Temat: układy elektroniczne - Katalog OPAC zbiorów

Tytuł:: Uklad elektroniczny do oceny stopnia odfermentowania brzeczki piwnej
Autorzy:: Diakun, J
Maceluch, J
Kuten, P
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/794740.pdf
Data publikacji:: 1996
Wydawca:: Szkoła Główna Gospodarstwa Wiejskiego w Warszawie. Wydawnictwo Szkoły Głównej Gospodarstwa Wiejskiego w Warszawie
Tematy:: brzeczka piwna
fermentacja
uklady elektroniczne
pomiary
odfermentowanie
Opis:: W pracy autorzy zaprezentowali ideę wykonanego układu elektronicznego do oceny stopnia odfermentowania brzeczki piwnej. Wykorzystano efekt zmiany gęstości cieczy w trakcie fermentacji. Wielkością wyjściową układu pomiarowego jest częstotliwość. Układ charakteryzuje się dużą czułością. Posiada wbudowany system mikroprocesorowy umożliwiający kompensację temperatury oraz pozwalający na wprowadzenie informacji odnośnie stopnia odfermentowania brzeczki określonego gatunku piwa.
In the paper, the authors present the idea of the electronic system made to evaluate the degree of the brewer’s wort attenuation. The effect of change of the liquid density during fermentation was utilized. The frequency is the output quantity of the measurement system. The system is characteristic with a high sensitivity. It comprises the built-in microprocessor system, enabling for the temperature compensation and allowing for introducing the information regarding the degree of wort attenuation for any determined sort of beer.
Źródło:: Zeszyty Problemowe Postępów Nauk Rolniczych; 1996, 430; 221-225
0084-5477
Pojawia się w:: Zeszyty Problemowe Postępów Nauk Rolniczych
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Skocz do pozycji: 9.

Tytuł:: Integracja układów elektronicznych w strukturze materiału kompozytowego
Integration of electronic systems in textile-reinforced composites
Autorzy:: Stanik, R.
Czulak, R.
Przybyszewski, B.
Gude, M.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/279076.pdf
Data publikacji:: 2015
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Inżynierii Materiałów Polimerowych i Barwników
Tematy:: kompozyty
materiały kompozytowe
układy elektroniczne
composities
composite materials
electronic systems
Opis:: Integracja układów elektronicznych w materiałach kompozytowych pozwala na wytworzenie materiału posiadającego cechy materiałów konstrukcyjnych o wysokich własnościach wytrzymałościowych, wysokiej odporności na warunki atmosferyczne, jak i cechy funkcjonalne zależne od zastosowanego układu elektronicznego. Wytwarzanie takich kompozytów w produkcji wielkoseryjnej umożliwia technologia Resin Powder Moulding (RPM) opracowana przez Leichtbau-Zentrum Sachsen GmbH (LZS) oraz Institut für Leichtbau und Kunststofftechnik TU Dresden w kooperacji z New Era Materials Sp. z o.o. (NEM). Krytycznymi parametrami w podanym procesie produkcyjnym, ze względu na wrażliwy układ elektroniczny, jest ciśnienie procesu prasowania, temperatura procesu oraz czas. W artykule zaprezentowano proces wytwarzania materiału kompozytowego wzmacnianego włóknami ciągłymi ze zintegrowanym układem elektronicznym, z wykorzystaniem technologii RPM, wraz z określeniem wpływu materiału kompozytowego na własności użytkowe układu elektronicznego.
Integration of electronic circuits in composite materials allows to manufacture product connecting features of both structural and functional materials with high durability properties, resistance for atmospheric conditions and wide functionality according to field of work of used electric circuit. Massive production of this type of composite materials is possible with Resin Powder Moulding (RPM) technology, developed by Leichtbau-Zentrum Sachsen GmbH (LZS) in cooperation with New Era Materials Sp. z o.o. (NEM). Critical parameters in technology mentioned before is temperature, pressure of pressing and time of process. Electronics are very sensitive and can be easily damaged or broken during fast production process. In the following article is presented production process of composite material with integrated electronic circuit. Composite was produced with RPM technology. Also influence of composite material on electronics was defined.
Źródło:: Przetwórstwo Tworzyw; 2015, T. 21, Nr 5 (167), 5 (167); 419-427
1429-0472
Pojawia się w:: Przetwórstwo Tworzyw
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Skocz do pozycji: 10.

Tytuł:: Analiza integralności sygnałów w mikroelektronicznych układach hybrydowych przy wykorzystaniu metody skończonych różnic czasowych
Analysis of signal integrity in hybrid microelectronic circuits with use of the FDTD Method
Autorzy:: Sabat, W.
Kuryło, K.
Klepacki, D.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/153175.pdf
Data publikacji:: 2014
Wydawca:: Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Tematy:: układy elektroniczne
integralność sygnałów
metoda FDTD
electronic circuits
signal integrity
FDTD method
Opis:: W opracowaniu zaprezentowano zastosowanie metody skończonych różnic czasowych do analizy integralności sygnałów w wielokrotnych układach ścieżek mikroelektronicznych układów hybrydowych. Wykorzystując program MATHCAD opracowano algorytmy pozwalające na numeryczne rozwiązanie równania telegrafistów dla dowolnego bezstratnego układu przewodników. Zaprezentowane wyniki obliczeń dla wybranych konfiguracji ścieżek wykonanych w technologii grubowarstwowej, zweryfikowano doświadczalnie.
The application of the Finite Difference Time Domain method for analysis of signal integrity in conductive path systems is presented in the paper. The algorithm allowing one to numerically solve of telegraph equations for any lossless path system on the basis of the Mathcad program was developed. The procedures elaborated with use of FDTD method enable analyzing the propagation of electrical signals in a selected system of paths with a specified input function shape for selected resistances loading the path system. The problems of signal integrity in planar circuits are presented in the introduction of this paper. Section 2 contains the theoretical basis of application of the Finite Difference Time Domain method to solving the telegraph equation. The basic relations and conditions allowing obtaining the calculation convergence for single and multiple path systems are also presented. The results of calculations and measurements for selected test circuits are included in Section 3. The influence of changes of path configuration and parameters of the test signal on its propagation process in mutual coupled paths was analyzed during investigations. The obtained good agreement of the calculation and measurements results confirmed the correctness of the elaborated algorithms and procedures.
Źródło:: Pomiary Automatyka Kontrola; 2014, R. 60, nr 8, 8; 660-663
0032-4140
Pojawia się w:: Pomiary Automatyka Kontrola
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Informacja

Wyszukujesz frazę "układy elektroniczne" wg kryterium: Temat

Źródło danych

Dostawca treści

Podbaza

Kolekcja

Rok wydania

Wydawca

Temat

Autor

Typ dokumentu

Język