Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "Więcek, Bogusław" wg kryterium: Autor

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-8 z 8
    Tytuł:
    Thermal modeling of planar and cylindrical biomedical multilayers structures in frequency domain
    Autorzy:
    Strąkowska, Maria
    Więcek, Bogusław
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/114518.pdf
    Data publikacji:
    2019
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    thermal models
    Vector Fitting
    perfusion
    Pennes model
    Foster network
    Opis:
    Planar and cylindrical thermal models of biomedical multilayer structures with perfusion are presented in this paper. For each layer the models are solved analytically in frequency domain using the Laplace transform. Modeling the multilayer structure allows formulating the set of linear equations with unknown integral constants. As a result, the thermal impedance Zth(jω) is calculated. Next, the poles of thermal impedance are estimated using Vector Fitting (VF) method. Finally, distribution of thermal time constants allows evaluating the temperature response T(t) of the modeled structure.
    Źródło:
    Measurement Automation Monitoring; 2019, 65, 2; 32-36
    2450-2855
    Pojawia się w:
    Measurement Automation Monitoring
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Thermal investigations of PCM enhanced electronics cooling
    Autorzy:
    Felczak, Mariusz
    Więcek, Bogusław
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/114610.pdf
    Data publikacji:
    2019
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    heat exchange
    phase change materials
    thermal impedance
    cooling of electronic systems
    Opis:
    The paper presents experimental results of PCM (Phase Change Material) enhanced cooling system. The investigations were focused on obtaining the best results of the cooling system during its start-up. The latent heat of phase change material was used to decrease temperature of the cooled electronic device. Comparison of a standard heat sink available on the market and the same heat sink filled with PCM applications was done. Temperature was monitored and registered during device start-up until its thermal steady state. It was done using contact and IR temperature measurement methods. PCMs usage enabled to absorb heat during electronic device start-up. The paper proves that using PCMs it is possible to delay temperature rise during electronic devices heating.
    Źródło:
    Measurement Automation Monitoring; 2019, 65, 2; 44-47
    2450-2855
    Pojawia się w:
    Measurement Automation Monitoring
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Development of Low-Resolution, Low-Power and Low-Cost Infrared System
    Projektowanie systemów termowizyjnych o małej rozdzielczości, małym poborze mocy i niskich kosztach
    Autorzy:
    Urbaś, Sebastian
    Więcek, Bogusław
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/2068638.pdf
    Data publikacji:
    2021
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
    Tematy:
    bolometer detector
    thermographic camera
    system development
    FPGA
    detektor bolometryczny
    kamera termowizyjna
    projektowanie systemu
    Opis:
    The article presents the construction of a thermal imaging camera with low power consumption. The 80 × 80 Micro80Gen2 microbolometric array of detectors records infrared radiation in the LWIR spectral range (long infrared wave, 8-12 μm). The entire digital part of the electronic circuit has been integrated within the reprogrammable FPGA chip from the Spartan 6 family. In order to read and display thermograms, an application for the .NetFremework 3.1 platform, which implements non-uniformity correction (NUC) and image processing, is written. Due to its low cost, small size and weight, the camera can be used in various applications, e.g. in unmanned aerial vehicles (UAV) known as drones.
    W artykule przedstawiono budowę i oprogramowanie kamery termowizyjnej μIR80 o niskim poborze mocy. Kamera wyposażona została w mikrobolometryczny detektor podczerwieni 80 × 80 - Micro80Gen2, który pochłania promieniowanie podczerwone w długofalowym zakresie spektralnym LWIR (8-12 μm). Cyfrowa część układu została zintegrowana w układzie FPGA z rodziny Spartan 6. W celu odczytu i wyświetlenia obrazu termalnego, napisane zostało oprogramowanie na platformie .NetFramework 3.1. Dodatkowo zaimplementowano 1-punktową korekcję niejednorodności matrycy detektora (NUC) oraz podstawowe algorytmy przetwarzania obrazów, np. wyznaczanie histogramu, zmianę zakresu i interpolację bikubiczną. Ze względu na niski koszt oraz niewielkie wymiary i masę, przedstawiona kamera termowizyjna może znaleźć zastosowanie w wielu dziedzinach począwszy od monitorowania otoczenia przy pomocy bezzałogowego statku powietrznego (UAV), po zastosowania w przemyśle, energetyce i medycynie.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Robotyka; 2021, 25, 2; 47--52
    1427-9126
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Robotyka
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Vector Analysis of Electrical Networks for Temperature Measurement of MOS Power Transistors
    Zastosowanie analizy wektorowej sieci elektrycznych do pomiaru temperatury tranzystorów MOS
    Autorzy:
    Torzyk, Błażej
    Więcek, Bogusław
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/2068667.pdf
    Data publikacji:
    2021
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
    Tematy:
    Vector Network Analyzer
    IR camera measurement
    S-parameter
    MOS transistor
    electrical impedance
    VNA
    Wektorowy Analizator Sieci
    temperatura
    parametry rozpraszania
    parametry S
    tranzystor MOS
    impedancja elektryczna
    pomiary termowizyjne
    Opis:
    The article presents the concept of using VNA (Vector Network Analyzer) to measure the temperature of the MOS transistor junction. The method assumes that the scattering parameters of the network consisting of the transistor depend on the temperature. The tests confirmed the influence of temperature on the S11 parameter and the input network capacity during ambient temperature changes in the range of 35-70°C. Measurements were made for the gate-source (G-S) input of the system. The measurements were carried-out with the transistor in the ON/OFF states. In order to validate the measurements, the temperature of the tested element was recorded with the MWIR Cedip-Titanium thermal imaging camera.
    W artykule przedstawiono koncepcję wykorzystania wektorowego analizatora sieci VNA (ang. Vector Network Analyzer) do pomiaru temperatury złącza tranzystora MOS. Metoda zakłada, że parametry rozpraszania sieci elektrycznych wewnętrznych struktur tranzystora zależą od temperatury. Badania potwierdziły wpływ temperatury na parametr S11 oraz na pojemność wejściową przy zmianie wartości temperatury otoczenia w zakresie 35-70°C. Pomiary wykonano dla wejścia bramka-źródło (G-S) układu. Pomiary przeprowadzono z tranzystorem w stanach ON/OFF. W celu walidacji pomiarów, temperaturę badanego elementu rejestrowano kamerą termowizyjną MWIR Cedip-Titanium.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Robotyka; 2021, 25, 4; 83--87
    1427-9126
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Robotyka
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Identification of the Thermal Constants of the DPL Heat Transfer Model of a Single Layer Porous Material
    Identyfikacja wartości termicznych stałych czasowych modelu DPL przepływu ciepła w jednowarstwowym materiale porowatym
    Autorzy:
    Strąkowska, Maria
    Więcek, Bogusław
    De Mey, Gilbert
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/2068634.pdf
    Data publikacji:
    2021
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
    Tematy:
    DPL model
    porous material
    thermal time constants
    IR thermovision
    thermal conductivity
    model DPL
    materiał porowaty
    termiczne stałe czasowe
    termowizja w podczerwieni
    przewodność cieplna
    Opis:
    This paper deals with parameters’ identification of the Dual Phase Lag (DPL) thermal model of a 3D printed porous materials. The experiments were performed for two porous materials with different filling factors. The Laplace transform was applied for the heat transfer equation and together with different optimization methods it allowed to identify the thermal time constants of the DPL model. Several optimization methods were tested with known parameters in order to confirm the correctness of the parameters’ estimation.
    Artykuł przedstawia nową metodę identyfikacji parametrów termicznych modelu Dual Phase Lag (DPL) materiałów porowatych drukowanych na drukarce 3D. Eksperymenty przeprowadzono dla dwóch materiałów porowatych o różnych współczynnikach wypełnienia. Do rozwiązania równań przepływu ciepła zastosowano transformację Laplaca, a następnie wykonano optymalizację w celu wyznaczenia wartości parametrów modelu w celu dopasowania ich do eksperymentu. Umożliwiło to identyfikację cieplnych stałych czasowych modelu DPL. Przetestowano również różne metody optymalizacji dla znanych wartości parametrów modelu w celu potwierdzenia poprawności identyfikacji.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Robotyka; 2021, 25, 2; 41--46
    1427-9126
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Robotyka
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Potential of Indirect Regenerative Evaporative Cooling System (M-Cycle) for Electronic Applications
    Możliwości zastosowania systemu IREC (pracującego w cyklu M) do chłodzenia układów elektronicznych
    Autorzy:
    Olbrycht, Robert
    Kałuża, Marcin
    Felczak, Mariusz
    Levchenko, Dmytro
    Więcek, Bogusław
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/27312463.pdf
    Data publikacji:
    2023
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
    Tematy:
    evaporative cooling
    porous materials
    capillary materials
    heat and mass transfer
    IR thermography
    chłodzenie wyparne
    materiały porowate
    materiały kapilarne
    wymiana ciepła i masy
    termografia w podczerwieni
    Opis:
    The article presents a simple prototype system based on the concept of indirect regenerative evaporative cooling (IREC) thermodynamic cycle for electronics applications. The key problem of selecting porous capillary material is discussed and preliminary experimental results are presented using IR thermography. The presented research is an initial step towards the development of a laboratory-validated, fully operational IREC system for high-power electronics.
    W artykule przedstawiono prototypowy układ chłodzenia oparty na koncepcji cyklu termodynamicznego pośredniego regeneracyjnego chłodzenia wyparnego (IREC) do zastosowań w elektronice. Omówiono kluczowy problem doboru porowatego materiału kapilarnego i przedstawiono wstępne wyniki eksperymentów z wykorzystaniem termografii w podczerwieni. Przedstawione badania stanowią wstępny krok w kierunku opracowania zweryfikowanego laboratoryjnie, w pełni funkcjonalnego systemu IREC do odprowadzania ciepła w systemach elektronicznych dużej mocy.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Robotyka; 2023, 27, 3; 19--25
    1427-9126
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Robotyka
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-8 z 8

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies