- Tytuł:
-
Przebieg temperaturowy bezołowiowego profilu lutowniczego oraz badanie wpływu temperatury otoczenia w jego poszczególnych fazach
Temperature Course of the Lead-Free Soldering Profile and the Study of the Influence of Ambient Temperature in its Individual Phases - Autorzy:
- Witkowski, Piotr
- Powiązania:
- https://bibliotekanauki.pl/articles/2068662.pdf
- Data publikacji:
- 2020
- Wydawca:
- Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
- Tematy:
-
PCB
profil lutowniczy
temperatura
lutowanie rozpływowe
obudowa BGA
soldering profile
temperature
reflow soldering
BGA package - Opis:
-
W artykule omówiono pojęcie profilu lutowniczego wraz z jego fazami oraz zbadano wpływ temperatury otoczenia na jego wykonywalność. Autor przeprowadził eksperyment na dwóch identycznych płytach PCB w różnych temperaturach pomieszczenia, obserwując przebiegi temperaturowe dla poszczególnych faz lutowania.
The paper discusses the concept of soldering profile and its phases and examines the influence of ambient temperature on its workability. The author carried out an experiment on two identical PCBs at different room temperatures, observing the temperature waveforms for individual soldering phases. - Źródło:
-
Pomiary Automatyka Robotyka; 2020, 24, 4; 81--84
1427-9126 - Pojawia się w:
- Pomiary Automatyka Robotyka
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł