Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "wartość temperatury" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-4 z 4
Tytuł:
Szacowanie wartości temperatury złącza półprzewodnikowego na podstawie wartości temperatury wyprowadzenia diody
Estimate of semiconductor diode junction temperature based on diode PIN
Autorzy:
Dziarski, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/376274.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Politechnika Poznańska. Wydawnictwo Politechniki Poznańskiej
Tematy:
dioda półprzewodnikowa
wartość temperatury złącza
wyprowadzenie
termowizja
Opis:
W niniejszym artykule przedstawiono związek pomiędzy wartością temperatury wyprowadzenia i wartością temperatury złącza diody półprzewodnikowej w obudowie do montażu powierzchniowego. Przedstawiono parametry wybranych diod półprzewodnikowych. Omówiono metodykę przeprowadzonych badań i skonstruowany układ pomiarowy. Zaprezentowano sposób szacowania temperatury złącza diody półprzewodnikowej na podstawie charakterystyki wiążącej wartość spadku napięcia UF i wartość temperatury. Przedstawiono dobór wartości współczynnika emisyjności wyprowadzenia ε pozwalający uzyskać wystarczająco dokładną wartość temperatury wyprowadzenia, na podstawie której możliwe jest oszacowanie wartości temperatury złącza. Dodatkowo przedstawiono zastosowaną kamerę termowizyjną.
Junction temperature is one of the most important parameters of semiconductor diode. Diode operation depends on junction temperature. Correct measurement is difficult because of a small size of the object. The measurements are especially complex for SMD (Surface Mount Device) diodes, which have a size of a few millimeters. Contact measurement method with temperature sensor is unreliable. Alternative way is the noncontact thermovision measurement, which can give an information about the temperature of the diode pins. In practice the information about diode junction is more significant. This article describe relation between a result of diode pins thermovision measurement and temperature of junction. The diodes with two semiconductors junctions in the same case was used. Junctions of the diodes was connected in various kind (common anode and common cathode). It was found relation, which allow estimate of junction temperature value based on pin temperature.
Źródło:
Poznan University of Technology Academic Journals. Electrical Engineering; 2018, 95; 243-254
1897-0737
Pojawia się w:
Poznan University of Technology Academic Journals. Electrical Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wyznaczenie granicznej wartosci temperatury pracy lozysk tocznych
Autorzy:
Slomka, I
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/809091.pdf
Data publikacji:
1993
Wydawca:
Szkoła Główna Gospodarstwa Wiejskiego w Warszawie. Wydawnictwo Szkoły Głównej Gospodarstwa Wiejskiego w Warszawie
Tematy:
temperatura
parametry diagnostyczne
diagnostyka techniczna
lozyska toczne
pomiary
graniczna wartosc temperatury
Opis:
Przedmiotem opracowania była ocena możliwości diagnozowania łożysk tocznych za pomocą pomiaru temperatury. Przyrost oporów ruchu w węźle (zużycie) wymuszono podajęc pył, co spowodowało wzrost temperatury pracy. Łożyska pracowały w warunkach: - prędkość obrotowa - 355⁻¹ min , - masa obciążająca - 91,1 kg. Podczas badań mierzono temperaturę łożyska do chwili zniszczenia (zatarcia).
An attempt was made to estimate the possibility of rolling bearing diadnosis by means of measuring their temperature. Increase of rolling resistance (and bearing wear) causing the rise of working temperature, were generated by artificial dusting with fine soil fraction. The tested bearings operated at rotary speed 355 min⁻¹ and load 91.1 kg. Temperature of bearing was measured intil their wear-out failure.
Źródło:
Zeszyty Problemowe Postępów Nauk Rolniczych; 1993, 408; 211-218
0084-5477
Pojawia się w:
Zeszyty Problemowe Postępów Nauk Rolniczych
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Method of Structure Design and Heat Treatment of an Integrated Consolidation Sensor and Embedded Temperature Sensing Fabric
Metoda projektowania struktury zintegrowanego czujnika temperatury wbudowanego w tkaninę
Autorzy:
Zhang, R.
Deng, N.
Cheng, B.
Wu, Y.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/949452.pdf
Data publikacji:
2016
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Biopolimerów i Włókien Chemicznych
Tematy:
temperature sensing fabric
structure design
partial heat treatment
fabric testing
temperature value
tkanina
czujnik temperatury
częściowa obróbka cieplna
testy tkanin
wartość temperatury
Opis:
In order to solve the problem of temperature sensors easily slipping and improve the precision of temperature measurement in temperature sensing fabric, a specially designed fabric was developed. In this paper, the fabric comprised plain and multi-layered fabric. Sensors were embedded into the multi-layered fabric. The multi-layered fabric was treated by partial heat treatment to make the temperature sensors be fixed to the fabric. The temperature sensing fabrics were measured before and after the partial heat treatment. The results showed that during the heat treatment, the number of fabric layers and fabric organization had an effect on temperature measurement, and the values measured after partial heat treatment were closer to the true value than without treatment. In addition, with an increase in the number of fabric layesr, the values measured were closer to the real value. And the measurement results were closer to the true value when the multi-layered fabric’s organizational structure was plain.
Dla uzyskania hybrydowego elementu pomiarowego opracowano taką strukturę tkaniny aby móc umieścić w niej czujniki temperatury. Wielowarstwową tkaninę poddano odpowiedniej obróbce termicznej umożliwiającej zamocowanie czujników w tkaninie. Stwierdzono, że ilość warstw tkaniny i ich rozmieszczenie ma wyraźny wpływ na uzyskiwaną dokładność pomiaru temperatury. Przy zwiększeniu ilości warstw wzrastała dokładność pomiaru.
Źródło:
Fibres & Textiles in Eastern Europe; 2016, 5 (119); 68-72
1230-3666
2300-7354
Pojawia się w:
Fibres & Textiles in Eastern Europe
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Mathematical Model of Embedded Temperature Sensing Fabric Heat Transmission
Matematyczny model przepływu ciepła w tkaninie z umieszczonym w niej czujniku temperatury
Autorzy:
Zhang, R.
Deng, N.
Cheng, B.
Zhang, S.
Wu, Y.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/949451.pdf
Data publikacji:
2016
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Biopolimerów i Włókien Chemicznych
Tematy:
temperature sensing fabric
mathematical model
surface contact thermal resistance
testing system
temperature value
tkanina
czujnik temperatury
model matematyczny
oporność termiczna
system testowania
wartość temperatury
Opis:
In order to explore effect factors in the measurement of temperature sensing fabric, a heat transmission mathematical model of temperature sensing fabric was established. The concept of surface contact thermal resistance associated with the material thermal conductivity, fabric layer number and yarn linear density between the fabric and sensor was proposed in the model, whose surface contact thermal resistance was produced in the process of fabric heat transmission. Some test samples were woven to prove the rationality of the model. The results demonstrated that the value measured would be influenced by the performances of surface contact thermal resistance, which was consistent with the derivation of the theoretical model. The raw material, fabric layer number and yarn linear density of temperature sensing fabric had a great effect on the measurement value. The correlation coefficient reached more than 0.988 among the experimental and theoretical values, respectively, which proved that the heat transmission mathematical model of temperature sensing fabric could be applied in the research of this fabric.
Opracowano matematyczny model przepływu ciepła przez tkaninę zawierającą wbudowane czujniki temperatury w celu określenia wpływu poszczególnych czynników na przebieg pomiarów. Brano pod uwagę oporność termiczną styku czujników z tkaniną związaną z przewodnością termiczną materiału, ilość warstw i masę liniową przędz w obrębie tkaniny i czujników. Uzyskane współczynniki korelacji pomiędzy wartościami eksperymentalnymi i teoretycznymi przekraczały 0,988 co potwierdza, że opracowany przez nas matematyczny model przepływu ciepła w tkaninie pomiarowej można zastosować w tego typu badaniach.
Źródło:
Fibres & Textiles in Eastern Europe; 2016, 5 (119); 73-79
1230-3666
2300-7354
Pojawia się w:
Fibres & Textiles in Eastern Europe
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-4 z 4

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies