Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "inkjet printing electronics" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Contactless method for resistance measurement of ultra-thin printed and conductive lines
Autorzy:
Szybiński, Krzysztof
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/220707.pdf
Data publikacji:
2020
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
inkjet printing electronics
resistance measurements
micrometer conducting lines
contactless method
resonance circuits
Opis:
In this paper the problem of resistance measurement of ultrathin conductive lines on dielectric substrates dedicated for printing electronic industry is discussed. The measured line is transformed in a non-invasive way into a resonance circuit. By using a magnetic coupling between the source line and the tested line, the resistance measurement can be performed non-invasively, i.e. without a mechanical contact. The proposed contactless resistance measurement method is based on the resonance quality factor estimation and it is an example of the inverse problem in metrology.
Źródło:
Metrology and Measurement Systems; 2020, 27, 3; 427-439
0860-8229
Pojawia się w:
Metrology and Measurement Systems
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
The Influence of Sintering Conditions on the Inkjet Printed Paths Resistance
Autorzy:
Tomaszewski, G.
Wałach, T.
Potencki, J.
Pilecki, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/963904.pdf
Data publikacji:
2016
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
sintering
inkjet printing
printed electronics
flexible electronics
nanosilver ink
Opis:
The sintering of elements performed with the inkjet printing technique is one of the stages of flexible printed circuit manufacturing process. It is a crucial factor to determining the printed paths conductivity playing often an important role in the printed circuit. In this paper the study of the influence of thermal sintering conditions (temperature, time) on the resistance of paths made with inkjet printing on flexible substrates by using two electrically conductive inks was presented. The results of the investigations show that the sintering temperature is the main factor determining the paths resistance. Therefore, in some applications the sintering temperature higher than the one specified by the ink manufacturer can be used to decrease the paths resistance and to improve some circuit parameters. However, it should be noticed that the effective resistance decrease occurs only up to a certain temperature due to the appearance cracks in the printed paths.
Źródło:
International Journal of Electronics and Telecommunications; 2016, 62, 2; 135-140
2300-1933
Pojawia się w:
International Journal of Electronics and Telecommunications
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies