Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Braga, L." wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Eddy Current System for Complex Geometry Inspection in High Speed Application
System wiroprądowy do kompleksowej kontroli geometrii w zastosowaniach z dużą prędkością
Autorzy:
Camerini, C.
Rebello, J. M. A.
Braga, L.
Santos, R.
Santos, J. M.
Pereira, G.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/107878.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Tematy:
fatigue crack
weld root
eddy current testing
in-line inspection tool
pęknięcie zmęczeniowe
rdzeń spawu
testowanie wiroprądowe
jednostka kontroli inline
Opis:
Rigid pipelines installed in offshore structures for oil and gas production are built from pipe sections connected by circumferential welds. Such welds are generally points of stress concentration and therefore the regions that most demand periodic inspection. The weld geometry and the inspection speed required for in service inspection are the main challenges associated to the inspection procedure. In the present work an eddy current transducer with sensing coils placed orthogonally and connected in differential mode was introduced to evaluate fatigue cracks in weld root. A dedicated embedded electronic hardware was developed to drive the transducer and measure the electrical complex impedance of the coils and was specifically designed for operation under autonomous in-line inspection tool in a speed range between 0.5 – 1.0 m/s. The achieved results have confirmed that the introduced eddy current transducer is a potential solution for fatigue crack detection in irregular surfaces like weld root, while the hardware developed presented a reasonable SNR and achieved the data rate required to be incorporated in an autonomous in-line inspection tool.
Sztywne rurociągi instalowane w morskich konstrukcjach do produkcji ropy i gazu budowane są z odcinków rur połączonych spoinami obwodowymi. Takie spoiny są zwykle punktami koncentracji naprężeń, a zatem regionami, które w największym stopniu wymagają okresowej kontroli. Geometria spoiny i prędkość kontroli wymagana do przeprowadzenia badania serwisowego stanowią główne wyzwania związane z procedurą inspekcji. W niniejszej pracy, w celu oceny pęknięć zmęczeniowych w rdzeniu spoiny, zaproponowano przetwornik wiroprądowy z cewkami pomiarowymi umieszczonymi ortogonalnie i połączonymi różnicowo. Opracowano specjalny wbudowany system elektroniczny do sterowania przetwornikiem i pomiaru impedancji złożonych cewek elektrycznych. System został zaprojektowany specjalnie do pracy jako autonomiczna jednostka inspekcji linii w zakresie prędkości od 0,5 do 1,0 m/s. Uzyskane wyniki potwierdziły, że wprowadzony przetwornik wiroprądowy jest potencjalnym rozwiązaniem umożliwiającym wykrywania pęknięć zmęczeniowych na nieregularnych powierzchniach, takich jak rdzeń spoiny. Ponadto opracowany sprzęt zapewnia odpowiedni współczynnik stosunku sygnału do szumu SNR i osiąga prędkość transmisji wymaganą dla zastosowania w jednostkach niezależnej kontroli w linii.
Źródło:
Badania Nieniszczące i Diagnostyka; 2018, 2; 6-10
2451-4462
2543-7755
Pojawia się w:
Badania Nieniszczące i Diagnostyka
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Impact of residual doping on surface current of InGaAs/InP photodiode passivated with regrown InP
Autorzy:
Braga, Osvaldo M.
Delfino, Cristian A.
Kawabata, Rudy M. S.
Pinto, Luciana D.
Vieira, Gustavo S.
Pires, Mauricio P.
Souza, Patricia L.
Marega, Euclydes
Carlin, John A.
Krishna, Sanjay
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/2204208.pdf
Data publikacji:
2023
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Stowarzyszenie Elektryków Polskich
Tematy:
simulation
residual doping
recombination velocity
surface passivation
regrowth
Opis:
The viability of epitaxial regrowth of non-intentionally doped InP to passivate lateral mesa surfaces of InGaAs photodiodes lattice-matched to InP is investigated, evaluating whether the residual doping of the regrown layer can be responsible for un unexpected increase of the surface current. The effect of residual doping is evaluated via numerical calculations of dark current, considering the range of doping concentrations expected for non-intentionally doped InP. The calculations show that the increase in dark current due to the residual doping of the regrown InP layer is not enough to justify the observed increase in surface current. On the other hand, the technique is still valid as a passivation method if the photodetector pixel is isolated by etching only the top contact layer.
Źródło:
Opto-Electronics Review; 2023, 31, Special Issue; art. no. e144562
1230-3402
Pojawia się w:
Opto-Electronics Review
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies