Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "ohmic contact" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
TiAl-based Ohmic Contacts to p-type 4H-SiC
Autorzy:
Martychowiec, Agnieszka
Kwietniewski, Norbert
Kondracka, Kinga
Werbowy, Aleksander
Sochacki, Mariusz
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1844507.pdf
Data publikacji:
2021
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
ohmic contact
SiC
silicon carbide
TiAl
Opis:
This paper describes successfully formed ohmic contacts to p-type 4H-SiC based on titanium-aluminum alloys. Four different metallization structures were examined, varying in aluminum layer thickness (25, 50, 75, 100 nm) and with constant thickness of the titanium layer (50 nm). Structures were annealed within the temperature range of 800°C - 1100°C and then electrically characterized. The best electrical parameters and linear, ohmic character of contacts demonstrated structures with Al layer thickness equal or greater than that of Ti layer and annealed at temperatures of 1000°C or higher.
Źródło:
International Journal of Electronics and Telecommunications; 2021, 67, 3; 459-463
2300-1933
Pojawia się w:
International Journal of Electronics and Telecommunications
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Chemical analysis of Ti/Al/Ni/Au ohmic contacts to AlGaN/GaN heterostructures
Autorzy:
Macherzynski, W
Indykiewicz, K
Paszkiewicz, B
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/174572.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
Tematy:
ohmic contact
AlGaN/GaN heterostructures
surface morphology
Opis:
Ohmic contacts to AlGaN/GaN heterostructures, which have low contact resistance and a good surface morphology, are required for the development of high temperature, high power and high frequency electronic devices. The paper presents the investigation of a Ti/Al based Ti/Al/Ni/Au ohmic contact to AlGaN/GaN heterostructures. Multilayer metallization of Ti/Al/Ni/Au was evaporated by an electron gun (titanium and nickel layers) and a resistance heater (aluminum and gold layers). The contacts were annealed by rapid thermal annealing (RTA) system in a nitrogen ambient atmosphere over the temperature range from 715 to 865 °C. The time of the annealing process was 60 seconds. The chemical analysis, formation and deterioration mechanisms of Ti/Al/Ni/Au ohmic contacts to AlGaN/GaN heterostructures were studied as a function of the annealing process conditions by a scanning electron microscope (SEM) equipped with an energy dispersive spectrometer (EDS).
Źródło:
Optica Applicata; 2013, 43, 1; 67-72
0078-5466
1899-7015
Pojawia się w:
Optica Applicata
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies