Przebieg temperaturowy bezołowiowego profilu lutowniczego oraz badanie wpływu temperatury otoczenia w jego poszczególnych fazach

Szczegóły
Opis

Tytuł:: Przebieg temperaturowy bezołowiowego profilu lutowniczego oraz badanie wpływu temperatury otoczenia w jego poszczególnych fazach
Temperature Course of the Lead-Free Soldering Profile and the Study of the Influence of Ambient Temperature in its Individual Phases
Autorzy:: Witkowski, Piotr
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/2068662.pdf
Data publikacji:: 2020
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
Tematy:: PCB
profil lutowniczy
temperatura
lutowanie rozpływowe
obudowa BGA
soldering profile
temperature
reflow soldering
BGA package
Źródło:: Pomiary Automatyka Robotyka; 2020, 24, 4; 81--84
1427-9126
Język:: polski
Prawa:: CC BY: Creative Commons Uznanie autorstwa 3.0 PL
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki
: Artykuł

Przejdź do źródła

W artykule omówiono pojęcie profilu lutowniczego wraz z jego fazami oraz zbadano wpływ temperatury otoczenia na jego wykonywalność. Autor przeprowadził eksperyment na dwóch identycznych płytach PCB w różnych temperaturach pomieszczenia, obserwując przebiegi temperaturowe dla poszczególnych faz lutowania.

The paper discusses the concept of soldering profile and its phases and examines the influence of ambient temperature on its workability. The author carried out an experiment on two identical PCBs at different room temperatures, observing the temperature waveforms for individual soldering phases.

Informacja

Powiązane pozycje