Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "lead-free soldering" wg kryterium: Wszystkie pola

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-10 z 10
    Tytuł:
    Influence of Ceramic Particles on the Microstructure and Mechanical Properties of SAC305 Lead-Free Soldering Material
    Autorzy:
    Kumar, Manoj Pal
    Gergely, G.
    Koncz-Horvath, D.
    Gacsi, Z.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/356293.pdf
    Data publikacji:
    2019
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    composite solder
    SiC particles
    microstructure
    wettability
    microhardness
    Opis:
    In this study, silicon carbide (SiC) reinforced lead-free solder (SAC305) was prepared by the powder metallurgy method. In this method SAC305 powder and SiC powder were milled, compressed and sintered to prepare composite solder. The composite solders were characterized by optical and scanning electron microscopy for the microstructural investigation and mechanical test. Addition of 1.5 wt.% and 2 wt.% ceramic reinforcement to the composite increased compressive strengths and microhardness up to 38% and 68% compared to those of the monolithic sample. In addition, the ceramic particles caused an up to 55% decrease in the wetting angle between the substrate and the composite solder and porosity was always increased with increase of SiC particles.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2019, 64, 2; 603-606
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Perspektywy i kierunki rozwoju bezołowiowych stopów lutowniczych nowej generacji oraz możliwość ich aplikacji w technologii bezołowiowego lutowania elektroniki użytkowej
    Perspectives and directions of the development of new generation lead-free soldering alloys and their application possibilities in the consumer electronics lead-free soldering technology
    Autorzy:
    Kudyba, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/391544.pdf
    Data publikacji:
    2016
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
    Tematy:
    lutowia bezołowiowe
    lutowia typu SAC
    stop lutowniczy Sn-Zn
    stop lutowniczy Bi-Sn
    zwilżalność
    lutowność
    lead-free solders
    SAC-type solders
    Sn-Zn soldering alloy
    Bi-Sn soldering alloy
    wettability
    solderability
    Opis:
    Nowe wyzwania technologiczne oraz duży potencjał ekonomiczny i komercyjny związany z opracowaniem nowej generacji stopów lutowniczych stosowanych w technologii lutowania bezołowiowego elektroniki użytkowej to temat, który zyskuje coraz szersze zainteresowanie zarówno w przemyśle elektronicznym, jak i w środowisku akademickim. Niniejsza praca stanowi przegląd oraz analizę literatury w zakresie badań nad zaawansowanymi bezołowiowymi stopami lutowniczymi nowej generacji, które potencjalnie mogłyby stanowić zamiennik dla obecnie stosowanych i drogich stopów bezołowiowych na bazie układu Sn-Ag-Cu (SAC). Na podstawie analizy literaturowej określono i scharakteryzowano główne grupy układów, które znajdują się w obszarze zainteresowania nowych materiałów – potencjalnych zamienników bezołowiowych lutowi typu SAC. Praca stanowi kompilację dotychczasowej wiedzy dotyczącej szerokiego spektrum właściwości obecnie stosowanych lutowi bezołowiowych typu SAC, jak również ich potencjalnych zamienników z układów: Sn-Zn, Bi-Sn. W pracy przedstawiono analizę porównawczą wpływu wybranych dodatków stopowych, topników i temperatury na lutowność oraz zwilżalność stopów lutowniczych w kontakcie z wybranymi typami podłoży, oraz na zmianę mikrostruktury, właściwości mechanicznych i niezawodności wytworzonych połączeń. Przegląd kończy się podsumowaniem określającym perspektywy oraz wytycza nowe kierunki rozwoju bezołowiowych stopów lutowniczych nowej generacji, które mogłyby zostać wdrożone w technologii lutowania bezołowiowego elektroniki użytkowej jako zamiennik obecnie stosowanych lutowi typu SAC.
    The new technological challenges and the high economical and commercial potential connected with the development of new generation soldering alloys used in the consumer electronics lead-free soldering technology is a subject which is gaining increasing interest both on the side of the electronics industry and the academic community. This study constitutes a review and analysis of the literature in the scope of investigations of new generation advanced lead-free soldering alloys which could potentially replace the currently applied, expensive, lead-free solders based on the Sn-Ag-Cu (SAC) system. On the basis of the literature analysis, the authors determined and characterized the main system groups which are within the focus of interest as new potential replacements for the SAC-type lead-free solders. The study constitutes a compilation of the current knowledge of the broad spectrum of properties of the presently applied lead-free solders of the SAC type as well as their potential replacements from the Sn-Zn and Bi-Sn systems. The work presents a comparative analysis of the effect of selected alloy additions, fluxes and temperatures on the solderability and wettability of soldering alloys in contact with selected types of substrates, as well as change in the microstructure, mechanical properties and reliability of the produced joints. The review is summed up by the description of the perspectives and new trends in the development of new generation lead-free soldering alloys which could be implemented into the consumer electronics lead-free soldering technology as replacements for the currently applied SAC-type solders.
    Źródło:
    Prace Instytutu Odlewnictwa; 2016, 56, 3; 233-260
    1899-2439
    Pojawia się w:
    Prace Instytutu Odlewnictwa
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Zależność parametrów profilu temperaturowego w czasie procesu naprawy od wymiarów układów BGA i rodzaju zastosowanego spoiwa lutowniczego
    Dependence of temperature profile parameters during the repair process on the size of BGA package and the type of solder alloy used
    Autorzy:
    Witkowski, P.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/277139.pdf
    Data publikacji:
    2018
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
    Tematy:
    BGA
    lutowanie bezołowiowe
    stacja lutownicza
    unijna dyrektywa RoHS
    lead-free soldering
    soldering station
    EU RoHS directive
    Opis:
    W artykule przedstawiono, jak podczas prac naprawczych (rework) dostosować profil temperaturowy procesu odlutowania i ponownego wlutowania układów BGA (Ball Grid Array) na płytę obwodu drukowanego do wymiarów obudowy układów oraz rodzaju zastosowanego spoiwa lutowniczego. Do testów zastosowano układy BGA w obudowach dwóch wielkości oraz dwa rodzaje spoiw lutowniczych: cynowo-ołowiowe oraz bezołowiowe. Testy zostały wykonane z wykorzystaniem stacji naprawczej dla układów BGA typu Jovy RE-7500. Wyniki testów mogą być przydatne dla techników pracujących w elektronicznych zakładach serwisowych.
    The article presents how the temperature profile of the process of desoldering and re-soldering of BGA (Ball Grid Array) package to Printed Circuit Board (PCB) to the size of the BGA packaging and the type of solder alloy used should be adjusted during rework. BGA packages in two sizes of packaging and two types of soldering alloys: lead-tin and lead-free were used for testing. The tests were performed using a Jovy RE-7500 repair station. Test results can be useful for technicians working in electronic service centers.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Robotyka; 2018, 22, 4; 25-30
    1427-9126
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Robotyka
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Przebieg temperaturowy bezołowiowego profilu lutowniczego oraz badanie wpływu temperatury otoczenia w jego poszczególnych fazach
    Temperature Course of the Lead-Free Soldering Profile and the Study of the Influence of Ambient Temperature in its Individual Phases
    Autorzy:
    Witkowski, Piotr
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/2068662.pdf
    Data publikacji:
    2020
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
    Tematy:
    PCB
    profil lutowniczy
    temperatura
    lutowanie rozpływowe
    obudowa BGA
    soldering profile
    temperature
    reflow soldering
    BGA package
    Opis:
    W artykule omówiono pojęcie profilu lutowniczego wraz z jego fazami oraz zbadano wpływ temperatury otoczenia na jego wykonywalność. Autor przeprowadził eksperyment na dwóch identycznych płytach PCB w różnych temperaturach pomieszczenia, obserwując przebiegi temperaturowe dla poszczególnych faz lutowania.
    The paper discusses the concept of soldering profile and its phases and examines the influence of ambient temperature on its workability. The author carried out an experiment on two identical PCBs at different room temperatures, observing the temperature waveforms for individual soldering phases.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Robotyka; 2020, 24, 4; 81--84
    1427-9126
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Robotyka
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Wpływ wielkości kropli na kinetykę zwilżania w układzie SAC305/Ni
    The influence of the drop-size effect on the wetting kinetics in SAC305/Ni system
    Autorzy:
    Turalska, P.
    Sobczak, N.
    Kudyba, A
    Nowak, R.
    Homa, M.
    Siewiorek, A.
    Boroń, Ł.
    Klasik, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/391805.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
    Tematy:
    kinetyka zwilżania
    kąt zwilżania
    lutowanie bezołowiowe
    SAC305
    nikiel
    efekt wymiarowy kropli
    wetting kinetics
    contact angle
    lead-free soldering
    nickel
    drop-size effect
    Opis:
    Badania wpływu efektu wymiarowego kropli na kinetykę zwilżania niklu bezołowiowym stopem na bazie cyny przeprowadzono metodą kropli leżącej w próżni w temperaturze 260°C. Do badań użyto komercyjny stop lutowniczy na bazie cyny SAC305 (Ag – 3,0% wag., Cu – 0,5% wag.) oraz wypolerowane podłoże niklowe o czystości 99,8%. Podczas testu zwilżalności stosowano osobne nagrzewanie badanej pary materiałów do temperatury badań, umieszczając próbkę stopu w kroplówce grafitowej nad powierzchnią podłoża niklowego. Po osiągnięciu wymaganej temperatury z kapilary wyciskano kroplę stopu i osadzano ją na podłożu. Po 30 sekundach wyciskano kolejną kroplę i osadzano ją na pierwszą, zwiększając tym samym objętość kropli dwukrotnie. Proces dokraplania powtarzano 9 razy co 30 sekund, osiągając 10-krotną objętość kropli w porównaniu do stanu pierwotnego. Po badaniach zwilżalności schłodzoną parę materiałów kropla/podłoże przecinano prostopadle do badanej powierzchni podłoża i poddano badaniom na ścinanie oraz analizie strukturalnej poprzecznego przekroju próbki metodami mikroskopii optycznej i skaningowej mikroskopii elektronowej w połączeniu z lokalną analizą składu chemicznego. Badania zwilżalności nie wykazały istotnych różnic wartości kąta zwilżania ciekłego stopu SAC305 na podłożu niklowym po wielokrotnym dokraplaniu, albowiem wartości kąta zwilżania każdorazowo mierzone w 30. sekundzie kontaktu z podłożem Ni były dla wszystkich 10 kropel zbliżone i wynosiły θ = 35 ±2°. Stwierdzona wysoka powtarzalność pomiarów θ świadczy zarówno o braku występowania efektu wymiarowego w badanym zakresie objętości kropli SAC305, jak i o chemicznej i fizycznej jednorodności powierzchni podłoża. Uzyskane wyniki wskazują na przydatność metody kropli leżącej do oceny jakości powierzchni, szczególnie przydatnej do badań jakości cienkich warstw i pokryć technologicznych stosowanych w procesach łączenia różnorodnych materiałów.
    The studies of the drop-size effect on the wetting kinetics of the nickel substrate by lead-free solder were performed by the sessile drop method in a vacuum at a temperature of 260°C. In this work, Sn-based alloy SAC305 (Ag – 3.0 wt. %, Cu – 0.5 wt. %) and polished nickel substrate (99.8%) were used. During the wettability tests, a separate heating of the couple of materials to a test temperature was performed by placing a sample of SAC305 alloy in a graphite capillary above the nickel substrate. After reaching the test temperature, the SAC305 drop was squeezed from the capillary and deposited on the Ni substrate. After 30 seconds, the second drop was squeezed and deposited on the first one, thereby increasing the volume of the drop twice. The process was repeated 9 times every 30 seconds reaching a 10 times larger drop volume, compared to the first drop. After wettability tests, the solidified drop/substrate couple was cooled, cut and subjected to a shear test and structural analysis by optical microscopy, scanning electron microscopy and energy dispersive X-ray spectroscopy analysis. Wettability studies have not shown a significant difference between the values of the contact angle obtained for each drop produced by subsequent adding of nine drops despite their different size of ten drops produced on the substrate, their contact angle values formed after 30 second contact time were similar showing θ = 35 ±2°. High repeatability of the measured contact angle value θ demonstrates not only physical homogeneity of the substrate surface but it presents a lack of size effect over a range of SAC305 drop volume used in this study. The obtained results demonstrate the suitability of the sessile drop method for surface quality evaluation, particularly for quality tests of thin technological layers or coatings used in joining dissimilar materials.
    Źródło:
    Prace Instytutu Odlewnictwa; 2015, T. 55, nr 2, 2; 3-17
    1899-2439
    Pojawia się w:
    Prace Instytutu Odlewnictwa
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Wpływ zawartości fosforu na zwilżalność podłoży z pokryciem Ni-P lutowiem SAC305
    Effect of phosphorus content on the wettability of Ni-P coated surfaces by SAC305 alloy
    Autorzy:
    Kudyba, A.
    Sobczak, N.
    Siewiorek, A.
    Turalska, P.
    Klasik, A.
    Bieliński, J.
    Sałacińska, A.
    Kozera, R.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/391616.pdf
    Data publikacji:
    2014
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
    Tematy:
    SAC305
    pokrycie Ni-P
    kąt zwilżania
    kinetyka zwilżania
    lutowanie bezołowiowe
    Ni-P coating
    contact angle
    wetting angle
    wettability kinetics
    lead-free soldering
    Opis:
    Celem badań było określenie wpływu składu chemicznego pokrycia Ni-P na kinetykę zwilżania ciekłego lutowia SAC305 w kontakcie z pokryciem Ni-P. Badania przeprowadzono w próżni w temperaturze 230°C w czasie 5 minut, stosując metodę kropli leżącej w połączeniu z osobnym nagrzewaniem badanej pary materiałów, pozwalającej na eksperymentalne wyznaczanie wartości kąta zwilżania θ. Do badań użyto stop lutowniczy SAC305 (3% wag. Ag, 0,5% wag. Cu, Sn – osnowa) oraz podłoża niklowe (Ni 99,8% wag.), na które naniesione zostało pokrycie Ni-xP o dwóch różnych zawartościach fosforu (x = 4,3% wag. lub 11,6% wag.). Po badaniach zwilżalności przeprowadzono analizę strukturalną powierzchni próbek metodą skaningowej mikroskopii elektronowej, koncentrując się na obserwacji granicy SAC305/podłoże. W celu określenia wpływu zawartości fosforu w pokryciu Ni-P na wytrzymałość wytworzonych połączeń SAC305/Ni-xP/Ni poprzeczne przekroje próbek poddano testom na ścinanie, stosując udoskonaloną metodę push-off shear test. Stwierdzono, że dla wybranego zakresu 4,3 ≤ P ≤ 11,6 wzrost zawartości fosforu w pokryciu poprawia zwilżalność badanych układów ciekłym lutowiem SAC305, lecz jest to efekt pozorny wynikający z penetracji lutowia w nieciągłości strukturalne powstające w warstwie Ni-11,6P na skutek przemian fazowych. Dla próbki SAC305/ Ni-11,6P/Ni wartość kąta zwilżania θ = 54° jest mniejsza w porównaniu do próbki SAC305/Ni-4,3P/Ni, dla której θ = 75°, przy tym wytrzymałość na ścinanie wytworzonych połączeń praktycznie nie ulega zmianie, wykazując dla próbki SAC305/Ni-11,6P/Ni τmax = 15,6 MPa w porównaniu τmax = 14,2 MPa dla próbki SAC305/Ni-4,3P/Ni.
    The aim of this study was to determine the effect of the chemical composition of Ni-P coating on the wettability kinetics of SAC305 liquid solder in contact with the Ni-P coating. The study was conducted in vacuum, at 230°C, for 5 minutes, using the sessile drop method in combination with a separate heating of the two test materials, allowing for experimental determination of the contact angle θ. The study used a SAC305 solder (Sn base, Ag 3 wt. %, Cu 0.5 wt. %) and a nickel substrate (Ni 99.8 wt. %) onto which Ni-xP coating of two different levels of phosphorous was applied (x = 4.3 wt. %, or 11.6 wt. %). After the tests of wettability were performed, structural analysis of the surface of the samples was performed by scanning electron microscopy, focusing on the observation of the border SAC305/substrate. In order to determine the effect of phosphorus in the Ni-P coating on the strength of the SAC305/Ni-xP/Ni joints formed, cross sections of samples were tested for shear strength using the improved method of the push-off shear test. It was found that, for the selected range of 4.3 ≤ P ≤ 11.6, increase in the phosphorus content in the coating improves the wettability of the liquid systems tested with the SAC305 solder, but it is an apparent effect resulting from the solder’s penetration of the structural discontinuities formed in the layer of Ni-11.6P, due to phase transitions. For the SAC305/ Ni-11.6P/Ni sample, value of the contact angle θ = 54° is smaller, as compared to the SAC305/Ni-4.3P/Ni sample, for which θ = 75°, the shear strength of the joints produced shows virtually no changes, for the SAC305/Ni-11.6P/Ni sample τmax = 15.6 MPa, as compared to τmax = 14.2 MPa for the SAC305/Ni-4.3P/Ni sample.
    Źródło:
    Prace Instytutu Odlewnictwa; 2014, T. 54, nr 4, 4; 51-62
    1899-2439
    Pojawia się w:
    Prace Instytutu Odlewnictwa
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    The Effect Of Void Formation On The Reliability Of ED-XRF Measurements In Lead-Free Reflow Soldering
    Wpływ powstawania pustek na wiarygodność badań ED-XRF bezołowiowych złączy lutowanych rozpływowo
    Autorzy:
    Koncz-Horváth, D.
    Gergely, G.
    Gacsi, Z.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/355754.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    EDXRF
    lead-free
    void
    intermetallic
    reflow
    ED-XRF
    złącze bezołowiowe
    pustka lutownicza
    lutowanie rozpływowe
    cząstka międzymetaliczna
    Opis:
    In lead-free reflow soldering, the presence of voids should be taken into account. For this reason, the effect of the applied heating profiles was examined via the characterization of voids in galvanic and immersion Sn coatings. According to EU Directive 2002/95/EC, the screening of Pb element of reflow soldering (i.e. of electrical and electronic equipment) is necessary; and the practical implementation of this measurement is largely affected by the characteristics of the solder (i.e. the presence of voids and the inhomogeneity of the solder). Comparing the results of the above two coating methods, it was found that by chemical coating more voids were formed and the detected lead content was higher than for galvanic Sn. The standard deviation of Ag and Cu concentrations was mainly influenced by the appearance of large compounds in the second case, while with chemical coating, no large compounds were formed due to the elevated number of voids.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2015, 60, 2B; 1445-1448
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Assembly and soldering problems in lead-free through hole reflow technique
    Problemy montażowe i lutownicze w bezołowiowej technice lutowania rozpływowego elementów przewlekanych
    Autorzy:
    Sitek, J.
    Bukat, K.
    Kościelski, M.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/192256.pdf
    Data publikacji:
    2008
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
    Tematy:
    THR
    SMD
    bezołowiowa pasta lutownicza
    lead-free solder paste
    Opis:
    Through hole, reflow THR is a technique that allows through-hole components to be soldered, together with SMD (Surface Mount Device) in the same reflow soldering process. The investigation results of lead-free THR manufacturing process were shown in this paper. The test boards containing different SMT passive and active components as well as components dedicated to the THR technique were used in the investigation. The influence of solder paste printing process as well as lead-free reflow soldering process on solder joints quality were reported. The obtained results have shown that parameters of the both above-mentioned processes are the most crucial in SMT containing THR technique.
    THR jest techniką lutowania, która umożliwia jednoczesne lutowanie rozpływowe elementów przewlekanych i SMD. W artykule przedstawiono wyniki badań bezołowiowego procesu THR. Podczas badań wykorzystano płytki testowe zawierające różnorodne elementy SMD oraz podzespoły dedykowane do techniki THR. Zbadano wpływ procesu nadruku pasty lutowniczej oraz bezołowiowego procesu lutowania rozpływowego na jakość połączeń lutowanych. Wyniki badań ukazały, że parametry obu wspomnianych wyżej operacji są bardzo istotne w SMT zawierającej technikę THR.
    Źródło:
    Materiały Elektroniczne; 2008, T. 36, nr 4, 4; 157-170
    0209-0058
    Pojawia się w:
    Materiały Elektroniczne
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Shear strength and DSC analysis of high-temperature solders
    Wytrzymałość na ścinanie i analiza DSC wysokotemperaturowych stopów lutowniczych
    Autorzy:
    Koleňák, R.
    Martinkowič, M
    Koleňáková, M
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/356826.pdf
    Data publikacji:
    2013
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    high-temperature solders
    lead-free solders
    shear strength
    ultrasonic soldering
    DSC analysis
    wysokotemperaturowe stopy lutownicze
    luty bezołowiowe
    ścinanie
    lutowanie ultradźwiękowe
    analiza DSC
    Opis:
    The work is devoted to the study of shear strength of soldered joints fabricated by use of high-temperature solders of types Bi-11Ag, Au-20Sn, Sn-5Sb, Zn-4Al, Pb-5Sn, and Pb-10Sn. The shear strength was determined on metallic substrates made of Cu, Ni, and Ag. The strength of joints fabricated by use of flux and that of joints fabricated by use of ultrasonic activation without flux was compared. The obtained results have shown that in case of soldering by use of ultrasound (UT), higher shear strength of soldered joints was achieved with most solders. The highest shear strength by use of UT was achieved with an Au-20Sn joint fabricated on copper, namely up to 195 MPa. The lowest average values were achieved with Pb-based solders (Pb-5Sn and Pb-10Sn). The shear strength values of these solders used on Cu substrate varied from 24 to 27 MPa. DSC analysis was performed to determine the melting interval of lead-free solders.
    Praca poświęcona jest badaniu wytrzymałości na ścinanie połączeń lutowanych wytwarzanych przy użyciu wysokotemperaturowych stopów lutowniczych typu Bi-11Ag, Au-20Sn, Sn-5Sb, Zn-4Al, Pb-5Sn i Pb-10Sn, na podłożach wykonanych z Cu, Ni i Ag. Porównano wytrzymałość spoin wytwarzanych przy użyciu topnika i spoin wytwarzanych przy użyciu aktywacji ultradźwiękowej bez topnika. Uzyskane wyniki wykazały, że w przypadku lutowania z wykorzystaniem ultradźwięków (UT), wyższą wytrzymałość na ścinanie połączeń lutowanych została osiągnięta dla większości stopów lutowniczych. Najwyższą wytrzymałość na ścinanie przy użyciu UT (tj. 195 MPa) uzyskano dla Au-20Sn na Cu. Najniższe średnie wartości zostały osiągniete dla lutów na bazie Pb (Pb-5Sn i Pb-10Sn). Wartości wytrzymałości na ścinanie tych lutów na podłożach Cu waha się od 24 do 27 MPa. Analizę DSC przeprowadzono w celu określenia przedziału temperatur topnienia bezołowiowych stopów lutowniczych.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2013, 58, 2; 529-533
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    The influence of soldering conditions on conductivity, structure and strength of Cu/Sn96Ag4 solders
    Wpływ warunków lutowania na przewodność, strukturę oraz wytrzymałość połączeń Cu/Sn96Ag4
    Autorzy:
    Boczkal, G.
    Marecki, P.
    Perek-Nowak, M.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/354913.pdf
    Data publikacji:
    2012
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    lutowanie bezołowiowe
    właściwości elektryczne
    fazy międzymetaliczne
    lead-free solder
    electrical properties
    intermetallic phases
    Opis:
    In the paper the electrical properties of the Cu/Sn96Ag4 solders were studied. The studied solders were produced at 200, 220 and 250°C and within time range 3 to 90 s. Soldering temperatures were chosen to assure the best soldering conditions for the Cu/Sn96Ag4 alloy. The most appropriate temperature of 200°C is the one just above the melting point. The temperature of 250°C is the maximal one recommended by producers, which can be applied for the electronic elements during soldering. The studies have shown that the best electrical properties and tensile strength Rm have samples soldered at times 3 and 30 s, while the highest specific resistance together with the lowest Rm value are observed for samples soldered at the time of 10 s. The soldering temperature have small influence on the strength of the connection/bond however it shows significant affect on the electrical properties.
    W pracy badano własności elektryczne i mechaniczne połączeń lutowanych Cu/Sn96Ag4. Badane połączenia wykonywano przy temperaturach 200, 220 i 250°C oraz przy czasach lutowania z zakresu od 3 do 90 s. Temperatury lutowania zostały dobrane pod kątem warunków w jakich może być prowadzony proces lutowania przy użyciu stopu Cu/Sn96Ag4. Odpowiednia temperatura 200°C jest tuż powyżej punktu topnienia, a więc najniższa możliwa do zastosowania. Temperatura 250°C jest maksymalną zalecaną przez producentów temperaturą, którą mogą wytrzymać elementy elektroniczne podczas lutowania. Badania wykazały, że najlepsze własności elektryczne oraz wytrzymałość na rozciąganie Rm wykazują próbki lutowane przy czasach 3 i 30 s, natomiast najwyższy opór właściwy połączony z najniższą wartością Rm zaobserwowano dla próbek lutowanych w czasie 10s. Temperatura lutowania ma niewielki wpływ na wytrzymałość połączenia natomiast w istotny sposób wpływa na własności elektryczne.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2012, 57, 1; 33-37
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-10 z 10

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies