Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "Gnidzińska, K." wg kryterium: Autor

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-3 z 3
    Tytuł:
    The aberrations of the AC thermal characteristics in the presence of solder defects in mltilayer microelectronic structures
    Autorzy:
    Gnidzińska, K.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/397696.pdf
    Data publikacji:
    2011
    Wydawca:
    Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
    Tematy:
    modelowanie termiczne prądu przemiennego
    badania nieniszczące
    opór cieplny
    wymiana ciepła
    AC thermal modeling
    nondestructive testing
    thermal impedance
    heat transfer
    Opis:
    In this paper, the multilayer microelectronic structures have been modeled using AC thermal modeling approach. The influence of defects in solder layers on the thermal parameters of the structures has been investigated. It has been presented how an aberration in a solder layer that may result e.g. from the manufacturing flaw, can significantly affect the thermal characteristics of the structure thus aggravating the conditions of the heat transfer. The phenomena have been described in the qualitative and quantitative way. Furthermore, the applicability of the proposed modeling method for the purpose of determining the optimal frequency range in non-destructive device testing technique - lock-in thermography - has been demonstrated.
    Źródło:
    International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2011, 2, 4; 156-159
    2080-8755
    2353-9607
    Pojawia się w:
    International Journal of Microelectronics and Computer Science
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Heat dissipation and temperature distribution in long interconnect lines
    Autorzy:
    Gnidzińska, K.
    Mey, G.
    Napieralski, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/199909.pdf
    Data publikacji:
    2010
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    interconnect lines
    heat dissipation
    delay
    temperature distribution
    Opis:
    Thermal and time delay aspects of long interconnect lines have been investigated. To design a modern integrated circuit we need to focus on very long global interconnects in order to achieve the desired frequency and signal synchronization. The long interconnection lines introduce significant time delays and heat generation in the driver transistors. Introducing buffers helps to spread the heat production more homogenously along the line but consumes extra power and chip area. To ensure the functionality of the circuit, it is compulsory to give priority to the time delay aspect and then the optimized solution is found by making the power dissipation as homogenous as possible and consequently the temperature distribution T (relative to ambient) as low as possible. The technology used for simulations is 65 nm node. The occurring phenomena have been described in a quantitative and qualitative way.
    Źródło:
    Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences; 2010, 58, 1; 119-124
    0239-7528
    Pojawia się w:
    Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Heat transfer simulations in the frequency domain with the application of thermal influence coefficients method
    Autorzy:
    Gnidzińska, K.
    Jabłoński, G.
    Napieralski, A.
    De Mey, G
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/397746.pdf
    Data publikacji:
    2013
    Wydawca:
    Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
    Tematy:
    thermal modelling
    thermal simulation
    AC
    alternating current
    modelowanie cieplne
    symulacja termiczna
    prąd przemienny
    Opis:
    In this paper an extension of thermal influence coefficients method to frequency domain has been presented. The method allowed the steady-state analysis of three-dimensional heat flow in multilayered structures. The presented modelling is based on Fourier and Hankel transforms, two-port network theory and correction coefficients for close-area distances, allowing emulation of finite heat sources by infinitesimal ones.
    Źródło:
    International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2013, 4, 4; 164-169
    2080-8755
    2353-9607
    Pojawia się w:
    International Journal of Microelectronics and Computer Science
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-3 z 3

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies