Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "stop bezołowiowy" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-8 z 8
Tytuł:
Microstructure and Fatigue Life of the Binary Lead-free Alloys with High Zn Content
Autorzy:
Pietrzak, K.
Klasik, A.
Maj, M.
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/382479.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
lead free alloy
alloy microstructure
mechanical properties
stop bezołowiowy
mikrostruktura stopu
właściwości mechaniczne
Opis:
The results of studies presented in this article are an example of the research activity of the authors related to lead-free alloys. The studies covered binary SnZn90 and SnZn95 lead-free alloys, including their microstructure and complex mechanical characteristics. The microstructure was examined by both light microscopy (LM) and scanning electron microscopy (SEM). The identification of alloy chemical composition in micro-areas was performed by SEM/EDS method. As regards light microscopy, the assessment was of both qualitative and quantitative character. The determination of the geometrical parameters of microstructure was based on an original combinatorial method using phase quantum theory. Comprehensive characterization of mechanical behavior with a focus on fatigue life of alloys was performed by means of the original modified low cycle fatigue method (MLCF) adapted to the actually available test machine. The article discusses the fatigue life of binary SnZn90 and SnZn95 alloys in terms of their microstructure. Additionally, the benefits resulting from the use of the combinatorial method in microstructure examinations and MLCF test in the quick estimation of several mechanical parameters have been underlined.
Źródło:
Archives of Foundry Engineering; 2018, 18, 4; 65-70
1897-3310
2299-2944
Pojawia się w:
Archives of Foundry Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Microstructure and Mechanical Characteristics of the Ternary SnZnAl Lead-Free Alloy
Autorzy:
Pietrzak, K.
Klasik, A.
Maj, M.
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/380398.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
lead free alloy
microstructure
mechanical properties
scanning electron microscopy
stop bezołowiowy
mikrostruktura
właściwości mechaniczne
mikroskop skaningowy
Opis:
The paper describes the studies of ternary SnZn9Al1.5 lead-free alloy from the viewpoint of its mechanical behavior as well as microstructure examined by the light and scanning electron microscopy. The authors focused their attention specifically on the fatigue parameters determined by the original modified low-cycle fatigue method (MLCF), which in a quick and economically justified way allows determination of a number of mechanical parameters based on the measurement data coming from one test sample only. The effect of the addition of 1.5% Al to the binary eutectic SnZn9 alloy on its microstructure and the obtained level of mechanical parameters was analyzed. The phases and intermetallic compounds occurring in the alloy were identified based on the chemical analysis carried out in micro-areas by the SEM/EDS technique. It was shown that the addition of 1.5% Al to the binary eutectic SnZn9 alloy resulted in a more favorable microstructure and consequently had a positive effect on the mechanical parameters of the alloy. Based on the conducted research, it was recommended to use a combinatorial method based on the phase quanta theory to quickly evaluate the microstructure and the original MLCF method to determine a number of mechanical parameters.
Źródło:
Archives of Foundry Engineering; 2018, 18, 3; 31-36
1897-3310
2299-2944
Pojawia się w:
Archives of Foundry Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Wpływ rodzaju pokrycia oraz stosowanego topnika na lutowność płytek PCB stopem SAC305
Effect of surface coating and flux type on the solderability of PCB by lead-free SAC305 alloy
Autorzy:
Siewiorek, A.
Kudyba, A.
Homa, M
Sobczak, N.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/391504.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:
metoda meniskograficzna
lutowność
kąt zwilżania
PCB
topnik
stop bezołowiowy
SAC305
wetting balance method
solderability
contact angle
flux
Pb-free solder
SAC305 alloy
Opis:
W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu rodzaju pokrycia oraz topnika na lutowność płytek PCB bezołowiowym stopem o osnowie cyny SAC305 (SnAg3,0Cu0,5) poprzez pomiar siły Fr i czasu zwilżania t0 metodą meniskograficzną oraz wyznaczanie wielkości kąta zwilżania θ. Badania wykonano w temperaturze 260°C na płytkach z trzema rodzajami pokrycia (HASL LF - bezołowiowe, ENIG - złote, OSP - organiczne), stosując 2 gatunki topnika (EF2202 i RF800). Najkrótszy czas zwilżania t0 = 0,6 s dla topnika EF2202 i t0 = 0,98 s dla topnika RF800 zanotowano w przypadku płytek z pokryciem OSP. Dla płytek z pokryciem ENIG czas zwilżania t0 = 1,36 s (topnik EF2202) i t0 = 1,55 s (topnik RF800) był najdłuższy. Obliczona wielkość kąta zwilżania θ wyniosła: dla płytek PCB z pokryciem HASL LF - θ = 45°, z pokryciem ENIG - θ = 58°, a z pokryciem OSP - θ = 63°.
This paper presents the results of tests on the effect of the surface coating and flux type on the solderability of PCB by lead-free tin-based SAC305 (SnAg3.0Cu0.5) alloy determining the size of the contact angle by a wetting balance method. The study was performed at a temperature of 260°C on PCB with three types of coatings (HASL LF - lead-free, ENIG - gold, OSP - organic coating), using two types of flux (EF2202 and RF800). The shortest wetting time t0 = 0.6 s for the EF2202 flux and t0 = 0.98 s for the RF800 flux was obtained for plates with the OSP coating. For ENIG-coated PCB, the wetting time t0 = 1.36 s (EF2202 flux) and t0 = 1.55 s (RF800 flux) was the longest. The calculated angle θ was as follows: for PCB with HASL LF - θ = 45°, with ENIG - θ = 58°, and for the OSP coating - θ = 63°.
Źródło:
Prace Instytutu Odlewnictwa; 2012, 52, 3; 77-91
1899-2439
Pojawia się w:
Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Lead free thick film circuits
Bezołowiowe mikroukłady grubowarstwowe
Autorzy:
Achmatowicz, S.
Zwierkowska, E.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/191998.pdf
Data publikacji:
2006
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
bezołowiowy układ grubowarstwowy
materiał ceramiczny
materiał metaliczny
lutowanie warstw grubych
lutowanie warstw miedzi
bezołowiowy stop lutowniczy
warstwa gruba wolna od ołowiu
Opis:
Distribution of lead in thick film circuits has been indicated. Two categories of lead containing materials, ceramic and metallic, have been distinguished. A short history of removing lead oxides from ceramic materials has been presented. Metallurgical reactions between solder and thick film material, during the soldering and after the joint solidification have been discused. Diverse courses of soldering process of thick film layers and cupper layers of printed circuits have been compared. Useful lead free alloys for soldering lead free thick film have been presented.
Wskazano położenie występowania ołowiu w układach grubowarstwowych. Wyróżniono dwie kategorie materiałów zawierających ołów: ceramiczne i metaliczne. Przedstawiono skróconą historię uwalniania materiałów ceramicznych od tlenków ołowiu. Omówiono przebieg reakcji pomiędzy lutowiem a materiałem warstw grubych, w czasie lutowania i po zestaleniu połączenia lutowniczego. Przeprowadzono porównanie przebiegu procesów lutowania warstw grubych ze zjawiskami zachodzącymi w czasie lutowania warstw miedzi w obwodach drukowanych. Przedstawiono propozycje użytecznych bezołowiowych stopów lutowniczych do lutowania warstw grubych wolnych od ołowiu.
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2006, T. 34, nr 1-2, 1-2; 5-47
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Badanie procesu kucia trójników z bezołowiowego stopu miedzi
Research of forging process of tees with lead-free copper alloy
Autorzy:
Kroczak, P.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/212196.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Obróbki Plastycznej
Tematy:
kucie bezwypływkowe
symulacje numeryczne
trójnik
bezołowiowy stop miedzi
flashless forging
numerical simulations
tee
lead-free copper alloy
Opis:
Artykuł przedstawia symulacje numeryczne procesu kucia bezwypływkowego wybranych odkuwek złączek do instalacji wodnej, które wykonane były z bezołowiowego stopu miedzi. Do symulacji numerycznych wykorzystano komercyjny program do obliczeń metodą elementów skończonych QForm3D. Symulacje numeryczne wykonano dla odkuwek złączek typu trójnik. Wyznaczono najkorzystniejsze objętości wsadu ze względu na wypełnienie wykroju narzędzi oraz wielkości sił kształtujących występujących na stemplach.
The article presents numerical simulations of the flashless forging process of selected forged water installation fittings that were made from lead-free copper alloy. The QForm3D commercial program for finite element method calculations was used for numerical simulations. Numerical simulations were realized for forged tee fittings. The most beneficial workpiece volumes, in terms of filling out of the die, and the values of forming forces on punches were determined.
Źródło:
Obróbka Plastyczna Metali; 2012, 23, 4; 255-263
0867-2628
Pojawia się w:
Obróbka Plastyczna Metali
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Effects Of Nickel On The Microstructure And The Mechanical Properties Of Sn-0.7Cu Lead-Free Solders
Wpływ niklu na mikrostrukturę i właściwości mechaniczne bezołowiowych stopów lutowniczych Sn-0.7Cu
Autorzy:
Gyenes, A.
Simon, A.
Lanszki, P.
Gacsi, Z.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/353640.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
Sn-0.7Cu
lead-free solder
Ni addition
microstructre
mechanical properties
bezołowiowy stop lutowniczy
nikiel
mikrostruktura
właściwości mechaniczne
Opis:
This paper investigates the effects of small amount nickel addition (0, 200, 400, 800, 1800 ppm) on the microstructure and the mechanical properties of Sn-0.7Cu lead-free solder alloys. It is known that even ppm level Ni additions have significant effects on the microstructure of Sn-Cu solder alloys. Ni suppresses the growth of β-Sn dendrites in favour of eutectic formation. As the nickel content increases, the microstructure undergoes a morphological evolution from hypoeutectic through fully eutectic to hypereutectic. Along with these transformations, the mechanical properties of the alloy also significantly change. Based on the experimental results presented in this paper, the Sn-0.7Cu solder achieves maximum strength at the addition level of 800 ppm Ni, when the microstructure becomes fully eutectic.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2015, 60, 2B; 1449-1454
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
New Ecological Cast Bronzes for Fittings Manufactured from Recycled Waste
Autorzy:
Malec, Witold
Cwolek, Beata
Brudny, Anna
Juszczyk, Barbara
Kulasa, Joanna
Hury, Anna
Marek, W.
Stolorz, K.
Wróbel, D.
Filipowicz, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/27314124.pdf
Data publikacji:
2023
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czasopisma i Monografie PAN
Tematy:
wastes
recycling
continuous casting
machining bronze
lead-free copper alloy
odpady
recykling
odlewanie ciągłe
obróbka brązu
bezołowiowy stop miedzi
Opis:
The article presents tests on a new lead-free bronze CuSn4Zn2PS, intended for fittings for contact with drinking water, in which the addition of lead was replaced with sulphur. The subject of the experimental work was the production of semi-finished products from this alloy based on the charge coming entirely from waste generated after machining. A specialized pilot line was used for the tests, and after cleaning, the waste was melted and then were continuously cast in the form of rods and hollow rods. The cleaning efficiency was assessed, and the manufactured semi-finished products were subjected to tests, including the assessment of the chemical and mechanical homogeneity and the structure of the test batch of the semi-finished casting products in terms of the possibility of manufacturing products meeting the requirements of technical specifications. The obtained results, both in terms of a stable chemical composition, homogeneous and reproducible mechanical properties, fully compliant with the specifications for fittings bronzes (CC499K), as well as the lack of faults of the obtained semi-finished products, despite a very large share of waste material, indicate the possibility of using the tested recycling method for the production of semi-products of sulphur bronze, which is an alloy that is relatively difficult to manufacture.
Źródło:
Archives of Foundry Engineering; 2023, 23, 1; 37--42
1897-3310
2299-2944
Pojawia się w:
Archives of Foundry Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Whisker growth in Tin alloys on glass-epoxy laminate studied by scanning ion microscopy and energy-dispersive X-ray spectroscopy
Badanie wzrostu wiskerów w stopach cyny na laminacie szklano-epoksydowym z użyciem skaningowej mikroskopii jonowej i dyspersyjnej spektroskopii rentgenowskiej
Autorzy:
Czerwiński, A.
Skwarek, A.
Płuska, M.
Ratajczak, J.
Witek, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/354392.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
tin whiskers
tin-rich lead-free solders
intermetallic compounds (IMCs)
wiskery cynowe
bezołowiowy stop lutowniczy o wysokiej zawartości cyny
związki międzymetaliczne (IMC)
Opis:
Tin-rich solders are widely applied in the electronic industry in the majority of modern printed circuit boards (PCBs). Because the use of lead-tin solders has been banned in the European Union since 2006, the problem of the bridging of adjacent conductors due to tin whisker growth (limited before by the addition of Pb) has been reborn. In this study tin alloys soldered on glass-epoxy laminate (typically used for PCBs) are considered. Scanning ion microscopy with Focused Ion Beam (FIB) system and energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDXS) were used to determine correlations between spatial non-uniformities of the glass-epoxy laminate, the distribution of intermetallic compounds and whisker growth.
Bezołowiowe stopy lutownicze o wysokiej zawartości cyny są szeroko stosowane w przemyśle elektronicznym we współczesnych obwodach drukowanych (PCB). Stosowanie ołowiu w tych stopach jest od 2006 roku zakazane w Unii Europejskiej, co odnowiło problem wzrostu wiskerów cynowych poprzednio ograniczonego dodatkiem Pb. Wiskery zagrażają niezawodności układów elektronicznych, m.in. z powodu wprowadzanych zwarć. Praca dotyczy wzrostu wiskerów na powierzchni lutów naniesionych na najczęściej stosowany laminat szklano-epoksydowy. W oparciu o wyniki skaningowej mikroskopii jonowej (wykorzystujacej zogniskowana wiązkę jonów) i spektroskopii dyspersji energii promieniowania rentgenowskiego określono związek pomiędzy przestrzennymi niejednorodnościami laminatu szklano-epoksydowego, rozkładu wytrąceń międzymetalicznych i wzrostu wiskerów.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2013, 58, 2; 413-417
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-8 z 8

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies