Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "thick-film" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
Wyświetlanie 1-15 z 21
Tytuł:
Technology of thick-film electroluminescent animated advertising
Autorzy:
Cież, M.
Witek, M.
Korpak, M.
Prochowicz, W.
Zaraska, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/378425.pdf
Data publikacji:
2006
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Elektronowej
Tematy:
elektroluminescencja
technika grubowarstwowa elektroluminescencji
kolor półprzezroczysty
electroluminescence
thick-film electroluminescent
translucent color
Opis:
Because of the undeniable advantages of powder electroluminescent light sources the authors have designed and tested an animated thick film electroluminescent advertising panel. The paper describes the design steps and phases of the technological process. Finally, the brightness characteristics and influence of color translucent inks covering the segments are presented. The expected life time of the electroluminescent structure under normal exploitation conditions is evaluated.
Źródło:
Electron Technology : Internet Journal; 2005-2006, 37/38, 11; 1-3
1897-2381
Pojawia się w:
Electron Technology : Internet Journal
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Poziome oznakowanie jezdni i sposoby jego regeneracji
Road marking and its regeneration
Autorzy:
Grzesik, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/145239.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Komunikacji Rzeczpospolitej Polskiej
Tematy:
poziome oznakowanie dróg
cienkowarstwowe
grubowarstwowe
metoda spray-plast
road marking
thin-film
thick-film
spray-plast method
Opis:
Obecne technologie i materiały umożliwiają różne sposoby poziomego oznakowania dróg. Oznakowanie cienkowarstwowe jest stosunkowo tanie, ale mniej trwałe, jednak łatwo je regenerować. Oznakowanie grubowarstwowe jest droższe, ale o wiele bardziej trwałe, jednak trudne do regeneracji. Nowe technologie, jak na przykład spray-plast, pozwalają na skuteczną regenerację oznakowania grubowarstwowego. Przemysł oferuje różnorodny sprzęt do oznakowania poziomego i jego regeneracji.
Current technologies and materials allow for different ways of road marking. Thin-film road marking is relatively cheap but less durable, however it is easy to regenerate. Thick-film road marking is more expensive but much more durable, however it is difficult to regenerate. New technologies, such as spray-plast, allow the effective regeneration of thick-film marking and its renovation.
Źródło:
Drogownictwo; 2018, 10; 299-310
0012-6357
Pojawia się w:
Drogownictwo
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Improving printing process in reflow and thick film technology through analysis and modeling of paste rheology
Autorzy:
Horvath, E.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/111922.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Stowarzyszenie Menedżerów Jakości i Produkcji
Tematy:
solder paste
thick film paste
printing process
constitutive model
rheological measurement
numerical method
pasta lutownicza
gruba warstwa pasty
proces drukowania
model konstytutywny
pomiar reologiczny
metoda numeryczna
Opis:
In the automotive industry the use of modern technology and provision of the highest quality product and related services is the most important element of rivalry between global corporations and motorcycles. In a competitive struggle for the recognition of its brand in the automotive market, global organizations continuously raise the requirements for quality management systems, so that the finished product meets all the standards in terms of safety and quality and satisfies the ever-growing needs of customers - present and future drivers and passengers of cars. ISO/TS 16949 quality management system is presented in this paper. The framework for customer specific requirement is illustrated as well as prevention of problems.
Źródło:
Production Engineering Archives; 2015, 7, 2; 11-15
2353-5156
2353-7779
Pojawia się w:
Production Engineering Archives
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Mechanical modelling and life cycle optimisation of screen printing
Modelowanie mechaniczne i optymalizacja żywotności siatki w technologii druku sitowego obwodów mikroelektronicznych
Autorzy:
Horvath, E.
Harsanyi, G.
Henap, G.
Torok, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/281666.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Mechaniki Teoretycznej i Stosowanej
Tematy:
screen printing
FEM
thick film
life cycle
Opis:
The application of thick film pastes and adhesives is a screen printing method in the mass production of thick films and low temperature co-fired ceramic circuits. During this process, the paste is printed by a rubber squeegee onto the surface of the substrate through a stainless steel metal screen masked by photolithographic emulsion. We consider the off-contact screen printing method in this paper, because it is now the standard printing method in the microelectronics industry. In our research a Finite Element Model (FEM) was created in ANSYS Multiphysics software to investigate screen deformation and to reduce stress in the screen in order to extend its life cycle. An individual deformation measuring setup was designed to validate the FEM model of the screen. By modification of geometric parameters of the squeegee, the maximal and the average stress in the screen can be reduced. Furthermore, tension of the screen decreases in its life cycle, which results in worse printing quality. The compensation of this reducing tension and the modified shape of the squeegee are described in this paper. Using this approach, the life cycle of the screen could be extended by decreased mechanical stress and optimised off-contact.
Upowszechnioną na skalę masową metodę nakładania warstw klejów i materiałów adhezyjnych w technologii grubowarstwowej oraz niskotemperaturowo współspiekanych obwodów drukowanych na płytkach ceramicznych jest druk sitowy. Za pomocą tej technologii, substancja klejąca nakładana jest na powierzchnię substratu gumowym raklem, przeciskającym klej przez siatkę wykonaną ze stali nierdzewnej pokrytej emulsją fotolitograficzną. W pracy omówiono bezstykową wersję sitodruku, ponieważ jest ona obecnie standardową techniką stosowaną w przemyśle mikroelektronicznym. W prezentowanej pracy wygenerowano w systemie ANSYS model elementów skończonych badanej siatki do określenia jej odkształceń i oceny możliwości ograniczenia poziomu naprężeń pod kątem zwiększenia żywotności. Opracowano i wytworzono indywidualną aparaturę pomiarową do weryfikacji stanu odkształcenia obliczonego modelem MES. W wyniku badań stwierdzono, że zaproponowana modyfikacja geometrii rakla pozwala obniżyć maksymalne i średnie naprężenia w siatce. Obserwowanym zjawiskiem jest także stopniowa utrata napięcia siatki w trakcie normalnej eksploatacji, co prowadzi do pogorszenia jakości sitodruku. Zmodyfikowany kształt rakla kompensuje ten efekt i wydłuża żywotność siatki poprzez obniżenie wartości naprężeń i zoptymalizowanie parametrów geometrycznych druku bezstykowego.
Źródło:
Journal of Theoretical and Applied Mechanics; 2012, 50, 4; 1025-1036
1429-2955
Pojawia się w:
Journal of Theoretical and Applied Mechanics
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Resistive pressure sensors fabricated from polymer thick film composites containing carbon nanotubes
Rezystywne czujniki nacisku wytworzone z grubowarstwowych kompozytów polimerowych zawierających nanorurki węglowe
Autorzy:
Jakubowska, M.
Łukasik, M.
Młożniak, A.
Słoma, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/192417.pdf
Data publikacji:
2008
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
polimerowy nanokompozyt rezystywny
rezystancja stykowa
czujnik ciśnienia
nanorurki węglowe
technologia grubowarstwowa
resistive polymer nanocomposite
contact resistance
pressure sensors
carbon nanotubes
thick film technology
Opis:
Polymer composites with carbon nanotubes (CNT) are new group of materials with a broad possibilities of application perspectives in many branches of the industry. In presented papers authors are investigating properties of sensor structures used in pressure sensor systems with CNT layers fabricated using thick film technology. One of the main difficulties to overcome was preparation of polymer-nanotube composition sample. Composition of carbon nanotubes in PMMA-PBMA polymer resin was prepared by modified mixing process used in thick film material preparation. Sensor structure was fabricated by printing polymer-nanotube areas with polymer-silver paths as connection electrodes on polyester substrate foil. Four type of compositions with different content of CNT were prepared: 0.1%; 0.25%; 0.5%. For different CNT content in printed thick film layers, samples exhibited resistance was around 100 kΩ, 2 MΩ, 200 MΩ respectively. Dependence between sensor resistance and force tension is nearly linear and similar for all samples. Significant decrease of resistance under tension was observed, and changes in resistance were more symptomatic for samples with higher CNT content. Distinct time hysteresis was observed during resistance measurements.
Kompozyty polimerowe zawierające nanorurki węglowe (CNT) stanowią nową grupę materiałów o szerokim zakresie zastosowań w wielu gałęziach przemysłu. Poniższa publikacja zawiera wyniki badań nad właściwościami grubowarstwowych struktur polimerowych zawierających nanorurki węglowe zastosowanymi jako czujniki nacisku. Jednym z głównych trudności napotkanych przy wytwarzaniu struktur pomiarowych było wytworzenia polimerowo-nanorurkowej kompozycji grubowarstwowej. Przy zastosowaniu specjalnie dostosowanej techniki mieszania udało się wytworzyć kompozycję opartą o żywice PMMA-PBMA. Układ pomiarowy został naniesiony na podłoże polimerowe techniką sitodruku zarówno w przypadku polimerowo-nanorurkowych obszarów czujnika jak i polimerowo-srebrowych kontaktów pomiarowych. Do badań wykorzystano cztery rodzaje kompozycji zawierające odpowiednio 0.1%, 0.25% i 0.5% wagowo nanorurek które po nadrukowaniu wykazywały rezystancję ścieżek na poziomie 100 kΩ, 2 MΩ i 200 MΩ. Zależność pomiędzy zmianami siły nacisku a zmianami rezystancji okazała się niemal liniowa dla wszystkich próbek. Zaobserwowano znaczące zmiany w rezystancji pod wpływem siły nacisku które były bardziej znamienne dla próbek o dużej zawartości nanorurek. Zaobserwowano również histerezę zmian rezystancji dla wszystkich próbek.
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2008, T. 36, nr 3, 3; 92-100
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Screen printed resistive pressure sensors fabricated from polymer composites with carbon nanotubes
Autorzy:
Janczak, D.
Wróblewski, G.
Jakubowska, M.
Słoma, M.
Młożniak, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/115921.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Fundacja na Rzecz Młodych Naukowców
Tematy:
resistive polymer nanocomposite
pressure sensors
carbon nanotubes
thick film technology
contact resistance
Opis:
The paper presents the results of the investigation into fl exible layers based on carbon nanotubes used as measuring layer in forcesensor. Results of mechanical fatigue tests show that carbon nanotubes layers are good for reinforcing or as a conductive additive in composite materials. Composition of carbon nanotubes in PMMA polymer resin was prepared by modifi ed mixing process used in thick film material preparation. Sensor structure was fabricated by printing polymer-nanotube areas with polymer-silver paths as connection electrodes on polyester substrate foil. Second type of sensors was prepared with two comb electrodes and single carbon measuring layer. Composite materials were fabricated with diff erent amount of nanotube content: 0,25 wt%, 0,5 wt%, 1 wt% and 2 wt% multiwall carbon naotubes (MWCNT). Diff erent types of carbon-composites measuring layers were compared in the experiment. Results of mechanical fatigue tests conducted on carbon nanotubes layers showed that composition with polymer resin have good adhesion to polymer surface. Experiment shows CNT are good for reinforcing or as a conductive additive in diff erent composite materials. Results of the observations show that dependence between sensor resistance and force tension is linear in logarithmic scale and similar for diff erent samples. Resistance between sensor electrodes was measured for force tension changes in range.
Źródło:
Challenges of Modern Technology; 2012, 3, 4; 14-19
2082-2863
2353-4419
Pojawia się w:
Challenges of Modern Technology
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Design and technology of hybrid multilayer electronic circuits
Projektowanie i technologia wielowarstwowych hybrydowych układów eletronicznych
Autorzy:
Jurków, D.
Malecha, K.
Czok, M.
Roguszczak, H.
Babiarz, M.
Golonka, L.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/389797.pdf
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Politechnika Bydgoska im. Jana i Jędrzeja Śniadeckich. Wydawnictwo PB
Tematy:
flip chip
niskotemperaturowa ceramika współwypalana (LTCC)
tomografia rentgenowska
warstwa gruba
SIP
LTCC
X-ray
thick-film
Opis:
The design and technology of hybrid electronic ceramic circuits with flip-chip and SMD (Surface Mounting Device) components are presented in the paper. The flip-chip audio amplifier and RF (Radio Frequency) transmitting and receiving modules are fabricated using LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). X-Ray inspection is performed to analyze the solder bonding quality. The application of special underfill has increased the reliability of interconnections between flip-chip, SMD components and the ceramic multilayer substrate. The final structure of the audio amplifier module is encapsulated with ceramic housing.
W pracy zaprezentowano projekt oraz realizację dwóch przykładowych hybrydowych układów elektronicznych: wzmacniacza audio opartego na elemencie typu flip- -chip oraz nadajnika i odbiornika RF opartych na elementach do montażu powierzch-niowego (SMD). Przedstawione układy zostały wykonane przy wykorzystaniu techno-logii bazującej na niskotemperaturowej ceramice współwypalanej (LTCC). Niezawod-ność połączeń lutowanych pomiędzy elementem typu flip-chip a polami kontaktowymi umieszczonymi na podłożu LTCC zbadano za pomocą metody rentgenowskiej. Poprawę niezawodności w przypadku układu z elementem typu flip-chip uzyskano stosując wypełnienie organiczne pomiędzy chipem a podłożem. Gotowy układ wzmacniacza audio zamknięto w specjalnie przygotowanej obudowie ceramicznej.
Źródło:
Zeszyty Naukowe. Telekomunikacja i Elektronika / Uniwersytet Technologiczno-Przyrodniczy w Bydgoszczy; 2011, 14; 5-12
1899-0088
Pojawia się w:
Zeszyty Naukowe. Telekomunikacja i Elektronika / Uniwersytet Technologiczno-Przyrodniczy w Bydgoszczy
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Badanie właściwości szkliw pod kątem zastosowań w grubowarstwowych mikrorezystorach fotoformowalnych
Investigation of glasses for application in thick-film photoimageable microresistors
Autorzy:
Kiełbasiński, K.
Zwierkowska, E.
Achmatowicz, S.
Młożniak, A.
Jakubowska, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/192210.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
napięcie powierzchniowe szkliwa
grubowarstwowe mikrorezystory fotoformowalne
thick film photoimageable microresistors resitors
glass surface tension
Opis:
W artykule wyjaśniono wpływ lepkości i napięcia powierzchniowego szkliwa w temperaturze wypalania na kształt ścieżek o szerokości kilku dziesiątek mikrometrów otrzymanych za pomocą nowoczesnych metod takich jak fotoformowanie. Opracowanie w głównej mierze dotyczy mikrorezystorów z powodu znacznej zawartości w nich szkliwa. Opisano problemy występujące w fotoformowalnych pastach światłoczułych, związane z ich nadmiernym rozpływem i wyciekiem szkliwa. Zaproponowano rozwiązanie tych problemów przez zastosowanie szkliw o wysokim napięciu powierzchniowym co pociąga za sobą dużą wartość kąta zwilżania podłoża. Przedstawiono metodę pomiaru kąta zwilżania, którą zastosowano do oceny kilku szkliw opracowanych w ITME. Następnie obliczono teoretyczną szerokość mikrorezystorów po wypaleniu. Stwierdzono, że szkliwa bezołowiowe zastosowane do mikrorezystorów są znacznie mniej podatne na rozpływ podczas wypalania niż szkliwa zawierające tlenek ołowiu, zatem są preferowane do mikrorezystorów.
This paper examines the theoretical influence of certain properties of glass exhibited at a firing temperature, like viscosity and surface tension, on the shape of a few tens of microns wide lines, which can be obtained in a state-of-the-art thick film fabrication process i.e. photoimaging. Resistive lines are the main focus of attention because of their high glass content. The major disadvantages of experimental microresistors, like glass bleeding and excessive reflow, are discussed. Solutions to these problems, including glass with a high surface tension and, in consequence, a high wetting angle, are proposed. An experimental method of measuring the wetting angle, which was used to assess the quality of various glasses analyzed at ITME, is shown. The results have proved that lead-free glasses are less affected by excessive reflow than their lead oxide containing counterparts, and therefore are more suitable for microresistors.
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2013, T. 41, nr 1, 1; 10-16
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Environmental friendly thick film resistors with wide resistance range
Ekologiczne grubowarstwowe rezystory o szerokim zakresie rezystancji
Autorzy:
Kiełbasiński, K.
Młożniak, A.
Jakubowska, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/192316.pdf
Data publikacji:
2008
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
RoHS
rezystor grubowarstwowy
ruten
ruthenium
thick film resistor
Opis:
This paper presents the results on investigation of lead-free and cadmium-free resistive paste compositions based on calcium ruthenate (CaRuO3) and ruthenium dioxide (RuO2), that sheet resistance exceeds 10 kΩ/q. Two regulations: Waste Electrical and Electronic Equipment Directive (WEEE), and Restriction of Hazardous Substances (RoHS) were established on July the 1 st 2006. They forced the electronics equipment producers to discontinue using lead, cadmium and a few other substances. The Surface Mounted Devices (SMD) resistors, that exist in almost every modern electronic device contain thick film resistive layer, according to new regulations cannot contain hazardous substances. The series of new RoHS compliant resistor pastes with resistance range 10 Ω/q - 10 kΩ/q were elaborated by the authors in 2007. The RuO2 was used as a functional component. However the consumers expect the resistor pastes with the sheet resistance in the range 10 Ω/q - 1 MΩ/q. Such a resistance range was available using old lead-containing glass and a functional phase containing bismuth ruthenate. However it is considered that such wide resistance range can not be obtained with the use of RuO2 and lead-free glasses. Therefore the authors decided to use calcium ruthenate that exhibits higher resistivity than RuO2. The authors used successfully some lead-free glasses that were compatible with ruthenium dioxide as well as investigated completely new glass compositions. The use of CaRuO3 instead of RuO2 in the same lead-free glass increased the obtained sheet resistance about 500 times with no negative impact on Temperature Coefficient of Resistance (TCR). No humidity sensitivity was observed. The resistors' SEM surface and fractures was taken. The length effect on TCR was measured.
Autorzy zaprezentowali wyniki badań rezystorów wolnych od ołowiu i kadmu opartych na rutenianie bizmutu (CaRuO3) i dwutlenku rutenu (RuO2), o rezystancjach przekraczających 10 kΩ/Q. Począwszy od l lipca 2006 roku zgodnie z unijnymi uregulowaniami prawnymi WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment Directive) i RoHS (Restriction of Hazardous Substances) stosowanie ołowiu i kadmu w układach elektronicznych zostało ograniczone. Zakaz ten obejmuje pasty rezystywne szeroko stosowane w elektronice m.in. w elementach do montażu powierzchniowego (SMD). Autorzy w 2007 r. zaproponowali serię past rezystywnych o zakresie rezystancji 10 Ω/Q - 10 kΩ/Q. Pasty bazowały na dwutlenku rutenu i nie zawierały w swoim składzie ani ołowiu ani kadmu. Tym niemniej konsumenci oczekują pełnego zakresu rezystancji 10 Ω/Q - l MΩ/Q. Uzyskanie takich wartości było możliwe poprzez zastosowanie w pastach rezystywnych szkliw ołowiowych oraz fazy przewodzącej rutenianu bizmutu. Jednakże uzyskanie tych rezultatów przy zastosowanie szkliw bezołowiowych oraz dwutlenku rutenu nie jest możliwe. Z tego powodu autorzy postanowili zastosować rutenian wapnia w roli fazy przewodzącej, który ma wyższą rezystywność od dwutlenku rutenu. Autorzy uzyskali dobre rezultaty używając niektórych szkliw bezołowiowych, które dotychczas się sprawdziły w połączeniu z dwutlenkiem rutenu jak również zaproponowali zupełnie nowe kompozycje szkliw. Zastosowanie CaRuO3 zamiast RuO2 wraz z jednym ze szkliw zaowocowało uzyskaniem 500 razy wyższej rezystancji bez wpływu na TWR.. Nie zaobserwowano wpływu wilgoci na właściwości warstw rezystywnych. Obserwowano przełomy i powierzchnie warstw rezystywnych techniką SEM, jak również zbadano wpływ długości na właściwości rezystorów.
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2008, T. 36, nr 4, 4; 85-94
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Kompatybilność materiałów w bezołowiowym systemie rezystywnym
Materials compatibility in lead-free resistive system
Autorzy:
Kiełbasiński, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/192393.pdf
Data publikacji:
2008
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
rezystor grubowarstwowy bezołowiowy
system rezystywny
lead-free thick film resisitor
resistive system
Opis:
W wyniku wydanych przez Unię Europejska dyrektyw RoHS i WEEE zaistniała konieczność kompleksowej przebudowy materiałowej składników systemu rezystywnego. Po l lipca 2006 tlenki kadmu i ołowiu, które były obecne w tradycyjnym systemie rezystywnym, nie mogą być stosowane. Dyrektywy te zabraniają również stosowania stopu lutowniczego SnPb, wykorzystywanego dotychczas do montażu elementów dyskretnych i dołączania wyprowadzeń. Rezystory grubowarstwowe dotychczas bazowały na rutenianie bizmutu, który zawdzięczał swoją stabilność obecności ołowiu. Po wprowadzeniu dyrektyw unijnych ołów i kadm musiały zostać wyeliminowane z warstw grubych, natomiast stop lutowniczy SnPb należało zastąpić lutowiami bezołowiowymi. Pojawiły się problemy kompatybilnościowe pomiędzy warstwami palladowo-srebrowymi i nowymi lutami bezołowiowymi. Zmiany te wymusiły znaczącą zmianę składu warstw grubych. Warstwy palladowo-srebrowe zastąpiono srebrowymi, co pociągnęło za sobą nasilenie zjawisk migracji jonowej oraz elektromigracji. Pojawiły się nowe problemy ze stabilnością warstw rezystywnych oraz współpracy warstw przewodzących z rezystywnymi.
This paper presents the evolution of resistive systems in thick film technology after RoHS and WEEE environmental regulations introduced by European Union. The films in traditional resistive system contain lead and cadmium oxides that cannot be used after July 1th 2006 according to the new EU regulations. The tin-lead solder alloys were used in such systems for attaching discrete components and terminations assembly. The conductive films were based on palladium-silver layer in order to limit dissolution rate of silver as well as to protect against ionic migration and electromigration effects while the circuit with the resistive system is powered. The resistive films were based on bismuth ruthenium that was very stable in the presents of lead. The new regulations obliged to eliminate lead and cadmium from thick film materials including tin-lead solder alloys. Such a change required a far going change of thick-film compositions. The new problems appeared inside the resistive layer as well as at the interfaces resistive-conductive layer and conductive layer lead-free solder. The author proposed a silver-platinum conductive layer and ruthenium dioxide resistive layer for environmental friendly resistive system.
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2008, T. 36, nr 3, 3; 39-46
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Mikrosystemy i Sensory
Microsystems and Sensors
Autorzy:
Maksymowicz, L.
Nowak, S.
Leja, E.
Pisarkiewicz, T.
Stapiński, T.
Zakrzewska, T.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/154228.pdf
Data publikacji:
2007
Wydawca:
Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
Tematy:
optoelectronics
semiconducting gas sensors
modified multicrystalline silicon structures as a light detector thin film technology
vacuum equipment
magnetic tunnel junctions
magnetic random access memory MRAM
radio frequency identification (RFID)
mine underground environment
ceramic microsystem
microfluidics
LTCC
photoimageable thick-films
Opis:
Prezentowana praca zawiera wybrane zagadnienia naukowe związane z rozwijaną od lat tematyką w Katedrze Elektroniki dotyczącą mikrosystemów i sensorów. Autorzy odnieśli się do szczegółowych zagadnień takich jak: półprzewodnikowe sensory gazu, zmodyfikowane struktury multikrystalicznego krzemu jako detektor światła, cienkowarstwowe magnetyczne złącza tunelowe i ich zastosowania. Opisano również opracowywane technologie i konstrukcje urządzeń próżniowych do wytwarzania cienkich warstw i układów wielowarstwowych. Zaprezentowano przykładowe zastosowania techniki sensorowej i radiowej identyfikacji obiektów RFID w sektorze energetycznym. Przedstawiono zastosowanie dwóch zaawansowanych technologii ceramicznych - współwypalanych folii ceramicznych LTCC oraz warstw grubych fotoformowalnych do wytworzenia elementów składowych mikrosystemu ceramicznego dla chromatografii - mikrokanału oraz płomieniowego detektora jonizacyjnego.
The work deals with scientific problems connected with microsystems and sensor technology developed in Department of Electronics. The authors present their achievements such as semiconductor gas sensors, microcrystalline silicon light detectors, thin film magnetic tunnel junctions and their applications. Some vacuum systems for films and multilayers depositions were also designed and constructed by our scientific staff. The sensor and radio frequency identification (RFID) applications were also described. Two advanced ceramic technologies (photoimageable thick films and LTCC) has been successfully combined to obtain microfluidic structures - the microchannel and the flame ionisation detector which are intended to use in a simple, portable ceramic microsystem for chromatography.
Źródło:
Pomiary Automatyka Kontrola; 2007, R. 53, nr 3, 3; 63-69
0032-4140
Pojawia się w:
Pomiary Automatyka Kontrola
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Noise Properties of Graphene-Polymer Thick-Film Resistors
Autorzy:
Mleczko, K.
Ptak, P.
Zawiślak, Z.
Słoma, M.
Jakubowska, M.
Kolek, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/220754.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
graphene
polymer thick-film resistor
low-frequency noise
noise measurements
Opis:
Graphene is a very promising material for potential applications in many fields. Since manufacturing technologies of graphene are still at the developing stage, low-frequency noise measurements as a tool for evaluating their quality is proposed. In this work, noise properties of polymer thick-film resistors with graphene nano-platelets as a functional phase are reported. The measurements were carried out in room temperature. 1/f noise caused by resistance fluctuations has been found to be the main component in the specimens. The parameter values describing noise intensity of the polymer thick-film specimens have been calculated and compared with the values obtained for other thick-film resistors and layers used in microelectronics. The studied polymer thick-film specimens exhibit rather poor noise properties, especially for the layers with a low content of the functional phase.
Źródło:
Metrology and Measurement Systems; 2017, 24, 4; 589-594
0860-8229
Pojawia się w:
Metrology and Measurement Systems
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Nowe kompozyty grubowarstwowe o obniżonej temperaturze spiekania przeznaczone na kontakty ogniwa słonecznego
New thick film composites of lower sintering temperature for ohimic contacts for sollar cells
Autorzy:
Młożniak, A.
Ungier, P.
Jakubowska, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/192283.pdf
Data publikacji:
2009
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
technologia grubowarstwowa
nanoproszek srebra
ogniwo słoneczne
thick-film technology
silver nanopowder
solar cell
Opis:
W pracy przedstawiono nowa generację materiałów grubowarstwowych przeznaczonych do nanoszenia sitodrukiem, w których fazę przewodzącą stanowią proszki srebra o submikronowej wielkości ziaren. Zaletą tych past jest to, że nie zawierają fazy szkliwa, które wspomagało proces spiekania, a jednocześnie pogarszało przewodnictwo elektryczne warstwy. Kolejna zaleta tych past to możliwość spiekania w niższych temperaturach, co zwiększa obszar stosowania tych past w różnych procesach technologicznych.
New generation of screen printed thick film materials where conducting phase was of submicron silver powder. The main advantage of these pastes compare with the standard ones is that they do not contain glassy phase. This phase helped sintering process, but caused the worse electrical conductivity. Another advantage of this paste is the lower sintering temperature which enables its application in much wider range of technological processes.
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2009, T. 37, nr 4, 4; 8-13
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Estimation of radial artery reactive response using high frequency ultrasound
Autorzy:
Nowicki, A.
Secomski, W.
Trawiński, Z.
Lewandowski, M.
Trots, I.
Szubielski, M.
Olszewski, R.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/332584.pdf
Data publikacji:
2016
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Akustyczne
Tematy:
thick film transducers
atherosclerosis
flow mediated vasodilation
Opis:
Background: There is a growing interest in the application of non-invasive clinical tools allowing one to assess the endothelial function, preceding atherosclerosis. The precision in estimating of the artery Flow Mediated Vasodilation (FMD) using standard 10-12 MHz linear array probes does not exceed 0.2 mm, far beyond that required. Methods: We have introduced a wide-band, high frequency 25-30 MHz, Golay encoded wobbling type imaging to measure dilation of the radial artery instead of the brachial one. 18 young volunteers, and 4 volunteers with cardiac events history, were examined. In the second approach 20 MHz linear scanning combined with 20 MHz pulsed Doppler attached to the linear array was used. The radial artery FMD was normalized using shear rate at the radial artery wall. Results and Conclusions: For the “healthy” group, the FMD resulting from reactive hyperemia response was over 20%; while in the “atherosclerotic” group, the FMD was at least twice as small, not exceeding 10%. The shear rate (SR) normalized FMDSR was in the range from 7.8 to 9.9 in arbitrary units, while in patients with minor cardiac history FMDSR was clearly lower, 6.8 to 7.6. The normalized FMDSR of radial artery RARR can be an alternative to the brachial FMD where the precision of measurements is lower and the diameter dilation does not exceed 7-10%.
Źródło:
Hydroacoustics; 2016, 19; 297-306
1642-1817
Pojawia się w:
Hydroacoustics
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Thick Film Transducers for High Frequency Coded Ultrasonography
Autorzy:
Nowicki, A.
Lewandowski, M.
Wójcik, J.
Tymkiewicz, R.
Lou-Moller, R.
Wolny, W.
Zawada, T.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/176939.pdf
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
transducers
thick film
high frequency ultrasound
pulse compression
Golay codes
Opis:
Recently a new technology of piezoelectric transducers based on PZT thick film has been developed as a response to a call for devices working at higher frequencies suitable for production in large numbers at low cost. Eight PZT thick film based focused transducers with resonant frequency close to 40 MHz were fabricated and experimentally investigated. The PZT thick films were deposited on acoustically engineered ceramic substrates by pad printing. Considering high frequency and nonlinear propagation it has been decided to evaluate the axial pressure field emitted (and reflected by thick metal plate) by each of concave transducer differing in radius of curvature – 11 mm, 12 mm, 15 mm, 16 mm. All transducers were activated using AVTEC AVG-3A-PS transmitter and Ritec diplexer connected directly to Agilent 54641D oscilloscope. As anticipated, in all cases the focal distance was up to 10% closer to the transducer face than the one related to the curvature radius. Axial pressure distributions were also compared to the calculated ones (with the experimentally determined boundary conditions) using the angular spectrum method including nonlinear propagation in water. The computed results are in a very good agreement with the experimental ones. The trans- ducers were excited with Golay coded sequences at 35–40 MHz. Introducing the coded excitation allowed replacing the short-burst transmission at 20 MHz with the same peak amplitude pressure, but with almost double center frequency, resulting in considerably better axial resolution. The thick films exhibited at least 30% bandwidth broadening comparing to the standard PZ 27 transducer, resulting in an increase in matching filtering output by a factor of 1.4–1.5 and finally resulting in a SNR gain of the same order.
Źródło:
Archives of Acoustics; 2011, 36, 4; 945-954
0137-5075
Pojawia się w:
Archives of Acoustics
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Wyświetlanie 1-15 z 21

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies