Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "bonding layer" wg kryterium: Wszystkie pola

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-17 z 17
    Tytuł:
    Influence of bonding layer on piezoelectric actuators of an axisymmetrical annular plate
    Autorzy:
    Tylikowski, A.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/279715.pdf
    Data publikacji:
    2000
    Wydawca:
    Polskie Towarzystwo Mechaniki Teoretycznej i Stosowanej
    Tematy:
    active composite
    distributed piezoactuator
    annular plate
    bonding layer
    forced harmonic vibration
    Opis:
    The purpose of this teoretical work is to present a general model of the response of an annular plate to the excitation by an annular actuator made of piezoelectric elements. The plate is clamped at the inner edge and free at the outer edge. Dynamic equations, joint conditions between sections with and without active layers as well as the boundary conditions at the two edges of the plate form a boundary value problem. The dynamic displacement response to the to the excitation by the applied harmonic voltage term are determined from the solution to this boundary value problem. The dynamic extensional strain on the plate surface is calculated by including the free stress conditions at the piezoelectric actuator boundaries, by considering the dynamic coupling between the actuator and the plate, and by taking into account a finite bonding layer with finite stiffness. Results from numerical simulation show influence of the bonding layer stiffness on the frequency- and space-dependent plate response.
    Wpływ warstwy kleju na działanie piezoelektrycznego aktuatora płyty pierścieniowej. Celem tej analitycznej pracy jest przedstawienie ogólnego modelu odpowiedzi płyty pierścieniowej na wymuszenie pochodzące od piezoelektrycznych pierścieniowych aktuatorów. Płyta jest sztywno zamocowana na brzegu wewnętrznym i swobodna na brzegu zewnętrznym. Warunki współpracy aktuatora z płytą uwzględniają właściwości sprężyste bezmasowej warstwy kleju poddawanej ścinaniu. Problem brzegowy opisano równaniami dynamiki płyty i piezoaktuatora, warunkami brzegowymi oraz warunkami zgodności na brzegach pierścieniowych obszarów rozgraniczających swobodne i poddane działaniu aktuatora części płyty. Ten kołowosymetryczny problem brzegowy rozwiązano dla harmonicznego wymuszenia napięciowego elementów piezoelektrycznych. Wyniki pokazują wpływ obecności warstwy kleju o skończonej sztywności na ścinanie, na charakterystyki częstotliwościowe przemieszczeń poprzecznych płyty, naprężeń stycznych w warstwie kleju i przemieszczeń radialnych piezoaktuatora.
    Źródło:
    Journal of Theoretical and Applied Mechanics; 2000, 38, 3; 607-621
    1429-2955
    Pojawia się w:
    Journal of Theoretical and Applied Mechanics
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Zabezpieczanie przed uszkodzeniami warstwy sczepnej z emulsji
    Autorzy:
    Małasiewicz, D.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/366081.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Nowoczesne Budownictwo Inżynieryjne
    Tematy:
    nawierzchnie
    zabezpieczenie
    warstwa sczepna
    budownictwo drogowe
    remont
    surfaces
    security
    bonding layer
    road construction
    renovation
    Opis:
    Podczas budowy nowego odcinka drogi, a także w trakcie remontu, kiedy wymieniane są warstwy asfaltowe, musimy pamiętać, aby nowo wbudowywane warstwy były z sobą odpowiednio mocno połączone.
    Źródło:
    Nowoczesne Budownictwo Inżynieryjne; 2015, 6; 54-56
    1734-6681
    Pojawia się w:
    Nowoczesne Budownictwo Inżynieryjne
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Problem wielkoskalowego podejścia do oceny zespolenia warstw betonowych
    A problem of a multi-scale approach of the assessment of interlayer bond between concrete layers
    Autorzy:
    Hoła, J.
    Sadowski, Ł.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/2068006.pdf
    Data publikacji:
    2017
    Wydawca:
    Politechnika Częstochowska
    Tematy:
    zespolenie warstw
    podkład betonowy
    zaprawa cementowa
    layer bonding
    concrete primer
    cement mortar
    Opis:
    W artykule przedstawiono problem wieloskalowego podejścia do oceny zespolenia warstw betonowych. Zaprezentowano możliwości zastosowania dostępnych nowoczesnych metod badawczych do oceny struktury betonu w strefie zespolenia w zależności od poziomu obserwacji. Zdefiniowano w pracy te poziomy. Przedstawiono również przykładowe rezultaty badań obrazujące wieloskalowe podejście do oceny struktury betonu w strefie zespolenia warstw.
    This article presents a problem of a multi-scale approach of the assessment of interlayer bond between concrete layers. The possibilities of applications of available modern measurement methods of the evaluation of the structure of the concrete within the interphase at different observation length scales have been presented. These scales have been defined in this study. Exemplary test results of this evaluation have been also presented in the article.
    Źródło:
    Zeszyty Naukowe Politechniki Częstochowskiej. Budownictwo; 2017, 23 (173); 116-125
    0860-7214
    Pojawia się w:
    Zeszyty Naukowe Politechniki Częstochowskiej. Budownictwo
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Effect of Pd-P Layer on the Bonding Strength of Bi-Te Thermoelectric Elements
    Autorzy:
    Bae, Sung Hwa
    Han, Se Hun
    Son, Injoon
    Kim, Kyung Tae
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/353621.pdf
    Data publikacji:
    2019
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    bismuth telluride
    thermoelectric module
    electroless Pd-P plating
    bonding strength
    Opis:
    In this study, the effect of electroless Pd-P plating on the bonding strength of the Bi-Te thermoelectric elements was investigated. The bonding strength was approximately doubled by electroless Pd-P plating. Brittle Sn-Te intermetallic compounds were formed on the bonding interface of the thermoelectric elements without electroless Pd-P plating, and the fracture of the bond originated from these intermetallic compounds. A Pd-Sn solder reaction layer with a thickness of approximately 20 μm was formed under the Pd-P plating layer in the case of the electroless Pd-P plating, and prevented the diffusion of Bi and Te. In addition, the fracture did not occur on the bonding interface but in the thermoelectric elements for the electroless Pd-P plating because the bonding strength of the Pd-Sn reaction layer was higher than the shear strength of the thermoelectric elements.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2019, 64, 3; 963-968
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Fabrication and Evaluation of AA6061/AA5052/AA6061/AA5052 Multi-Layer Complex Sheet by Cold-Roll Bonding Process
    Autorzy:
    Lee, Seong-Hee
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/353230.pdf
    Data publikacji:
    2020
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    aluminum alloy
    cold roll-bonding
    aging treatment
    mechanical properties
    microstructure
    Opis:
    A cold roll bonding process is applied to fabricate an AA6061/AA5052/AA6061/AA5052multi-layer sheet. Two AA6061 and two AA5052 sheets with 2mm thickness are stacked alternately to each other, and reduced to a thickness of 2 mm by multi-pass cold rolling. The roll bonded multi-layer sheet is then hardened by natural aging (T4) and artificial aging (T6) treatments. The as roll-bonded sheet shows a typical deformation structure that the grains are elongated to the rolling direction. However, after T4 and T6 aging treatments, it has a recrystallization structure consisting of the coarse equiaxed grains in both AA5052 and AA6061 sheets. The as rolled material shows a lamella structure in which AA5052 and AA6061 sheets are stacked alternately to each other, having higher hardness in AA5052 than in AA6061. However, T4 and T6 aging treated materials show a different lamella structurein which the hardness of the AA6061 layers is higher than that of the AA5052 layers. The strengths of the T4 and T6 age-treated specimens are found to increase by 1.3 and 1.5 times respectively, compared to that of the starting material.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2020, 65, 3; 1093-1097
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Application of TRIZ methodology in diffusion welding system optimization
    Zastosowanie metodologii TRIZ w optymalizacji systemu spawania dyfuzyjnego
    Autorzy:
    Ravinder-Reddy, N.
    Satynarayana, V. V.
    Prashanthi, M.
    Suguna, N.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/409636.pdf
    Data publikacji:
    2017
    Wydawca:
    STE GROUP
    Tematy:
    bonding pressure
    bonding temperature
    holding time
    bonding strength
    diffusion layer thicknes
    interface hardness
    ciśnienie klejenia
    temperatura klejenia
    czas wiązania
    wytrzymałość wiązania
    grubość warstwy dyfuzyjnej
    twardość połączenia
    Opis:
    Welding is tremendously used in metal joining processes in the manufacturing process. In recent years, diffusion welding method has significantly increased the quality of a weld. Nevertheless, diffusion welding has some extent short research and application progress. Therefore, diffusion welding has a lack of relevant information, concerned with the joining of thick and thin materials with or without interlayers, on welding design such as fixture, parameters selection and integrated design. This article intends to combine innovative methods in the application of diffusion welding design. This will help to decrease trial and error or failure risks in the welding process being guided by the theory of inventive problem solving (TRIZ) design method. This article hopes to provide welding design personnel with innovative design ideas under research and for practical application.
    Spawanie jest powszechnie stosowane w procesach produkcyjnych w procesie łączenia metali. W ostatnich latach metoda spawania dyfuzyjnego znacznie zwiększyła jakość spoiny. Niemniej jednak, metoda spawania dyfuzyjnego jest mało zgłębiona badawczo i krótko stosowana. Dlatego spawanie dyfuzyjne pozbawione jest istotnych informacji, związanych z łączeniem grubych i cienkich materiałów z warstwami pośrednimi lub bez ich udziału, w konstrukcji spawalniczej, takich jak mocowanie/oprawa, wybór parametrów i zintegrowana konstrukcja. Niniejszy artykuł ma na celu połączyć innowacyjne metody w zastosowaniu spawania dyfuzyjnego konstrukcji. Pomoże to zmniejszyć ryzyko prób i błędów lub niepowodzeń w procesie spawania, kierując się teorią metody rozwiązywania problemów (TRIZ). Artykuł ten ma na celu uzbrojenie personelu projektującego konstrukcje spawalnicze w innowacyjne pomysły projektowe w obszarze badań i praktycznych zastosowań.
    Źródło:
    Management Systems in Production Engineering; 2017, 4 (25); 237-240
    2299-0461
    Pojawia się w:
    Management Systems in Production Engineering
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Microstructure and Mechanical Properties of AA1050/ AA6061/AA1050 Multi-Layer Sheet Fabricated by Cold Roll Bonding Process
    Autorzy:
    Lee, S.-H.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/353150.pdf
    Data publikacji:
    2018
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    cold roll bonding process
    AA1050/AA6061/AA1050 complex sheet
    mechanical properties
    electron backscatter diffraction
    microstructure
    Opis:
    A cold roll-bonding process was applied to fabricate an AA1050/AA6061/AA1050 multi-layer sheet. Three Al sheets in which an AA6061 sheet is inserted inside two AA1050 sheets of 2 mm thickness, 40 mm width and 300 mm length were stacked up after surface treatment, and the material was then reduced to a thickness of 1.0 mm by multi-pass cold rolling. The AA1050/AA6061/AA1050 laminate complex sheet fabricated by roll bonding was then hardened by a natural aging (T4) and an artificial aging (T6) treatments. The microstructures of the as-roll bonded and the age-hardened Al complex sheets were revealed by optical microscope and electron back scatter diffraction analysis, and the mechanical properties were investigated by tensile and hardness testing. The strength of the as-roll bonded complex sheet was found to increase by 2.6 times, compared to that value of the starting material. Both AA1050 and AA6061 showed a typical recrystallization structure in which the grains were equiaxed after heat treatment. However, the grain size was smaller in AA6061 than in AA1050.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2018, 63, 3; 1489-1492
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Charge-pumping characterization of SOI devices fabricated by means of wafer bonding over pre-patterned cavities
    Autorzy:
    Głuszko, G.
    Łukasiak, L.
    Kilchytska, V.
    Chung, T. M.
    Olbrechts, B.
    Flandrie, D.
    Raskin, J. P.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/308669.pdf
    Data publikacji:
    2007
    Wydawca:
    Instytut Łączności - Państwowy Instytut Badawczy
    Tematy:
    charge-pumping
    electrical characterization
    interface traps
    SOI
    water bonding
    Si layer transfer
    Opis:
    The quality of the silicon-buried oxide bonded interface of SOI devices created by thin Si film transfer and bonding over pre-patterned cavities, aiming at fabrication of DG and SON MOSFETs, is studied by means of chargepumping (CP) measurements. It is demonstrated that thanks to the chemical activation step, the quality of the bonded interface is remarkably good. Good agreement between values of front-interface threshold voltage determined from CP and I-V measurements is obtained.
    Źródło:
    Journal of Telecommunications and Information Technology; 2007, 3; 61-66
    1509-4553
    1899-8852
    Pojawia się w:
    Journal of Telecommunications and Information Technology
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Changes in the bonding zone of explosively welded sheets
    Zmiany w warstwie połączenia płyt zgrzewanych wybuchowo
    Autorzy:
    Paul, H.
    Faryna, M.
    Prażmowski, M.
    Bański, R.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/351322.pdf
    Data publikacji:
    2011
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    zgrzewanie wybuchowe
    płyty Cu/Al i Ti/Ni
    warstwa pośrednia
    explosive bonding
    Cu/Al and Ti/Ni plates
    intermediate layer
    intermetallic phase
    Opis:
    In the presented paper two sets of Al/Cu and Ti/Ni sheets bonded through the explosive welding process was thoroughly analyzed. A particular attention was drawn to describe the changes in microstructure and chemical composition within the volumes close to the bonding interface. Optical microscopy as well as scanning (SEM) and transmission (TEM) electron microscopy were applied in the above studies whereas strain hardening across the welding zone was determined by Vickers microhardness measurements. Optical microscopy revealed the coexistence of wavy (dominant) and flat interfaces in both sets of plates. Electron microscopy studies showed that the interface was characterized by sharp transition between two metals. For the Cu/Al sheets local melted zones were found mainly at the front slope of the waves where fluctuations in chemical composition were observed. Melting inside intermediate layers resulted in formation of intermetallic phases of the CumAln-type while in the case of Ti/Ni sheets a continuous intermetallic layer of TimNin-type delimitating both sheets was found.
    W pracy analizowano zmiany struktury i składu chemicznego w zgrzewanych wybuchowo płytach w dwu układach blach, tj. Al/Cu i Ti/Ni wytworzonych z materiałów o czystości technicznej, ze szczególnym uwzględnieniem zmian, jakie następują w warstwach położonych w pobliżu strefy połączenia. Przeprowadzono wieloskalowe badania z wykorzystaniem mikroskopii optycznej, elektronowej mikroskopii skaningowej i spektrometru dyspersji energii promieniowania rentgenowskiego GENESIS oraz badania w skali transmisyjnej mikroskopii elektronowej. Dla obydwu układów łączonych płyt, dla zastosowanych parametrów technologicznych procesu spajania obserwowano silne zmiany geometryczne na powierzchni łączonych blach. Szczegółowym badaniom poddano te platery, które zakwalifikowano, jako ‘poprawnie połączone’, tj. charakteryzujące się wymaganą stosownymi normami wytrzymałością połączenia. W najczęściej obserwowanych przypadkach uzyskane połączenie można sklasyfikować, jako płaskie lub faliste z fazą pośrednią. W wyniku przetopienia w strefie połączenia (w obydwu analizowanych układach) obserwowano tworzenie się faz międzymetalicznych typu CumAln oraz TimNin. Wskazuje to na zmieniającą się wzajemną koncentrację poszczególnych pierwiastków w zależności od analizowanego obszaru. Inną charakterystyczną cechą procesu spajania było wystąpienie silnego umocnienia po obydwu stronach warstwy fazy międzymetalicznej. Zróżnicowanie pomiędzy łączonymi platerami, w najbardziej transparentny sposób ujawnia się poprzez zróżnicowaną grubość strefy pośredniej wypełnionej fazą międzymetaliczną. O ile w układzie Cu/Al występuje silna skłonność do jej pojawienia się dla bardzo szerokiego spektrum parametrów technologicznych procesu spajania, o tyle w przypadku układu Ti/Ni pojawia się ona raczej sporadycznie a uzyskane połączenie ma najczęściej charakter płaski. W tym ostatnim przypadku także i fluktuacje składu chemicznego w kierunku normalnym do powierzchni połączenia są znacznie mniejsze aniżeli dla układu Cu/Al.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2011, 56, 2; 463-474
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Dispersion of SH waves in a viscoelastic layer imperfectly bonded with a couple stress substrate
    Autorzy:
    Sharma, V.
    Kumar, S.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/949130.pdf
    Data publikacji:
    2017
    Wydawca:
    Polskie Towarzystwo Mechaniki Teoretycznej i Stosowanej
    Tematy:
    SH waves
    couple stress theory
    imperfect bonding
    characteristic length
    viscoelasticity
    Opis:
    The paper deals with propagation of SH waves in a viscoelastic layer over a couple stress substrate with imperfect bonding at the interface. A dispersion equation of SH waves in a viscoelastic layer overlying the couple stress substrate with an imperfect interface between them has been obtained. Dispersion equations for propagation of SH waves with perfectly bonded interface and slippage interface between two media are also obtained as particular cases. Effects of the degree of imperfectness of the interface are studied on the phase velocity of SH waves. The dispersion curves are plotted and the effects of material properties of both couple stress substrate and viscoelastic layer are studied. The effects of internal microstructures of the couple stress substrate in terms of characteristic length of the material are presented. The effects of heterogeneity, friction parameter and thickness of the viscoelastic layer are also studied on the propagation of SH waves.
    Źródło:
    Journal of Theoretical and Applied Mechanics; 2017, 55, 2; 535-546
    1429-2955
    Pojawia się w:
    Journal of Theoretical and Applied Mechanics
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Effects of Layer Thickness and Thermal Bonding on Car Seat Cover Development
    Wpływ grubości warstw i spajania termicznego materiałów kompozytowych na właściwości foteli samochodowych
    Autorzy:
    Kovačević, S.
    Domjanić, J.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/233280.pdf
    Data publikacji:
    2017
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Biopolimerów i Włókien Chemicznych
    Tematy:
    polyurethane foam
    thermal bonding speed
    woven fabric
    knitted fabric
    abrasion damage
    pianka poliuretanowa
    wiązanie termiczne
    materiały kompozytowe
    odporność na ścieranie
    Opis:
    In this work, composite materials for car seat covers composed of woven fabric + polyurethane foam (PU) + knitted fabric were tested by separation of components of the composite force, which are thermally connected with three different process speeds (30, 34 and 39 m/min) and two thickness PU (2 mm and 4 mm). The thermal bonding of the components into a composite is leading to reduction in thickness and weight of the composite compared to the amount of components before the joining. The force separation decreased as the speed for all samples increased. The smaller thickness of PU had an effect on the larger separation forces of composite components as well as higher abrasion damage. The purpose of this work was to investigate the influence of the thermal bonding speed of the composite components, the effect of PU thickness on the separation force, and abrasion properties.
    W pracy przetestowano materiały kompozytowe stosowane w fotelach samochodowych. Do badań użyto kompozyty składające się z tkaniny, pianki poliuretanowej i dzianiny. Próbki różniące się szybkościami spajania termicznego (30, 34 i 39 m/min) oraz grubością warstw PU (2 i 4 mm) poddano rozdzieleniu warstw. Termiczne wiązanie składników w kompozycie powodowało zmniejszenie grubości i ciężaru kompozytu w porównaniu do ilości składników przed połączeniem. Mniejsza grubość pianki poliuretanowej skutkowała większymi siłami rozdzielania elementów kompozytowych, a także mniejszą odpornością na ścieranie.
    Źródło:
    Fibres & Textiles in Eastern Europe; 2017, 2 (122); 76-82
    1230-3666
    2300-7354
    Pojawia się w:
    Fibres & Textiles in Eastern Europe
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Fabrication And Mechanical Properties Of A Nanostructured Complex Aluminum Alloy By Three-Layer Stack Accumulative Roll-Bonding
    Wytwarzanie i właściwości mechaniczne nanostrukturalnego złożonego stopu aluminium wytworzonego przez walcowanie pakietowe trzech warstw
    Autorzy:
    Lee, S. H.
    Lee, S. R.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/351499.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    accumulative roll-bonding (ARB)
    aluminum alloy
    microstructre
    mechanical properties
    akumulacyjne walcowanie pakietowe
    stop aluminium
    mikrostruktura
    właściwości mechaniczne
    Opis:
    A multi-layered complex aluminum alloy was successfully fabricated by three-layer stack accumulative roll bonding(ARB) process. The ARB using AA1050 and AA5052 alloy sheets was performed up to 7 cycles at ambient temperature without lubrication. The specimen processed by the ARB showed a multi-layer aluminum alloy sheet in which two aluminum alloys are alternately stacked. The grain size of the specimen decreased with the number of ARB cycles, became about 350nm in diameter after 7cycles. The tensile strength increased with the number of ARB cycles, after 6c it reached 281MPa which is about twice higher than that of the starting material. The microstructures and mechanical properties of a three-layer AA1050/AA5052 alloy fabricated by the ARB were compared to those of the conventional ARB-processed material.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2015, 60, 2B; 1195-1198
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Change In Microstructure and Mechanical Properties Of Four-Layer Stack ARB Processed Complex Aluminum Sheet with Annealing
    Autorzy:
    Jo, Sang-Hyeon
    Lee, Seong-Hee
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/2049296.pdf
    Data publikacji:
    2021
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    accumulative roll bonding
    heterogeneous microstructure
    aluminum alloy
    electron back scatter diffraction
    annealing
    Opis:
    The four-layer stack accumulative roll bonding (ARB) process using AA1050, AA5052 and AA6061 alloy sheets is performed up to 2 cycles without a lubricant at room temperature. The sample fabricated by the ARB is a multi-layer complex aluminum alloy sheet in which the AA1050, AA5052 and AA6061 alloys are alternately stacked to each other. The changes of microstructure and mechanical properties with annealing for the-ARBed aluminum sheet are investigated in detail. The as-ARBed sheet shows an ultrafine grained structure, however the grain diameter is some different depending on the kind of aluminum alloys. The complex aluminum alloy still shows ultrafine structure up to annealing temperature of 250℃, but above 275℃ it exhibits a heterogeneous structure containing both the ultrafine grains and the coarse grains due to an occurrence of discontinuous recrystallization. This change in microstructure with annealing also has an effect on the change of the mechanical properties of the sample. Especially, the specimen annealed at 300℃ represents abnormal values for the strength coefficient K and work hardening exponent n value.
    Źródło:
    Archives of Metallurgy and Materials; 2021, 66, 3; 765-770
    1733-3490
    Pojawia się w:
    Archives of Metallurgy and Materials
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Modelowanie spoin klejowych w obliczeniach MES
    Modeling of adhesive layer in FEM calculations
    Autorzy:
    Godzimirski, J.
    Tkaczuk, S.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/211227.pdf
    Data publikacji:
    2010
    Wydawca:
    Wojskowa Akademia Techniczna im. Jarosława Dąbrowskiego
    Tematy:
    klejenie konstrukcyjne
    wytrzymałość połączeń klejowych
    obliczenia MES
    spoina klejowa
    model spoiny
    structural bonding
    strength of adhesive joints
    FEM calculations
    adhesive joint
    Opis:
    Celem badań było opracowanie sposobu modelowania spoin klejowych w obliczeniach MES oraz metodyki prowadzenia obliczeń numerycznych umożliwiającej uwzględnienie wytrzymałości kohezyjnej i adhezyjnej spoin klejowych oraz ich właściwości nieliniowych, w tym również lepkosprężystych. Przeprowadzono badania eksperymentalne wytrzymałości połączeń klejowych oraz eksperymentalnie wyznaczono właściwości mechaniczne wybranych tworzyw adhezyjnych. Wykonano badania numeryczne w celu optymalizacji modelu spoiny klejowej. Eksperymentalnie potwierdzono poprawność zaproponowanej metodyki obliczeń wytrzymałości połączeń klejowych. Wykazano, że spoiny klejowe obciążone na ścinanie można w obliczeniach MES modelować jedną warstwą elementów ze względu na to, że występujące na ich krawędziach niewielkie wypływki kleju (o wymiarach grubości spoiny) powodują wyrównanie naprężeń w spoinach wzdłuż ich grubości oraz że obliczenia MES wytrzymałości połączeń klejowych wymagają sprawdzenia zarówno wytężenia kohezyjnego, jak i wytężenia adhezyjnego spoiny.
    The aim was to work out a method of adhesive layer modelling in the FEM calculations of adhesive joints and the methodology of numerical calculations to keep count the cohesion and adhesion strength of adhesive joints and adhesive layer nonlinear properties, including viscoelasticity. The testing of adhesive joints strength were carried out and mechanical properties of selected gluing plastics (adhesive) were determined. The numerical calculations were carried out for adhesive model optimization. The suggested methodology correctness of adhesive joints calculations was experimentally verified. It was proved that the adhesive layers can be modelled by one layer of elements in the calculation of FEM on the ground that small glue "flashes" (having the thickness of an adhesive layer), occurring on the edges of adhesive layer, cause stresses compensation in adhesive layers along their thickness and that the FEM calculation of the adhesive joints strength require to verify both cohesion and adhesion effort of adhesive layer.
    Źródło:
    Biuletyn Wojskowej Akademii Technicznej; 2010, 59, 4; 399-410
    1234-5865
    Pojawia się w:
    Biuletyn Wojskowej Akademii Technicznej
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Cienkościenne zamknięte profile aluminiowe łączone za pomocą warstwy adhezyjnej – charakterystyka przy trójpunktowym zginaniu
    Thin-walled closed aluminum profiles joined with the use of an adhesive layer – description for three-point bending
    Autorzy:
    Sadowski, T.
    Nowicki, M.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/162977.pdf
    Data publikacji:
    2016
    Wydawca:
    Polski Związek Inżynierów i Techników Budownictwa
    Tematy:
    kształtownik aluminiowy
    kształtownik cienkościenny
    kształtownik zamknięty
    połączenie klejowe
    zginanie trzypunktowe
    badanie eksperymentalne
    analiza numeryczna
    aluminium profile
    thin-walled profile
    closed profile
    adhesive bonding
    three-point bending
    experimental investigation
    numerical analysis
    Opis:
    Profile cienkościenne znajdują obecnie szerokie zastosowanie w budownictwie. Wykorzystywane są jako materiały konstrukcyjne, elementy stolarki czy elementy wykończeniowe. Jednak łączenie ich za pomocą kleju to jeszcze dość mało rozpowszechnione metody, chociaż w ostatnim czasie wzrasta zainteresowanie technikami klejenia konstrukcji metalowych w budownictwie. Opracowanie przedstawione w pracy dotyczy analizy klejonego cienkościennego profilu aluminiowego o przekroju poprzecznym omega, który poddano 3-punktowemu zginaniu. W artykule przedstawiono wyniki badań laboratoryjnych oraz modelowania numerycznego quasi-statycznego zginania tych elementów w dwóch ułożeniach profili.
    Nowadays, thin-walled profiles are widely used in building industry. They are used as construction materials, woodwork elements or finishing elements. However, joining them with the use of an adhesive material is not a widely recognized method yet, although recently growing interest in techniques of gluing the metal structures in building industry could have been observed. The study presented in this paper discusses the analysis of glued thin-walled aluminum profile with omega cross-section, which has been subject to 3-point bending. The article presents the results of laboratory testing and of numerical modeling of quasi-static bending of these elements in two profile positions.
    Źródło:
    Przegląd Budowlany; 2016, R. 87, nr 2, 2; 30-33
    0033-2038
    Pojawia się w:
    Przegląd Budowlany
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Comparative geometrical and experimental study on a new sandwich meta-structure and its classic three-layer counterpart
    Porównawcze, geometryczne i doświadczalne badania nowej meta-struktury sandwiczowej i jej klasycznego trójwarstwowego odpowiednika
    Autorzy:
    Karczmarzyk, S.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/139609.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
    Tematy:
    sandwich meta-structure
    classic sandwich strip
    ratio of interfacial contact
    interlayer bonding factor
    coefficient of impact sensitivity
    flexural stiffness
    meta-struktura sandwiczowa
    klasyczny pasek sandwiczowy
    stosunek powierzchni kontaktu
    współczynnik międzywarstwowego przylegania
    współczynnik wrażliwości udarowej
    sztywność zginania
    Opis:
    The aim of this paper is to compare some geometric parameters and deflections of a sandwich meta-structure with its classic, three-layer counterpart. Both structures are composed of the same materials and have the same external dimensions and mass, but their middle layers (cores) are different. The core of the sandwich meta-structure is a new spatial structure itself, consisting of there-layer bars. The core of the classic sandwich structure is a layer of the continuum. To make the comparison more general and convincing, three geometrical parameters, i.e., ratio of interfacial contact (Ric), interlayer bonding factor (Ibf) and coefficient of impact sensitivity (Cis), were introduced and applied. Deflections of the structures, simply supported at the edges and loaded in the mid-span by a static force, have been measured and are presented in the paper. Potential advantages of the new meta-structure are briefly outlined.
    Celem tej pracy jest porównanie pewnych geometrycznych parametrów i ugięć nowej meta-struktury sandwiczowej i jej klasycznego, trójwarstwowego odpowiednika. Obie struktury są skomponowane z tych samych materiałów i mają te same wymiary zewnętrzne oraz masy ale ich warstwy środkowe (rdzenie) są różne. Rdzeń meta-struktury sandwiczowej jest sam nową strukturą przestrzenną, składającą się z trójwarstwowych prętów. Rdzeń klasycznej struktury sandwiczowej jest warstwą continuum. Aby uczynić to porównanie bardziej ogólnym i przekonującym wprowadzono i zastosowano trzy parametry geometryczne: stosunek powierzchni kontaktu, współczynnik międzywarstwowego przylegania i współczynnik wrażliwości udarowej. Ugięcia tych struktur, swobodnie podpartych na krawędziach i obciążonych siłami statycznymi w środku przęsła, zostały zmierzone i są prezentowane w tej pracy. Potencjalne korzyści nowej meta-struktury są krótko naszkicowane.
    Źródło:
    Archive of Mechanical Engineering; 2015, LXII, 4; 429-449
    0004-0738
    Pojawia się w:
    Archive of Mechanical Engineering
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-17 z 17

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies