Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:

Effect of Surface Treatments on Cast-Bonding Characteristics of Steel-Aluminum Hybrid Composite Materials

Autorzy:

Kim, Hyo-Jung
Kim, Tae Hyeong
Shin, Je Sik
Park, Seung Yeon
Hyun, Soongkeun
Lim, Kyoung Mook

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/353007.pdf

Data publikacji:

2019

Wydawca:

Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN

Tematy:

cast-bonding
aluminum
steel sheet
composite material
bonding surface

Opis:

In this study, we investigated the bonding mechanism of surface-treated steel with an Al-Si alloy in order to produce steel-aluminum (STL-Al) hybrid composite materials by cast-bonding. The results showed that there are differences in the phase and properties of the hybrid composite materials bonded specimens depending on the surface treatment of the steel sheet used, and that the bonding conditions can be controlled further by detailed conditions of the surface treatment. Based on the interfacial bonding strengths measured here, the galvanized surface treatment induced metallurgical bonding to form a reaction layer on the bonding surface and was determined to be the most effective surface treatment.

Źródło:

Archives of Metallurgy and Materials; 2019, 64, 3; 889-892
1733-3490

Pojawia się w:

Archives of Metallurgy and Materials

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:

Sn-Pd-Ni Electroplating on Bi2Te3-Based Thermoelectric Elements for Direct Thermocompression Bonding and Creation of a Reliable Bonding Interface

Autorzy:

Kang, Seok Jun
Bae, Sung Hwa
Son, Injoon

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/2049169.pdf

Data publikacji:

2021

Wydawca:

Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN

Tematy:

tin electroplating
thermoelectric module
thermocompression bonding
Bi2Te3
direct bonding

Opis:

The Sn-Ag-Cu-based solder paste screen-printing method has primarily been used to fabricate Bi2Te3-based thermoelectric (TE) modules, as Sn-based solder alloys have a low melting temperature (approximately 220°C) and good wettability with Cu electrodes. However, this process may result in uneven solder thickness when the printing pressure is not constant. Therefore, we suggested a novel direct-bonding method between the Bi2Te3-based TE elements and the Cu electrode by electroplating a 100 μm Sn/ 1.3 μm Pd/ 3.5 μm Ni bonding layer onto the Bi2Te3-based TE elements. It was determined that there is a problem with the amount of precipitation and composition depending on the pH change, and that the results may vary depending on the composition of Pd. Thus, double plating layers were formed, Ni/Pd, which were widely commercialized. The Sn/Pd/Ni electroplating was highly reliable, resulting in a bonding strength of 8 MPa between the thermoelectric and Cu electrode components, while the Pd and Ni electroplated layer acted as a diffusion barrier between the Sn layer and the Bi2Te3 TE. This process of electroplating Sn/Pd/Ni onto the Bi2Te3 TE elements presents a novel method for the fabrication of TE modules without using the conventional Sn-alloy-paste screen-printing method.

Źródło:

Archives of Metallurgy and Materials; 2021, 66, 4; 963-966
1733-3490

Pojawia się w:

Archives of Metallurgy and Materials

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:

Nieliniowo lepkosprężysty model kleju epoksydowego
Nonlinear viscoelastic epoxy adhesive model

Autorzy:

Majda, P.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/269848.pdf

Data publikacji:

2011

Wydawca:

Wrocławska Rada Federacji Stowarzyszeń Naukowo-Technicznych

Tematy:

połączenie klejowe
lepkosprężystość
bonding
viscoelasticity

Opis:

W pracy przedstawiono wyniki badań doświadczalnych oraz wyniki weryfikacji, jakiej dokonano dla modelu połączenia klejowego na podwójną zakładkę. Weryfikację oparto na porównaniu doświadczalnych charakterystyk pełzania przy skokowo narastającej sile rozciągającej złącze i obliczonych za pomocą metody elementów skończonych (MES), przy uwzględnieniu zmodyfikowanego nieliniowego modelu Burgersa dla kleju. Zmodyfikowany model Burgersa o zmiennych współczynnikach, zależnych od poziomu naprężenia, zapewnia uzyskanie charakterystyk pełzania połączeń klejowych dobrze pokrywających się z wynikami badań doświadczalnych, dla różnych poziomów naprężeń przyjętych w programie badań. Modelowanie połączenia klejowego przeprowadzono przy zastosowaniu koncepcji uproszczenia wg Carpentera i Borsouma, gdzie komponenty złącza modeluje się elementami belkowymi.
The paper presents experimental results and results of verification, which was made for the model of a double lap joint. The verification is based on a comparison of creep characteristics of a joint extended by an incrementally increasing force. The characteristics are calculated using a finite elements method (FEM) with the use of the nonlinear modified Burgers model for an adhesive, and identified experimentally. The modified Burgers model with variable coefficients (depending on the level of stress) ensures that the characteristics (results) of the joints creep are well coincident with the experimental results for different stress levels set in the experimental program. Modeling of the joints were carried out using the concept of simplification by Carpenter and Borsouma where the joint components are modeled with beam elements.

Źródło:

Inżynieria Maszyn; 2011, R. 16, z. 1/2; 162-174
1426-708X

Pojawia się w:

Inżynieria Maszyn

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:

SiC die-substrate connections for high temperature applications
Techniki montażu struktur SiC do podłoża dla zastosowań wysokotemperaturowych

Autorzy:

Szczepański, Z.
Kisiel, R.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/192096.pdf

Data publikacji:

2009

Wydawca:

Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych

Tematy:

SiC
montaż struktur
die bonding

Opis:

Silicon carbide (SiC) became very attractive material for high temperature and high power electronics applications due to its physical properties, which are not attainable in conventional Si semiconductor. However, the reliability of SiC devices is limited by assembly processes comprising die attachment and interconnections technology as well as the stability of ohmic contacts at high temperatures. The investigations of a die to substrate connection methods which can fulfill high temperature and high power requirements are the main focuses of the paper. In our researches following die attach technologies were applied: adhesive bonding with the use of organic and inorganic conductive compositions, solder bonding by means of gold germanium alloys, die bonding with the use of thermal conductive adhesive foil and joining technology based on low temperature sintering of silver nanoparticles. The applied bonding technologies are described and obtained results are presented.
Z pośród półprzewodników szerokopasmowych węglik krzemu (SiC) stał się najbardziej obiecującym materiałem dla przyrządów mocy pracujących w wysokich temperaturach. Jest on obiektem szczególnego zastosowania wszędzie tam, gdzie wymaganiom wysokotemperaturowym nie może sprostać Si. Niezawodność przyrządów z SiC w wysokich temperaturach jest ograniczona przez procesy montażu obejmujące montaż struktur do podłoża, wykonywanie połączeń elektrycznych oraz przez brak stabilności wysokotemperaturowej kontaktów omowych. Główna uwaga w tym artykule została zwrócona na problemy związane z montażem nieobudowanych struktur SiC do podłoża. Dokonano przeglądu różnych technologii montażu struktur SiC do podłoża z ceramiki alundowej, które mogą spełniać wymagania pracy w wysokich temperaturach. W badaniach wykorzystano następujące techniki montażu: klejenie kompozycjami organicznymi lub nieorganicznymi, lutowanie lutami Au-Ge, klejenie przy zastosowaniu adhezyjnej folii ceramicznej oraz spiekanie niskotemperaturowe za pomocą pasty utworzonej z nanocząsteczek srebra. We wnioskach dokonano oceny analizowanych technik montażu w oparciu o wyniki uzyskane w badaniach własnych.

Źródło:

Materiały Elektroniczne; 2009, T. 37, nr 1, 1; 99-106
0209-0058

Pojawia się w:

Materiały Elektroniczne

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:

Influence of surface preparation of glued parts on strength of joint
Wpływ przygotowania powierzchni klejonych elementów na wytrzymałość połączenia

Autorzy:

Kowalczyk, J.
Ulbrich, D.
Jósko, M.
Mańczak, R.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/335277.pdf

Data publikacji:

2016

Wydawca:

Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Maszyn Rolniczych

Tematy:

strength
bonding
steel
wytrzymałość
klejenie
stal

Opis:

In the article, considerations of the impact of surface preparation of glued machine parts on the mechanical strength of the adhesive connection are presented. The research was carried out on a number of cylindrical samples in the laboratory and samples made of steel sheet reflecting industrial conditions. The surface of the substrate was prepared in four different ways: sandblasting, degreasing, oil contamination of the surface and covering an area of glued parts of grease. The relationship between the mechanical strength of adhesive joint and contamination of the surface of bonded parts was defined, as a main result of the research.
W artykule przedstawiono rozważania dotyczące wpływu przygotowania powierzchni podłoża klejonych elementów maszyn na wytrzymałość mechaniczną połączenia adhezyjnego. Badania zrealizowano na szeregu próbek krążkowych w laboratorium oraz próbkach wykonanych z blachy stalowej odzwierciedlających warunki przemysłowe. Powierzchnię podłoża klejonych elementów przygotowano na cztery różne sposoby: piaskowanie, odtłuszczenie, zaolejenie powierzchni, pokrycie powierzchni klejonych części smarem plastycznym. W wyniku zrealizowanych badań wyznaczono zależność między wytrzymałością mechaniczną połączenia klejowego a zanieczyszczeniem powierzchni podłoża łączonych elementów.

Źródło:

Journal of Research and Applications in Agricultural Engineering; 2016, 61, 1; 41-43
1642-686X
2719-423X

Pojawia się w:

Journal of Research and Applications in Agricultural Engineering

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:

Effect of the ENEPIG Process on the Bonding Strength of BiTe-based Thermoelectric Elements

Autorzy:

Kim, Subin
Bae, Sung Hwa
Son, Injoon

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/2049171.pdf

Data publikacji:

2021

Wydawca:

Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN

Tematy:

thermoelectric
ENEPIG
bonding strength
BiTe
plating

Opis:

To improve the mechanical performance of BiTe-based thermoelectric modules, this study applies anti-diffusion layers that inhibit the generation of metal intercompounds and an electroless nickel/electrode palladium/mission gold (ENEPIG) plating layers to ensure a stable bonding interface. If a plated layer is formed only on BiTe-based thermoelectric, the diffusion of Cu in electrode substrates produces an intermetallic compound. Therefore, the ENEPIG process was applied on the Cu electrode substrate. The bonding strength highly increased from approximately 10.4 to 16.4 MPa when ENEPIG plating was conducted to the BiTe-based thermoelectric element. When ENEPIG plating was performed to both the BiTe-based thermoelectric element and the Cu electrode substrate, the bonding strength showed the highest value of approximately 17.6 MPa, suggesting that the ENEPIG process is ef-fective in ensuring a highly reliable bonding interface of the BiTe-based thermoelectric module.

Źródło:

Archives of Metallurgy and Materials; 2021, 66, 4; 967-970
1733-3490

Pojawia się w:

Archives of Metallurgy and Materials

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 7.

Tytuł:

Local electronic and charge state of iron in FeTe2

Autorzy:

Stanek, J.
Fornal, P.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/147241.pdf

Data publikacji:

2004

Wydawca:

Instytut Chemii i Techniki Jądrowej

Tematy:

Mössbauer
chemical bonding
charge state
tellurides

Opis:

From 57Fe Mössbauer spectrum of FeTe2 taken in high external magnetic field (B = 4.6 T), the sign of electric field gradient was determined as negative, with an asymmetry parameter of 0.2. A comparison of these data with results of calculation of the electric field gradient within point charge model suggests the lattice character of electric field gradient with some contribution from covalency effects. The effective magnetic field acting on 57Fe is less than the applied, which points out the diamagnetic Fe+2 state of iron. This "electronic state" is in a contradiction to Fe+3 "charge state" concluded from 125Te experiments on 3d transition metal ditellurides as well as from 57Fe quadrupole splitting and isomer shift.

Źródło:

Nukleonika; 2004, 49,suppl.3; 63-65
0029-5922
1508-5791

Pojawia się w:

Nukleonika

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 8.

Tytuł:

Acoustical studies on binary liquid mixtures of some 1,3,4-oxadiazole derivatives with acetone at 303.15 K

Autorzy:

Alamelumangai, G.
Santhi, N.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/411889.pdf

Data publikacji:

2014

Wydawca:

Przedsiębiorstwo Wydawnictw Naukowych Darwin / Scientific Publishing House DARWIN

Tematy:

Acoustical properties
hydrogen bonding
binary mixtures

Opis:

The wide spread use of 1,3,4-oxadiazoles as a scaffold in medicinal chemistry establishes this moiety as an important bioactive class of heterocycles. In the present study ultrasonic velocity (u), density (ρ) and viscosity (η) have been measured at frequency 2 MHz in the binary mixtures of 1,3,4-oxadiazole derivatives in acetone at 303.15 K using ultrasonic interferometer technique. The measured value of ultrasonic velocity, density and viscosity have been used to estimate the acoustical parameters namely adiabatic compressibility (βad), relaxation time (τ), acoustic impedance (Zi), free length (Lf), free volume (Vf) and internal pressure (πi), with a view to investigate the nature and strength of molecular interactions. The obtained result support the occurrence of molecular association through hydrogen bonding in the binary liquid mixtures.

Źródło:

International Letters of Chemistry, Physics and Astronomy; 2014, 5; 124-133
2299-3843

Pojawia się w:

International Letters of Chemistry, Physics and Astronomy

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 9.

Tytuł:

Resistance spot weld bonding of steel sheets
Zgrzewanie rezystancyjne z klejeniem blach stalowych

Autorzy:

Kowieski, Szymon
Matusiak, Jolanta

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/115006.pdf

Data publikacji:

2019

Wydawca:

Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich

Tematy:

zgrzewanie rezystancyjne
zgrzewanie punktowe
klejenie
złącze hybrydowe
resistance spot welding
adhesive bonding
hybrid joint
weld bonding

Opis:

The use of innovative resistance welding methods with bonding for joining construction materials opens new possibilities in expanding ranges of combined materials in various industrial sectors. The article presents the results of experiments of resistance spot welding-adhesive bonding, using the weld-through technique. The influence of welding conditions (technological parameters of welding) and adhesive bonding conditions (method of surface preparation, size and thickness of the overlap during bonding) on the process of creating hybrid connections is presented. The tests combined DC01 steel sheets without protective coverings and DP 600 with Z140 zinc protective coating and designed for applications in the automotive industry one-component epoxy adhesive was used.
Stosowanie innowacyjnych metod zgrzewania rezystancyjnego z klejeniem do łączenia materiałów konstrukcyjnych otwiera nowe możliwości w rozszerzaniu zakresów łączonych materiałów w różnych branżach przemysłowych. W artykule przedstawiono wyniki eksperymentów łączenia hybrydowego: zgrzewanie rezystancyjne punktowe-klejenie z użyciem techniki weld-through. Przedstawiono wpływ parametrów technologicznych zgrzewania oraz warunków klejenia (sposób przygotowania powierzchni, wymiary zakładki oraz grubość warstwy kleju) na proces tworzenia złączy hybrydowych zgrzewanie rezystancyjne-klejenie blach stalowych. W badaniach łączono blachy stalowe DC01 bez pokryć ochronnych i DP 600 z pokryciem ochronnym cynkowym Z140 z zastosowaniem kleju epoksydowego jednoskładnikowego przeznaczonego do zastosowań w przemyśle samochodowym.

Źródło:

Welding Technology Review; 2019, 91, 10; 25-33
0033-2364
2449-7959

Pojawia się w:

Welding Technology Review

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 10.

Tytuł:

Application of TRIZ methodology in diffusion welding system optimization
Zastosowanie metodologii TRIZ w optymalizacji systemu spawania dyfuzyjnego

Autorzy:

Ravinder-Reddy, N.
Satynarayana, V. V.
Prashanthi, M.
Suguna, N.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/409636.pdf

Data publikacji:

2017

Wydawca:

STE GROUP

Tematy:

bonding pressure
bonding temperature
holding time
bonding strength
diffusion layer thicknes
interface hardness
ciśnienie klejenia
temperatura klejenia
czas wiązania
wytrzymałość wiązania
grubość warstwy dyfuzyjnej
twardość połączenia

Opis:

Welding is tremendously used in metal joining processes in the manufacturing process. In recent years, diffusion welding method has significantly increased the quality of a weld. Nevertheless, diffusion welding has some extent short research and application progress. Therefore, diffusion welding has a lack of relevant information, concerned with the joining of thick and thin materials with or without interlayers, on welding design such as fixture, parameters selection and integrated design. This article intends to combine innovative methods in the application of diffusion welding design. This will help to decrease trial and error or failure risks in the welding process being guided by the theory of inventive problem solving (TRIZ) design method. This article hopes to provide welding design personnel with innovative design ideas under research and for practical application.
Spawanie jest powszechnie stosowane w procesach produkcyjnych w procesie łączenia metali. W ostatnich latach metoda spawania dyfuzyjnego znacznie zwiększyła jakość spoiny. Niemniej jednak, metoda spawania dyfuzyjnego jest mało zgłębiona badawczo i krótko stosowana. Dlatego spawanie dyfuzyjne pozbawione jest istotnych informacji, związanych z łączeniem grubych i cienkich materiałów z warstwami pośrednimi lub bez ich udziału, w konstrukcji spawalniczej, takich jak mocowanie/oprawa, wybór parametrów i zintegrowana konstrukcja. Niniejszy artykuł ma na celu połączyć innowacyjne metody w zastosowaniu spawania dyfuzyjnego konstrukcji. Pomoże to zmniejszyć ryzyko prób i błędów lub niepowodzeń w procesie spawania, kierując się teorią metody rozwiązywania problemów (TRIZ). Artykuł ten ma na celu uzbrojenie personelu projektującego konstrukcje spawalnicze w innowacyjne pomysły projektowe w obszarze badań i praktycznych zastosowań.

Źródło:

Management Systems in Production Engineering; 2017, 4 (25); 237-240
2299-0461

Pojawia się w:

Management Systems in Production Engineering

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 11.

Tytuł:

Bonding of birch solid wood of sawmill surface roughness with use of selected thermoplastic biopolymers

Autorzy:

Gumowska, Aneta
Kowaluk, Grzegorz

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/2204035.pdf

Data publikacji:

2019

Wydawca:

Szkoła Główna Gospodarstwa Wiejskiego w Warszawie. Wydawnictwo Szkoły Głównej Gospodarstwa Wiejskiego w Warszawie

Tematy:

solid wood
bonding
surface roughness
shear strength

Opis:

Bonding of birch solid wood of sawmill surface roughness with use of selected thermoplastic biopolymers. The aim of the research was to determine the shear strength and in-wood damage share of the birch lamellas of the surface shaped by rotary saw cutting and bonded with use of selected thermoplastic biopolymers, like polylactide (PLA) and polycaprolactone (PCL), as well as with use of polypropylene (PP) as a reference bonding material. The results show that the highest mechanical properties have been achieved in case of PLA used as a binder.
Łączenie drewna brzozy o chropowatości drewna tartacznego z wykorzystaniem wybranych biopolimerów termoplastycznych. Celem badań było określenie wytrzymałości na ścinanie i udziału zniszczenia w drewnie lameli brzozowych o powierzchniach ukształtowanych na pilarce tarczowej i sklejonych przy użyciu wybranych biopolimerów termoplastycznych, takich jak polilaktyd (PLA) i polikaprolakton (PCL), jak również z zastosowaniem polipropylenu (PP) jako referencyjnego materiału wiążącego. Badania wykazały najwyższą przydatność PLA do łączenia litego drewna brzozy, podczas gdy pozostałe wykorzystane w badaniach polimery dawały spoinę o niższych od wspomnianego polimeru wytrzymałości.

Źródło:

Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology; 2019, 106; 9--15
1898-5912

Pojawia się w:

Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 12.

Tytuł:

Oddziaływanie kapitału społecznego korporacji na efektywność pracowników
The Impact of Corporate Social Capital on Employee Efficiency

Autorzy:

Łopaciuk-Gonczaryk, Beata

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/574842.pdf

Data publikacji:

2008-02-29

Wydawca:

Szkoła Główna Handlowa w Warszawie. Kolegium Analiz Ekonomicznych

Tematy:

corporate social capital
bonding
bridging
employee efficiency

Opis:

The paper focuses on corporate social capital and analyzes the mechanisms in which it influences employee efficiency. The author proposes a model to examine the relationship between social capital and employee efficiency. Łopaciuk-Gonczaryk offers a synthesis of available literature on the subject, with a special emphasis on some of the most controversial problems in this area. The paper describes two types of corporate social capital: bonding capital and bridging capital. They are usually analyzed separately by economists, but Łopaciuk-Gonczaryk looks at them together while examining the influence of social capital on efficiency. She also zeroes in on the interaction between bonding and bridging capital. The theoretical analysis made in the paper should be followed up by empirical research, the author concludes.

Źródło:

Gospodarka Narodowa. The Polish Journal of Economics; 2008, 221, 1-2; 37-55
2300-5238

Pojawia się w:

Gospodarka Narodowa. The Polish Journal of Economics

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 13.

Tytuł:

Badania porównawcze wytrzymałości na ścinanie klejowych połączeń zakładkowych stali 316L po „szokach termicznych”
Comparative researches of shearing strength of single-lap adhesive bonded joints 316L steel after „thermal shock”

Autorzy:

Kłonica, M.
Kuczmaszewski, J.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/278050.pdf

Data publikacji:

2015

Wydawca:

Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Inżynierii Materiałów Polimerowych i Barwników

Tematy:

klejenie
połączenie klejowe
stal 316L
wytrzymałość na ścinanie
bonding
adhesive bonding
glue joint
316L steel
shear strength

Opis:

W pracy przedstawiono badania porównawcze wytrzymałości statycznej na ścinanie zakładkowych połączeń klejowych wykonanych ze stali 316L. Badania miały charakter porównawczy i dotyczyły połączeń klejowych poddanych zmiennym obciążeniom cieplnym oraz połączeń niepoddanych takim szokom. Połączenia klejowe są coraz częściej stosowanym sposobem łączenia w odpowiedzialnych maszynach i urządzeniach eksploatowanych w warunkach zmiennych obciążeń termomechanicznych. Technika klejenia, dzięki postępowi w dziedzinie chemii materiałów adhezyjnych, ciągle się rozwija. Analizowano wyniki badań wytrzymałości statycznej na ścinanie, uzyskanej dla różnych sposobów przygotowania materiału do operacji klejenia. Uzyskane wyniki z przeprowadzonych badań opracowano statystycznie z zachowaniem właściwych standardów naukowych. Zakres badań obejmował stosunkowo krótki cykl zmęczeniowy, wynosił on 200 cykli przy zakresie zmienności -40 °C + +60 °C. Celem głównym badań było sprawdzenie podatności połączeń na zmiany wytrzymałości pod wpływem zmęczenia cieplnego.
The article presents results of comparative research of shearing strength of 316L steel single-lap adhesive bonded joints. Adhesive bonding is increasingly being applied as structural joining technique in highly reliable machines and appliances operating in the circumstances of variable thermomechanical loads. The bonding technology, thanks to a progress in the adhesive materials chemistry is continuously developing. Results of static shearing strength of single-lap adhesive bonded joints for different variations of material preparing were analyzed. The obtained results of the conducted research have been elaborated statistically with respect to the appropriate scientific standards. The range of research covered relatively short fatigue cycle, that is 200 cycles in range of temperatures between -40°C and +60°C. Determining the susceptibility of joints to changes of durability by the influence of the thermal fatigue was the main aim of investigations.

Źródło:

Przetwórstwo Tworzyw; 2015, T. 21, Nr 2 (164), 2 (164); 125-130
1429-0472

Pojawia się w:

Przetwórstwo Tworzyw

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 14.

Tytuł:

Trends in assembling of advanced IC packages

Autorzy:

Kisiel, R.
Szczepański, Z.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/308805.pdf

Data publikacji:

2005

Wydawca:

Instytut Łączności - Państwowy Instytut Badawczy

Tematy:

IC packages
SiP
wire bonding
TAB
ip chip

Opis:

In the paper, an overview of the current trends in the development of advanced IC packages will be presented. It will be shown how switching from peripheral packages (DIP, QFP) to array packages (BGA, CSP) and multichip packages (SiP, MCM) affects the assembly processes of IC and performance of electronic systems. The progress in bonding technologies for semiconductor packages will be presented too. The idea of wire bonding, flip chip and TAB assembly will be shown together with the boundaries imposed by materials and technology. The construction of SiP packages will be explained in more detail. The paper addresses also the latest solutions in MCM packages.

Źródło:

Journal of Telecommunications and Information Technology; 2005, 1; 63-69
1509-4553
1899-8852

Pojawia się w:

Journal of Telecommunications and Information Technology

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 15.

Tytuł:

A New Approach to Modelling and Testing the Fatigue Strength of Helicopter Rotor Blades during Repair Process

Autorzy:

Sałaciński, Michał
Kowalski, Rafał
Szmidt, Michał
Augustyn, Sławomir

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/98006.pdf

Data publikacji:

2019

Wydawca:

Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Lotnictwa

Tematy:

rotor blade
helicopter
fatigue test
repairs
bonding
composites

Opis:

The fatigue test was carried out on an element of a rotor blade removed from the Mi-2 helicopter. The purpose of the test was to check the fatigue strength of the repaired rotor blade. Metal composite rotor blades have a metal spar in the form of a box and the trailing sections in the form of metallic honeycomb sandwich panels. The trailing sections are bonded to the spar. The repair had been carried out at the point where the trailing section became debonded from the spar at the Air Force Institute of Technology in Warsaw using a methodology developed for carrying out repairs of rotor blades’ damage. All types of the Mi family helicopters are equipped with metal composite rotors blades. Depending on MTOW (Maximum Take-Off Weight) and destination of helicopters, blades differ in dimensions, but their design solutions are practically the same. For this reason, the developed repair methodology can be used for all characteristic rotor blades structures for Mi helicopters. The fatigue test was performed at the Łukasiewicz - Institute of Aviation in Warsaw, using a hydraulically driven fatigue machine. The fatigue test was carried out by performing over 1.1 million load cycles. In repair places, upon completion of fatigue testing, no damage was found.

Źródło:

Fatigue of Aircraft Structures; 2019, 11; 56-67
2081-7738
2300-7591

Pojawia się w:

Fatigue of Aircraft Structures

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 16.

Tytuł:

Influence of bonding condition on mechanical performance of synthetic sports surfaces by FEM

Autorzy:

Wang, Hong
Zheng, Weitao
Liu, Gan
Guo, Zhihao
Han, Rui
Li, Duo

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/2200836.pdf

Data publikacji:

2022

Wydawca:

Polskie Towarzystwo Mechaniki Teoretycznej i Stosowanej

Tematy:

bonding condition
synthetic sports surface
finite element method

Opis:

The purpose of the study was to evaluate the effect of interlayer bonding conditions on the mechanical performance of a synthetic sports track with time. A two-dimensional finite element model of the synthetic sports track was developed in order to calculate the track temperature stress and strain in thermal environmental conditions. Thermal and structural responses of the multi-layer sports ground were simulated using a transient thermal and structural analysis in one day. Based on that, different physical parameters of the interlayer were considered to analyze the influence of the bonding layer status on the potential damage of the surface layer in the sports track. The results indicated that different bonding conditions would affect the strain difference between the top and bottom of the synthetic sports layer, which might cause a weak mechanical performance of the synthetic sports layer. Finally, 2D finite element analysis was regarded to be a proper tool to simulate the transient thermal and mechanical behavior of the synthetic sports track. The suggested simulation model can predict the influence of bonding conditions on damage of the synthetic sports track, which can provide some guidance for engineers and technicians working on constructions of synthetic sports tracks.

Źródło:

Journal of Theoretical and Applied Mechanics; 2022, 60, 4; 637--647
1429-2955

Pojawia się w:

Journal of Theoretical and Applied Mechanics

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 17.

Tytuł:

Numerical analysis of contact plastic bodies made by aluminium alloy with taking account of micro-roughness surfaces

Autorzy:

Sidun, Paweł
Piwnik, Jan

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/279880.pdf

Data publikacji:

2019

Wydawca:

Polskie Towarzystwo Mechaniki Teoretycznej i Stosowanej

Tematy:

bonding process
FEM analysis
cold welding
wave roughness

Opis:

The following article describes selected aspects of numerical modeling of the process of bonding metal alloys with consideration for micro-roughness. Plastic contact between two deformable bodies is studied within a DEFROM FEM environment. The paper presents selected numerical analysis results for an aluminum alloy. The mathematical model of surface roughness has been created on the basis of the surface real profile. The dependence between the tool lathe angle and the feed has been used to build a numerical model of roughness after completion of the turning process. The article investigates the impact of wave roughness in respect to the size effect and the possibility of cold welding as well as the simplification process of real surface roughness.

Źródło:

Journal of Theoretical and Applied Mechanics; 2019, 57, 1; 73-84
1429-2955

Pojawia się w:

Journal of Theoretical and Applied Mechanics

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 18.

Tytuł:

Halogen bonds involved in binding of halogenated ligands by protein kinases

Autorzy:

Poznański, Jarosław
Winiewska, Maria
Czapinska, Honorata
Poznańska, Anna
Shugar, David

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/1038796.pdf

Data publikacji:

2016

Wydawca:

Polskie Towarzystwo Biochemiczne

Tematy:

halogen bonding
protein kinase
ligand binding
PDB screening

Opis:

Analysis of 664 known structures of protein kinase complexes with halogenated ligands revealed 424 short contacts between a halogen atom and a potential protein X-bond acceptor, the topology and geometry of which were analyzed according to the type of a halogen atom (X = Cl, Br, I) and a putative protein X-bond acceptor. Among 236 identified halogen bonds, the most represented ones are directed to backbone carbonyls of the hinge region and may replace the pattern of ATP-like hydrogen bonds. Some halogen-π interactions with either aromatic residues or peptide bonds, that accompany the interaction with the hinge region, may possibly enhance ligand selectivity. Interestingly, many of these halogen-π interactions are bifurcated. Geometrical preferences identify iodine as the strongest X-bond donor, less so bromine, while virtually no such preferences were observed for chlorine; and a backbone carbonyl as the strongest X-bond acceptor. The presence of a halogen atom in a ligand additionally affects the properties of proximal hydrogen bonds, which according to geometrical parameters get strengthened, when a nitrogen of a halogenated ligand acts as the hydrogen bond donor.

Źródło:

Acta Biochimica Polonica; 2016, 63, 2; 203-214
0001-527X

Pojawia się w:

Acta Biochimica Polonica

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 19.

Tytuł:

Effect of abrasive waterjet peening surface treatment of steel plates on the strength of single–lap adhesive joints

Autorzy:

Anasiewicz, K.
Kuczmaszewski, J.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/103136.pdf

Data publikacji:

2017

Wydawca:

Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich

Tematy:

abrasive waterjet peening
AWJP
adhesive bonding
lap joints

Opis:

The paper presents the results of a comparative study of shear strength of single–lap adhesive joints, depending on the method of surface preparation of steel plates with increased corrosion resistance. The method of preparing adherend surfaces is often one of the most important factors determining the strength of adhesive joints. Appropriate geometric surface development and cleaning of the surface enhances adhesion forces between adherend material and adhesive. One of the methods of shaping engineering materials is waterjet cutting, which in the AWJP – abrasive waterjet peening variant, serves to shape flat surfaces of the material by changing the roughness and introducing stresses into the surface layer. These changes are valuable when preparing adhesive joints. In the study, surface roughness parameters obtained with AWJP treatment, were analyzed in direct relation to the strength of the adhesive joint. As a consequence of the experimental results analysis, the increase in the strength of the adhesive joints was observed in a certain range of parameters used for AWJP treatment. A decrease in shear strength of adhesive joint with the most modified topography of overlap surface was observed.

Źródło:

Advances in Science and Technology. Research Journal; 2017, 11, 3; 270-276
2299-8624

Pojawia się w:

Advances in Science and Technology. Research Journal

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 20.

Tytuł:

Radioisotope study of fructose adsorption at the alumina/electrolyte interface

Autorzy:

Falkowski, P.
Szafran, M.
Skwarek, E.
Janusz, W.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/110210.pdf

Data publikacji:

2016

Wydawca:

Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej

Tematy:

alumina
fructose
adsorption
hydrogen bonding
14C-fructose

Opis:

The mechanism, kinetic and static studies of fructose adsorption at the alumina/electrolyte interface using radiolabeled 14C-fructose were conducted. Pseudo 2nd order model of adsorption kinetics was found to fit best to adsorption as a function of time. The fructose adsorption was found to decrease with increasing pH of the solution. Considering the changes in concentration of surface groups at the alumina/electrolyte interface, the hydrogen bonding is the most probable mechanism of interaction of fructose with the surface. This is confirmed by calorimetric titration experiments because the measured heat of adsorption was 10.8 kJ/mol. For the system studied the coverage of surface by fructose was several times smaller than the monolayer.

Źródło:

Physicochemical Problems of Mineral Processing; 2016, 52, 2; 1011-1022
1643-1049
2084-4735

Pojawia się w:

Physicochemical Problems of Mineral Processing

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 21.

Tytuł:

Fruit removal forces of early stage pickling cucumbers for harvest automation

Autorzy:

Jakob, M.C.
Geyer, M.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/2083035.pdf

Data publikacji:

2020

Wydawca:

Polska Akademia Nauk. Instytut Agrofizyki PAN

Tematy:

Gherkin
fruit removal force
bonding force
automated harvest

Opis:

European growers are demanding selective mechanical harvesting solutions, such as robotic solutions, because hand harvesting is extremely labour intensive. Mechanical harvesting depends on low fruit retention forces between fruit and plant. Over two consecutive growing seasons, including a winter greenhouse trial, more than 1 600 samples were taken to determine the fruit removal force of early stage cucumbers for pickling and canning. Compared to studies with other fruit the fruit removal force of cucumbers was fairly high and also showed a large degree of variation. A significant percentage of the harvest had stalk residues, which cause the expenditure of extra man-hours on the processing lines. It was therefore concluded, that mere pulling is not sufficient to disconnect the fruit. Harvesting robots require an extra device for ease of separation.

Źródło:

International Agrophysics; 2021, 35, 1; 25-30
0236-8722

Pojawia się w:

International Agrophysics

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 22.

Tytuł:

Laughter, bonding and biological evolution

Autorzy:

Goddard, Cliff
Lambert, David

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/2098504.pdf

Data publikacji:

2022-08-11

Wydawca:

Krakowskie Towarzystwo TERTIUM

Tematy:

laughter
biological evolution
natural selection
vocal grooming
bonding

Opis:

This paper combines perspectives from evolutionary biology and linguistics to discuss the early evolution of laughter and the possible role of laughter-like vocalisation as a bonding mechanism in hominins and early human species. From the perspective of evolutionary biology, we here emphasise several things: the role of exaptation, the typically very slow pace of evolutionary change, and the danger of projecting backwards from the current utilities of laughter to infer its earlier function, hundreds of thousands, or even millions, of years ago. From the perspective of linguistics, we examine both the semantics of the word ‘laugh’ and the vocal mechanics of human laughter production, arguing that greater terminological care is needed in talking about the precursors of laughter in the ancient evolutionary past. Finally, we turn to hypotheses about how laughter-like vocalisations may have arisen, long before articulate language as we know it today. We focus in particular on Robin Dunbar’s hypothesis that laughter-like vocalisation, which stimulated endorphin production, might have functioned as a bonding mechanism (a kind of “vocal grooming”) among hominins and early human species. The paper contributes to the special issue theme (Humour and Belonging) by casting a long look backwards in time to laughter-like vocalisation as a distant evolutionary precursor of humour, and to bonding as an evolutionary precursor to cognitively and socially modern forms of “belonging”. At the same time, it cautions against casual theorising about the evolutionary origins of laughter.

Źródło:

The European Journal of Humour Research; 2022, 10, 2; 14-28
2307-700X

Pojawia się w:

The European Journal of Humour Research

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 23.

Tytuł:

Torsion Property of the Structure Bonded Aluminum Foam Due to Impact

Autorzy:

Hwang, G. W.
Cho, J. U.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/352148.pdf

Data publikacji:

2017

Wydawca:

Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN

Tematy:

aluminum foam
bonding stress
fracture energy
adhesively bonded structure

Opis:

An aluminum foam added with foaming agent, is classified into an open-cell type for heat transfer and a closed-cell type for shock absorption. This study investigates the characteristic on the torsion of aluminum foam for a closed-cell type under impact. The fracture characteristics are investigated through the composite of five types of aluminum foam (the thicknesses of 25, 35, 45, 55 and 65 mm), when applying the torsional moment of impact energy on the junction of a porous structure attached by an adhesive. When applying the impact energy of 100, 200 and 300J, the aluminum foams with thicknesses of 25 mm and 35 mm broke off under all conditions. For the energy over 200J, aluminums thicker than 55 mm continued to be attached. Furthermore, the aluminum specimens with thicknesses of 55 mm and 65 mm that were attached with more than 30% of bonding interface remained, proving that they could maintain bonding interface against impact energy. By comparing the data based on the analysis and test result, an increase in the thickness of specimen leads to the plastic deformation as the stress at the top and bottom of bonding interface moves to the middle by spreading the stress horizontally. Based on this fracture characteristic, this study can provide the data on the destruction and separation of bonding interface and may contribute to the safety design.

Źródło:

Archives of Metallurgy and Materials; 2017, 62, 2B; 1353-1357
1733-3490

Pojawia się w:

Archives of Metallurgy and Materials

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 24.

Tytuł:

Effect of Electroless Ni–P Plating on the Bonding Strength of Bi–Te-Based Thermoelectric Modules

Autorzy:

Kim, S. S.
Son, I.
Kim, K. T.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/356583.pdf

Data publikacji:

2017

Wydawca:

Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN

Tematy:

thermoelectric
Ni–P plating
bonding strength
Bi–Te
soldering

Opis:

In the present study, electroless Ni–P plating was applied to Bi–Te-based thermoelectric materials as a barrier layer and the effect of the Ni–P plating on the bonding strength of the thermoelectric module was investigated. The bonding strength of the n- and p-type modules increased after being subjected to the electroless Ni–P plating treatment. In the case of the thermoelectric module that was not subjected to electroless Ni–P plating, Sn and Te were interdiffused and formed a brittle Sn–Te-based metallic compound. The shearing mostly occurred on the bonding interface where such an intermetallic compound was formed. On the other hands, it was found from the FE-EPMA analysis of the bonding interface of thermoelectric module subjected to electroless Ni-P plating that the electroless Ni-P plating acted as an anti-diffusion layer, preventing the interdiffusion of Sn and Te. Therefore, by forming such an anti-diffusion layer on the surface of the Bi–Te based thermoelectric element, the bonding strength of the thermoelectric module could be increased.

Źródło:

Archives of Metallurgy and Materials; 2017, 62, 2B; 1225-1229
1733-3490

Pojawia się w:

Archives of Metallurgy and Materials

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 25.

Tytuł:

Effect of particle size on flotation performance of hematite

Autorzy:

Luo, Ximei
Song, Shuixiang
Ma, Mingze
Wang, Yunfan
Zhou, Yongfeng
Zhang, Ying

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/109891.pdf

Data publikacji:

2019

Wydawca:

Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej

Tematy:

particle size
hematite
entrainment
surface bonding site
reagent adsorption

Opis:

The effect of particle size on flotation performance of hematite and quartz was investigated. Microflotation, X-ray photoelectron spectroscopy analysis, reagent adsorption measurements, and collision and attachment probability calculation between particle and bubble were conducted in this investigation. The results showed that the floatability of minerals with different particle size fractions was different, which was mainly related to surface bonding site, reagent adsorption, collision probability and entrainment. The quartz with different particle size had little impact on hematite recovery, but -45 μm fraction negatively affected Fe grade of concentrate both in the direct and reverse flotation of hematite. In the direct flotation, the Fe grade in froth product dropped off due to the fine quartz entrainment. While in the reverse flotation, the Fe grade in sink product dropped off as a result of difficulty in floating fine quartz particles, which was due to lower collision probability. Meanwhile, in the reverse flotation, the presence of hematite fines (-18 μm fraction) also had negative impact on hematite recovery because of fine particle entrainment.

Źródło:

Physicochemical Problems of Mineral Processing; 2019, 55, 2; 479-493
1643-1049
2084-4735

Pojawia się w:

Physicochemical Problems of Mineral Processing

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 26.

Tytuł:

The quality of the wood bonding depending on the method of applying the selected thermoplastic biopolymers

Autorzy:

Gumowska, Aneta
Kowaluk, Grzegorz

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/2166514.pdf

Data publikacji:

2021

Wydawca:

Szkoła Główna Gospodarstwa Wiejskiego w Warszawie. Wydawnictwo Szkoły Głównej Gospodarstwa Wiejskiego w Warszawie

Tematy:

biopolymer
polylactic
polycaprolactone
bonding line
shear strength
density profile

Opis:

The quality of the wood bonding depending on the method of applying the selected thermoplastic biopolymers. The aim of the research was to determine the effect of the method of applying the biopolymer on the surface of bonding solid wood elements on the quality of the obtained adhesive connection. The results of conducted mechanical research show that the highest average value of shear strength was observed for birch lamellas bonded with PLA, both with the first and second method of application. In case of estimating the quality of the bonding of wooden elements, better results were achieved for PLA and the second method of application the "green" adhesive.

Źródło:

Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology; 2021, 116; 78--85
1898-5912

Pojawia się w:

Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 27.

Tytuł:

Konstrukcja przyrządu do klejenia magnesów na wirnik
The design of the tooling for monding magnets on a rotors surface

Autorzy:

Cyganik, Łukasz

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/2056428.pdf

Data publikacji:

2021

Wydawca:

Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Napędów i Maszyn Elektrycznych Komel

Tematy:

silnik z magnesami trwałymi
klejenie magnesów
silnik SPM
oprzyrządowanie do klejenia
permanent magnets electrical motor
magnets bonding
SPM motor
tooling for bonding

Opis:

W artykule przedstawiono konstrukcję przyrządu do klejenia magnesów na powierzchni zewnętrznej wirnika do silników SPM. Celem prac było zaprojektowanie przyrządu zapewniającego wysoką dokładność pozycjonowania magnesów podczas klejenia oraz wysoką powtarzalność parametrów klejenia. Oprzyrządowanie wg wytycznych projektowych musi zabezpieczać magnes przed uszkodzeniem na skutek niekontrolowanego uderzenia spowodowanego działaniem sił magnetycznych pomiędzy klejonymi magnesami lub pomiędzy magnesem, a elementami przyrządu. Dlatego też, w projekcie przyrządu wszystkie jego elementy zaprojektowane zostały z materiałów niemagnetycznych. Ponadto, konstrukcja przyrządu zapewnia prostotę obsługi pozwalającą na obsługę przez jednego operatora nawet kilku przyrządów jednocześnie (w zależności od czasu wiązania kleju). Pozwala to na zwiększenie wydajności czasu pracy operatora i produkcji wirników.
This article presents a design of a tooling for bonding magnets on an external rotor's surface dedicated to the SPM motors. The aim of the study was to design a tooling, that ensure a high accuracy of magnet positioning during bonding process and high repeatability of the bonding parameters. According to the design requirements, the tooling must protect the magnets from damage due to uncontrolled impact caused by the action of magnetic forces between different magnets or between magnets and tooling components. Therefore, in the tooling design all its components were designed from non-magnetic materials. Furthermore, the design of the tooling ensures ease of use allowing one operator to operate even several devices at the same time (depending on the bonding time of the glue). This allows to increase the efficiency of the operator working time and rotor production.

Źródło:

Maszyny Elektryczne: zeszyty problemowe; 2021, 1, 125; 9--14
0239-3646
2084-5618

Pojawia się w:

Maszyny Elektryczne: zeszyty problemowe

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 28.

Tytuł:

Wpływ wiązań wodorowych na kwasowość związków chemicznych
The influence of hydrogen bonding on the acidity of chemical compounds

Autorzy:

Brzeski, Jakub
Makowski, Mariusz

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/972277.pdf

Data publikacji:

2020

Wydawca:

Polskie Towarzystwo Chemiczne

Tematy:

wiązanie wodorowe
kwasowość
skala kwasowości
hydrogen bonding
acidity
acidity scale

Opis:

Both intra- and intermolecular hydrogen bonds increase the acidity of the systems in which they occur. Stabilization of the anion formed after deprotonation with a single intramolecular hydrogen bond causes a significant increase in the strength of acid in question, compared to the system in which such interaction does not exist. Hydrogen bonds, through their influence on the acid-base properties of chemical compounds, play a key role in organic chemistry, coordination chemistry, biochemistry and medicine. This paper comprise a review of the most important publications on the impact of hydrogen bonds on the acidity of chemical compounds and the relationship between the specificity of hydrogen bonds and the strength of the resulting acid. The relationship between intermolecular hydrogen bond energy and the pK_a value of a given complex is thoroughly discussed in this paper. It turns out that the energy of the hydrogen bond is not related to a single value of pK_a of neither the donor nor acceptor of this bond, but rather to the relative difference of these quantities. Namely, the strongest bonds are formed between those systems for which the pK_a’s of a donor and acid conjugated to an acceptor differ the least. The feature that clearly correlates with the pK_a value of the acid turns out to be the hydrogen bond length. The results of crystallographic studies have shown that the pK_a values of C-H acids strongly correlate with the length of C-H ••• O hydrogen bonds. It is worth noting here that the correlation is much better for systems in which the formation of a hydrogen bond is not sterically hindered. In the abundance of donor and acceptor groups in the structure of an acid and its corresponding base, the anion formed after deprotonation is stabilized by phenomenon known as networking. Spreading the negative charge over a larger area of the molecule increases the stability of the anion and thus significantly increases the strength of the corresponding acid. Acids, whose acidity is mainly based on the networking are called SHEAs (single-centered hydrogen-bonded enhanced acidity acids). In addition, the effect of hydrogen bonds on the acidity of specific biochemical systems, namely nucleobases, has been discussed based on the papers by Wetmore and collaborators. It turns out that intra- and extracellular water molecules should not be overlooked when assessing the acidity of biomolecules.

Źródło:

Wiadomości Chemiczne; 2020, 74, 9-10; 629-644
0043-5104
2300-0295

Pojawia się w:

Wiadomości Chemiczne

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 29.

Tytuł:

Location of the adhesive path in joints of thin car body sheets
Lokalizacja ścieżki kleju w połączeniach cienkich blach karoseryjnych

Autorzy:

Kowalczyk, J.
Ulbrich, D.
Stępak, D.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/335243.pdf

Data publikacji:

2018

Wydawca:

Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Maszyn Rolniczych

Tematy:

bonding
vehicle body
steel
adhesion
klejenie
nadwozie pojazdu
stal
adhezja

Opis:

Bonding technology is one of the oldest technologies of joining car body elements. Bonding steel in real industrial conditions may cause various incompatibilities in the joints area. The main ones consist in the lack of adhesion and no adhesive in the area of the joints. Currently there are destructive methods of controlling adhesive joints that require destruction of the joint. Destruction of joint generates significant costs especially when assessing joints in commercial vehicles. However assessment on vehicles being repaired or operated is not possible, because it causes total destruction of the joint. As a part of the work it was decided to check whether the ultrasound echo technique would enable locating these areas in the vehicle body in which there is no adhesives or lack of adhesion occurs - not only on prepared samples but also on the element - the door of a currently produced car vehicle. The ultrasonic measurements were verified during the destructive control of adhesive joint in the doors of a motor vehicle. The tests confirmed that the proposed measures of quality enable the location of the adhesive path between the two body shells.
Technologia klejenia jest jedną z najstarszych technologii łączenia elementów karoserii pojazdów samochodowych. Klejenie stali w rzeczywistych warunkach przemysłowych może powodować różne niezgodności w obszarze połączenia. Główne z nich to deadhezja oraz brak kleju w obszarze założonego połączenia. Obecnie funkcjonują niszczące metody kontroli połączeń klejowych, które wymagają zniszczenia połączenia. Zniszczenie połączeń generuje znaczne koszty, szczególnie w przypadku oceny połączeń w pojazdach dostawczych. Nie umożliwiają one jednak oceny na pojazdach naprawianych lub eksploatowanych, ponieważ powodują całkowite zniszczenie połączenia. W ramach realizowanych prac postanowiono sprawdzić czy ultradźwiękowa technika echa umożliwi zlokalizowanie tych obszarów w karoserii, w których brakuje kleju lub nastąpiła deadhezja – nie tylko na spreparowanych próbkach, ale również na elemencie rzeczywistym – drzwiach współcześnie produkowanego pojazdu samochodowego. Wykonane prace zostały zweryfikowane w czasie kontroli niszczącej połączeń klejowych w drzwiach współczesnego pojazdu samochodowego. Przeprowadzone badania potwierdziły, że zaproponowane miary jakości umożliwiają lokalizację ścieżki kleju między dwiema blachami karoseryjnymi.

Źródło:

Journal of Research and Applications in Agricultural Engineering; 2018, 63, 4; 80-84
1642-686X
2719-423X

Pojawia się w:

Journal of Research and Applications in Agricultural Engineering

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 30.

Tytuł:

Dispersion of SH waves in a viscoelastic layer imperfectly bonded with a couple stress substrate

Autorzy:

Sharma, V.
Kumar, S.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/949130.pdf

Data publikacji:

2017

Wydawca:

Polskie Towarzystwo Mechaniki Teoretycznej i Stosowanej

Tematy:

SH waves
couple stress theory
imperfect bonding
characteristic length
viscoelasticity

Opis:

The paper deals with propagation of SH waves in a viscoelastic layer over a couple stress substrate with imperfect bonding at the interface. A dispersion equation of SH waves in a viscoelastic layer overlying the couple stress substrate with an imperfect interface between them has been obtained. Dispersion equations for propagation of SH waves with perfectly bonded interface and slippage interface between two media are also obtained as particular cases. Effects of the degree of imperfectness of the interface are studied on the phase velocity of SH waves. The dispersion curves are plotted and the effects of material properties of both couple stress substrate and viscoelastic layer are studied. The effects of internal microstructures of the couple stress substrate in terms of characteristic length of the material are presented. The effects of heterogeneity, friction parameter and thickness of the viscoelastic layer are also studied on the propagation of SH waves.

Źródło:

Journal of Theoretical and Applied Mechanics; 2017, 55, 2; 535-546
1429-2955

Pojawia się w:

Journal of Theoretical and Applied Mechanics

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 31.

Tytuł:

Effect of Pd-P Layer on the Bonding Strength of Bi-Te Thermoelectric Elements

Autorzy:

Bae, Sung Hwa
Han, Se Hun
Son, Injoon
Kim, Kyung Tae

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/353621.pdf

Data publikacji:

2019

Wydawca:

Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN

Tematy:

bismuth telluride
thermoelectric module
electroless Pd-P plating
bonding strength

Opis:

In this study, the effect of electroless Pd-P plating on the bonding strength of the Bi-Te thermoelectric elements was investigated. The bonding strength was approximately doubled by electroless Pd-P plating. Brittle Sn-Te intermetallic compounds were formed on the bonding interface of the thermoelectric elements without electroless Pd-P plating, and the fracture of the bond originated from these intermetallic compounds. A Pd-Sn solder reaction layer with a thickness of approximately 20 μm was formed under the Pd-P plating layer in the case of the electroless Pd-P plating, and prevented the diffusion of Bi and Te. In addition, the fracture did not occur on the bonding interface but in the thermoelectric elements for the electroless Pd-P plating because the bonding strength of the Pd-Sn reaction layer was higher than the shear strength of the thermoelectric elements.

Źródło:

Archives of Metallurgy and Materials; 2019, 64, 3; 963-968
1733-3490

Pojawia się w:

Archives of Metallurgy and Materials

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 32.

Tytuł:

Fabrication and Evaluation of AA6061/AA5052/AA6061/AA5052 Multi-Layer Complex Sheet by Cold-Roll Bonding Process

Autorzy:

Lee, Seong-Hee

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/353230.pdf

Data publikacji:

2020

Wydawca:

Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN

Tematy:

aluminum alloy
cold roll-bonding
aging treatment
mechanical properties
microstructure

Opis:

A cold roll bonding process is applied to fabricate an AA6061/AA5052/AA6061/AA5052multi-layer sheet. Two AA6061 and two AA5052 sheets with 2mm thickness are stacked alternately to each other, and reduced to a thickness of 2 mm by multi-pass cold rolling. The roll bonded multi-layer sheet is then hardened by natural aging (T4) and artificial aging (T6) treatments. The as roll-bonded sheet shows a typical deformation structure that the grains are elongated to the rolling direction. However, after T4 and T6 aging treatments, it has a recrystallization structure consisting of the coarse equiaxed grains in both AA5052 and AA6061 sheets. The as rolled material shows a lamella structure in which AA5052 and AA6061 sheets are stacked alternately to each other, having higher hardness in AA5052 than in AA6061. However, T4 and T6 aging treated materials show a different lamella structurein which the hardness of the AA6061 layers is higher than that of the AA5052 layers. The strengths of the T4 and T6 age-treated specimens are found to increase by 1.3 and 1.5 times respectively, compared to that of the starting material.

Źródło:

Archives of Metallurgy and Materials; 2020, 65, 3; 1093-1097
1733-3490

Pojawia się w:

Archives of Metallurgy and Materials

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 33.

Tytuł:

Przywiązanie podstawą wychowania rodzinnego do relacji
Bonding as the Basis for Family Education to Relationships

Autorzy:

Potočárová, Mária

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/550014.pdf

Data publikacji:

2019

Wydawca:

Uniwersytet Kardynała Stefana Wyszyńskiego w Warszawie

Tematy:

przywiązanie; relacja; rodzice; dziecko; wychowanie
bonding; relationship; parents; child; education

Opis:

The author presents selected theories explaining the phenomenon of bonding taking interdisciplinary perspective and understands it in the context of family education. Due to this eclectic approach, she aims to extract knowledge adequate to the needs of modern parents, whose competences in the field of intra-family relations seem insufficient and require pedagogical interventions. The article consists of five sections. The first subject of the analysis is the phenomenon of bonding based on J. Bowlby’s theory. In the second section it was identified in family education. The third section provides guidance on how to shape bonding relationships through family education. In the fourth and fifth section the same problem is considered in terms of personality development and family socialization respectively.
Autorka z perspektywy interdyscyplinarnej prezentuje wybrane teorie wyjaśniające fenomen przywiązania i odczytuje go w kontekście wychowania rodzinnego. Przez to eklektyczne postępowanie zmierza do wyodrębnienia wiedzy adekwatnej do potrzeb współczesnych rodziców, których kompetencje w zakresie relacji wewnątrzrodzinnych wydają się niewystarczające i wymagają podjęcia działania pedagogicznego. Artykuł składa się z pięciu sekcji. W pierwszej przedmiotem analizy jest fenomen przywiązania w ujęciu teorii J. Bowlby’ego. W drugiej sekcji zidentyfikowano go w wychowaniu rodzinnym. Trzecia sekcja zawiera wskazania odnośnie sposobu kształtowania relacji przywiązania przez wychowanie rodzinne. W czwartej i piątej ten sam problem rozważany jest od strony rozwoju osobowości i socjalizacji rodzinnej.

Źródło:

Forum Pedagogiczne; 2019, 9, 2/2; 35-46
2083-6325

Pojawia się w:

Forum Pedagogiczne

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 34.

Tytuł:

Wpływ sczepności międzywarstwowej na wartość modułów sztywności warstw nawierzchni asfaltowej
Influence of Debonding between Asphalt Layers on Pavement Stiffness Modulus

Autorzy:

Jaskuła, P.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/144280.pdf

Data publikacji:

2010

Wydawca:

Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Komunikacji Rzeczpospolitej Polskiej

Tematy:

drogi
nawierzchnia
sczepność
moduł sztywności
roads
pavement
bonding
stiffness modulus

Opis:

Na odcinku doświadczalnym, w konstrukcji nawierzchni zasymulowano różne poziomy sczepności między warstwami nawierzchni asfaltowej zmniejszając intensywność skropienia do zera i na koniec izolując warstwy przed sczepnością. Stwierdzono istotny wpływ sczepności na moduły sztywności nawierzchni i trwałość zmęczeniową konstrukcji nawierzchni.
In pavement structure of trial section, various levels of bonding between asphalt layers have been simulated by diminishing sprinkling intensity up to zero and finally using insulation against bonding. In conclusion, significant influence of debonding on stiffness module and creep durability of the pavement have been found.

Źródło:

Drogownictwo; 2010, 1; 13-17
0012-6357

Pojawia się w:

Drogownictwo

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 35.

Tytuł:

Wymagania dotyczące połączeń międzywarstwowych nawierzchni dróg o niskim obciążeniu ruchem
The problem of the requirements for the asphalt interlayer bonding on the road pavements with the low traffic category

Autorzy:

Malicki, K.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/144672.pdf

Data publikacji:

2015

Wydawca:

Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Komunikacji Rzeczpospolitej Polskiej

Tematy:

połączenie międzywarstwowe
wytrzymałość na ścinanie
asphalt interlayer bonding
shear strength

Opis:

Artykuł ma na celu dyskusję zmian wymagań dotyczących wytrzymałości połączeń międzywarstwowych zaproponowanych w Polsce na przestrzeni ostatnich lat. W dyskusji wykorzystano wybrane wyniki badań wytrzymałości połączeń prezentowane w literaturze jak również wyniki własnych badań porównawczych. Istotnym wnioskiem płynącym z przeprowadzonych analiz jest konkluzja, iż objęcie wymaganiami nawierzchni dróg o wszystkich kategoriach obciążenia ruchem stanowi zagadnienie niezwykle ważne, również z punktu widzenia zarządców dróg powiatowych i gminnych.
The paper is focused on the changes in shear strength requirements for asphalt interlayer bonding, proposed in Poland in last years. Selected test results chosen from the literature as well as from the own test results were considered. The main conclusion drawn from the work is, that covering the all types of roads with the requirements is really important, also for local road authorities.

Źródło:

Drogownictwo; 2015, 1; 10-14
0012-6357

Pojawia się w:

Drogownictwo

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 36.

Tytuł:

Research on the Mechanical Properties and Curing Networks of Energetic GAP/TDI Binders

Autorzy:

Ma, S.
Li, Y.
Li, G.
Luo, Y.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/358300.pdf

Data publikacji:

2017

Wydawca:

Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Przemysłu Organicznego

Tematy:

glycidyl azide polymer (GAP)
curing networks
hydrogen bonding
entanglement
integrity

Opis:

This research focused on correlations between the macroscopic mechanical performance and microstructures of energetic binders. Initially a series of glycidyl azide polymer (GAP)/toluene diisocyanate (TDI) binders, catalyzed by a mixture of dibutyltin dilaurate (DBTDL) and triphenyl bismuth (TPB), was prepared. Uniaxial tensile testing, and low-field nuclear magnetic resonance and infrared spectroscopy were then used to investigate the mechanical properties, curing networks, and hydrogen bonding (H-bonds) of these binders. Additionally, a novel method based on the molecular theory of elasticity and the statistical theory of rubber elasticity was used to analyze the integrity of the networks. The results showed that the curing parameter R strongly influences the mechanical properties and toughness of the binders, and that a tensile stress (σm) of 1.6 MPa and an elongation (εm) of 1041% was observed with an R value of 1.6. The cross-linking density increased sharply with the curing parameter, but only modestly with an R value ≥ 1.8. The proportion of H-bonds formed by the imino groups increased with the R value and reached 72.61% at an R value of 1.6, indicating a positive correlation between the H-bonds and σm. Molecular entanglement was demonstrated to increase with R and to contribute dramatically to the mechanical performance. The integrity of these networks, evaluated by a correction factor (A), varies with R, and a network of the GAP/TDI binder with an R value of 1.6 is desirable.

Źródło:

Central European Journal of Energetic Materials; 2017, 14, 3; 708-725
1733-7178

Pojawia się w:

Central European Journal of Energetic Materials

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 37.

Tytuł:

Study on Underwater Explosive Welding of Al-Steel Coaxial Pipes

Autorzy:

Yu, Y.
Ma, H.
Zhao, K.
Shen, Z.
Cheng, Y.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/358620.pdf

Data publikacji:

2017

Wydawca:

Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Przemysłu Organicznego

Tematy:

metal-matrix composites
explosive welding
surface ablation
microstructures
bonding interface

Opis:

In order to solve the aluminum surface ablation issue of Al-Steel bimetallic pipes manufactured by the explosive welding technique, a novel explosive welding system has been designed to weld Al-Steel coaxial pipes. The stand-off distance was chosen according to an empirical formula. A special Explosive Cord with an aluminum coating was used as the explosive. Four experiments were performed using Explosive Cords 1, 2, 3 and 4, respectively. In each experiment, three reliable PVDF (Polyvinylidene Fluoride) piezoelectric film sensors were used to sample the impact pressure between the parent pipe and the flyer pipe along the detonation direction. p-t Curves were obtained at different points on the bimetallic pipe manufactured by Explosive Cord 1. In order to observe the inner surface and to judge the bonding interface, specimens were cut along the axial direction. BSE (Backscattering Electron) images of the interfaces were obtained. According to these pictures from all of the specimens cut along the axial direction, the surface ablation phenomenon has disappeared. The bimetallic pipe manufactured by the new welding system using Explosive Cord 3 has an irregular wavy interface, between micro and small wavy interface, which is one of the best bonding forms.

Źródło:

Central European Journal of Energetic Materials; 2017, 14, 1; 251-265
1733-7178

Pojawia się w:

Central European Journal of Energetic Materials

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 38.

Tytuł:

Enhanced Non-linear Viscoelastic Properties of Polymer Bonded Explosives Based on Graphene and a Neutral Polymeric Bonding Agent

Autorzy:

Lin, C.
He, G.
Liu, J.
Pan, L.
Liu, S.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/358748.pdf

Data publikacji:

2017

Wydawca:

Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Przemysłu Organicznego

Tematy:

polymer bonded explosives
graphene
neutral polymeric bonding agent
creep behaviour

Opis:

During their long-term storage and transport, polymer bonded explosives (PBXs) will be subjected to complex thermal physical environments with combined thermal and mechanical loads. The creep behaviour results in a change of physical and mechanical properties, which consequently influences the explosive performance. In this work, graphene and a neutral polymeric bonding agent (NPBA) were selected to improve the non-linear creep properties of 1,3,5-triamino-2,4,6-trinitrobenzene (TATB)-based PBXs. The results were compared with the creep response of the corresponding PBXs without additives and with graphene alone. It was observed that graphene and an NPBA exhibited a positive effect, improving the creep resistance of TATB-based PBXs. The compressive and tensile strength of 0.5 wt.% graphene-filled PBXs were improved by 5.1% and 29.2%, respectively, compared to raw TATB-based PBXs without additives. The performance of the PBXs was further enhanced by the addition of 0.1 wt.% NPBA. For a given stress and temperature, the TATB-based PBXs with graphene and NPBA deformed significantly less than the PBXs filled with graphene alone.

Źródło:

Central European Journal of Energetic Materials; 2017, 14, 4; 788-805
1733-7178

Pojawia się w:

Central European Journal of Energetic Materials

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 39.

Tytuł:

Selection of optimal conditions for solid bonding of the AlSi11 aluminium alloy
Dobór optymalnych warunków konsolidacji plastycznej stopu AlSi11

Autorzy:

Wzorek, Ł.
Wędrychowicz, M.
Skrzekut, T.
Noga, P.
Wiewióra, M.
Wiewióra, J.
Sajdak, W.
Richert, M.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/264284.pdf

Data publikacji:

2016

Wydawca:

Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie. Wydawnictwo AGH

Tematy:

AlSi11
solid bonding
surface quality
konsolidacja plastyczna
jakość powierzchni

Opis:

In the present work, the optimal conditions for solid bonding of fragmented aluminum alloy were determined. The research was conducted on metal chips from the AlSi11 TM aluminum alloy after the turning process. The selection of proper bonding conditions was based on the results of tensile tests and surface quality analysis of as-extruded profiles. The extrusion process was conducted within a temperature range of 350–500°C, with a ram speed of 13 mm/s. Extrusion ratio λ was 25. As a reference material, a sample from the solid AlSi11 IM alloy has been extruded under the same conditions. The influence of temperature during direct extrusion on both maximum force and surface quality of obtained profiles has been determined. With reference to tensile test results, no significant influence of temperature on the mechanical properties has been noticed. Profiles extruded at 500°C were characterized by visible cracks on the surface, oriented perpendicular in the direction of extrusion. Moreover, surface flaws were also noticed in profiles extruded at 350°C. A tensile test revealed a strong relationship between the extrusion conditions and plasticity of solid bonded rods. A shiny and smooth surface was obtained only in profiles extruded at a temperature range of 400–450°C.
W niniejszej pracy określono optymalne parametry procesu konsolidacji plastycznej drobnych form aluminium. Badaniu poddano wióry ze stopu AlSi11 (AK11 TM) otrzymane w procesie toczenia. Doboru optymalnych warunków konsolidacji plastycznej dokonano na podstawie własności mechanicznych oraz stanu powierzchni prasówki. Wyciskanie przeprowadzono na prasie współbieżnej w zakresie temperatur 350–500°C z prędkością stempla 13 mm/s. Stopień przerobu wynosił λ = 25. Jako materiał porównawczy wyciśnięto w tych samych warunkach materiał lity AlSi11 (AK11 IM) o tej samej masie. Określono wpływ temperatury wyciskania współbieżnego na siły maksymalne w procesie oraz jakość powierzchni przy użyciu SEM. Dodatkowo wyznaczono własności mechaniczne w próbie jednoosiowego rozciągania uzyskanych profili. Nie zaobserwowano znaczącego wpływu temperatury procesu na otrzymane własności wytrzymałościowe oraz plastyczne. Powierzchnia profili wyciskanych w 500°C charakteryzowała się prostopadłymi pęknięciami do kierunku wyciskania. Wady powierzchniowe zaobserwowano również w prętach wyciskanych w temperaturze 350°C. Badania wytrzymałościowe wykazały silny wpływ warunków konsolidacji na własności plastyczne profili otrzymanych z wiórów AlSi11. Pręty wyciśnięte w temperaturze 400°C i 450°C cechowały się gładką i błyszczącą powierzchnią.

Źródło:

Metallurgy and Foundry Engineering; 2016, 42, 2; 117-125
1230-2325
2300-8377

Pojawia się w:

Metallurgy and Foundry Engineering

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 40.

Tytuł:

Characteristics of Die-Attach Method by Sinter Bonding Using Ag-40Cu Mechanically Alloyed Particles

Autorzy:

Choi, Woo Lim
Lee, Jong-Hyun

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/355701.pdf

Data publikacji:

2019

Wydawca:

Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN

Tematy:

mechanical alloying
Ag-Cu
die-attach
sinter bonding
shear strength

Opis:

Ag and Cu powders were mechanically alloyed using high-energy planetary milling to evaluate the sinter-bonding characteristics of a die-attach paste containing particles of these two representative conductive metals mixed at atomic scale. This resulted in the formation of completely alloyed Ag-40Cu particles of 9.5 μm average size after 3 h. The alloyed particles exhibited antioxidation properties during heating to 225°C in air; the combination of high pressure and long bonding time at 225°C enhanced the shear strength of the chip bonded using the particles. Consequently, the chips sinter-bonded at 225°C and 10 MPa for 10 min exhibited a sufficient strength of 15.3 MPa. However, an increase in bonding temperature to 250°C was detrimental to the strength, due to excessive oxidation of the alloyed particles. The mechanically alloyed phase in the particle began to decompose into nanoscale Ag and Cu phases above a bonding temperature of 225°C during heating.

Źródło:

Archives of Metallurgy and Materials; 2019, 64, 2; 507-512
1733-3490

Pojawia się w:

Archives of Metallurgy and Materials

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 41.

Tytuł:

Influence of bonding layer on piezoelectric actuators of an axisymmetrical annular plate

Autorzy:

Tylikowski, A.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/279715.pdf

Data publikacji:

2000

Wydawca:

Polskie Towarzystwo Mechaniki Teoretycznej i Stosowanej

Tematy:

active composite
distributed piezoactuator
annular plate
bonding layer
forced harmonic vibration

Opis:

The purpose of this teoretical work is to present a general model of the response of an annular plate to the excitation by an annular actuator made of piezoelectric elements. The plate is clamped at the inner edge and free at the outer edge. Dynamic equations, joint conditions between sections with and without active layers as well as the boundary conditions at the two edges of the plate form a boundary value problem. The dynamic displacement response to the to the excitation by the applied harmonic voltage term are determined from the solution to this boundary value problem. The dynamic extensional strain on the plate surface is calculated by including the free stress conditions at the piezoelectric actuator boundaries, by considering the dynamic coupling between the actuator and the plate, and by taking into account a finite bonding layer with finite stiffness. Results from numerical simulation show influence of the bonding layer stiffness on the frequency- and space-dependent plate response.
Wpływ warstwy kleju na działanie piezoelektrycznego aktuatora płyty pierścieniowej. Celem tej analitycznej pracy jest przedstawienie ogólnego modelu odpowiedzi płyty pierścieniowej na wymuszenie pochodzące od piezoelektrycznych pierścieniowych aktuatorów. Płyta jest sztywno zamocowana na brzegu wewnętrznym i swobodna na brzegu zewnętrznym. Warunki współpracy aktuatora z płytą uwzględniają właściwości sprężyste bezmasowej warstwy kleju poddawanej ścinaniu. Problem brzegowy opisano równaniami dynamiki płyty i piezoaktuatora, warunkami brzegowymi oraz warunkami zgodności na brzegach pierścieniowych obszarów rozgraniczających swobodne i poddane działaniu aktuatora części płyty. Ten kołowosymetryczny problem brzegowy rozwiązano dla harmonicznego wymuszenia napięciowego elementów piezoelektrycznych. Wyniki pokazują wpływ obecności warstwy kleju o skończonej sztywności na ścinanie, na charakterystyki częstotliwościowe przemieszczeń poprzecznych płyty, naprężeń stycznych w warstwie kleju i przemieszczeń radialnych piezoaktuatora.

Źródło:

Journal of Theoretical and Applied Mechanics; 2000, 38, 3; 607-621
1429-2955

Pojawia się w:

Journal of Theoretical and Applied Mechanics

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 42.

Tytuł:

Die Attachment Method on a Cu Finish by Pressure-Assisted Sinter Bonding in Air Using Cu Formate Paste

Autorzy:

Jo, Kyeong Hwan
Lee, Jong-Hyun

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/351336.pdf

Data publikacji:

2020

Wydawca:

Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN

Tematy:

die attach
Cu formate paste
sinter bonding
Cu finish
shear strength

Opis:

A paste containing Cu(II) formate rods was prepared, and characteristics of sinter bonding at 250°C under a pressure of 10 MPa were investigated to accomplish a high-speed die attachment for wide-bandgap power chips on Cu finish in air. Synthesisn of the plate-type Cu formate particles from CuO was accomplished through a wet reaction for 180 min. Cu, formed in situ in the bondline by pyrolysis of the formate during heating for the attachment, was sufficiently active to lead high-speed sintering within a carbon dioxide-hydrogen atmosphere derived from the pyrolysis, and the oxide layer on the Cu finish was reduced by the hydrogen. As a result, sinter bonding for 10 min formed a robust bonding with a shear strength approaching 27 MPa.

Źródło:

Archives of Metallurgy and Materials; 2020, 65, 3; 1057-1061
1733-3490

Pojawia się w:

Archives of Metallurgy and Materials

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 43.

Tytuł:

Investigations of hydrogen bonding in the poly(urethane-urea)-based membrane materials by using FTIR spectroscopy

Autorzy:

Wolińska-Grabczyk, A.
Kaczmarczyk, B.
Jankowski, A.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/779462.pdf

Data publikacji:

2008

Wydawca:

Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny w Szczecinie. Wydawnictwo Uczelniane ZUT w Szczecinie

Tematy:

spektroskopia w podczerwieni
wiązanie wodorowe
poliuretany
infrared spectroscopy
hydrogen bonding
polyurethanes

Opis:

FTIR analysis was used to study the hydrogen bonding in 4,4'-diaminodiphenylmethane-based segmented poly(urethane-urea)s varying in the length of the poly(tetramethylene oxide) (PTMO)-based soft segments. Experiments were designed to follow the IR absorption of both the NH and carbonyl regions as a function of temperature in order to directly investigate the extent and strength of the hydrogen bonds, and thereby to gain some information about the possible alteration of the initial phase-segregated morphology as a result of the applied thermal treatment.

Źródło:

Polish Journal of Chemical Technology; 2008, 10, 4; 53-56
1509-8117
1899-4741

Pojawia się w:

Polish Journal of Chemical Technology

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 44.

Tytuł:

Structural disordering in Sn-Pb(Bi) eutectic melts induced by heating

Autorzy:

Mudry, S.
Shtablavyi, I.
Shevernoga, I.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/779777.pdf

Data publikacji:

2013

Wydawca:

Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny w Szczecinie. Wydawnictwo Uczelniane ZUT w Szczecinie

Tematy:

liquid alloys
chemical bonding in eutectic alloys
chemical short-range order

Opis:

The structure of liquid Sn0.739Pb0.261 and Sn0.57Bi0.43 eutectic alloys was studied by means of X-ray diffraction at several temperatures. Structure factors, pair correlation functions and the main structural parameters obtained on their basis were analyzed. We show that the structure of the Sn0.739Pb0.261 and Sn0.57Bi0.43 eutectic alloys is inhomogeneous and consists of different types of clusters. Upon heating the cluster structure undergoes topological and chemical disordering showing a significant dependence of structural parameters on temperature near the melting point.

Źródło:

Polish Journal of Chemical Technology; 2013, 15, 3; 61-64
1509-8117
1899-4741

Pojawia się w:

Polish Journal of Chemical Technology

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 45.

Tytuł:

Experimental evaluation of the tractive effort of the chain conveyor during book block spine processing by cylindrical milling cutter at perfect binding

Autorzy:

Knysh, Oleh
Reheі, Ivan
Kandiak, Nazar
Ternytskyi, Serhij

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/387027.pdf

Data publikacji:

2019

Wydawca:

Politechnika Białostocka. Oficyna Wydawnicza Politechniki Białostockiej

Tematy:

tractive effort
cylindrical milling cutter
chain conveyor
book block
perfect bonding

Opis:

The article reports on a device for book block spines processing that was designed and assembled on a perfect binding machine Trendbinder. The article shows workability of designed device. The authors have developed a methodology for the experimental study of the tractive effort of chain conveyors by technological load, the wireless module for data measurement and software for its processing. Extensive coverage is given to experimental research of the tractive effort of chain conveyors during book block spine processing depending on book block velocity, type of paper from which they are made and setting angle of cylindrical milling cutter relatively to direction of book blocks movement. The authors have examined the change in the tractive effort. The article experimentally confirms that sluggishness of chain drive causes vibration of the tractive effort. This effect can be observed during free-running movement of chain with carriers of perfect binding machine as well as during technological load influence. The article describes that between research parameters the setting angle of cylindrical milling cutter has the main impact relatively on the direction of book blocks movement.

Źródło:

Acta Mechanica et Automatica; 2019, 13, 2; 101-106
1898-4088
2300-5319

Pojawia się w:

Acta Mechanica et Automatica

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 46.

Tytuł:

Effect of oxidation on the wetting of coal surfaces by water: experimental and molecular dynamics simulation studies

Autorzy:

Li, E.
Lu, Y.
Cheng, F.
Wang, X.
Miller, J. D.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/109792.pdf

Data publikacji:

2018

Wydawca:

Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej

Tematy:

wettability
oxidation
molecular dynamics simulation
hydrogen bonding
contact angles
coal surfaces

Opis:

The wettability of coal surfaces by water continues to be one of the key factors which determines the success of coal flotation. Consequently, oxidation of coal surfaces is a fundamental issue of interest. In this work, the effect of oxidation on the wetting of coal surfaces and the interaction between water molecules and oxygen-containing sites at the coal surface was investigated based on advancing/receding contact angle measurements and molecular dynamics simulations. For the simulation studies, a flat coal surface was constructed with the assistance of the molecular repulsion between graphite surfaces and the assembly of Wiser coal molecules. Our results indicated that the simulated advancing and receding contact angles were very similar, and both of them decreased, as expected, with an increase of hydroxyl sites at the coal surface. The good agreement between the simulated advancing/receding contact angles and the experimental receding contact angle values suggested that the configuration of the systems and the set of parameters for the simulation were appropriate. The spreading of water is mainly due to the hydrogen bonds formed between the interfacial water molecules and the hydroxyl sites at the coal surface. The hydroxyl groups show stronger hydration capacity than other oxygen-containing groups according to the calculated hydrogen bonds and interaction energies.

Źródło:

Physicochemical Problems of Mineral Processing; 2018, 54, 4; 1039-1051
1643-1049
2084-4735

Pojawia się w:

Physicochemical Problems of Mineral Processing

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 47.

Tytuł:

Bonding of sawmill birch wood with selected biopolymer-based glues

Autorzy:

Kowaluk, Grzegorz
Wronka, Anita

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/2200216.pdf

Data publikacji:

2020

Wydawca:

Szkoła Główna Gospodarstwa Wiejskiego w Warszawie. Wydawnictwo Szkoły Głównej Gospodarstwa Wiejskiego w Warszawie

Tematy:

solid wood
bonding
biopolymer
gelatine
caseine
gluten
surface roughness
shear strength

Opis:

Bonding of sawmill birch wood with selected biopolymer-based glues. The aim of the research was to determine the shear strength and in-wood damage share of birch lamellas with the surface shaped by rotary saw cutting and bonded with the use of selected biopolymers, such as gelatine, caseine, gluten and polyvinyl acetate (PVAc), as a reference bonding material. The results show that the highest shear strength was achieved in case of PVAc glue used as a binder. From the tested group of biopolymers, a gelatine/acetic acid mixture gave the highest strength.

Źródło:

Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology; 2020, 109; 32--36
1898-5912

Pojawia się w:

Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 48.

Tytuł:

Conformational Stability, TGA, and Molecular Docking Investigations of p-Coumaric Acid with Special Relevance to Anti-Cancer and Antibacterial Activity

Autorzy:

Sathish, M.
Meenakshi, G.
Xavier, S.
Sebastian, S.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/1032309.pdf

Data publikacji:

2017-06

Wydawca:

Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN

Tematy:

conformational analysis
molecular geometry
molecular docking
p-coumaric acid
hydrogen bonding
TGA

Opis:

In this work an attempt is made to analysis of the possible different conformers of p-coumaric acid (PCA) by using density functional method. The total energy of four possible conformers were calculated by using B3LYP/6-311G(d,p) method. Computational result identifies that the most stable conformer of PCA is C2. The formation of inter- and intra-molecular hydrogen bonding between -OH and -COOH group gave the evidence for dimer formation for PCA molecule. The highest occupied-lowest unoccupied molecular orbital analysis shows that the negative electrostatic region situated over the -COOH group and positive electrostatic potential region are localized on ring system and all hydrogen. The PCA has been screened to anti-microbial activity and found to exhibit anti-bacterial effects. Molecular docking results suggest that PCA may exhibit inhibitory activity against lung cancer protein and may act as potential against lung cancer.

Źródło:

Acta Physica Polonica A; 2017, 131, 6; 1512-1518
0587-4246
1898-794X

Pojawia się w:

Acta Physica Polonica A

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 49.

Tytuł:

Charge-pumping characterization of SOI devices fabricated by means of wafer bonding over pre-patterned cavities

Autorzy:

Głuszko, G.
Łukasiak, L.
Kilchytska, V.
Chung, T. M.
Olbrechts, B.
Flandrie, D.
Raskin, J. P.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/308669.pdf

Data publikacji:

2007

Wydawca:

Instytut Łączności - Państwowy Instytut Badawczy

Tematy:

charge-pumping
electrical characterization
interface traps
SOI
water bonding
Si layer transfer

Opis:

The quality of the silicon-buried oxide bonded interface of SOI devices created by thin Si film transfer and bonding over pre-patterned cavities, aiming at fabrication of DG and SON MOSFETs, is studied by means of chargepumping (CP) measurements. It is demonstrated that thanks to the chemical activation step, the quality of the bonded interface is remarkably good. Good agreement between values of front-interface threshold voltage determined from CP and I-V measurements is obtained.

Źródło:

Journal of Telecommunications and Information Technology; 2007, 3; 61-66
1509-4553
1899-8852

Pojawia się w:

Journal of Telecommunications and Information Technology

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce

Skocz do pozycji: 50.

Tytuł:

Problem wielkoskalowego podejścia do oceny zespolenia warstw betonowych
A problem of a multi-scale approach of the assessment of interlayer bond between concrete layers

Autorzy:

Hoła, J.
Sadowski, Ł.

Powiązania:

https://bibliotekanauki.pl/articles/2068006.pdf

Data publikacji:

2017

Wydawca:

Politechnika Częstochowska

Tematy:

zespolenie warstw
podkład betonowy
zaprawa cementowa
layer bonding
concrete primer
cement mortar

Opis:

W artykule przedstawiono problem wieloskalowego podejścia do oceny zespolenia warstw betonowych. Zaprezentowano możliwości zastosowania dostępnych nowoczesnych metod badawczych do oceny struktury betonu w strefie zespolenia w zależności od poziomu obserwacji. Zdefiniowano w pracy te poziomy. Przedstawiono również przykładowe rezultaty badań obrazujące wieloskalowe podejście do oceny struktury betonu w strefie zespolenia warstw.
This article presents a problem of a multi-scale approach of the assessment of interlayer bond between concrete layers. The possibilities of applications of available modern measurement methods of the evaluation of the structure of the concrete within the interphase at different observation length scales have been presented. These scales have been defined in this study. Exemplary test results of this evaluation have been also presented in the article.

Źródło:

Zeszyty Naukowe Politechniki Częstochowskiej. Budownictwo; 2017, 23 (173); 116-125
0860-7214

Pojawia się w:

Zeszyty Naukowe Politechniki Częstochowskiej. Budownictwo

Dostawca treści:

Biblioteka Nauki

/5

Artykuł

Zmień widok

• na półce