Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "bonding" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
Wyświetlanie 1-15 z 129
Tytuł:
Effect of Surface Treatments on Cast-Bonding Characteristics of Steel-Aluminum Hybrid Composite Materials
Autorzy:
Kim, Hyo-Jung
Kim, Tae Hyeong
Shin, Je Sik
Park, Seung Yeon
Hyun, Soongkeun
Lim, Kyoung Mook
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/353007.pdf
Data publikacji:
2019
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
cast-bonding
aluminum
steel sheet
composite material
bonding surface
Opis:
In this study, we investigated the bonding mechanism of surface-treated steel with an Al-Si alloy in order to produce steel-aluminum (STL-Al) hybrid composite materials by cast-bonding. The results showed that there are differences in the phase and properties of the hybrid composite materials bonded specimens depending on the surface treatment of the steel sheet used, and that the bonding conditions can be controlled further by detailed conditions of the surface treatment. Based on the interfacial bonding strengths measured here, the galvanized surface treatment induced metallurgical bonding to form a reaction layer on the bonding surface and was determined to be the most effective surface treatment.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2019, 64, 3; 889-892
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Sn-Pd-Ni Electroplating on Bi2Te3-Based Thermoelectric Elements for Direct Thermocompression Bonding and Creation of a Reliable Bonding Interface
Autorzy:
Kang, Seok Jun
Bae, Sung Hwa
Son, Injoon
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/2049169.pdf
Data publikacji:
2021
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
tin electroplating
thermoelectric module
thermocompression bonding
Bi2Te3
direct bonding
Opis:
The Sn-Ag-Cu-based solder paste screen-printing method has primarily been used to fabricate Bi2Te3-based thermoelectric (TE) modules, as Sn-based solder alloys have a low melting temperature (approximately 220°C) and good wettability with Cu electrodes. However, this process may result in uneven solder thickness when the printing pressure is not constant. Therefore, we suggested a novel direct-bonding method between the Bi2Te3-based TE elements and the Cu electrode by electroplating a 100 μm Sn/ 1.3 μm Pd/ 3.5 μm Ni bonding layer onto the Bi2Te3-based TE elements. It was determined that there is a problem with the amount of precipitation and composition depending on the pH change, and that the results may vary depending on the composition of Pd. Thus, double plating layers were formed, Ni/Pd, which were widely commercialized. The Sn/Pd/Ni electroplating was highly reliable, resulting in a bonding strength of 8 MPa between the thermoelectric and Cu electrode components, while the Pd and Ni electroplated layer acted as a diffusion barrier between the Sn layer and the Bi2Te3 TE. This process of electroplating Sn/Pd/Ni onto the Bi2Te3 TE elements presents a novel method for the fabrication of TE modules without using the conventional Sn-alloy-paste screen-printing method.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2021, 66, 4; 963-966
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
SiC die-substrate connections for high temperature applications
Techniki montażu struktur SiC do podłoża dla zastosowań wysokotemperaturowych
Autorzy:
Szczepański, Z.
Kisiel, R.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/192096.pdf
Data publikacji:
2009
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
SiC
montaż struktur
die bonding
Opis:
Silicon carbide (SiC) became very attractive material for high temperature and high power electronics applications due to its physical properties, which are not attainable in conventional Si semiconductor. However, the reliability of SiC devices is limited by assembly processes comprising die attachment and interconnections technology as well as the stability of ohmic contacts at high temperatures. The investigations of a die to substrate connection methods which can fulfill high temperature and high power requirements are the main focuses of the paper. In our researches following die attach technologies were applied: adhesive bonding with the use of organic and inorganic conductive compositions, solder bonding by means of gold germanium alloys, die bonding with the use of thermal conductive adhesive foil and joining technology based on low temperature sintering of silver nanoparticles. The applied bonding technologies are described and obtained results are presented.
Z pośród półprzewodników szerokopasmowych węglik krzemu (SiC) stał się najbardziej obiecującym materiałem dla przyrządów mocy pracujących w wysokich temperaturach. Jest on obiektem szczególnego zastosowania wszędzie tam, gdzie wymaganiom wysokotemperaturowym nie może sprostać Si. Niezawodność przyrządów z SiC w wysokich temperaturach jest ograniczona przez procesy montażu obejmujące montaż struktur do podłoża, wykonywanie połączeń elektrycznych oraz przez brak stabilności wysokotemperaturowej kontaktów omowych. Główna uwaga w tym artykule została zwrócona na problemy związane z montażem nieobudowanych struktur SiC do podłoża. Dokonano przeglądu różnych technologii montażu struktur SiC do podłoża z ceramiki alundowej, które mogą spełniać wymagania pracy w wysokich temperaturach. W badaniach wykorzystano następujące techniki montażu: klejenie kompozycjami organicznymi lub nieorganicznymi, lutowanie lutami Au-Ge, klejenie przy zastosowaniu adhezyjnej folii ceramicznej oraz spiekanie niskotemperaturowe za pomocą pasty utworzonej z nanocząsteczek srebra. We wnioskach dokonano oceny analizowanych technik montażu w oparciu o wyniki uzyskane w badaniach własnych.
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2009, T. 37, nr 1, 1; 99-106
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Nieliniowo lepkosprężysty model kleju epoksydowego
Nonlinear viscoelastic epoxy adhesive model
Autorzy:
Majda, P.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/269848.pdf
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Wrocławska Rada Federacji Stowarzyszeń Naukowo-Technicznych
Tematy:
połączenie klejowe
lepkosprężystość
bonding
viscoelasticity
Opis:
W pracy przedstawiono wyniki badań doświadczalnych oraz wyniki weryfikacji, jakiej dokonano dla modelu połączenia klejowego na podwójną zakładkę. Weryfikację oparto na porównaniu doświadczalnych charakterystyk pełzania przy skokowo narastającej sile rozciągającej złącze i obliczonych za pomocą metody elementów skończonych (MES), przy uwzględnieniu zmodyfikowanego nieliniowego modelu Burgersa dla kleju. Zmodyfikowany model Burgersa o zmiennych współczynnikach, zależnych od poziomu naprężenia, zapewnia uzyskanie charakterystyk pełzania połączeń klejowych dobrze pokrywających się z wynikami badań doświadczalnych, dla różnych poziomów naprężeń przyjętych w programie badań. Modelowanie połączenia klejowego przeprowadzono przy zastosowaniu koncepcji uproszczenia wg Carpentera i Borsouma, gdzie komponenty złącza modeluje się elementami belkowymi.
The paper presents experimental results and results of verification, which was made for the model of a double lap joint. The verification is based on a comparison of creep characteristics of a joint extended by an incrementally increasing force. The characteristics are calculated using a finite elements method (FEM) with the use of the nonlinear modified Burgers model for an adhesive, and identified experimentally. The modified Burgers model with variable coefficients (depending on the level of stress) ensures that the characteristics (results) of the joints creep are well coincident with the experimental results for different stress levels set in the experimental program. Modeling of the joints were carried out using the concept of simplification by Carpenter and Borsouma where the joint components are modeled with beam elements.
Źródło:
Inżynieria Maszyn; 2011, R. 16, z. 1/2; 162-174
1426-708X
Pojawia się w:
Inżynieria Maszyn
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Influence of surface preparation of glued parts on strength of joint
Wpływ przygotowania powierzchni klejonych elementów na wytrzymałość połączenia
Autorzy:
Kowalczyk, J.
Ulbrich, D.
Jósko, M.
Mańczak, R.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/335277.pdf
Data publikacji:
2016
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Maszyn Rolniczych
Tematy:
strength
bonding
steel
wytrzymałość
klejenie
stal
Opis:
In the article, considerations of the impact of surface preparation of glued machine parts on the mechanical strength of the adhesive connection are presented. The research was carried out on a number of cylindrical samples in the laboratory and samples made of steel sheet reflecting industrial conditions. The surface of the substrate was prepared in four different ways: sandblasting, degreasing, oil contamination of the surface and covering an area of glued parts of grease. The relationship between the mechanical strength of adhesive joint and contamination of the surface of bonded parts was defined, as a main result of the research.
W artykule przedstawiono rozważania dotyczące wpływu przygotowania powierzchni podłoża klejonych elementów maszyn na wytrzymałość mechaniczną połączenia adhezyjnego. Badania zrealizowano na szeregu próbek krążkowych w laboratorium oraz próbkach wykonanych z blachy stalowej odzwierciedlających warunki przemysłowe. Powierzchnię podłoża klejonych elementów przygotowano na cztery różne sposoby: piaskowanie, odtłuszczenie, zaolejenie powierzchni, pokrycie powierzchni klejonych części smarem plastycznym. W wyniku zrealizowanych badań wyznaczono zależność między wytrzymałością mechaniczną połączenia klejowego a zanieczyszczeniem powierzchni podłoża łączonych elementów.
Źródło:
Journal of Research and Applications in Agricultural Engineering; 2016, 61, 1; 41-43
1642-686X
2719-423X
Pojawia się w:
Journal of Research and Applications in Agricultural Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Effect of the ENEPIG Process on the Bonding Strength of BiTe-based Thermoelectric Elements
Autorzy:
Kim, Subin
Bae, Sung Hwa
Son, Injoon
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/2049171.pdf
Data publikacji:
2021
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
thermoelectric
ENEPIG
bonding strength
BiTe
plating
Opis:
To improve the mechanical performance of BiTe-based thermoelectric modules, this study applies anti-diffusion layers that inhibit the generation of metal intercompounds and an electroless nickel/electrode palladium/mission gold (ENEPIG) plating layers to ensure a stable bonding interface. If a plated layer is formed only on BiTe-based thermoelectric, the diffusion of Cu in electrode substrates produces an intermetallic compound. Therefore, the ENEPIG process was applied on the Cu electrode substrate. The bonding strength highly increased from approximately 10.4 to 16.4 MPa when ENEPIG plating was conducted to the BiTe-based thermoelectric element. When ENEPIG plating was performed to both the BiTe-based thermoelectric element and the Cu electrode substrate, the bonding strength showed the highest value of approximately 17.6 MPa, suggesting that the ENEPIG process is ef-fective in ensuring a highly reliable bonding interface of the BiTe-based thermoelectric module.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2021, 66, 4; 967-970
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Local electronic and charge state of iron in FeTe2
Autorzy:
Stanek, J.
Fornal, P.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/147241.pdf
Data publikacji:
2004
Wydawca:
Instytut Chemii i Techniki Jądrowej
Tematy:
Mössbauer
chemical bonding
charge state
tellurides
Opis:
From 57Fe Mössbauer spectrum of FeTe2 taken in high external magnetic field (B = 4.6 T), the sign of electric field gradient was determined as negative, with an asymmetry parameter of 0.2. A comparison of these data with results of calculation of the electric field gradient within point charge model suggests the lattice character of electric field gradient with some contribution from covalency effects. The effective magnetic field acting on 57Fe is less than the applied, which points out the diamagnetic Fe+2 state of iron. This "electronic state" is in a contradiction to Fe+3 "charge state" concluded from 125Te experiments on 3d transition metal ditellurides as well as from 57Fe quadrupole splitting and isomer shift.
Źródło:
Nukleonika; 2004, 49,suppl.3; 63-65
0029-5922
1508-5791
Pojawia się w:
Nukleonika
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Acoustical studies on binary liquid mixtures of some 1,3,4-oxadiazole derivatives with acetone at 303.15 K
Autorzy:
Alamelumangai, G.
Santhi, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/411889.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Przedsiębiorstwo Wydawnictw Naukowych Darwin / Scientific Publishing House DARWIN
Tematy:
Acoustical properties
hydrogen bonding
binary mixtures
Opis:
The wide spread use of 1,3,4-oxadiazoles as a scaffold in medicinal chemistry establishes this moiety as an important bioactive class of heterocycles. In the present study ultrasonic velocity (u), density (ρ) and viscosity (η) have been measured at frequency 2 MHz in the binary mixtures of 1,3,4-oxadiazole derivatives in acetone at 303.15 K using ultrasonic interferometer technique. The measured value of ultrasonic velocity, density and viscosity have been used to estimate the acoustical parameters namely adiabatic compressibility (βad), relaxation time (τ), acoustic impedance (Zi), free length (Lf), free volume (Vf) and internal pressure (πi), with a view to investigate the nature and strength of molecular interactions. The obtained result support the occurrence of molecular association through hydrogen bonding in the binary liquid mixtures.
Źródło:
International Letters of Chemistry, Physics and Astronomy; 2014, 5; 124-133
2299-3843
Pojawia się w:
International Letters of Chemistry, Physics and Astronomy
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Resistance spot weld bonding of steel sheets
Zgrzewanie rezystancyjne z klejeniem blach stalowych
Autorzy:
Kowieski, Szymon
Matusiak, Jolanta
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/115006.pdf
Data publikacji:
2019
Wydawca:
Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Tematy:
zgrzewanie rezystancyjne
zgrzewanie punktowe
klejenie
złącze hybrydowe
resistance spot welding
adhesive bonding
hybrid joint
weld bonding
Opis:
The use of innovative resistance welding methods with bonding for joining construction materials opens new possibilities in expanding ranges of combined materials in various industrial sectors. The article presents the results of experiments of resistance spot welding-adhesive bonding, using the weld-through technique. The influence of welding conditions (technological parameters of welding) and adhesive bonding conditions (method of surface preparation, size and thickness of the overlap during bonding) on the process of creating hybrid connections is presented. The tests combined DC01 steel sheets without protective coverings and DP 600 with Z140 zinc protective coating and designed for applications in the automotive industry one-component epoxy adhesive was used.
Stosowanie innowacyjnych metod zgrzewania rezystancyjnego z klejeniem do łączenia materiałów konstrukcyjnych otwiera nowe możliwości w rozszerzaniu zakresów łączonych materiałów w różnych branżach przemysłowych. W artykule przedstawiono wyniki eksperymentów łączenia hybrydowego: zgrzewanie rezystancyjne punktowe-klejenie z użyciem techniki weld-through. Przedstawiono wpływ parametrów technologicznych zgrzewania oraz warunków klejenia (sposób przygotowania powierzchni, wymiary zakładki oraz grubość warstwy kleju) na proces tworzenia złączy hybrydowych zgrzewanie rezystancyjne-klejenie blach stalowych. W badaniach łączono blachy stalowe DC01 bez pokryć ochronnych i DP 600 z pokryciem ochronnym cynkowym Z140 z zastosowaniem kleju epoksydowego jednoskładnikowego przeznaczonego do zastosowań w przemyśle samochodowym.
Źródło:
Welding Technology Review; 2019, 91, 10; 25-33
0033-2364
2449-7959
Pojawia się w:
Welding Technology Review
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Application of TRIZ methodology in diffusion welding system optimization
Zastosowanie metodologii TRIZ w optymalizacji systemu spawania dyfuzyjnego
Autorzy:
Ravinder-Reddy, N.
Satynarayana, V. V.
Prashanthi, M.
Suguna, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/409636.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
STE GROUP
Tematy:
bonding pressure
bonding temperature
holding time
bonding strength
diffusion layer thicknes
interface hardness
ciśnienie klejenia
temperatura klejenia
czas wiązania
wytrzymałość wiązania
grubość warstwy dyfuzyjnej
twardość połączenia
Opis:
Welding is tremendously used in metal joining processes in the manufacturing process. In recent years, diffusion welding method has significantly increased the quality of a weld. Nevertheless, diffusion welding has some extent short research and application progress. Therefore, diffusion welding has a lack of relevant information, concerned with the joining of thick and thin materials with or without interlayers, on welding design such as fixture, parameters selection and integrated design. This article intends to combine innovative methods in the application of diffusion welding design. This will help to decrease trial and error or failure risks in the welding process being guided by the theory of inventive problem solving (TRIZ) design method. This article hopes to provide welding design personnel with innovative design ideas under research and for practical application.
Spawanie jest powszechnie stosowane w procesach produkcyjnych w procesie łączenia metali. W ostatnich latach metoda spawania dyfuzyjnego znacznie zwiększyła jakość spoiny. Niemniej jednak, metoda spawania dyfuzyjnego jest mało zgłębiona badawczo i krótko stosowana. Dlatego spawanie dyfuzyjne pozbawione jest istotnych informacji, związanych z łączeniem grubych i cienkich materiałów z warstwami pośrednimi lub bez ich udziału, w konstrukcji spawalniczej, takich jak mocowanie/oprawa, wybór parametrów i zintegrowana konstrukcja. Niniejszy artykuł ma na celu połączyć innowacyjne metody w zastosowaniu spawania dyfuzyjnego konstrukcji. Pomoże to zmniejszyć ryzyko prób i błędów lub niepowodzeń w procesie spawania, kierując się teorią metody rozwiązywania problemów (TRIZ). Artykuł ten ma na celu uzbrojenie personelu projektującego konstrukcje spawalnicze w innowacyjne pomysły projektowe w obszarze badań i praktycznych zastosowań.
Źródło:
Management Systems in Production Engineering; 2017, 4 (25); 237-240
2299-0461
Pojawia się w:
Management Systems in Production Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Bonding of birch solid wood of sawmill surface roughness with use of selected thermoplastic biopolymers
Autorzy:
Gumowska, Aneta
Kowaluk, Grzegorz
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/2204035.pdf
Data publikacji:
2019
Wydawca:
Szkoła Główna Gospodarstwa Wiejskiego w Warszawie. Wydawnictwo Szkoły Głównej Gospodarstwa Wiejskiego w Warszawie
Tematy:
solid wood
bonding
surface roughness
shear strength
Opis:
Bonding of birch solid wood of sawmill surface roughness with use of selected thermoplastic biopolymers. The aim of the research was to determine the shear strength and in-wood damage share of the birch lamellas of the surface shaped by rotary saw cutting and bonded with use of selected thermoplastic biopolymers, like polylactide (PLA) and polycaprolactone (PCL), as well as with use of polypropylene (PP) as a reference bonding material. The results show that the highest mechanical properties have been achieved in case of PLA used as a binder.
Łączenie drewna brzozy o chropowatości drewna tartacznego z wykorzystaniem wybranych biopolimerów termoplastycznych. Celem badań było określenie wytrzymałości na ścinanie i udziału zniszczenia w drewnie lameli brzozowych o powierzchniach ukształtowanych na pilarce tarczowej i sklejonych przy użyciu wybranych biopolimerów termoplastycznych, takich jak polilaktyd (PLA) i polikaprolakton (PCL), jak również z zastosowaniem polipropylenu (PP) jako referencyjnego materiału wiążącego. Badania wykazały najwyższą przydatność PLA do łączenia litego drewna brzozy, podczas gdy pozostałe wykorzystane w badaniach polimery dawały spoinę o niższych od wspomnianego polimeru wytrzymałości.
Źródło:
Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology; 2019, 106; 9--15
1898-5912
Pojawia się w:
Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Oddziaływanie kapitału społecznego korporacji na efektywność pracowników
The Impact of Corporate Social Capital on Employee Efficiency
Autorzy:
Łopaciuk-Gonczaryk, Beata
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/574842.pdf
Data publikacji:
2008-02-29
Wydawca:
Szkoła Główna Handlowa w Warszawie. Kolegium Analiz Ekonomicznych
Tematy:
corporate social capital
bonding
bridging
employee efficiency
Opis:
The paper focuses on corporate social capital and analyzes the mechanisms in which it influences employee efficiency. The author proposes a model to examine the relationship between social capital and employee efficiency. Łopaciuk-Gonczaryk offers a synthesis of available literature on the subject, with a special emphasis on some of the most controversial problems in this area. The paper describes two types of corporate social capital: bonding capital and bridging capital. They are usually analyzed separately by economists, but Łopaciuk-Gonczaryk looks at them together while examining the influence of social capital on efficiency. She also zeroes in on the interaction between bonding and bridging capital. The theoretical analysis made in the paper should be followed up by empirical research, the author concludes.
Źródło:
Gospodarka Narodowa. The Polish Journal of Economics; 2008, 221, 1-2; 37-55
2300-5238
Pojawia się w:
Gospodarka Narodowa. The Polish Journal of Economics
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Badania porównawcze wytrzymałości na ścinanie klejowych połączeń zakładkowych stali 316L po „szokach termicznych”
Comparative researches of shearing strength of single-lap adhesive bonded joints 316L steel after „thermal shock”
Autorzy:
Kłonica, M.
Kuczmaszewski, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/278050.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Inżynierii Materiałów Polimerowych i Barwników
Tematy:
klejenie
połączenie klejowe
stal 316L
wytrzymałość na ścinanie
bonding
adhesive bonding
glue joint
316L steel
shear strength
Opis:
W pracy przedstawiono badania porównawcze wytrzymałości statycznej na ścinanie zakładkowych połączeń klejowych wykonanych ze stali 316L. Badania miały charakter porównawczy i dotyczyły połączeń klejowych poddanych zmiennym obciążeniom cieplnym oraz połączeń niepoddanych takim szokom. Połączenia klejowe są coraz częściej stosowanym sposobem łączenia w odpowiedzialnych maszynach i urządzeniach eksploatowanych w warunkach zmiennych obciążeń termomechanicznych. Technika klejenia, dzięki postępowi w dziedzinie chemii materiałów adhezyjnych, ciągle się rozwija. Analizowano wyniki badań wytrzymałości statycznej na ścinanie, uzyskanej dla różnych sposobów przygotowania materiału do operacji klejenia. Uzyskane wyniki z przeprowadzonych badań opracowano statystycznie z zachowaniem właściwych standardów naukowych. Zakres badań obejmował stosunkowo krótki cykl zmęczeniowy, wynosił on 200 cykli przy zakresie zmienności -40 °C + +60 °C. Celem głównym badań było sprawdzenie podatności połączeń na zmiany wytrzymałości pod wpływem zmęczenia cieplnego.
The article presents results of comparative research of shearing strength of 316L steel single-lap adhesive bonded joints. Adhesive bonding is increasingly being applied as structural joining technique in highly reliable machines and appliances operating in the circumstances of variable thermomechanical loads. The bonding technology, thanks to a progress in the adhesive materials chemistry is continuously developing. Results of static shearing strength of single-lap adhesive bonded joints for different variations of material preparing were analyzed. The obtained results of the conducted research have been elaborated statistically with respect to the appropriate scientific standards. The range of research covered relatively short fatigue cycle, that is 200 cycles in range of temperatures between -40°C and +60°C. Determining the susceptibility of joints to changes of durability by the influence of the thermal fatigue was the main aim of investigations.
Źródło:
Przetwórstwo Tworzyw; 2015, T. 21, Nr 2 (164), 2 (164); 125-130
1429-0472
Pojawia się w:
Przetwórstwo Tworzyw
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Trends in assembling of advanced IC packages
Autorzy:
Kisiel, R.
Szczepański, Z.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/308805.pdf
Data publikacji:
2005
Wydawca:
Instytut Łączności - Państwowy Instytut Badawczy
Tematy:
IC packages
SiP
wire bonding
TAB
ip chip
Opis:
In the paper, an overview of the current trends in the development of advanced IC packages will be presented. It will be shown how switching from peripheral packages (DIP, QFP) to array packages (BGA, CSP) and multichip packages (SiP, MCM) affects the assembly processes of IC and performance of electronic systems. The progress in bonding technologies for semiconductor packages will be presented too. The idea of wire bonding, flip chip and TAB assembly will be shown together with the boundaries imposed by materials and technology. The construction of SiP packages will be explained in more detail. The paper addresses also the latest solutions in MCM packages.
Źródło:
Journal of Telecommunications and Information Technology; 2005, 1; 63-69
1509-4553
1899-8852
Pojawia się w:
Journal of Telecommunications and Information Technology
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
A New Approach to Modelling and Testing the Fatigue Strength of Helicopter Rotor Blades during Repair Process
Autorzy:
Sałaciński, Michał
Kowalski, Rafał
Szmidt, Michał
Augustyn, Sławomir
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/98006.pdf
Data publikacji:
2019
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Lotnictwa
Tematy:
rotor blade
helicopter
fatigue test
repairs
bonding
composites
Opis:
The fatigue test was carried out on an element of a rotor blade removed from the Mi-2 helicopter. The purpose of the test was to check the fatigue strength of the repaired rotor blade. Metal composite rotor blades have a metal spar in the form of a box and the trailing sections in the form of metallic honeycomb sandwich panels. The trailing sections are bonded to the spar. The repair had been carried out at the point where the trailing section became debonded from the spar at the Air Force Institute of Technology in Warsaw using a methodology developed for carrying out repairs of rotor blades’ damage. All types of the Mi family helicopters are equipped with metal composite rotors blades. Depending on MTOW (Maximum Take-Off Weight) and destination of helicopters, blades differ in dimensions, but their design solutions are practically the same. For this reason, the developed repair methodology can be used for all characteristic rotor blades structures for Mi helicopters. The fatigue test was performed at the Łukasiewicz - Institute of Aviation in Warsaw, using a hydraulically driven fatigue machine. The fatigue test was carried out by performing over 1.1 million load cycles. In repair places, upon completion of fatigue testing, no damage was found.
Źródło:
Fatigue of Aircraft Structures; 2019, 11; 56-67
2081-7738
2300-7591
Pojawia się w:
Fatigue of Aircraft Structures
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Wyświetlanie 1-15 z 129

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies