Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "opór cieplny" wg kryterium: Temat


Tytuł:
Metoda obliczania oporu cieplnego aluminiowych ram okiennych z wykorzystaniem modelu o skupionych parametrach cieplnych
Method of calculations of thermal resistance of aluminium window frames using model with concentrated thermal parameters
Autorzy:
Owczarek, Z.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/182946.pdf
Data publikacji:
2001
Wydawca:
Instytut Techniki Budowlanej
Tematy:
rama okienna
rama aluminiowa
opór cieplny
metoda obliczeń
metoda ochronnej skrzynki grzejnej
GHB
Opis:
Opór cieplny okna zależy od oporu cieplnego ramy, oporu cieplnego szyby oraz od liniowego współczynnika przenikania ciepła psi styku szyby z ramą. Liniowy współczynnik psi zmienia się w niewielkich granicach, opór cieplny szyby można obliczyć lub zbadać w aparacie płytowym, natomiast opór cieplny ramy określa się za pomocą kosztownych badań metodą skrzynki grzejnej lub oblicza przy zastosowaniu specjalistycznych programów komputerowych. Okazuje się, że w przypadku aluminiowych ram okiennych obliczanie ich oporu cieplnego można znacznie uprościć, wykorzystując model o skupionych cechach cieplnych. Za pomocą tego modelu sformułowano proste zależności matematyczne z dostateczną dokładnością. W odniesieniu do ram okiennych najczęściej stosowanych w budownictwie podano wzory końcowe, pozwalające na wykonanie obliczeń przy zastosowaniu podręcznego kalkulatora. Końcowe zależności metody uproszczonej zweryfikowano za pomocą obliczeń komputerowych oraz badań metodą ochronnej skrzynki grzejnej (GHB).
Thermal resistance of window depends upon thermal resistance of glazing and that of frame as well as upon linear thermal transmittance psi of connection of glazing and frame. Linear thermal transmittance psi varies in narrow limits, thermal resistance of glazing one can relatively simply calculate or test in Hot Plate apparatus, otherwise thermal resistance of frames is determined by relatively expensive tests using Hot Box or calculations using specialized computer programs. However, in case of aluminium window frames the calculation of their thermal resistance can be significantly simplified using model with concentrated thermal parameters. Using that model simple mathemathical relationships have been formulated with sufficient exactness. For window frames most often met on the market the formulae fit for hand held calculator have been given. The simplified formulae have been verified with computer calculations and tests using guarded hot box (GHB).
Źródło:
Prace Instytutu Techniki Budowlanej; 2001, R. 30, nr 2, 2; 15-28
0138-0796
Pojawia się w:
Prace Instytutu Techniki Budowlanej
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Aktualne potrzeby kodyfikacji ochrony cieplnej budynków
Topical needs of codification of thermal protection of buildings
Autorzy:
Pogorzelski, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/183064.pdf
Data publikacji:
2003
Wydawca:
Instytut Techniki Budowlanej
Tematy:
ochrona cieplna
budynek
norma polska
norma europejska
właściwości cieplno-wilgotnościowe
wyrób budowlany
opór cieplny
współczynnik przenikania ciepła
mostek cieplny
strata ciepła
zapotrzebowanie energii
kondensacja powierzchniowa
wymagania
Opis:
Od 1994 r. wdrażamy normy europejskie ochrony cieplnej budynków - EN, przy czym aż do ubiegłego roku nacisk był kładziony szczególnie na sprawy ilościowe, ponieważ od stopnia wdrożenia EN było uzależnione pełne członkostwo PKN w CEN. W ciągu 2002 r. nastąpiło znaczne przyspieszenie, polegające na przejęciu pewnej liczby EN metodą uznaniową, jako PN. Po kilku latach pogoni za ilością mamy teraz chwilę na zastanowienie się nad jakością: nad dostosowaniem PN-EN do potrzeb ich użytkowników, nad spójnością PN-EN i przepisów zawartych w rozporządzeniach w sprawie warunków technicznych, jakim powinny odpowiadać budynki i ich usytuowanie oraz wreszcie nad potrzebami uzupełnienia zbioru PN-EN o PN niesprzeczne z PN-EN i stanowiące ich niezbędne uzupełnienie.
Since 1994 we implement ENs of thermal protection of buildings; till the end of 2002 we tried to increase the number of implemented EN, even in the way of endorsement without translation into Polish. Now there is time for reflexion how to use those standards in everydays practice. The ample review of PN ENs of thermal protection of buildings relevant to design of external envelopes and buildings with respect to thermal protection requirements is given in. The shortened version of the review with conclusions to national standarization and necessary changes of "Building Regulations" in the field of thermal protection of buildings is presented in the paper.
Źródło:
Prace Instytutu Techniki Budowlanej; 2003, R. 32, nr 2, 2; 19-44
0138-0796
Pojawia się w:
Prace Instytutu Techniki Budowlanej
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Określenie oporu cieplnego złożonego systemu izolacji cieplnej mocowanego do podłoża za pomocą łączników mechanicznych
Determination of thermal resistance for an external thermal composed insulation system using mechanical fixing devices
Autorzy:
Kasperkiewicz, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/182777.pdf
Data publikacji:
2004
Wydawca:
Instytut Techniki Budowlanej
Tematy:
system ocieplania
ściana zewnętrzna
izolacja cieplna
opór cieplny
metoda obliczeń
system ocieplania bezspoinowy
łącznik mechaniczny
mocowanie
płyta izolacyjna
ETAG 004
Opis:
Wielkością charakteryzującą izolacyjność cieplną złożonego systemu izolacji cieplnej systemu ocieplania ściany zewnętrznej jest jego opór cieplny. Przeanalizowano zasady obliczeń oporu cieplnego takiego systemu podane w ETAG 004, ich zastosowanie praktyczne w projektach aprobat europejskich oraz podano nową metodę określania oporu cieplnego systemu w przypadku zastosowania łączników mechanicznych do mocowania płyt izolacyjnych do podłoża.
Thermal insulatin of an external thermal composed insulation system is qualified by its thermal resistance. The principles of thermal calculations for such a system given in the ETAG 004 and their practical applications in drafts of European Technical Approvals are discussed. The paper gives a proposal of method for calculation of thermal resistance for an external insulation system which allows for taking into consideration of the influence of mechanical fixing devices.
Źródło:
Prace Instytutu Techniki Budowlanej; 2004, R. 33, nr 2, 2; 19-26
0138-0796
Pojawia się w:
Prace Instytutu Techniki Budowlanej
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Opór przejmowania ciepła na wewnętrznej powierzchni obudowy w obszarze trójwymiarowych mostków cieplnych według PN-EN ISO 10211-1
Thermal resistance on the internal surface of envelope in area of three-dimensional thermal bridges according to PN-EN ISO 10211-1
Autorzy:
Geryło, R.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/183169.pdf
Data publikacji:
2005
Wydawca:
Instytut Techniki Budowlanej
Tematy:
opór przejmowania ciepła
mostek cieplny
mostek trójwymiarowy
przegroda zewnętrzna
pole temperatury
model obliczeniowy
Opis:
Przedstawiono wyniki obliczeń wartości oporu przejmowania ciepła na wewnętrznej powierzchni przegród w obszarze węzłów konstrukcyjnych według PN-EN ISO 10211-1. Obliczenia przeprowadzono w ramach prac nad przygotowaniem założeń modelowych warunków przejmowania ciepła w obszarach trójwymiarowych mostków cieplnych, czyli miejscach szczególnego manifestowania ich wpływu na temperaturę powierzchni wewnętrznej przegród. Właściwe określenie warunków przejmowania ciepła jest konieczne do prowadzenia diagnostyki cieplnej przegród zewnętrznych przy wykorzystaniu analizy numerycznej pola temperatury.
The paper shows results of calculations of thermal resistance on internal surface of building envelope in area of construction joints according to PN-EN ISO 10211-1. Calculations were carried out in the framework of works on preparation of assumptions for modeling surface heat transfer conditions in area of three-dimensional thermal bridges, where heat transfer conditions have particular influence on internal surface temperature of building envelope. Proper determination of surface heat transfer conditions is necessary to carry out thermal diagnostics of building envelope using numerical analysis of temperature field.
Źródło:
Prace Instytutu Techniki Budowlanej; 2005, R. 34, nr 3, 3; 31-43
0138-0796
Pojawia się w:
Prace Instytutu Techniki Budowlanej
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Dynamiczna metoda pomiaru parametrów cieplnych materiałów
A dynamic method for measuring thermal parameters of materials
Autorzy:
Kolek, Z.
Marcinkowska, E.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/156360.pdf
Data publikacji:
2007
Wydawca:
Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Tematy:
przenikanie ciepła
stan uporzadkowany
opór cieplny
heat conduction
ordered state
thermal resistance
Opis:
Przedstawiono układ do pomiaru współczynnika przenikania ciepła materiałów o różnych właściwościach ciepłochronnych. Metoda pomiarowa jest oparta na zjawisku wymiany ciepła w stanie nieustalonym uporządkowanym. Do analizy wyników wykorzystano model matematyczny, który przedstawia eksponencjalną zależność gradientu temperatury na grubości próbki od czasu. Przeprowadzona analiza błędów i niepewności miała na celu ustalenie możliwości zwiększenia dokładności pomiarów w konkretnych warunkach badań.
A heat transmission coefficient measuring system for materials of various heat-insulating properties is presented. The measuring method is based on the steady ordered state. A mathematical model presenting an exponential relationship between the temperature gradient through the specimen thickness and time was used. An analysis of errors and uncertainties were aimed at possibility to improve measuring accuracy under specified test conditions.
Źródło:
Pomiary Automatyka Kontrola; 2007, R. 53, nr 9 bis, 9 bis; 580-582
0032-4140
Pojawia się w:
Pomiary Automatyka Kontrola
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ umieszczenia elementów elektronicznych w pakiecie odzieżowym, na zmianę jego właściwości termoizolacyjnych
The influence of electronic elements in clothing packet on the change of packet thermoinsulation properties
Autorzy:
Frydrysiak, M.
Ziegler, S.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/151440.pdf
Data publikacji:
2007
Wydawca:
Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Tematy:
textronika
opór cieplny
analiza rangowa
textronics
heat resistant
temperature distribution measurement
ranks analyses
Opis:
Poniższa praca ma na celu sprawdzenie czy implementacja elementów elektronicznych do ubioru odzieżowego nie zakłóci komfortu jego użytkowania i czy nie spowoduje ona istotnych zmian w rozkładzie temperatury. Dokonano pomiarów i obliczeń współczynnika przewodności cieplnej i oporu cieplnego pakietu odzieżowego będącego układem przewidzianym na odzież strażacką. Pomierzono spadki temperatury na próbie, między płytą grzewczą a otoczeniem z inkorporowanym elementem i bez niego. Dokonano analizy rangowej z założonym modelem rozkładu temperatur na próbie.
The aim of this paper is to check if implementation of electronic elements to textile structure will not disrupt clothing comfort and it will not cause essential changes in the temperature distribution. It was measured and calculated thermal conductivity coefficient and resistance of thermal clothing structure provided for fireman's uniforms. It was also measured the difference between the temperature of the heater's plate and surrounding. The ranks analysis was executed to receive results. It was compared to the temperature distribution model.
Źródło:
Pomiary Automatyka Kontrola; 2007, R. 53, nr 9, 9; 92-94
0032-4140
Pojawia się w:
Pomiary Automatyka Kontrola
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Diagnostyka termowizyjna przegród w zmiennych warunkach brzegowych
Thermal imaging diagnostics in nonstationary boundry conditions
Autorzy:
Kisilewicz, T.
Wróbel, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/362756.pdf
Data publikacji:
2009
Wydawca:
Instytut Fizyki Budowli Katarzyna i Piotr Klemm
Tematy:
fizyka budowli
diagnostyka termowizyjna
opór cieplny
building physics
thermal imaging diagnostics
thermal resistance
Opis:
W artykule przedstawiono wyniki badań doświadczalnych, których głównym celem jest określenie możliwości i warunków koniecznych jakie muszą być spełnione przy termowizyjnej diagnostyce ilościowej przegród budowlanych w warunkach rzeczywistych.
Results of the experimental testing of the walls in climatic chamber are presented. The main aim of conducted testing is to precise the chances and the necessary conditions for quantitative thermal imaging diagnostics in the non- stationary boundary conditions.
Źródło:
Fizyka Budowli w Teorii i Praktyce; 2009, T. 4; 75-78
1734-4891
Pojawia się w:
Fizyka Budowli w Teorii i Praktyce
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Analiza cieplna zewnętrznych przegród pionowych w budynkach mieszkalnych wybranych gospodarstw ekologicznych w województwie podkarpackim
Thermal analysis of external vertical partitions in dwelling-houses of some chosen ecological farms in the Podkarpacie voivodship
Autorzy:
Dabkowski, N.
Matuszewicz, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/40476.pdf
Data publikacji:
2010
Wydawca:
Szkoła Główna Gospodarstwa Wiejskiego w Warszawie. Wydawnictwo Szkoły Głównej Gospodarstwa Wiejskiego w Warszawie
Tematy:
budynki mieszkalne
gospodarstwa ekologiczne
izolacja cieplna
opor cieplny
przegrody pionowe
termomodernizacja
wspolczynnik przenikania ciepla
dwelling house
ecological farm
thermal insulation
thermal resistance
vertical partition
thermomodernization
heat transfer coefficient
Źródło:
Acta Scientiarum Polonorum. Architectura; 2010, 09, 1
1644-0633
Pojawia się w:
Acta Scientiarum Polonorum. Architectura
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Heat path characterization of high-k HfO2-Ta2O5 capacitor in Verilog-A
Autorzy:
Masana, F. N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/398138.pdf
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
Tematy:
opór cieplny
ścieżka cieplna
dyfuzja
droga dyfuzji
efuzyjność
thermal impedance
heat path
diffusion
diffusion length
effusivity
Opis:
Thermal impedance measurement of semiconductor devices is one of the standard and well established methods of characterization. From such measurements can be obtained not only behavioral information in the form of graphs or models for thermal simulation, but also structural information about the thermal path involved, from source to sink, that can be very useful in device assembly process characterization and control. Structural information, however, usually requires many processing steps of measured data with its associated calculation burden and numerical errors. This work proposes a method to extract structural information from measured data in a straightforward way, with very few and elementary calculations, thus providing a useful analysis tool.
Źródło:
International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2011, 2, 3; 100-104
2080-8755
2353-9607
Pojawia się w:
International Journal of Microelectronics and Computer Science
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Próba oszacowania izolacyjności termicznej przegród budowlanych na podstawie pomiarów temperatury
Trial estimation of thermal insulation of building partition based on temperature measurement
Autorzy:
Nowoświat, A
Krause, P
Steidl, T
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/362400.pdf
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Instytut Fizyki Budowli Katarzyna i Piotr Klemm
Tematy:
badania termowizyjne
opór cieplny
współczynnik przenikania ciepła
thermovision examination
thermal resistance
heat transfer coefficient
Opis:
W artykule zaproponowano metodę szacowania oporu cieplnego przegrody budowlanej, a w konsekwencji współczynnika przenikania ciepła, na podstawie szybkich pomiarów temperatur przy użyciu kamery termowizyjnej.
The article presents a method of heat resistance estimation according to building partition, and in consequence heat transfer coefficient estimation. The method based on quick temperature measurement with using of thermovision camera.
Źródło:
Fizyka Budowli w Teorii i Praktyce; 2011, T. 6, nr 3, 3; 69-71
1734-4891
Pojawia się w:
Fizyka Budowli w Teorii i Praktyce
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
The aberrations of the AC thermal characteristics in the presence of solder defects in mltilayer microelectronic structures
Autorzy:
Gnidzińska, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/397696.pdf
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
Tematy:
modelowanie termiczne prądu przemiennego
badania nieniszczące
opór cieplny
wymiana ciepła
AC thermal modeling
nondestructive testing
thermal impedance
heat transfer
Opis:
In this paper, the multilayer microelectronic structures have been modeled using AC thermal modeling approach. The influence of defects in solder layers on the thermal parameters of the structures has been investigated. It has been presented how an aberration in a solder layer that may result e.g. from the manufacturing flaw, can significantly affect the thermal characteristics of the structure thus aggravating the conditions of the heat transfer. The phenomena have been described in the qualitative and quantitative way. Furthermore, the applicability of the proposed modeling method for the purpose of determining the optimal frequency range in non-destructive device testing technique - lock-in thermography - has been demonstrated.
Źródło:
International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2011, 2, 4; 156-159
2080-8755
2353-9607
Pojawia się w:
International Journal of Microelectronics and Computer Science
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ oporności cieplnej przegród zewnętrznych budynku na intensywność naturalnej wymiany powietrza
The influence of thermal insulation on natural air flow in buildings in the summer season
Autorzy:
Bzowska, D
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/362473.pdf
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Instytut Fizyki Budowli Katarzyna i Piotr Klemm
Tematy:
wentylacja naturalna
przepływy odwrotne powietrza wentylacyjnego
opór cieplny obudowy budynku
natural ventilation
thermal resistance
building envelope
Opis:
Analizowano wpływ oporu termicznego przegród zewnętrznych na intensywność wymiany powietrza w budynkach wyposażonych w wentylację naturalną. Symulowane były kierunki przepływu powietrza przez budynek zarówno przy wietrze wspomagającym jak i przeciwnym. Przedstawiane w artykule procesy wyznaczane były dla średnich wartości temperatury i prędkości wiatru w lipcu w Warszawie.
The effects of thermal resistance of building's envelope on indoor temperature and ventilation flow rate during summer season were investigated. The examined buildings were two-zone objects with partitions made of typical material fabrics. The natural air exchange process is intensified by internal heat sources acted together with solar radiation on thermal buoyancy forces. When wind is concerned, both forms of airflow throughout the buildings were simulated - with assisting and opposing winds. The heat transfer and air exchange processes are simulated as coupled processes with the reference to the mean weather values only. Te regression model was proposed for the indoor temperature for its maximum and minimum value in both zones and for the overall air exchange rate at the assisting wind as well as at the opposing one.
Źródło:
Fizyka Budowli w Teorii i Praktyce; 2011, T. 6, nr 1, 1; 21-26
1734-4891
Pojawia się w:
Fizyka Budowli w Teorii i Praktyce
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Zastosowanie termografii do wyznaczania oporu cieplnego przegród budowlanych w warunkach rzeczywistych
Application of thermography to calculate the thermal resistance of building partitions in real conditions
Autorzy:
Kucypera, M.
Nowak, H.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/362508.pdf
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Instytut Fizyki Budowli Katarzyna i Piotr Klemm
Tematy:
ściany wielowarstwowe w obiektach rzeczywistych
całkowity opór cieplny
badania termowizyjne
multi-layer wall of the existing building
total thermal resistance
thermovision inspection
Opis:
W artykule podjęto próbę wyznaczania wartości oporu cieplnego zewnętrznej ściany wielowarstwowej na podstawie badań na obiekcie istniejącym. Analizy dokonano dwiema metodami - pierwsza na podstawie pomiarów temperatury powietrza po obu stronach przegrody oraz na jej powierzchniach zewnętrznej i wewnętrznej, druga na podstawie pomiarów gęstości strumienia ciepła przepływającego przez przegrodę, temperatury powietrza po obu stronach i temperatury powierzchni granicznych ściany oraz na podstawie badań termowizyjnych. Istotą doświadczenia było porównanie wyników badań obu metod.
This article attempts to calculate the thermal resistance based on the results of research on the multi-layer wall of the existing building. The analysis was conducted in two ways -first from measurements of air temperature on both sides of the partition and on its outer and inner surfaces, the other on the basis of heat flow through the wall and on the thermography measurements. The essence of the experiment was to compare the results of the calculations of these two methods.
Źródło:
Fizyka Budowli w Teorii i Praktyce; 2011, T. 6, nr 3, 3; 43-48
1734-4891
Pojawia się w:
Fizyka Budowli w Teorii i Praktyce
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Badania eksperymentalne charakterystyk cieplnych radiatorów do chłodzenia mikroprocesorów
Experimental investigation of thermal performance of heat sinks for electronics cooling
Autorzy:
Jaworski, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/271370.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Centralny Ośrodek Badawczo-Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej, COBRABiD
Tematy:
chłodzenie mikroprocesorów
radiatory
opór cieplny
materiały PCM
electronics cooling
heat spreaders
thermal resistance
phase change materials
Opis:
W pracy omówiono, istotne z punktu widzenia wymiany ciepła, parametry radiatorów wykorzystywanych do chłodzenia elementów elektronicznych, przede wszystkim mikroprocesorów. Przedstawiono proste stanowisko eksperymentalne pozwalające na pomiar oporu cieplnego radiatorów w warunkach konwekcji naturalnej i wymuszonej. Przybliżono zagadnienie zastosowania materiałów zmiennofazowych PCM (Phase Change Materials) w radiatorach do chłodzenia elektroniki. Zaprezentowano wyniki badań doświadczalnych charakterystyk pracy dwóch radiatorów z wbudowanymi zasobnikami z PCM. Przeprowadzone badania były symulacją awarii zasadniczego układu chłodzenia procesorów.
In the paper basic properties of heat sinks used in electronics cooling, important from the point of view of heat transfer phenomena, were presented. Simple experimental set-up for the measurement of thermal resistance of heat sinks was described. The unit allows to perform studies in both forced and free convective heat transfer conditions. The application of phase change materials (PCM) in the cooling of microprocessors was discussed. Two heat sinks with PCM incorporated in theirs structure were shown. Results of experimental investigation of thermal performance characteristics of these radiators were given and discussed in details. In the tests the thermal behavior of heat sinks with PCM in simulated failure of primary cooling system was analyzed.
Źródło:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna; 2012, 17, 4; 21-27
2392-1765
Pojawia się w:
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Determination of linear and point thermal transmittance of the most usual thermal bridges in external walls
Wyznaczenie liniowych i punktowych współczynników przenikania ciepła dla najczęściej występujących mostków cieplnych w ścianach zewnętrznych
Autorzy:
Kolesnyk, I.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/2065213.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Politechnika Częstochowska
Tematy:
linear thermal transmittance
point thermal transmittance
building envelope
thermal resistance
thermal bridges
liniowy współczynnik przenikania ciepła
punktowy współczynnik przenikania ciepła
okrywa budynku
opór cieplny
mostki cieplne
Opis:
The paper gives the results for calculations of linear and point thermal transmittance of the most usual thermal bridges in external walls. The results are shown for external walls with thermal insulation and rendering and for ventilated curtain walling.
W artykule przedstawiono wyniki obliczeń dotyczące wyznaczenia wartości liniowych i punktowych współczynników przenikania ciepła dla mostków cieplnych zlokalizowanych w ścianach zewnętrznych. Przedstawiono wyniki dla ścian zewnętrznych z izolacją cieplną oraz okładziną i dobrze wentylowaną warstwą powietrza.
Źródło:
Budownictwo o Zoptymalizowanym Potencjale Energetycznym; 2013, 2 (12); 47--54
2299-8535
2544-963X
Pojawia się w:
Budownictwo o Zoptymalizowanym Potencjale Energetycznym
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies