Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "wafer homogeneity" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Multi-technique characterisation of InAs-on-GaAs wafers with circular defect pattern
Autorzy:
Boguski, Jacek
Wróbel, Jarosław
Złotnik, Sebastian
Budner, Bogusław
Liszewska, Malwina
Kubiszyn, Łukasz
Michałowski, Paweł P.
Ciura, Łukasz
Moszczyński, Paweł
Odrzywolski, Sebastian
Jankiewicz, Bartłomiej
Wróbel, Jerzy
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/2204219.pdf
Data publikacji:
2023
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Stowarzyszenie Elektryków Polskich
Tematy:
wafer homogeneity
wafer defect pattern
surface roughness
indium arsenide
beryllium doping
Opis:
The article presents the results of diameter mapping for circular-symmetric disturbance of homogeneity of epitaxially grown InAs (100) layers on GaAs substrates. The set of acceptors (beryllium) doped InAs epilayers was studied in order to evaluate the impact of Be doping on the 2-inch InAs-on-GaAs wafers quality. During the initial identification of size and shape of the circular pattern, non-destructive optical techniques were used, showing a 100% difference in average roughness between the wafer centre and its outer part. On the other hand, no volumetric (bulk) differences are detectable using Raman spectroscopy and highresolution X-ray diffraction. The correlation between Be doping level and circular defect pattern surface area has been found.
Źródło:
Opto-Electronics Review; 2023, 31, Special Issue; art. no. e144564
1230-3402
Pojawia się w:
Opto-Electronics Review
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Correction of the electric resistivity distribution of Si wafers using selective neutron transmutation doping (SNTD) in MARIA nuclear research reactor
Autorzy:
Tarchalski, M.
Kordyasz, A. J.
Pytel, K.
Dorosz, D.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/146646.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Instytut Chemii i Techniki Jądrowej
Tematy:
silicon wafer
thermal neutron doping
silicon resistivity homogeneity
silicon resistivity heterogeneity
neutron transmutation doping (NTD)
selective neutron transmutation doping (SNTD)
MARIA nuclear research reactor
Opis:
The result of the electric resistivity distribution modification in silicon wafers, by means of selective neutron transmutation doping (SNTD) method in the MARIA nuclear research reactor at Świerk/Otwock (Poland) is presented. Silicon wafer doping system has been fully designed for the MARIA reactor, where irradiation took place. The silicon wafer resistivity distribution after SNTD has been measured by the capacity voltage (C-V) method. In this article we show first results of this correction technique. The result of the present investigation is that the planar resolution of the correction process is about 4 mm. It is the full width at half maximum (FWHM) of the resistivity distribution produced by thermal neutrons irradiation of Si wafer through a 3 mm hole in the Cd-mask.
Źródło:
Nukleonika; 2012, 57, 3; 363-367
0029-5922
1508-5791
Pojawia się w:
Nukleonika
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies