Temat: układ warstw - Katalog OPAC zbiorów

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Projektowanie i realizacja placu manewrowego z kompozytów cementowych
Autorzy:: Falkowski, K.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/343423.pdf
Data publikacji:: 2015
Wydawca:: Stowarzyszenie Producentów Cementu
Tematy:: Terespol
wolny obszar celny
plac manewrowy
konstrukcja nawierzchni
układ warstw
kompozyt cementowy
harmonogram realizacji
Źródło:: Budownictwo, Technologie, Architektura; 2015, 2; 50-53
1644-745X
Pojawia się w:: Budownictwo, Technologie, Architektura
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Badania trwałości zmęczeniowej nawierzchni betonowej autostrady A4
Autorzy:: Szydło, A.
Ruttmar, I.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/343761.pdf
Data publikacji:: 2009
Wydawca:: Stowarzyszenie Producentów Cementu
Tematy:: autostrada A4
nawierzchnia betonowa
konstrukcja drogowa
układ warstw
badanie zmęczeniowe
badanie eksploatacyjne
model obliczeniowy
trwałość zmęczeniowa
Źródło:: Budownictwo, Technologie, Architektura; 2009, 1; 30-33
1644-745X
Pojawia się w:: Budownictwo, Technologie, Architektura
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Lead free thick film circuits
Bezołowiowe mikroukłady grubowarstwowe
Autorzy:: Achmatowicz, S.
Zwierkowska, E.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/191998.pdf
Data publikacji:: 2006
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:: bezołowiowy układ grubowarstwowy
materiał ceramiczny
materiał metaliczny
lutowanie warstw grubych
lutowanie warstw miedzi
bezołowiowy stop lutowniczy
warstwa gruba wolna od ołowiu
Opis:: Distribution of lead in thick film circuits has been indicated. Two categories of lead containing materials, ceramic and metallic, have been distinguished. A short history of removing lead oxides from ceramic materials has been presented. Metallurgical reactions between solder and thick film material, during the soldering and after the joint solidification have been discused. Diverse courses of soldering process of thick film layers and cupper layers of printed circuits have been compared. Useful lead free alloys for soldering lead free thick film have been presented.
Wskazano położenie występowania ołowiu w układach grubowarstwowych. Wyróżniono dwie kategorie materiałów zawierających ołów: ceramiczne i metaliczne. Przedstawiono skróconą historię uwalniania materiałów ceramicznych od tlenków ołowiu. Omówiono przebieg reakcji pomiędzy lutowiem a materiałem warstw grubych, w czasie lutowania i po zestaleniu połączenia lutowniczego. Przeprowadzono porównanie przebiegu procesów lutowania warstw grubych ze zjawiskami zachodzącymi w czasie lutowania warstw miedzi w obwodach drukowanych. Przedstawiono propozycje użytecznych bezołowiowych stopów lutowniczych do lutowania warstw grubych wolnych od ołowiu.
Źródło:: Materiały Elektroniczne; 2006, T. 34, nr 1-2, 1-2; 5-47
0209-0058
Pojawia się w:: Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Informacja

Wyszukujesz frazę "układ warstw" wg kryterium: Temat

Źródło danych

Dostawca treści

Kolekcja

Rok wydania

Wydawca

Temat

Autor

Typ dokumentu

Język