Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "warstwa gruba" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-4 z 4
Tytuł:
Dielectric properties of perovskite multiferroic Pb(Fe0.5Nb0.5)O3-Bi0.95Dy0.05FeO3 thick films
Właściwości dielektryczne perowskitowych multiferroicznych grubych warstw Pb(Fe0.5Nb0.5)O3-Bi0.95Dy0.05FeO3
Autorzy:
Stoch, A.
Kulawik, J.
Szwagierczak, D.
Groger, B.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/192022.pdf
Data publikacji:
2008
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
perowskitowe multiferroiki
warstwa gruba
właściwości dielektryczne
perovskite multiferroics
thick films
dielectric properties
Opis:
The paper reports the preparation and deposition of dielectric thick films exhibiting multiferroic properties. The developed layers are based on solid solutions of two multiferroic compounds with perovskite structure -- relaxor Pb(Fe0.5Nb0.5)O3 and Bi0.95Dy0.05FeO3. Complex impedance and dielectric permittivity of thick films were determined as a function of temperature (from - 55 to 450°C) and frequency (10 Hz - 2 MHz). DC resistivity was measured in the temperature range 20 - 400°C. Microstructure of the samples was studied using a scanning electron microscope. In complex plane impedance spectra there exists a single arc at a given temperature associated with grains which decreases and shifts to higher frequencies with increasing temperature. The maximum values of dielectric permittivity of the investigated layers were 2000 - 4000 in the temperature range from -55 to 150°C at 1 kHz. Two broad ε'maxima ascribed to relaxor ferroelectric transition and dielectric relaxation occur in the temperature range from -55 to 450°C. Low sintering temperature appropriate for the conventional thick film procedure, dense microstructure and high dielectric permittivity slightly changing over a wide frequency and temperature ranges are advantages of the developed compositions.
W artykule opisano przygotowanie i nanoszenie dielektrycznych grubych warstw wykazujących multiferroiczne właściwości. Opracowane warstwy oparte są na dwóch multiferroicznych związkach o strukturze perowskitu - relaksorze Pb(Fe0.5Nb0.5)O3 i Bi0.95Dy0.05FeO3. Badano zespoloną impedancję i przenikalność elektryczną grubych warstw w funkcji temperatury (od -55 do 450°C) i częstotliwości (10 Hz - 2 MHz). Mierzono przewodnictwo dc w zakresie temperatur 20 - 400°C. Badano mikrostrukturę próbek przy użyciu mikroskopu skaningowego. Na wykresach zespolonej impedancji w danej temperaturze istnieje pojedynczy łuk, związany z ziarnami, który zmniejsza się i przesuwa w stronę wyższych częstotliwości ze wzrostem temperatury. Maksymalne wartości przenikalności elektrycznej badanych warstw wynoszą 2000 - 4000 w zakresie temperatur od -55 do 150°C dla 1 kHz. W zakresie temperatur od -55 do 450°C występują dwa szerokie maksima ε' przypisywane przemianie ferroelektrycznej i relaksacji dielektrycznej. Korzystnymi cechami opracowanych kompozycji są: niska temperatura spiekania odpowiednia dla konwencjonalnej procedury grubowarstwowej, zwarta mikrostruktura i wysoka przenikalność elektryczna słabo zmieniająca się w szerokim zakresie częstotliwości i temperatur.
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2008, T. 36, nr 3, 3; 138-150
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Design and technology of hybrid multilayer electronic circuits
Projektowanie i technologia wielowarstwowych hybrydowych układów eletronicznych
Autorzy:
Jurków, D.
Malecha, K.
Czok, M.
Roguszczak, H.
Babiarz, M.
Golonka, L.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/389797.pdf
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Politechnika Bydgoska im. Jana i Jędrzeja Śniadeckich. Wydawnictwo PB
Tematy:
flip chip
niskotemperaturowa ceramika współwypalana (LTCC)
tomografia rentgenowska
warstwa gruba
SIP
LTCC
X-ray
thick-film
Opis:
The design and technology of hybrid electronic ceramic circuits with flip-chip and SMD (Surface Mounting Device) components are presented in the paper. The flip-chip audio amplifier and RF (Radio Frequency) transmitting and receiving modules are fabricated using LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). X-Ray inspection is performed to analyze the solder bonding quality. The application of special underfill has increased the reliability of interconnections between flip-chip, SMD components and the ceramic multilayer substrate. The final structure of the audio amplifier module is encapsulated with ceramic housing.
W pracy zaprezentowano projekt oraz realizację dwóch przykładowych hybrydowych układów elektronicznych: wzmacniacza audio opartego na elemencie typu flip- -chip oraz nadajnika i odbiornika RF opartych na elementach do montażu powierzch-niowego (SMD). Przedstawione układy zostały wykonane przy wykorzystaniu techno-logii bazującej na niskotemperaturowej ceramice współwypalanej (LTCC). Niezawod-ność połączeń lutowanych pomiędzy elementem typu flip-chip a polami kontaktowymi umieszczonymi na podłożu LTCC zbadano za pomocą metody rentgenowskiej. Poprawę niezawodności w przypadku układu z elementem typu flip-chip uzyskano stosując wypełnienie organiczne pomiędzy chipem a podłożem. Gotowy układ wzmacniacza audio zamknięto w specjalnie przygotowanej obudowie ceramicznej.
Źródło:
Zeszyty Naukowe. Telekomunikacja i Elektronika / Uniwersytet Technologiczno-Przyrodniczy w Bydgoszczy; 2011, 14; 5-12
1899-0088
Pojawia się w:
Zeszyty Naukowe. Telekomunikacja i Elektronika / Uniwersytet Technologiczno-Przyrodniczy w Bydgoszczy
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Improving printing process in reflow and thick film technology through analysis and modeling of paste rheology
Autorzy:
Horvath, E.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/111922.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Stowarzyszenie Menedżerów Jakości i Produkcji
Tematy:
solder paste
thick film paste
printing process
constitutive model
rheological measurement
numerical method
pasta lutownicza
gruba warstwa pasty
proces drukowania
model konstytutywny
pomiar reologiczny
metoda numeryczna
Opis:
In the automotive industry the use of modern technology and provision of the highest quality product and related services is the most important element of rivalry between global corporations and motorcycles. In a competitive struggle for the recognition of its brand in the automotive market, global organizations continuously raise the requirements for quality management systems, so that the finished product meets all the standards in terms of safety and quality and satisfies the ever-growing needs of customers - present and future drivers and passengers of cars. ISO/TS 16949 quality management system is presented in this paper. The framework for customer specific requirement is illustrated as well as prevention of problems.
Źródło:
Production Engineering Archives; 2015, 7, 2; 11-15
2353-5156
2353-7779
Pojawia się w:
Production Engineering Archives
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Lead free thick film circuits
Bezołowiowe mikroukłady grubowarstwowe
Autorzy:
Achmatowicz, S.
Zwierkowska, E.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/191998.pdf
Data publikacji:
2006
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
bezołowiowy układ grubowarstwowy
materiał ceramiczny
materiał metaliczny
lutowanie warstw grubych
lutowanie warstw miedzi
bezołowiowy stop lutowniczy
warstwa gruba wolna od ołowiu
Opis:
Distribution of lead in thick film circuits has been indicated. Two categories of lead containing materials, ceramic and metallic, have been distinguished. A short history of removing lead oxides from ceramic materials has been presented. Metallurgical reactions between solder and thick film material, during the soldering and after the joint solidification have been discused. Diverse courses of soldering process of thick film layers and cupper layers of printed circuits have been compared. Useful lead free alloys for soldering lead free thick film have been presented.
Wskazano położenie występowania ołowiu w układach grubowarstwowych. Wyróżniono dwie kategorie materiałów zawierających ołów: ceramiczne i metaliczne. Przedstawiono skróconą historię uwalniania materiałów ceramicznych od tlenków ołowiu. Omówiono przebieg reakcji pomiędzy lutowiem a materiałem warstw grubych, w czasie lutowania i po zestaleniu połączenia lutowniczego. Przeprowadzono porównanie przebiegu procesów lutowania warstw grubych ze zjawiskami zachodzącymi w czasie lutowania warstw miedzi w obwodach drukowanych. Przedstawiono propozycje użytecznych bezołowiowych stopów lutowniczych do lutowania warstw grubych wolnych od ołowiu.
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2006, T. 34, nr 1-2, 1-2; 5-47
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-4 z 4

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies