Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "thermal impedance" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-12 z 12
    Tytuł:
    Low-cost IR system for thermal characterization of electronic devices
    Autorzy:
    Kopeć, M.
    Więcek, B.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/114060.pdf
    Data publikacji:
    2018
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    thermal impedance
    Foster network
    thermal time constants
    temperature measurement
    Opis:
    In this article, a Low-cost measurement Infra-Red (IR) system for dynamic thermal testing of electronic devices is described. The element is powered by a step-function current and simultaneously temperature is measured by a fast single-detector IR head. The thermal impedance Zth(jω) is calculated using the Laplace transform and the Foster network is to get thermal time constants distribution.
    Źródło:
    Measurement Automation Monitoring; 2018, 64, 4; 103-107
    2450-2855
    Pojawia się w:
    Measurement Automation Monitoring
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Examinations of Selected Thermal Properties of Packages of SiC Schottky Diodes
    Autorzy:
    Bisewski, D.
    Myśliwiec, M.
    Górecki, K.
    Kisiel, R.
    Zarębski, J.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/220523.pdf
    Data publikacji:
    2016
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    Schottky diodes
    transient thermal impedance
    thermal measurements
    silicon carbide
    packaging
    Opis:
    This paper describes the study of thermal properties of packages of silicon carbide Schottky diodes. In the paper the packaging process of Schottky diodes, the measuring method of thermal parameters, as well as the results of measurements are presented. The measured waveforms of transient thermal impedance of the examined diodes are compared with the waveforms of this parameter measured for commercially available Schottky diodes.
    Źródło:
    Metrology and Measurement Systems; 2016, 23, 3; 451-459
    0860-8229
    Pojawia się w:
    Metrology and Measurement Systems
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Various applications of complex thermal impedance for transient and AC heat transfer analysis
    Autorzy:
    Więcek, B.
    De Mey, G.
    Strąkowska, M.
    Chatziathanasiou, V.
    Gmyrek, Z.
    Strzelecki, M.
    Chatzipanagiotou, P.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/114707.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    thermal impedance
    Nyquist plot
    Laplace transform
    heat transfer
    IR thermography
    Opis:
    This paper presents the concept and three practical examples of using complex thermal impedance for characterisation different thermal objects. The first problem describes estimation time shift between power and temperature in electric distribution systems with non-sinusoidal currents. The second example discussed here, shows the estimation of power losses distribution in the magnetic punched ferromagnetic strips. The third application presents the inverse thermal modelling of 3-layer biomedical objects (tissues) to estimate the thermal parameters. More details of the presented problems are in the appropriate papers of the authors referenced here.
    Źródło:
    Measurement Automation Monitoring; 2015, 61, 6; 210-214
    2450-2855
    Pojawia się w:
    Measurement Automation Monitoring
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Thermal Characterization of High-Frequency Flyback Power Transformer
    Autorzy:
    Kasikowski, R.
    Gołaszewski, J.
    Więcek, B.
    Farrer, M.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/114581.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    IR thermography
    power losses
    H-F flyback transformer
    thermal impedance
    Opis:
    This paper presents preliminary thermographic measurements and a simple thermal analysis of power losses in high-frequency (H-F) transformers used in AC-DC power converters. The analysis is based on complex thermal impedance and time constant distribution. The main aim of this research was to consider quantitatively the contribution of different power losses in the H-F transformer, including fringing flux effect.
    Źródło:
    Measurement Automation Monitoring; 2015, 61, 6; 237-241
    2450-2855
    Pojawia się w:
    Measurement Automation Monitoring
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Thermal investigations of PCM enhanced electronics cooling
    Autorzy:
    Felczak, Mariusz
    Więcek, Bogusław
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/114610.pdf
    Data publikacji:
    2019
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    heat exchange
    phase change materials
    thermal impedance
    cooling of electronic systems
    Opis:
    The paper presents experimental results of PCM (Phase Change Material) enhanced cooling system. The investigations were focused on obtaining the best results of the cooling system during its start-up. The latent heat of phase change material was used to decrease temperature of the cooled electronic device. Comparison of a standard heat sink available on the market and the same heat sink filled with PCM applications was done. Temperature was monitored and registered during device start-up until its thermal steady state. It was done using contact and IR temperature measurement methods. PCMs usage enabled to absorb heat during electronic device start-up. The paper proves that using PCMs it is possible to delay temperature rise during electronic devices heating.
    Źródło:
    Measurement Automation Monitoring; 2019, 65, 2; 44-47
    2450-2855
    Pojawia się w:
    Measurement Automation Monitoring
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    System do automatycznego pomiaru parametrów termicznych półprzewodnikowych przyrządów mocy
    An automatic measurement system of thermal parameters of semiconductor power devices
    Autorzy:
    Bisewski, D.
    Zarębski, J.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/152727.pdf
    Data publikacji:
    2014
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    parametry termiczne
    rezystancja termiczna
    przejściowa impedancja termiczna
    półprzewodnikowe przyrządy mocy
    thermal parameters
    thermal resistance
    transient thermal impedance
    semiconductor power devices
    Opis:
    W pracy omówiono budowę i zasadę działania autorskiego systemu do automatycznego pomiaru parametrów termicznych, w tym czasowych przebiegów przejściowej impedancji termicznej oraz rezystancji termicznej półprzewodnikowych przyrządów mocy. W rozważanym systemie zaimplementowano popularną impulsową metodę pomiaru parametrów termicznych opartą na wykorzystaniu krzywej chłodzenia elementu półprzewodnikowego. Działanie systemu pomiarowego zilustrowano wynikami pomiarów parametrów termicznych wybranych półprzewodnikowych przyrządów mocy.
    Generally, manufacturers of semiconductor devices do not provide in datasheets detailed information about thermal parameters of semiconductor devices, i.e. time waveform of junction-to-ambient transient thermal impedance or dependence of junction-to-ambient thermal resistance versus dissipated power. Therefore, the designers of electronic circuits do not have reliable information about thermal properties of semiconductor devices in the designed circuit [1 - 3]. The paper discusses the construction and operation of automatic measurement system of thermal parameters, including transient thermal impedance and thermal resistance of semiconductor power devices. Block diagram of the measurement system is shown in Fig. 1. In the measurement system, the popular Rubin and Oettinger [6] pulse method for measuring thermal parameters based on the cooling curve of semiconductor device, has been implemented. For reading and archiving the results of measurements, A/D and D/A converter USB-1608GX-2AO fabricated by Measurement Computing [5], has been used. Usefulness of the measuring system is illustrated by results of measurements of thermal parameters of silicon MOSFET (IRFR420A - International Rectifier), silicon carbide MESFET (CRF24010 - Cree) and silicon carbide Schottky diode (IDT06S60C - International Rectifier). As seen in Fig. 3, the thermal resistance junction-to-ambient strongly depends on semiconductor device dissipated power. For example, the thermal resistance of MOSFET decreases about 20% with increase of the dissipated power from 0.1 W to 1 W, at constant ambient temperature. It has been shown, that realization of such measurements allows to obtain more precise information about the thermal parameters of semiconductor devices in comparison to the device catalogue data.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Kontrola; 2014, R. 60, nr 12, 12; 1150-1153
    0032-4140
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Kontrola
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Heat path characterization of high-k HfO2-Ta2O5 capacitor in Verilog-A
    Autorzy:
    Masana, F. N.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/398138.pdf
    Data publikacji:
    2011
    Wydawca:
    Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
    Tematy:
    opór cieplny
    ścieżka cieplna
    dyfuzja
    droga dyfuzji
    efuzyjność
    thermal impedance
    heat path
    diffusion
    diffusion length
    effusivity
    Opis:
    Thermal impedance measurement of semiconductor devices is one of the standard and well established methods of characterization. From such measurements can be obtained not only behavioral information in the form of graphs or models for thermal simulation, but also structural information about the thermal path involved, from source to sink, that can be very useful in device assembly process characterization and control. Structural information, however, usually requires many processing steps of measured data with its associated calculation burden and numerical errors. This work proposes a method to extract structural information from measured data in a straightforward way, with very few and elementary calculations, thus providing a useful analysis tool.
    Źródło:
    International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2011, 2, 3; 100-104
    2080-8755
    2353-9607
    Pojawia się w:
    International Journal of Microelectronics and Computer Science
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    The aberrations of the AC thermal characteristics in the presence of solder defects in mltilayer microelectronic structures
    Autorzy:
    Gnidzińska, K.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/397696.pdf
    Data publikacji:
    2011
    Wydawca:
    Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
    Tematy:
    modelowanie termiczne prądu przemiennego
    badania nieniszczące
    opór cieplny
    wymiana ciepła
    AC thermal modeling
    nondestructive testing
    thermal impedance
    heat transfer
    Opis:
    In this paper, the multilayer microelectronic structures have been modeled using AC thermal modeling approach. The influence of defects in solder layers on the thermal parameters of the structures has been investigated. It has been presented how an aberration in a solder layer that may result e.g. from the manufacturing flaw, can significantly affect the thermal characteristics of the structure thus aggravating the conditions of the heat transfer. The phenomena have been described in the qualitative and quantitative way. Furthermore, the applicability of the proposed modeling method for the purpose of determining the optimal frequency range in non-destructive device testing technique - lock-in thermography - has been demonstrated.
    Źródło:
    International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2011, 2, 4; 156-159
    2080-8755
    2353-9607
    Pojawia się w:
    International Journal of Microelectronics and Computer Science
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Application of thermal impedance to inverse heat transfer modeling of power cables
    Zastosowanie impedancji termicznej do modelowania cieplnych problemów odwrotnych kabli energetycznych
    Autorzy:
    Więcek, B.
    Strąkowska, M.
    De Mey, G.
    Chatziathanasiou, V.
    Chatzipanagiotou, P.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/152880.pdf
    Data publikacji:
    2013
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    IR thermography
    power cables
    thermal impedance
    Fourier analysis
    forward and inverse thermal modeling
    termografia w podczerwieni
    impedancja termiczna
    proste i odwrotne modelowania termiczne
    Opis:
    This paper presents the inverse heat transfer modeling in applications to the power cables. In order to simplify the calculations, the inverse modeling implements thermal simulations in frequency domain. Due to the cylindrical summery of the power cable, this model has an analytical solution, which simplifies using Bessel functions. The inverse model allows estimating the thermal parameters of the material the cable is made of. It can be used for defect detection and aging of the cable. The model was made in Matlab®, and compared with the results obtained from COMSOL® simulation software.
    W pracy przedstawiono zastosowanie modelowania cieplnych zjawisk odwrotnych do wyznaczania wartości parametrów termicznych kabli energetycznych. W procesie modelowania odwrotnego struktury wykorzystano model w dziedzinie częstotliwości, który dla struktury o symetrii cylindrycznej ma rozwiązanie analityczne przy użyciu funkcji Bessela. Model termiczny wraz z optymalizacją opracowano w programie Matlab®. Wyniki modelowania odwrotnego zweryfikowano rezultatami uzyskanymi z symulacji 3D wykonanych za pomocą oprogramowania COMSOL® oraz za pomocą danych pomiarowych, uzyskanych z kamery termowizyjnej. Opracowana metoda może być wykorzystana w praktyce do oceny stanu kabli energetycznych, ich zużycia, do wykrywania defektów związanych np. z korozją oraz do oszacowania warunków odprowadzania ciepła z kabli do otoczenia. W konsekwencji na podstawie wyników termowizyjnych można wyuczyć wartość impedancji termicznej kabla, co pozwoli oszacować maksymalną wartość temperatury w określonych warunkach pracy. Na obecnym etapie badań wykonano model kabla z litego materiału. Kolejnym krokiem będzie opracowanie modelu kabla wielowarstwowego, w tym z izolacją o małej przewodności cieplnej.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Kontrola; 2013, R. 59, nr 9, 9; 946-949
    0032-4140
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Kontrola
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Application of Ultrasonic Methods for Evaluation of High-Pressure Physicochemical Parameters of Liquids
    Autorzy:
    Kiełczyński, Piotr
    Ptasznik, Stanisław
    Szalewski, Marek
    Balcerzak, Andrzej
    Wieja, Krzysztof
    Rostocki, Aleksander J.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/176703.pdf
    Data publikacji:
    2019
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czasopisma i Monografie PAN
    Tematy:
    ultrasonic methods
    speed of sound
    acoustic impedance
    surface tension
    thermal conductivity
    physicochemical properties
    Opis:
    An emerging ultrasonic technology aims to control high-pressure industrial processes that use liquids at pressures up to 800 MPa. To control these processes it is necessary to know precisely physicochemical properties of the processed liquid (e.g., Camelina sativa oil) in the high-pressure range. In recent years, Camelina sativa oil gained a significant interest in food and biofuel industries. Unfortunately, only a very few data characterizing the high-pressure behavior of Camelina sativa oil is available. The aim of this paper is to investigate high pressure physicochemical properties of liquids on the example of Camelina sativa oil, using efficient ultrasonic techniques, i.e., speed of sound measurements supported by paralel measurements of density. It is worth noting that conventional low-pressure methods of measuring physicochemical properties of liquids fail at high pressures. The time of flight (TOF) between the two selected ultrasonic impulses was evaluated with a cross-correlation method. TOF measurements enabled for determination of the speed of sound with very high precision (of the order of picoseconds). Ultrasonic velocity and density measurements were performed for pressures 0.1-660 MPa, and temperatures 3-30°C. Isotherms of acoustic impedance Za, surface tension σ and thermal conductivity k were subsequently evaluated. These physicochemical parameters of Camelina sativa oil are mainly influenced by changes in the pressure p, i.e., they increase about two times when the pressure increases from atmospheric pressure (0.1 MPa) to 660 MPa at 30°C. The results obtained in this study are novel and can be applied in food, and chemical industries.
    Źródło:
    Archives of Acoustics; 2019, 44, 2; 329-337
    0137-5075
    Pojawia się w:
    Archives of Acoustics
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Elevated giant magneto-impedance in amorphous metallical co-dased alloys
    Autorzy:
    Poperenko, L. V.
    Manko, D. Y.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/384320.pdf
    Data publikacji:
    2009
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
    Tematy:
    amorphous metallic alloys
    giant magneto-impedance
    laser and thermal annealing
    cryogenic treatment
    three-layer structures
    Opis:
    This paper reviews results of an enhancement of giant magneto-impedance (GMI) in cobalt-rich amorphous glassy alloys. There are several ways of GMI increasing, namely: thermal, cryogenic and laser treatment. The results are explained via structural changes of ribbons surface and magnetio-optical properties. This phenomenon is interpreted via classical electromagnetic terms. The role of a conductive intermediate film in three-layer sandwich structures is also revealed. Such structure consisting of two cobalt-based ferromagnetic films and a conductive inner film of amorphous nickel shows significant increase of GMI ratio in comparison to a single layer. GMI enhancement makes possible to create new types of high sensitive magnetic field sensors. The investigation of evaluation processes after the ribbons treatment substantiates to clear understanding the nature of GMI.
    Źródło:
    Journal of Automation Mobile Robotics and Intelligent Systems; 2009, 3, 4; 12-14
    1897-8649
    2080-2145
    Pojawia się w:
    Journal of Automation Mobile Robotics and Intelligent Systems
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Precision Calculations of the Characteristic Impedance of Complex Coaxial Waveguides Used in Wideband Thermal Converters of AC Voltage and Current
    Autorzy:
    Kubiczek, Krzysztof
    Kampik, Marian
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/2124756.pdf
    Data publikacji:
    2022
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    AC voltage standard
    current shunt
    characteristic impedance
    multilayer cylindrical conductor
    FEM simulation
    modified Bessel functions
    numerical stability
    calorimetric thermal voltage converter
    ac-dc transfer difference
    Opis:
    The article presents precision and numerically stable method of calculation of the characteristic impedance of cylindrical multilayer waveguides used in high-precision wideband measuring instruments and standards, especially calculable thermal converters of AC voltage and precision wideband current shunts. Most of currently existing algorithms of characteristic impedance calculation of such waveguides are based upon approximations. Unfortunately, application of such methods is limited to waveguides composed of a specific, usually low number of layers. The accuracy of approximation methods as well as the number of layers is sometimes not sufficient, especially when the coaxial waveguide is a part of precision measurement equipment. The article presents the numerically stable matrix analytical formula using exponentially scaled modified Bessel functions to compute characteristic impedance and its components of the cylindrical coaxial multilayer waveguides. Results obtained with the developed method were compared with results of simulations made using the Finite Element Method (FEM) software simulations. Very good agreement between results of those two methods were achieved.
    Źródło:
    International Journal of Electronics and Telecommunications; 2022, 68, 3; 527--533
    2300-1933
    Pojawia się w:
    International Journal of Electronics and Telecommunications
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-12 z 12

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies