Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Białęcki, S." wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-4 z 4
Tytuł:
Narzędzia komunikacji wizualnej na rynku budowlanym
Autorzy:
Białęcki, S.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/365771.pdf
Data publikacji:
2010
Wydawca:
Nowoczesne Budownictwo Inżynieryjne
Tematy:
budownictwo
drogownictwo
komunikacja wizualna
rynek budowlany
building
building market
road construction
Opis:
Komunikację wizualną można zdefiniować jako porozumiewanie się przez obraz, m.in. rysunek, fotografię, film, wizualizację 3D czy animację. Prawdopodobnie jest najważniejszą formą komunikacji wśród nowoczesnych środków przekazu. W wielu przypadkach znajomość jej zasad i narzędzi gwarantuje dotarcie do wytypowanej grupy odbiorców z właściwą informacją.
Źródło:
Nowoczesne Budownictwo Inżynieryjne; 2010, 3; 62-63
1734-6681
Pojawia się w:
Nowoczesne Budownictwo Inżynieryjne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Effect of turbulence modelling in numerical analysis of melting process in an induction furnace
Wpływ modelu turbulencji na wyniki analizy numerycznej procesu topienia w piecu indukcyjnym
Autorzy:
Buliński, P.
Smołka, J.
Golak, S.
Przyłucki, R.
Blacha, L.
Białecki, R.
Palacz, M.
Siwiec, G.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/353126.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
induction furnace
crucible
coupled model
CFD
electromagnetism
piec indukcyjny
tygiel
elektromagnetyzm
Opis:
In this paper, the velocity field and turbulence effects that occur inside a crucible of a typical induction furnace were investigated. In the first part of this work, a free surface shape of the liquid metal was measured in a ceramic crucible. Then a numerical model of aluminium melting process was developed. It took into account coupling of electromagnetic and thermofluid fields that was performed using commercial codes. In the next step, the sensitivity analysis of turbulence modelling in the liquid domain was performed. The obtained numerical results were compared with the measurement data. The performed analysis can be treated as a preliminary approach for more complex mathematical modelling for the melting process optimisation in crucible induction furnaces of different types.
W tej pracy przeprowadzono analizę pola prędkości i tworzących się wirów w tyglu typowego pieca indukcyjnego. W pierwszym etapie pracy zostały przeprowadzone pomiary kształtu powierzchni swobodnej ciekłego metalu na stanowisku z tyglem ceramicznym. Następnie został stworzony model numeryczny badanego tygla opisujący proces topienia aluminium. Model uwzględniał sprzężenie pola elektromagnetycznego oraz cieplnoprzepływowego, które przeprowadzono za pomocą komercyjnych programów. Następnie przeprowadzono analizę wrażliwości ze względu na sposób modelowania turbulencji w ciekłym metalu. Wyniki numeryczne zostały porównane z danymi z eksperymentu. Przeprowadzona analiza pozwoli na stworzenie dokładniejszych modeli numerycznych umożliwiających odtworzenie pola prędkości ciekłego metalu i optymalizację procesu topienia w piecach indukcyjnych.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2015, 60, 3A; 1575-1579
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Application of the ASTM D5470 standard test method for thermal conductivity measurements of high thermal conductive materials
Autorzy:
Buliński, Z.
Pawlak, S.
Krysiński, T.
Adamczyk, W.
Białecki, R.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/367975.pdf
Data publikacji:
2019
Wydawca:
Stowarzyszenie Komputerowej Nauki o Materiałach i Inżynierii Powierzchni w Gliwicach
Tematy:
thermal conductivity
thermal resistance
steady-state heat transfer
ASTM D5470 standard
przewodność cieplna
opór cieplny
ustalony przepływ ciepła
Opis:
Purpose: The purpose of the present study was to demonstrate the procedure for determining the thermal conductivity of a solid material with relatively high thermal conductivity, using an original self-designed apparatus. Design/methodology/approach: The thermal conductivity measurements have been performed according to the ASTM D5470 standard. The thermal conductivity was calculated from the recorded temperature values in steady-state heat transfer conditions and determined heat flux. Findings: It has been found from the obtained experimental results that the applied standard test method, which was initially introduced for thermal conductivity measurements of thermal interface materials (TIMs), is also suitable for materials with high thermal conductivity, giving reliable results. Research limitations/implications: The ASTM D5470 standard test method for measurement of thermal conductivity usually gives poor results for high conductive materials having thermal conductivity above 100 W/mK, due to problems with measuring heat flux and temperature drop across the investigated sample with reasonably high accuracy. Practical implications: The results obtained for the tested material show that the presented standard test method can also be used for materials with high thermal conductivity, which is of importance either for the industrial or laboratory applications. Originality/value: The thermal conductivity measurements have been carried out using an original self-designed apparatus, which was developed for testing broad range of engineering materials with high accuracy.
Źródło:
Journal of Achievements in Materials and Manufacturing Engineering; 2019, 95, 2; 57-63
1734-8412
Pojawia się w:
Journal of Achievements in Materials and Manufacturing Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Selected Advances of Quantum Biophotonics : a Short Review
Autorzy:
Lelit, Marcin
Białecki, Andrzej
Gabler, Tomasz
Łabaj, Filip
Pituła, Emil
Romaniuk, Ryszard S.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/27311967.pdf
Data publikacji:
2023
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czasopisma i Monografie PAN
Tematy:
QBP
ICT
QIT
biomedical engineering
electronic engineering
sensors
quantum Internet
quantum computing
Opis:
This article discusses four fields of study with the potential to revolutionize our understanding and interaction with biological systems: quantum biophotonics, molecular and supramolecular bioelectronics, quantum-based approaches in gaming, and nano-biophotonics. Quantum biophotonics uses photonics, biochemistry, biophysics, and quantum information technologies to study biological systems at the sub-nanoscale level. Molecular and supramolecular bioelectronics aim to develop biosensors for medical diagnosis, environmental monitoring, and food safety by designing materials and devices that interface with biological systems at the molecular level. Quantum-based approaches in gaming improve modeling of complex systems, while nanomedicine enhances disease diagnosis, treatment, and prevention using nanoscale devices and sensors developed with quantum biophotonics. Lastly, nano-biophotonics studies cellular structures and functions with unprecedented resolution.
Źródło:
International Journal of Electronics and Telecommunications; 2023, 69, 2; 399--405
2300-1933
Pojawia się w:
International Journal of Electronics and Telecommunications
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-4 z 4

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies