Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "printed circuit" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
Wyświetlanie 1-15 z 16
Tytuł:
Recent sustainable trends for e-waste bioleaching
Autorzy:
Al Sultan, Mohammed Sami
Benli, Birgül
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/24085614.pdf
Data publikacji:
2023
Wydawca:
Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
Tematy:
bioleaching
e-waste
sustainable mining
used electronic components
waste printed circuit boards
recovery metal
Opis:
For the past few decades, the electronic and electrical waste have been accumulating and piling on our lands and aside from posing some serious threat on our environment and our health. And with the technological advance and the rapid growing electronic demand and production there is the risk of accumulating even more unused valuable usable materials in our waste land-fields. Up to 2030, EU is forecasting about 74 million tons of e-waste, including washing machines, tablet computers, toasters, and cell phones. In 2022, more than 5.3 billion mobile phones were wasted whereas Li, Mn, Cu, Ni, and various rare-earth elements (like Nd, Eu and Tb, etc.) as well as graphite are actually found in the contents of many metal parts from wiring, batteries to their components. The main purpose aside from an environmental aspect is reserving the mineral used in this waste, as many of the crucial materials have a supply risk heavily depending on import. For instance, many of these rare earth elements (REE) are sourced from China; these REEs are used in many electronics that range from consumer products to industrial-use machines. This study is to review one of the desired methods that is via using bio-techniques to dissolve and recover as much as possible from main e-waste sources such as PCBs, spend batteries and LCD/LED panels. Microorganisms that are used for bioleaching process and their metal recovery aspects were compared in the second part. Future perspectives were finally added considering significant techno-economic environmental and social impacts.
Źródło:
Physicochemical Problems of Mineral Processing; 2023, 59, 5; art. no. 167375
1643-1049
2084-4735
Pojawia się w:
Physicochemical Problems of Mineral Processing
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Research on composite manufacturing method of semi-buried 1×32 optical splitter
Autorzy:
Tao, Qing
Xie, Sihao
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/27310089.pdf
Data publikacji:
2023
Wydawca:
Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
Tematy:
optical splitter
composite manufacturing method
EOPCB
electro-optical printed circuit board
Opis:
In this paper, a composite manufacturing method was proposed to reduce the inner surface roughness of silica groove. Firstly, femtosecond laser was used to ablate the silica groove, then, a 5% concentration hydrofluoric acid solution was used to corrode the inner surface of silica groove. Secondly, Su8 adhesive was filled with the groove to form a semi-buried 1×32 optical splitter by doctor blade. The test results showed that the surface roughness Ra was less than 0.2 μm, and average insertion loss of output ports was 21.34 dB, moreover, the uniformity was less than 1.44 dB. Compared with the traditional femtosecond laser ablating method, surface roughness reduced by at least 0.1 μm, and the average insertion loss of output ports was reduced by 1.22 dB, and the uniformity was reduced by 0.41 dB. So, the composite manufacturing method improved the communication performance. It is satisfied with the requirements for optical interconnection in the electro-optical printed circuit boards.
Źródło:
Optica Applicata; 2023, 53, 2; 185--197
0078-5466
1899-7015
Pojawia się w:
Optica Applicata
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Evaluation of the efficiency of metal recovery from printed circuit boards using gravity processes
Autorzy:
Franke, Dawid M.
Suponik, Tomasz
Nuckowski, Paweł M.
Dubaj, Justyna
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1445935.pdf
Data publikacji:
2021
Wydawca:
Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
Tematy:
metals recovery
printed circuit board
gravity separation
ICP-AES
SEM-EDS
Opis:
This paper evaluates the efficiency of metal recovery from printed circuit boards (PCBs) using two gravity separation devices: a shaking table and a cyclofluid separator. The test results were compared with the results obtained from previous research, where an electrostatic separation process was used for an identically prepared feed. The feed for the separators consisted of PCBs shredded in a knife mill at cryogenic temperatures. The separation efficiency and purity of the products were evaluated based on microscopic analysis, ICP-AES, SEM-EDS, XRD, and specific density. The yield of concentrates (valuable metals) obtained from the shaking table and the cyclofluid separator amounted to 25.7% and 18.9%, respectively. However, the concentrate obtained from the cyclofluid separator was characterised by much higher purity, amounting to ~88% of valuable metals, compared to ~72% for the shaking table. In both cases, middlings formed a significant share, their yield amounting to ~25%, with the share of valuable metals of ~15%. The yield of waste obtained from the shaking table and the cyclofluid separator were 42.6% and 52.5%, respectively. In both cases, as a result of the applied process, the waste was divided into two homogeneous groups differing in grain size and shape. The recovery of metals through gravity separation is possible, in particular, by using a shaking table. These processes can also be applied to separate waste (plastics) into two groups to be selectively processed to produce new materials in line with a circular economy.
Źródło:
Physicochemical Problems of Mineral Processing; 2021, 57, 4; 63-77
1643-1049
2084-4735
Pojawia się w:
Physicochemical Problems of Mineral Processing
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Extraction of selected metals from waste printed circuit boards by bioleaching acidophilic bacteria
Ekstrakcja wybranych metali z odpadowych obwódow drukowanych w procesie bioługowania bakteriami
Autorzy:
Hołda, Anna
Krawczykowska, Aldona
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1841511.pdf
Data publikacji:
2021
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Przeróbki Kopalin
Tematy:
Acidithiobacillus ferrooxidans
bioleaching
waste printed circuit boards
WPCBs
bioługowanie
odpadowe obwody drukowane
Opis:
Technological innovations and increased demand for electronic devices resulted in production of more and more waste with high metal content. Worldwide, 50 million tons of WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment) are generated each year. Given the metal content present in electrical waste (e-waste), it is considered to be an urban mine and, if properly treated, can serve as an alternative secondary source of metals. Waste printed circuit boards (WPCBs) that constitute approx. 3-5% of WEEE by weight are of particular importance. ey contain, on average, 30-40% of metals by weight, with higher purity than in minerals. With environmental and economic benefits in mind, increasing attention is being paid to the development of processes to recover metals and other valuable materials from WPCBs. e research presented in the article aimed at assessing the usefulness of the biotechnological method for leaching of selected metals from e-waste. e results indicate that it is possible to mobilize metals from WPCBs using microorganisms such as Acidithiobacillus ferroxidans bacteria.
Szybki rozwój technologiczny i wzrost popytu na urządzenia elektroniczne prowadzą do powstawania coraz większej ilości odpadów o dużej zawartości metali. Na całym świecie każdego roku wytwarza się 50 milionów ton odpadów elektronicznych (WEEE). Biorąc pod uwagę zawartość metali w nich obecnych, uważa się je za urban mining i jeśli zostaną one odpowiednio przetworzone, mogą służyć jako alternatywne, wtórne źródło metali. Szczególne znaczenie mają odpadowe obwody drukowane (WPCBs) stanowiące 3-5% WEEE. Zawierają one średnio 30-40% wagowych metali, o czystości większej niż w minerałach. Mając na uwadze korzyści środowiskowe i ekonomiczne, coraz większą uwagę przywiązuje się do rozwoju procesów odzyskiwania metali i innych cennych materiałów z odpadów PCBs. Badania przedstawione w artykule miały na celu ocenę przydatności metody biotechnologicznej do ługowania wybranych metali z odpadów elektronicznych. Wyniki wskazują, że jest możliwe mobilizowanie metali z PCBs przy użyciu mikroorganizmów takich jak bakterie Acidithiobacillus ferroxidans.
Źródło:
Inżynieria Mineralna; 2021, 1; 43-52
1640-4920
Pojawia się w:
Inżynieria Mineralna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Comparison of Mineral Processing Methods for Metal Recycling from Waste Printed Circuit Board
Porównanie różnych metod odzysku metali z odpadowych płytek drukowanych
Autorzy:
Bedekovic, Gordan
Premur, Vitomir
Ivic, Andela
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/971139.pdf
Data publikacji:
2020
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Przeróbki Kopalin
Tematy:
waste printed circuit boards
recycling
metals
separation
odpady obwodów drukowanych
recykling
metale
separacja
Opis:
Faster technology development, increasing of living standard and market availability are the main causes of faster obsolescence of electronic devices. Each electronic device contains printed circuit boards that are a valuable source of metal. The paper presents the results of preliminary research of the possibility for using various mineral processing methods in recycling of waste printed circuit boards. The gravity concentration (concentration table and Humphreys spiral concentrator), electrostatic separation and wet magnetic separation were used in this preliminary research and the obtained results were presented in the article.
Szybki rozwój technologii, podwyższenie standardu życia i dostępność na rynku to główne przyczyny szybszego starzenia się urządzeń elektronicznych. Każde urządzenie elektroniczne zawiera płytki drukowane, które są cennym źródłem metalu. W pracy przedstawiono wyniki wstępnych badań możliwości zastosowania różnych metod przeróbki surowców w recyklingu zużytych obwodów drukowanych. W tych wstępnych badaniach wykorzystano wzbogacalnik grawitacyjne (stół wstrząsany i wzbogacalnik spiralny Humphreya), separację elektrostatyczną i separację magnetyczną na mokro, uzyskane wyniki przedstawiono w artykule.
Źródło:
Inżynieria Mineralna; 2020, 2, 1; 7-12
1640-4920
Pojawia się w:
Inżynieria Mineralna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
The Use of IR Soldering Stations in the Process of Disassembling in BGA Packaging
Zastosowanie stacji lutowniczych IR w procesie demontażu układów w obudowach BGA
Autorzy:
Witkowski, Piotr
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/275711.pdf
Data publikacji:
2020
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
Tematy:
FCBGA
IR soldering station
printed circuit board
reflow soldering
circuit disassembly
stacja lutownicza
grzałka na podczerwień
płyta drukowana
demontaż układów
Opis:
This article presents the definition of a soldering profile and its division into individual phases. For the purpose of this article, an experiment was performed in which the influence of various factors such as – BGA package size, PCB size, the type of solder – on the temperature profile of a soldering process was investigated. The article is an overview and can serve as a guidebook for people who use soldering stations in their daily work to disassemble systems in BGA packages, or who plan to use such machines in their research.
W artykule przedstawiono definicję profilu lutowniczego oraz jego podział na poszczególne fazy. Na potrzeby artykułu przeprowadzono eksperyment, w którym zbadano wpływ różnych czynników na proces demontażu/montażu, takich jak: wielkość układu BGA, wielkość płytki drukowanej, rodzaj spoiwa, dobrany profil temperaturowy. Artykuł ma charakter poglądowy i może służyć jako przewodnik dla osób, które w codziennej pracy wykorzystują stacje lutownicze do demontażu układów w obudowach BGA lub planują wykorzystanie takich maszyn w swoich badaniach.
Źródło:
Pomiary Automatyka Robotyka; 2020, 24, 2; 59-62
1427-9126
Pojawia się w:
Pomiary Automatyka Robotyka
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Copper recovery from waste printed circuit boards and the correlation of Cu, Pb, Zn by ionic liquid
Autorzy:
Li, F.
Chen, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/208289.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
Tematy:
electronic waste
printed circuit boards
heavy metals
waste disposal
metale ciężkie
odpady elektroniczne
odpad płytek drukowanych
miedź
Opis:
Waste printed circuit boards (WPCBs) contain not only harmful materials but also many valuable resources, especially metals, which attracts more and more attention from the public. In this study, a sulfonic acid functionalized ionic liquid ([BSO3HPy]OTf) was used to recycle copper from WPCBs. Zinc and lead, represented as typical heavy metals, were chosen to study the leaching behavior and their relation to copper. Five factors such as particle size, ionic liquid (IL) concentration, H2O dose, solid to IL ratio and temperature were investigated in detail. The results showed that copper leaching rate was high, up to 99.77%, and zinc leaching rate reached the highest value of 74.88% under the optimum conditions. Lead cannot be leached effectively and the leaching rate was mostly low than 10%, which indirectly indicated that [BSO3HPy]OTf has a good selectivity to lead. Besides, the interaction of copper, lead and zinc was characterized macroscopically by means of statistical methods. The Spearman correlation analysis showed that copper and zinc had a highly positive correlation. Lead had little relation to copper, which to some extent indicated that the effect of zinc on copper leaching behavior was bigger than that of lead.
Źródło:
Environment Protection Engineering; 2017, 43, 4; 55-66
0324-8828
Pojawia się w:
Environment Protection Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wybrane zagadnienia ochrony projektów obwodów drukowanych jako utworów
Selected Aspects of Legal Protection of Printed Circuit Boards Designs as Works
Autorzy:
Czub, Krzysztof
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1596299.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Uniwersytet Szczeciński. Wydawnictwo Naukowe Uniwersytetu Szczecińskiego
Tematy:
technical design
PCB
printed circuit board
work
copyright
projekt techniczny
obwód drukowany
utwór
prawo autorskie
Opis:
Artykuł porusza istotną problematykę ochrony prawnej projektów obwodów drukowanych jako utworów. Prawnoautorska ochrona projektów obwodów drukowanych powinna być ujmowana wielopłaszczyznowo. Można wyróżnić co najmniej trzy główne aspekty takiej ochrony w kontekście przedmiotowym. Po pierwsze, utwór w postaci dokumentacji projektowej obwodu drukowanego. Drugi aspekt ochrony obwodów drukowanych dotyczy wyglądu „produktu” w postaci płytki PCB z mozaiką ścieżek przewodzących oraz pól lutowniczych. Wreszcie, trzecie ujęcie odnosi się do ochrony wyglądu obwodów drukowanych w aspekcie trójwymiarowym – jako płytek z zamontowanymi konkretnymi podzespołami elektronicznymi. Przedstawione płaszczyzny ochrony projektów obwodów drukowanych jako utworów są w pewnym zakresie powiązane ze sobą, a w pozostałym zakresie są od siebie zależne.
The paper addresses a topical issue of legal protection of printed circuit boards designs as works. Copyright protection of PCBs designs shall be treated as multi-aspect phenomenon. At least three main views of such a protection in subject context should be taken into consideration. Firstly, the work in the form of technical design documentation of the printed circuit board. The second aspect concerns the protection of the appearance of “product” in the form of a PCB with a mosaic of conductor tracks and solder pads. Finally, the third approach concerns the protection of the appearance of printed circuit boards in terms of three-dimensional subjects – as boards with specific electronic components installed. The aforesaid planes of copyright protection of PCBs designs are in some scope related to each other, while in all other respects they are interdependent.
Źródło:
Acta Iuris Stetinensis; 2017, 18, 2; 63-76
2083-4373
2545-3181
Pojawia się w:
Acta Iuris Stetinensis
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Recycling of non-metallic powder from printed circuit board waste as a filler material in a fiber reinforced polymer
Autorzy:
Kanchanapiya, P.
Pinyo, W.
Jareemit, S.
Kwonpongsagoon, S.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/207195.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
Tematy:
electronic waste
printed circuit boards
recycling
nonmetallic powder
filler material
fiber reinforced polymer
odpady elektroniczne
odpad płytek drukowanych
wykorzystanie odpadów
proszek niemetaliczny
recykling
materiał wypełniający
polimer wzmocniony włóknami
Opis:
Rapid growth in the electricity and electronics industry in Thailand has resulted in numerous problems with electrical waste management. Printed circuit board (PCB) components contain copper in an amount of approximately 10 wt. % and approximately 90 wt. % of non-conductive substrate made from fiberglass resin. In the recycling process, after copper is physically separated from PCB, only nonmetallic powder (NMP) will be left; that needs to be properly disposed of and managed. Therefore, this study is a proposal of suitable choices for NMP management. The results showed that NMP can be disposed in hazardous waste landfill. Furthermore, NMP can be recycled as a component in fiber- -reinforced polymer (FRP) of the following composition: coarse NMP 25%, fine NMP 25%, polyester 38.8%, hardener (Butanox type) 0.6%, catalyst (cobalt type) 0.6%, styrene monomer 10%. This FRP mixed with NMP can be properly processed into an artificial wall tile product in terms of mechanical properties, manufacturing processes and conditions of use.
Źródło:
Environment Protection Engineering; 2015, 41, 4; 151-166
0324-8828
Pojawia się w:
Environment Protection Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Magnetic separation of electronic waste after the combustion process in the fluidized bed
Separacja magnetyczna odpadów elektronicznych po procesie spalania w złożu fluidalnym
Autorzy:
Woynarowska, A.
Żukowski, W.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/127489.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Towarzystwo Chemii i Inżynierii Ekologicznej
Tematy:
WEEE
printed circuit board
magnetic separation
ZSEE
obwód drukowany
separacja magnetyczna
Opis:
The paper presents the results of magnetic separation of materials received after the thermal utilization process of mobile phones in a laboratory fluidized bed reactor. The starting material constituted ten mobile phones which were subjected to the combustion process receiving brittle, solid products. Next, the received materials were grinded to 1 and to 0.5 mm and after the magnetic separation was conducted using neodymium magnet, plate separator (three-phase) and disk (belt) separator. The received waste fractions were subjected to the analyze of content phases (XRD) and chosen chemical elements (ICP).
W artykule przedstawiono wyniki badań separacji magnetycznej materiałów uzyskanych po procesie termicznej utylizacji telefonów komórkowych w laboratoryjnym reaktorze fluidyzacyjnym. Materiał wyjściowy stanowiło 10 telefonów komórkowych, które poddano procesowi spalania, uzyskując kruche produkty stałe. Następnie otrzymane materiały zmielono do uziarnienia 1 oraz 0,5 mm oraz przeprowadzono separację magnetyczną, wykorzystując magnes neodymowy, separator płytowy (trójfazowy) oraz separator talerzowy (taśmowy). Uzyskane frakcje odpadów poddano analizie na zawartość faz (XRD) oraz wybranych pierwiastków (ICP).
Źródło:
Proceedings of ECOpole; 2014, 8, 2; 455-461
1898-617X
2084-4557
Pojawia się w:
Proceedings of ECOpole
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Źródła jonów miedzi i wybrane sposoby ich usuwania ze ścieków pochodzących z produkcji płytek drukowanych
Sources of copper ions and selected methods of their removal from wastewater from the printed circuits board production
Autorzy:
Thomas, M.
Białecka, B.
Zdebik, D.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/400125.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Inżynierii Ekologicznej
Tematy:
toksykologia związków miedzi
związki kompleksowe
produkcja płytek drukowanych
oczyszczanie ścieków
strącanie jonów miedzi
toxicology of copper compounds
complex compounds
printed circuit boards production
wastewater treatment
precipitation of copper ions
Opis:
W artykule przedstawiono problematykę związaną z obecnością i usuwaniem związków miedzi ze ścieków przemysłowych z uwzględnieniem specyfiki ścieków pochodzących z zakładów zajmujących się produkcją płytek drukowanych. Scharakteryzowano właściwości toksykologiczne wybranych związków miedzi, przedstawiono zarys stosowanych procesów technologicznych, źródła jonów miedzi w ściekach i wybrane metody ich usuwania.
This paper presents the issues related to the presence and removal of copper compounds from industrial effluents with including wastewater from plants involved in the production of printed circuit boards. Characterized the toxicological properties of selected copper compounds, described the applicable technological processes, sources of copper ions in the effluents and selected methods for their removal.
Źródło:
Inżynieria Ekologiczna; 2014, 37; 31-49
2081-139X
2392-0629
Pojawia się w:
Inżynieria Ekologiczna
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Badania nad zagospodarowaniem odpadów niebezpiecznych. Cz. 1
Research on hazardous waste management. Pt 1
Autorzy:
Kozłowski, J.
Mikłasz, W.
Lewandowski, D.
Czyżyk, H.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/357593.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Politechnika Śląska
Tematy:
odpady
separacja
obwód drukowany
rozdrabnianie
wastes
separation
printed circuit
granulate
Opis:
W pracy przedstawiono wyniki badań mechanicznego przerobu odpadów płytek obwodów drukowanych komputerowych i serwerowych metodą rozdrabniania nożowego i udarowego oraz separacji otrzymanych granulatów. Wykonano analizę jakościową i ilościową otrzymanych frakcji tymi dwoma metodami określając udziały frakcyjne oraz zawartość metali. Przedstawiono schemat technologiczny badań prostymi metodami przetwórczymi wraz z bilansem masowym. W wyniku przerobu otrzymano 26,36% frakcji metalicznej z płytek obwodów drukowanych komputerowych w tym 16,48% frakcji metalicznej niemagnetycznej (metali nieżelaznych). Przedstawiona metoda może być zastosowana w małych i średnich przedsiębiorstwach.
In this paper results of mechanical processing of scrap printed circuit boards from computers and servers using of crushing and shredding methods followed by separation of the granulates obtained have been presented. The qualitative and quantitative analysis of the fractions obtained by these two methods was carried out, and the percentages of particular fractions and the contents of particular metals have been determined. Technological flow-sheet of tests carried out by simple processing methods has been presented together with a mass balance. As a results of processing, a metallic fraction from computer printed circuit boards was obtained in an amount of 26.36 %, out of which 16.48 % was non-magnetic metallic fraction (non-ferrous metals). This method can be successfully applied in small and medium enterprises.
Źródło:
Archiwum Gospodarki Odpadami i Ochrony Środowiska; 2013, 15, 2; 69-76
1733-4381
Pojawia się w:
Archiwum Gospodarki Odpadami i Ochrony Środowiska
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Co to jest IMS?
What is IMS?
Autorzy:
Domoracki, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1368619.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Napędów i Maszyn Elektrycznych Komel
Tematy:
silnoprądowe obwody drukowane
materiały z izolowanym podłożem metalowym
high-current printed circuit boards
insulate metal substrate materials
Opis:
The paper presents the possibility of using modern materials base, dedicated to the production ofhigh-current PCB, made on a metal substrate. These materials were widely used in the world, especially in theautomotive industry, the modern installations of LED lighting and low-voltage power electronic converters.The reality of the national use of these materials have so far limited mainly to lighting systems. Increasing the range of many domestic manufacturers of circuit boards made in IMS makes growing interest in this technology and develop new projects in which it applies.
W artykule przedstawiono możliwości zastosowania nowoczesnych materiałów bazowych, dedykowanych do produkcji silnoprądowych obwodów drukowanych, wykonanych na podłożu metalowym. Materiały te znalazły w świecie szerokie zastosowanie, szczególnie w branży automotive, w nowoczesnych instalacjach oświetleniowych LED oraz w niskonapięciowych przekształtnikach energoelektronicznych. W realiach krajowych zastosowanie tych materiałów ograniczało się dotychczas przede wszystkim do instalacji oświetleniowych. Wzbogacenie oferty wielu krajowych producentów obwodów drukowanych o obwody wykonane w technologii IMS powoduje, że zainteresowanie tą technologią wzrasta i pojawiają się nowe projekty, w których znajduje ona zastosowanie.
Źródło:
Maszyny Elektryczne: zeszyty problemowe; 2013, 1, 98; 1-6
0239-3646
2084-5618
Pojawia się w:
Maszyny Elektryczne: zeszyty problemowe
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Przerób odpadów płytek obwodów drukowanych z zastosowaniem procesu pirolizy niskotemperaturowej jako obróbki wstępnej do dalszego przerobu na drodze mechanicznej
Processing of the scrap printed circuit boards by low-temperature pyrolysis process as a pre-treatment for further mechanical processing
Autorzy:
Mikłasz, W.
Kozłowski, J.
Lewandowski, D.
Mrozek, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/357336.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Politechnika Śląska
Tematy:
pyrolysis
wastes
printed circuit
comminution
separation
piroliza
odpady
obwód drukowany
rozdrabnianie
separacja
Opis:
Przerób odpadów płytek obwodów drukowanych z zastosowaniem procesu pirolizy niskotemperaturowej jako obróbki wstępnej do dalszego przerobu na drodze mechanicznej Przedstawiono wyniki badań przerobu mechanicznego odpadów płytek obwodów drukowanych z zastosowaniem procesu pirolizy niskotemperaturowej z użyciem azotu jako atmosfery ochronnej [maks. temp. 650 0 C] jako wstępnej obróbki powodującej eliminację spoistości budowy płytek obwodów drukowanych poprzez usunięcie z ich składu frakcji organicznej. W wyniku przeprowadzonej operacji zmniejszono o ok. 23% masę badanego materiału. Brak ciągłości materiałowej i rozluźnienie wzajemnych wiązań powoduje że otrzymany produkt ulega łatwo dalszej obróbce mechanicznej. Zastosowano procesy mielenia w młynie kulowym [9 kul o śr. ø 60,0 – 65,0mm i masie 6400,0g] , ucierania i przesiewania wibracyjnego. Frakcje 0,5 - 5,0mm (4 porcje) otrzymane po mieleniu w młynie kulowym zostały jako jedyne poddane dodatkowo separacji powietrznej. Dodatkowo pobrano próbki z frakcji 0,1-0,2mm i pon.0,1mm, które zostały poddane procesowi wypalania węgla w temperaturze 7000 C w czasie 1 godz. Obróbka ta powoduje dalszy spadek masy [do max.20%] zależnie od momentu pobrania próbki. Należy wziąć pod uwagę, że w trakcie procesu wypalania węgla zachodzi również zjawisko utleniania metali z wyjątkiem metali szlachetnych. Przeprowadzone procesy separacji pozwoliły na wydzielenie frakcji metalicznej magnetycznej [4,79% masy wyjściowej] i frakcji metalicznej niemagnetycznej [14,01% masy wyjściowej]. Obie te frakcje o wielkości ziarna pow.0,2mm zostały przetopione do postaci wlewków. Określono skład chemiczny uzyskanych stopów w postaci litej oraz 7-miu frakcji pylistych [< 0,2mm] przed i po procesie wypalania węgla. Głównym celem przeprowadzonych badań było ustalenie parametrów technologii pozwalającej na przeprowadzenie procesu przerobu w maksymalnie hermetycznych warunkach celem uniknięcia strat metali szlachetnych.
This paper presents results of tests with mechanical processing of scrap printed-circuit boards conducted by low-temperature pyrolysis process under protective atmosphere of nitrogen at the maximum temperature of 6500C, as a preliminary treatment aimed at disintegrating PCBs by separation of an organic fraction from them. This operation reduced mass of the material under tests by about 23 %. The material discontinuity and loosening of the bonds between scrap components facilitates further mechanical processing. The processes of milling conducted in a ball mill [nine balls, 60-65 mm in diameter and 6400 g in mass] followed by grinding and vibration screening have been applied. Four samples were taken from the fractions 0.5 - 5 mm in size obtained after milling in a ball mill and additionally subjected to air separation. Moreover, samples were taken from the fractions 0.1-0.2 mm and below 0.1 mm, which were subjected to carbon burning at the temperature of 7000C for 1 hour. This treatment resulted in further mass reduction [up to 20 %] depending in the moment in which a given sample was taken. It should be remembered that the process of carbon burning is accompanied by oxidation of metals, except for precious metals. The separation processes were carried out, which enabled separation of a magnetic metallic fraction [4.7 % of the initial mass] and non-magnetic metallic fraction [14.01 % of the initial mass]. Both these fractions with a grain size over 0.2 mm in size were smelted into ingots. Chemical composition of the alloys in a solid form and of seven dust fractions below 0.2 mm in size was determined before and after carbon burning process. The main objective of this investigation was to determine technological parameters for process conducting in the hermetic condition so as to eliminate precious metal losses.
Źródło:
Archiwum Gospodarki Odpadami i Ochrony Środowiska; 2013, 15, 3; 51-62
1733-4381
Pojawia się w:
Archiwum Gospodarki Odpadami i Ochrony Środowiska
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Scanning acoustic microscopy for non-destructive tests of electronic components
Autorzy:
Sutor, A.
Winkler, G.
Bischoff, G.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/378445.pdf
Data publikacji:
2006
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Elektronowej
Tematy:
scanning acoustic microscopy
printed circuit boards
thick film
thin layers
microelectronic packages
Opis:
Scanning acoustic microscopy (SAM) is an attractive tool in the non-destructive inspection of printed circuit boards, thick film, thin layers and microelectronic packages. For example it permits to detect subsurface delaminations, cracks and pores (air bubbles) for different materials: metals, plastics, ceramics or composites. The examples of different electronic components and circuits observed in SONOSCAN D-9000 ultrasonic microscope with frequencies of transducers between 10 Mhz and MHz and 230 MHz are presented in this paper.
Źródło:
Electron Technology : Internet Journal; 2005-2006, 37/38, 7; 1-4
1897-2381
Pojawia się w:
Electron Technology : Internet Journal
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Wyświetlanie 1-15 z 16

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies