Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "printed circuit boards" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-8 z 8
Tytuł:
Recent sustainable trends for e-waste bioleaching
Autorzy:
Al Sultan, Mohammed Sami
Benli, Birgül
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/24085614.pdf
Data publikacji:
2023
Wydawca:
Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
Tematy:
bioleaching
e-waste
sustainable mining
used electronic components
waste printed circuit boards
recovery metal
Opis:
For the past few decades, the electronic and electrical waste have been accumulating and piling on our lands and aside from posing some serious threat on our environment and our health. And with the technological advance and the rapid growing electronic demand and production there is the risk of accumulating even more unused valuable usable materials in our waste land-fields. Up to 2030, EU is forecasting about 74 million tons of e-waste, including washing machines, tablet computers, toasters, and cell phones. In 2022, more than 5.3 billion mobile phones were wasted whereas Li, Mn, Cu, Ni, and various rare-earth elements (like Nd, Eu and Tb, etc.) as well as graphite are actually found in the contents of many metal parts from wiring, batteries to their components. The main purpose aside from an environmental aspect is reserving the mineral used in this waste, as many of the crucial materials have a supply risk heavily depending on import. For instance, many of these rare earth elements (REE) are sourced from China; these REEs are used in many electronics that range from consumer products to industrial-use machines. This study is to review one of the desired methods that is via using bio-techniques to dissolve and recover as much as possible from main e-waste sources such as PCBs, spend batteries and LCD/LED panels. Microorganisms that are used for bioleaching process and their metal recovery aspects were compared in the second part. Future perspectives were finally added considering significant techno-economic environmental and social impacts.
Źródło:
Physicochemical Problems of Mineral Processing; 2023, 59, 5; art. no. 167375
1643-1049
2084-4735
Pojawia się w:
Physicochemical Problems of Mineral Processing
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Comparison of Mineral Processing Methods for Metal Recycling from Waste Printed Circuit Board
Porównanie różnych metod odzysku metali z odpadowych płytek drukowanych
Autorzy:
Bedekovic, Gordan
Premur, Vitomir
Ivic, Andela
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/971139.pdf
Data publikacji:
2020
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Przeróbki Kopalin
Tematy:
waste printed circuit boards
recycling
metals
separation
odpady obwodów drukowanych
recykling
metale
separacja
Opis:
Faster technology development, increasing of living standard and market availability are the main causes of faster obsolescence of electronic devices. Each electronic device contains printed circuit boards that are a valuable source of metal. The paper presents the results of preliminary research of the possibility for using various mineral processing methods in recycling of waste printed circuit boards. The gravity concentration (concentration table and Humphreys spiral concentrator), electrostatic separation and wet magnetic separation were used in this preliminary research and the obtained results were presented in the article.
Szybki rozwój technologii, podwyższenie standardu życia i dostępność na rynku to główne przyczyny szybszego starzenia się urządzeń elektronicznych. Każde urządzenie elektroniczne zawiera płytki drukowane, które są cennym źródłem metalu. W pracy przedstawiono wyniki wstępnych badań możliwości zastosowania różnych metod przeróbki surowców w recyklingu zużytych obwodów drukowanych. W tych wstępnych badaniach wykorzystano wzbogacalnik grawitacyjne (stół wstrząsany i wzbogacalnik spiralny Humphreya), separację elektrostatyczną i separację magnetyczną na mokro, uzyskane wyniki przedstawiono w artykule.
Źródło:
Inżynieria Mineralna; 2020, 2, 1; 7-12
1640-4920
Pojawia się w:
Inżynieria Mineralna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Co to jest IMS?
What is IMS?
Autorzy:
Domoracki, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1368619.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Napędów i Maszyn Elektrycznych Komel
Tematy:
silnoprądowe obwody drukowane
materiały z izolowanym podłożem metalowym
high-current printed circuit boards
insulate metal substrate materials
Opis:
The paper presents the possibility of using modern materials base, dedicated to the production ofhigh-current PCB, made on a metal substrate. These materials were widely used in the world, especially in theautomotive industry, the modern installations of LED lighting and low-voltage power electronic converters.The reality of the national use of these materials have so far limited mainly to lighting systems. Increasing the range of many domestic manufacturers of circuit boards made in IMS makes growing interest in this technology and develop new projects in which it applies.
W artykule przedstawiono możliwości zastosowania nowoczesnych materiałów bazowych, dedykowanych do produkcji silnoprądowych obwodów drukowanych, wykonanych na podłożu metalowym. Materiały te znalazły w świecie szerokie zastosowanie, szczególnie w branży automotive, w nowoczesnych instalacjach oświetleniowych LED oraz w niskonapięciowych przekształtnikach energoelektronicznych. W realiach krajowych zastosowanie tych materiałów ograniczało się dotychczas przede wszystkim do instalacji oświetleniowych. Wzbogacenie oferty wielu krajowych producentów obwodów drukowanych o obwody wykonane w technologii IMS powoduje, że zainteresowanie tą technologią wzrasta i pojawiają się nowe projekty, w których znajduje ona zastosowanie.
Źródło:
Maszyny Elektryczne: zeszyty problemowe; 2013, 1, 98; 1-6
0239-3646
2084-5618
Pojawia się w:
Maszyny Elektryczne: zeszyty problemowe
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Extraction of selected metals from waste printed circuit boards by bioleaching acidophilic bacteria
Ekstrakcja wybranych metali z odpadowych obwódow drukowanych w procesie bioługowania bakteriami
Autorzy:
Hołda, Anna
Krawczykowska, Aldona
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1841511.pdf
Data publikacji:
2021
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Przeróbki Kopalin
Tematy:
Acidithiobacillus ferrooxidans
bioleaching
waste printed circuit boards
WPCBs
bioługowanie
odpadowe obwody drukowane
Opis:
Technological innovations and increased demand for electronic devices resulted in production of more and more waste with high metal content. Worldwide, 50 million tons of WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment) are generated each year. Given the metal content present in electrical waste (e-waste), it is considered to be an urban mine and, if properly treated, can serve as an alternative secondary source of metals. Waste printed circuit boards (WPCBs) that constitute approx. 3-5% of WEEE by weight are of particular importance. ey contain, on average, 30-40% of metals by weight, with higher purity than in minerals. With environmental and economic benefits in mind, increasing attention is being paid to the development of processes to recover metals and other valuable materials from WPCBs. e research presented in the article aimed at assessing the usefulness of the biotechnological method for leaching of selected metals from e-waste. e results indicate that it is possible to mobilize metals from WPCBs using microorganisms such as Acidithiobacillus ferroxidans bacteria.
Szybki rozwój technologiczny i wzrost popytu na urządzenia elektroniczne prowadzą do powstawania coraz większej ilości odpadów o dużej zawartości metali. Na całym świecie każdego roku wytwarza się 50 milionów ton odpadów elektronicznych (WEEE). Biorąc pod uwagę zawartość metali w nich obecnych, uważa się je za urban mining i jeśli zostaną one odpowiednio przetworzone, mogą służyć jako alternatywne, wtórne źródło metali. Szczególne znaczenie mają odpadowe obwody drukowane (WPCBs) stanowiące 3-5% WEEE. Zawierają one średnio 30-40% wagowych metali, o czystości większej niż w minerałach. Mając na uwadze korzyści środowiskowe i ekonomiczne, coraz większą uwagę przywiązuje się do rozwoju procesów odzyskiwania metali i innych cennych materiałów z odpadów PCBs. Badania przedstawione w artykule miały na celu ocenę przydatności metody biotechnologicznej do ługowania wybranych metali z odpadów elektronicznych. Wyniki wskazują, że jest możliwe mobilizowanie metali z PCBs przy użyciu mikroorganizmów takich jak bakterie Acidithiobacillus ferroxidans.
Źródło:
Inżynieria Mineralna; 2021, 1; 43-52
1640-4920
Pojawia się w:
Inżynieria Mineralna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Recycling of non-metallic powder from printed circuit board waste as a filler material in a fiber reinforced polymer
Autorzy:
Kanchanapiya, P.
Pinyo, W.
Jareemit, S.
Kwonpongsagoon, S.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/207195.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
Tematy:
electronic waste
printed circuit boards
recycling
nonmetallic powder
filler material
fiber reinforced polymer
odpady elektroniczne
odpad płytek drukowanych
wykorzystanie odpadów
proszek niemetaliczny
recykling
materiał wypełniający
polimer wzmocniony włóknami
Opis:
Rapid growth in the electricity and electronics industry in Thailand has resulted in numerous problems with electrical waste management. Printed circuit board (PCB) components contain copper in an amount of approximately 10 wt. % and approximately 90 wt. % of non-conductive substrate made from fiberglass resin. In the recycling process, after copper is physically separated from PCB, only nonmetallic powder (NMP) will be left; that needs to be properly disposed of and managed. Therefore, this study is a proposal of suitable choices for NMP management. The results showed that NMP can be disposed in hazardous waste landfill. Furthermore, NMP can be recycled as a component in fiber- -reinforced polymer (FRP) of the following composition: coarse NMP 25%, fine NMP 25%, polyester 38.8%, hardener (Butanox type) 0.6%, catalyst (cobalt type) 0.6%, styrene monomer 10%. This FRP mixed with NMP can be properly processed into an artificial wall tile product in terms of mechanical properties, manufacturing processes and conditions of use.
Źródło:
Environment Protection Engineering; 2015, 41, 4; 151-166
0324-8828
Pojawia się w:
Environment Protection Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Copper recovery from waste printed circuit boards and the correlation of Cu, Pb, Zn by ionic liquid
Autorzy:
Li, F.
Chen, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/208289.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
Tematy:
electronic waste
printed circuit boards
heavy metals
waste disposal
metale ciężkie
odpady elektroniczne
odpad płytek drukowanych
miedź
Opis:
Waste printed circuit boards (WPCBs) contain not only harmful materials but also many valuable resources, especially metals, which attracts more and more attention from the public. In this study, a sulfonic acid functionalized ionic liquid ([BSO3HPy]OTf) was used to recycle copper from WPCBs. Zinc and lead, represented as typical heavy metals, were chosen to study the leaching behavior and their relation to copper. Five factors such as particle size, ionic liquid (IL) concentration, H2O dose, solid to IL ratio and temperature were investigated in detail. The results showed that copper leaching rate was high, up to 99.77%, and zinc leaching rate reached the highest value of 74.88% under the optimum conditions. Lead cannot be leached effectively and the leaching rate was mostly low than 10%, which indirectly indicated that [BSO3HPy]OTf has a good selectivity to lead. Besides, the interaction of copper, lead and zinc was characterized macroscopically by means of statistical methods. The Spearman correlation analysis showed that copper and zinc had a highly positive correlation. Lead had little relation to copper, which to some extent indicated that the effect of zinc on copper leaching behavior was bigger than that of lead.
Źródło:
Environment Protection Engineering; 2017, 43, 4; 55-66
0324-8828
Pojawia się w:
Environment Protection Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Scanning acoustic microscopy for non-destructive tests of electronic components
Autorzy:
Sutor, A.
Winkler, G.
Bischoff, G.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/378445.pdf
Data publikacji:
2006
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Elektronowej
Tematy:
scanning acoustic microscopy
printed circuit boards
thick film
thin layers
microelectronic packages
Opis:
Scanning acoustic microscopy (SAM) is an attractive tool in the non-destructive inspection of printed circuit boards, thick film, thin layers and microelectronic packages. For example it permits to detect subsurface delaminations, cracks and pores (air bubbles) for different materials: metals, plastics, ceramics or composites. The examples of different electronic components and circuits observed in SONOSCAN D-9000 ultrasonic microscope with frequencies of transducers between 10 Mhz and MHz and 230 MHz are presented in this paper.
Źródło:
Electron Technology : Internet Journal; 2005-2006, 37/38, 7; 1-4
1897-2381
Pojawia się w:
Electron Technology : Internet Journal
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Źródła jonów miedzi i wybrane sposoby ich usuwania ze ścieków pochodzących z produkcji płytek drukowanych
Sources of copper ions and selected methods of their removal from wastewater from the printed circuits board production
Autorzy:
Thomas, M.
Białecka, B.
Zdebik, D.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/400125.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Inżynierii Ekologicznej
Tematy:
toksykologia związków miedzi
związki kompleksowe
produkcja płytek drukowanych
oczyszczanie ścieków
strącanie jonów miedzi
toxicology of copper compounds
complex compounds
printed circuit boards production
wastewater treatment
precipitation of copper ions
Opis:
W artykule przedstawiono problematykę związaną z obecnością i usuwaniem związków miedzi ze ścieków przemysłowych z uwzględnieniem specyfiki ścieków pochodzących z zakładów zajmujących się produkcją płytek drukowanych. Scharakteryzowano właściwości toksykologiczne wybranych związków miedzi, przedstawiono zarys stosowanych procesów technologicznych, źródła jonów miedzi w ściekach i wybrane metody ich usuwania.
This paper presents the issues related to the presence and removal of copper compounds from industrial effluents with including wastewater from plants involved in the production of printed circuit boards. Characterized the toxicological properties of selected copper compounds, described the applicable technological processes, sources of copper ions in the effluents and selected methods for their removal.
Źródło:
Inżynieria Ekologiczna; 2014, 37; 31-49
2081-139X
2392-0629
Pojawia się w:
Inżynieria Ekologiczna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-8 z 8

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies