The paper presents experimental results of PCM (Phase Change Material) enhanced cooling system. The investigations were focused on obtaining the best results of the cooling system during its start-up. The latent heat of phase change material was used to decrease temperature of the cooled electronic device. Comparison of a standard heat sink available on the market and the same heat sink filled with PCM applications was done. Temperature was monitored and registered during device start-up until its thermal steady state. It was done using contact and IR temperature measurement methods. PCMs usage enabled to absorb heat during electronic device start-up. The paper proves that using PCMs it is possible to delay temperature rise during electronic devices heating.
Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies
Informacja
SZANOWNI CZYTELNICY!
UPRZEJMIE INFORMUJEMY, ŻE BIBLIOTEKA FUNKCJONUJE W NASTĘPUJĄCYCH GODZINACH:
Wypożyczalnia i Czytelnia Główna: poniedziałek – piątek od 9.00 do 19.00