In this study, silicon carbide (SiC) reinforced lead-free solder (SAC305) was prepared by the powder metallurgy method. In
this method SAC305 powder and SiC powder were milled, compressed and sintered to prepare composite solder. The composite
solders were characterized by optical and scanning electron microscopy for the microstructural investigation and mechanical test.
Addition of 1.5 wt.% and 2 wt.% ceramic reinforcement to the composite increased compressive strengths and microhardness up
to 38% and 68% compared to those of the monolithic sample. In addition, the ceramic particles caused an up to 55% decrease in
the wetting angle between the substrate and the composite solder and porosity was always increased with increase of SiC particles.
Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies
Informacja
SZANOWNI CZYTELNICY!
UPRZEJMIE INFORMUJEMY, ŻE BIBLIOTEKA FUNKCJONUJE
W NASTĘPUJĄCYCH GODZINACH:
Wypożyczalnia i Czytelnia Główna: poniedziałek – piątek od 9.00 do 19.00