Scanning acoustic microscopy for non-destructive tests of electronic components

Szczegóły
Opis

Tytuł:: Scanning acoustic microscopy for non-destructive tests of electronic components
Autorzy:: Sutor, A.
Winkler, G.
Bischoff, G.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/378445.pdf
Data publikacji:: 2006
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Elektronowej
Tematy:: scanning acoustic microscopy
printed circuit boards
thick film
thin layers
microelectronic packages
Źródło:: Electron Technology : Internet Journal; 2005-2006, 37/38, 7; 1-4
1897-2381
Język:: angielski
Prawa:: Wszystkie prawa zastrzeżone. Swoboda użytkownika ograniczona do ustawowego zakresu dozwolonego użytku
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki
: Artykuł

Przejdź do źródła

Scanning acoustic microscopy (SAM) is an attractive tool in the non-destructive inspection of printed circuit boards, thick film, thin layers and microelectronic packages. For example it permits to detect subsurface delaminations, cracks and pores (air bubbles) for different materials: metals, plastics, ceramics or composites. The examples of different electronic components and circuits observed in SONOSCAN D-9000 ultrasonic microscope with frequencies of transducers between 10 Mhz and MHz and 230 MHz are presented in this paper.

Informacja

Powiązane pozycje