Temat: reflow soldering - Katalog OPAC zbiorów

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Przebieg temperaturowy bezołowiowego profilu lutowniczego oraz badanie wpływu temperatury otoczenia w jego poszczególnych fazach
Temperature Course of the Lead-Free Soldering Profile and the Study of the Influence of Ambient Temperature in its Individual Phases
Autorzy:: Witkowski, Piotr
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/2068662.pdf
Data publikacji:: 2020
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
Tematy:: PCB
profil lutowniczy
temperatura
lutowanie rozpływowe
obudowa BGA
soldering profile
temperature
reflow soldering
BGA package
Opis:: W artykule omówiono pojęcie profilu lutowniczego wraz z jego fazami oraz zbadano wpływ temperatury otoczenia na jego wykonywalność. Autor przeprowadził eksperyment na dwóch identycznych płytach PCB w różnych temperaturach pomieszczenia, obserwując przebiegi temperaturowe dla poszczególnych faz lutowania.
The paper discusses the concept of soldering profile and its phases and examines the influence of ambient temperature on its workability. The author carried out an experiment on two identical PCBs at different room temperatures, observing the temperature waveforms for individual soldering phases.
Źródło:: Pomiary Automatyka Robotyka; 2020, 24, 4; 81--84
1427-9126
Pojawia się w:: Pomiary Automatyka Robotyka
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: The Use of IR Soldering Stations in the Process of Disassembling in BGA Packaging
Zastosowanie stacji lutowniczych IR w procesie demontażu układów w obudowach BGA
Autorzy:: Witkowski, Piotr
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/275711.pdf
Data publikacji:: 2020
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
Tematy:: FCBGA
IR soldering station
printed circuit board
reflow soldering
circuit disassembly
stacja lutownicza
grzałka na podczerwień
płyta drukowana
demontaż układów
Opis:: This article presents the definition of a soldering profile and its division into individual phases. For the purpose of this article, an experiment was performed in which the influence of various factors such as – BGA package size, PCB size, the type of solder – on the temperature profile of a soldering process was investigated. The article is an overview and can serve as a guidebook for people who use soldering stations in their daily work to disassemble systems in BGA packages, or who plan to use such machines in their research.
W artykule przedstawiono definicję profilu lutowniczego oraz jego podział na poszczególne fazy. Na potrzeby artykułu przeprowadzono eksperyment, w którym zbadano wpływ różnych czynników na proces demontażu/montażu, takich jak: wielkość układu BGA, wielkość płytki drukowanej, rodzaj spoiwa, dobrany profil temperaturowy. Artykuł ma charakter poglądowy i może służyć jako przewodnik dla osób, które w codziennej pracy wykorzystują stacje lutownicze do demontażu układów w obudowach BGA lub planują wykorzystanie takich maszyn w swoich badaniach.
Źródło:: Pomiary Automatyka Robotyka; 2020, 24, 2; 59-62
1427-9126
Pojawia się w:: Pomiary Automatyka Robotyka
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Informacja

Wyszukujesz frazę "reflow soldering" wg kryterium: Temat

Źródło danych

Dostawca treści

Kolekcja

Rok wydania

Wydawca

Temat

Autor

Typ dokumentu

Język