Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "SMD" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-6 z 6
    Tytuł:
    Projekt i wykonanie trójosiowego manipulatora Pick and Place
    Design and construction of a three-axis Pick and Place manipulator
    Autorzy:
    Karelus, Paweł
    Szopa, Krystian
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/2106535.pdf
    Data publikacji:
    2021
    Wydawca:
    Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie. Wydawnictwo AGH
    Tematy:
    manipulator
    pick and place
    SMD
    OpenPnP
    Opis:
    W artykule przedstawiono projekt i wykonanie trójosiowego manipulatora Pick and Place, który oparty został na oprogramowaniu OpenPnP. Przeznaczony on jest do układania elementów SMD na płytkach PCB. Do wykonania projektu użyto gotowej ramy, która wymagała doboru odpowiednich silników i zaprojektowania wymaganych elementów dla osi Z, które zostały wykonane w programie Solidworks. Do skonstruowania manipulatora zastosowano napęd oparty na przekładni pasowej, jak i elementy pneumatyczne służące do podnoszenia komponentów. Dobrano i skonfigurowano również odpowiednie kamery wraz z oświetleniem, pozwalające na automatyczne sprawdzanie przebiegu pracy maszyny przez oprogramowanie. Kolejnym krokiem był dobór elementów elektronicznych maszyny i ich konfiguracja. Następnie skonfigurowano oprogramowanie OpenPnp i przygotowano je do automatycznego układania elementów SMD.
    The article presents the design and implementation of a three-axis Pick and Place manipulator based on OpenPnP software. It is designed for the placement of SMD components on PCB boards. A ready-made frame was used for the project, which required the selection of appropriate motors and the design of the required components for the Z-axis, which were design in Solidworks software. A belt drive was used to construct the manipulator as well as pneumatic components for lifting the SMD parts. Appropriate cameras were also selected and configured along with lighting, allowing the software to automatically check the progress of the machine. The next step was to select the electronic components of the machine and configure them before OpenPnp software was configured and prepared for the automatic placement of SMD components.
    Źródło:
    Mining – Informatics, Automation and Electrical Engineering; 2021, 59, 1; 37-49
    2450-7326
    2449-6421
    Pojawia się w:
    Mining – Informatics, Automation and Electrical Engineering
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Design and construction of a three-axis Pick and Place manipulator
    Projekt i wykonanie trójosiowego manipulatora Pick and Place
    Autorzy:
    Karelus, Paweł
    Szopa, Krystian
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/29520729.pdf
    Data publikacji:
    2021
    Wydawca:
    Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie. Wydawnictwo AGH
    Tematy:
    manipulator
    pick and place
    SMD
    OpenPnP
    Opis:
    The article presents the design and implementation of a three-axis Pick and Place manipulator based on OpenPnP software. It is designed for the placement of SMD components on PCB boards. A ready-made frame was used for the project, which required the selection of appropriate motors and the design of the required components for the Z-axis, which were design in Solidworks software. A belt drive was used to construct the manipulator as well as pneumatic components for lifting the SMD parts. Appropriate cameras were also selected and configured along with lighting, allowing the software to automatically check the progress of the machine. The next step was to select the electronic components of the machine and configure them before OpenPnp software was configured and prepared for the automatic placement of SMD components.
    W artykule przedstawiono projekt i wykonanie trójosiowego manipulatora Pick and Place, który oparty został na oprogramowaniu OpenPnP. Przeznaczony on jest do układania elementów SMD na płytkach PCB. Do wykonania projektu użyto gotowej ramy, która wymagała doboru odpowiednich silników i zaprojektowania wymaganych elementów dla osi Z, które zostały wykonane w programie Solidworks. Do skonstruowania manipulatora zastosowano napęd oparty na przekładni pasowej, jak i elementy pneumatyczne służące do podnoszenia komponentów. Dobrano i skonfigurowano również odpowiednie kamery wraz z oświetleniem, pozwalające na automatyczne sprawdzanie przebiegu pracy maszyny przez oprogramowanie. Kolejnym krokiem był dobór elementów elektronicznych maszyny i ich konfiguracja. Następnie skonfigurowano oprogramowanie OpenPnp i przygotowano je do automatycznego układania elementów SMD.
    Źródło:
    Mining – Informatics, Automation and Electrical Engineering; 2021, 59, 1; 25-36
    2450-7326
    2449-6421
    Pojawia się w:
    Mining – Informatics, Automation and Electrical Engineering
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Układ optyczny w długofalowych kamerach termowizyjnych przeznaczonych do obserwacji mikroelementów
    Optical system in long wave infrared cameras for microelements observation
    Autorzy:
    Dziarski, K.
    Parzych, J.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/378355.pdf
    Data publikacji:
    2018
    Wydawca:
    Politechnika Poznańska. Wydawnictwo Politechniki Poznańskiej
    Tematy:
    termowizja
    metrologia
    obudowy SMD
    detektory podczerwieni
    Opis:
    W niniejszym artykule przedstawiono dostępne na rynku rozwiązania zastosowane w długofalowych kamerach termowizyjnych pozwalających na obserwacje elementów zamkniętych w obudowach przeznaczonych do montażu powierzchniowego SMD (Surface Mounted Device). Omówiono podstawowe parametry zastosowanych matryc detektorów promieniowania podczerwonego oraz ich wpływ na wykonywany pomiar. Zestawiono omawiane matryce pod względem wykorzystywanych zjawisk oraz omówiono wykorzystywane zjawiska. Przedstawiono również układ optyczny stosowany we współczesnych długofalowych kamerach termowizyjnych. Zaproponowano takie ustawienia układu optycznego, które pozwolą na uzyskanie wystarczającej ostrości obrazu.
    This article presents solutions available on the market used in long-wave infrared cameras that allow observation of elements enclosed in housings designed for SMD (Surface Mounted Device). The basic parameters of the applied infrared radiation detector matrices and their influence on the measurement are discussed. The matrices and the phenomena used by them are written. The optical system used in modern long-wave thermovision cameras is also presented. The settings of optical system that will allow obtain a sufficient image sharpness have been proposed.
    Źródło:
    Poznan University of Technology Academic Journals. Electrical Engineering; 2018, 96; 83-94
    1897-0737
    Pojawia się w:
    Poznan University of Technology Academic Journals. Electrical Engineering
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Rozpoznawanie elementów elektronicznych w obudowach SOT-23
    Recognition of electronic components encased in SOT-23 outline
    Autorzy:
    Kowalski, R.
    Szewczyk, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/267703.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Politechnika Gdańska. Wydział Elektrotechniki i Automatyki
    Tematy:
    obudowa SOT-23
    SMD
    SMT
    SOT-23 outline
    Opis:
    Produkowane obecnie elementy elektroniczne do montażu powierzchniowego (SMD) mają tak małe obudowy, że producenci nie są w stanie umieszczać na nich dostatecznej ilości oznaczeń umożliwiających ich jednoznaczną identyfikację. Ponadto, podobnie jak w przypadku elementów do montażu przewlekanego, w obudowie jednego typu mogą być zamknięte różne rodzaje elementów. Przykładem takiej obudowy jest obudowa SOT-23 (Small Outline Transistor). W celu umożliwienia szybkiej identyfikacji elementów umieszczanych w obudowie SOT-23 opracowany został algorytm oparty o macierze rozpływu prądów pomiędzy wyprowadzeniami obudowy. Opracowany algorytm został zaimplementowany w urządzeniu mikroprocesorowym, które, po dołączeniu do komputera PC, umożliwia również wyznaczanie charakterystyki zidentyfikowanego elementu.
    Currently produced electronic components outlines are so small that producers are not able to put on them a sufficient quantity markings to allow unambiguous identification. The aim of this work was to build an apparatus that will allow testing items packed in the SOT-23 package. As a part of the project the family of electronic components in SOT-23 outline was reviewed. The method for identification of basic semiconductor devices based on current distribution in the element was developed as well as the method of plotting their characteristics using a microcontroller that communicates with a PC. Both methods are implemented in the prototype that recognizes and characterizes electronic components and communicates with a personal computer to display results using dedicated application.
    Źródło:
    Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej; 2015, 46; 65-68
    1425-5766
    2353-1290
    Pojawia się w:
    Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Assembly and soldering problems in lead-free through hole reflow technique
    Problemy montażowe i lutownicze w bezołowiowej technice lutowania rozpływowego elementów przewlekanych
    Autorzy:
    Sitek, J.
    Bukat, K.
    Kościelski, M.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/192256.pdf
    Data publikacji:
    2008
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
    Tematy:
    THR
    SMD
    bezołowiowa pasta lutownicza
    lead-free solder paste
    Opis:
    Through hole, reflow THR is a technique that allows through-hole components to be soldered, together with SMD (Surface Mount Device) in the same reflow soldering process. The investigation results of lead-free THR manufacturing process were shown in this paper. The test boards containing different SMT passive and active components as well as components dedicated to the THR technique were used in the investigation. The influence of solder paste printing process as well as lead-free reflow soldering process on solder joints quality were reported. The obtained results have shown that parameters of the both above-mentioned processes are the most crucial in SMT containing THR technique.
    THR jest techniką lutowania, która umożliwia jednoczesne lutowanie rozpływowe elementów przewlekanych i SMD. W artykule przedstawiono wyniki badań bezołowiowego procesu THR. Podczas badań wykorzystano płytki testowe zawierające różnorodne elementy SMD oraz podzespoły dedykowane do techniki THR. Zbadano wpływ procesu nadruku pasty lutowniczej oraz bezołowiowego procesu lutowania rozpływowego na jakość połączeń lutowanych. Wyniki badań ukazały, że parametry obu wspomnianych wyżej operacji są bardzo istotne w SMT zawierającej technikę THR.
    Źródło:
    Materiały Elektroniczne; 2008, T. 36, nr 4, 4; 157-170
    0209-0058
    Pojawia się w:
    Materiały Elektroniczne
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Technologia implementacji systemu obrotu i zarządzania nieruchomościami
    Implementation technology of real estate management and turnover system
    Autorzy:
    Rączka, K.
    Kowalski, M.
    Gąsiorek, S.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/289603.pdf
    Data publikacji:
    2006
    Wydawca:
    Polskie Towarzystwo Inżynierii Rolniczej
    Tematy:
    nieruchomość
    system informatyczny
    architektura wielowarstwowa
    diagram encji
    techniczny schemat bazodanowy
    XML
    J2EE
    servlet
    JSP
    JS
    ERD
    SMD
    real estate
    computer system
    multilayer architecture
    server model diagram
    entity relationship diagram
    Opis:
    Praca opisuje technologię implementacji systemu obrotu i zarządzania nieruchomościami. Poświecony jest on zarówno zagadnieniom teoretycznym jak i praktycznym aspektom budowy systemów wielowarstwowych ze szczególnym naciskiem na dynamikę oraz rozszerzalność projektu uzyskaną poprzez przejrzystą modularną strukturę, szerokie stosowanie rozwiązań konfiguracyjnych oraz wysoką parametryzowalność systemu. Ważnym celem projektowym jest również przenaszalność rozwiązania uzyskana poprzez stosowanie uznanych standardów.
    The document describes architecture, analysis, technical design and implementation technology of the real estate management and turnover system. It is dedicated to both theoretical and practical aspects of the development of multilayer systems, putting an emphasis on the system's dynamics and extensibility, achieved by clear modular structure, wide usage of configuration mechanisms and high parameterization of the system. Another important design goal was to gain high portability of solution, achieved by usage of open standards.
    Źródło:
    Inżynieria Rolnicza; 2006, R. 10, nr 11(86), 11(86); 377-385
    1429-7264
    Pojawia się w:
    Inżynieria Rolnicza
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-6 z 6

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies