- Tytuł:
-
Ocena wybranych kompozycji klejowych do klejów strukturalnych metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej
Study of the chosen adhesive compositions of structural adhesives using differential scanning calorimetry (DSC) - Autorzy:
-
Butwin, A.
Czech, Z. - Powiązania:
- https://bibliotekanauki.pl/articles/270556.pdf
- Data publikacji:
- 2010
- Wydawca:
- Centralny Ośrodek Badawczo-Rozwojowy Aparatury Badawczej i Dydaktycznej, COBRABiD
- Tematy:
-
kleje strukturalne
proces sieciowania kompozycji klejowych
metoda różnicowej kalorymetrii skaningowej
structural adhesives
crosslinking process of adhesive composition
differential scanning calorimetry (DSC) - Opis:
-
Przeprowadzono badania procesu sieciowania kompozycji klejowych do klejów strukturalnych o właściwościach samoprzylepnych metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC). W tym celu opracowano skład jakościowy i ilościowy prekursora samoprzylepnego kleju strukturalnego (S-PSA), a w następnym etapie utworzono kompozycje klejowe z prekursora, żywicy epoksydowej oraz wybranych utwardzaczy utajonych.
Research of crosslinking process of adhesive composition to structural adhesives of pressure-sensitive properties was conducted using differential scanning calorimetry (DSC). For that purpose there was obtained a precursor of pressure-sensitive structural adhesive (S-PSA) and in the next steps this adhesive was modified using epoxy resin and crosslinking agent. - Źródło:
-
Aparatura Badawcza i Dydaktyczna; 2010, 15, 3; 71-77
2392-1765 - Pojawia się w:
- Aparatura Badawcza i Dydaktyczna
- Dostawca treści:
- Biblioteka Nauki
Artykuł