Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "printed circuit board" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-5 z 5
    Tytuł:
    Evaluation of the efficiency of metal recovery from printed circuit boards using gravity processes
    Autorzy:
    Franke, Dawid M.
    Suponik, Tomasz
    Nuckowski, Paweł M.
    Dubaj, Justyna
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1445935.pdf
    Data publikacji:
    2021
    Wydawca:
    Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
    Tematy:
    metals recovery
    printed circuit board
    gravity separation
    ICP-AES
    SEM-EDS
    Opis:
    This paper evaluates the efficiency of metal recovery from printed circuit boards (PCBs) using two gravity separation devices: a shaking table and a cyclofluid separator. The test results were compared with the results obtained from previous research, where an electrostatic separation process was used for an identically prepared feed. The feed for the separators consisted of PCBs shredded in a knife mill at cryogenic temperatures. The separation efficiency and purity of the products were evaluated based on microscopic analysis, ICP-AES, SEM-EDS, XRD, and specific density. The yield of concentrates (valuable metals) obtained from the shaking table and the cyclofluid separator amounted to 25.7% and 18.9%, respectively. However, the concentrate obtained from the cyclofluid separator was characterised by much higher purity, amounting to ~88% of valuable metals, compared to ~72% for the shaking table. In both cases, middlings formed a significant share, their yield amounting to ~25%, with the share of valuable metals of ~15%. The yield of waste obtained from the shaking table and the cyclofluid separator were 42.6% and 52.5%, respectively. In both cases, as a result of the applied process, the waste was divided into two homogeneous groups differing in grain size and shape. The recovery of metals through gravity separation is possible, in particular, by using a shaking table. These processes can also be applied to separate waste (plastics) into two groups to be selectively processed to produce new materials in line with a circular economy.
    Źródło:
    Physicochemical Problems of Mineral Processing; 2021, 57, 4; 63-77
    1643-1049
    2084-4735
    Pojawia się w:
    Physicochemical Problems of Mineral Processing
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Research on composite manufacturing method of semi-buried 1×32 optical splitter
    Autorzy:
    Tao, Qing
    Xie, Sihao
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/27310089.pdf
    Data publikacji:
    2023
    Wydawca:
    Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
    Tematy:
    optical splitter
    composite manufacturing method
    EOPCB
    electro-optical printed circuit board
    Opis:
    In this paper, a composite manufacturing method was proposed to reduce the inner surface roughness of silica groove. Firstly, femtosecond laser was used to ablate the silica groove, then, a 5% concentration hydrofluoric acid solution was used to corrode the inner surface of silica groove. Secondly, Su8 adhesive was filled with the groove to form a semi-buried 1×32 optical splitter by doctor blade. The test results showed that the surface roughness Ra was less than 0.2 μm, and average insertion loss of output ports was 21.34 dB, moreover, the uniformity was less than 1.44 dB. Compared with the traditional femtosecond laser ablating method, surface roughness reduced by at least 0.1 μm, and the average insertion loss of output ports was reduced by 1.22 dB, and the uniformity was reduced by 0.41 dB. So, the composite manufacturing method improved the communication performance. It is satisfied with the requirements for optical interconnection in the electro-optical printed circuit boards.
    Źródło:
    Optica Applicata; 2023, 53, 2; 185--197
    0078-5466
    1899-7015
    Pojawia się w:
    Optica Applicata
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Magnetic separation of electronic waste after the combustion process in the fluidized bed
    Separacja magnetyczna odpadów elektronicznych po procesie spalania w złożu fluidalnym
    Autorzy:
    Woynarowska, A.
    Żukowski, W.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/127489.pdf
    Data publikacji:
    2014
    Wydawca:
    Towarzystwo Chemii i Inżynierii Ekologicznej
    Tematy:
    WEEE
    printed circuit board
    magnetic separation
    ZSEE
    obwód drukowany
    separacja magnetyczna
    Opis:
    The paper presents the results of magnetic separation of materials received after the thermal utilization process of mobile phones in a laboratory fluidized bed reactor. The starting material constituted ten mobile phones which were subjected to the combustion process receiving brittle, solid products. Next, the received materials were grinded to 1 and to 0.5 mm and after the magnetic separation was conducted using neodymium magnet, plate separator (three-phase) and disk (belt) separator. The received waste fractions were subjected to the analyze of content phases (XRD) and chosen chemical elements (ICP).
    W artykule przedstawiono wyniki badań separacji magnetycznej materiałów uzyskanych po procesie termicznej utylizacji telefonów komórkowych w laboratoryjnym reaktorze fluidyzacyjnym. Materiał wyjściowy stanowiło 10 telefonów komórkowych, które poddano procesowi spalania, uzyskując kruche produkty stałe. Następnie otrzymane materiały zmielono do uziarnienia 1 oraz 0,5 mm oraz przeprowadzono separację magnetyczną, wykorzystując magnes neodymowy, separator płytowy (trójfazowy) oraz separator talerzowy (taśmowy). Uzyskane frakcje odpadów poddano analizie na zawartość faz (XRD) oraz wybranych pierwiastków (ICP).
    Źródło:
    Proceedings of ECOpole; 2014, 8, 2; 455-461
    1898-617X
    2084-4557
    Pojawia się w:
    Proceedings of ECOpole
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Wybrane zagadnienia ochrony projektów obwodów drukowanych jako utworów
    Selected Aspects of Legal Protection of Printed Circuit Boards Designs as Works
    Autorzy:
    Czub, Krzysztof
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1596299.pdf
    Data publikacji:
    2017
    Wydawca:
    Uniwersytet Szczeciński. Wydawnictwo Naukowe Uniwersytetu Szczecińskiego
    Tematy:
    technical design
    PCB
    printed circuit board
    work
    copyright
    projekt techniczny
    obwód drukowany
    utwór
    prawo autorskie
    Opis:
    Artykuł porusza istotną problematykę ochrony prawnej projektów obwodów drukowanych jako utworów. Prawnoautorska ochrona projektów obwodów drukowanych powinna być ujmowana wielopłaszczyznowo. Można wyróżnić co najmniej trzy główne aspekty takiej ochrony w kontekście przedmiotowym. Po pierwsze, utwór w postaci dokumentacji projektowej obwodu drukowanego. Drugi aspekt ochrony obwodów drukowanych dotyczy wyglądu „produktu” w postaci płytki PCB z mozaiką ścieżek przewodzących oraz pól lutowniczych. Wreszcie, trzecie ujęcie odnosi się do ochrony wyglądu obwodów drukowanych w aspekcie trójwymiarowym – jako płytek z zamontowanymi konkretnymi podzespołami elektronicznymi. Przedstawione płaszczyzny ochrony projektów obwodów drukowanych jako utworów są w pewnym zakresie powiązane ze sobą, a w pozostałym zakresie są od siebie zależne.
    The paper addresses a topical issue of legal protection of printed circuit boards designs as works. Copyright protection of PCBs designs shall be treated as multi-aspect phenomenon. At least three main views of such a protection in subject context should be taken into consideration. Firstly, the work in the form of technical design documentation of the printed circuit board. The second aspect concerns the protection of the appearance of “product” in the form of a PCB with a mosaic of conductor tracks and solder pads. Finally, the third approach concerns the protection of the appearance of printed circuit boards in terms of three-dimensional subjects – as boards with specific electronic components installed. The aforesaid planes of copyright protection of PCBs designs are in some scope related to each other, while in all other respects they are interdependent.
    Źródło:
    Acta Iuris Stetinensis; 2017, 18, 2; 63-76
    2083-4373
    2545-3181
    Pojawia się w:
    Acta Iuris Stetinensis
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    The Use of IR Soldering Stations in the Process of Disassembling in BGA Packaging
    Zastosowanie stacji lutowniczych IR w procesie demontażu układów w obudowach BGA
    Autorzy:
    Witkowski, Piotr
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/275711.pdf
    Data publikacji:
    2020
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów
    Tematy:
    FCBGA
    IR soldering station
    printed circuit board
    reflow soldering
    circuit disassembly
    stacja lutownicza
    grzałka na podczerwień
    płyta drukowana
    demontaż układów
    Opis:
    This article presents the definition of a soldering profile and its division into individual phases. For the purpose of this article, an experiment was performed in which the influence of various factors such as – BGA package size, PCB size, the type of solder – on the temperature profile of a soldering process was investigated. The article is an overview and can serve as a guidebook for people who use soldering stations in their daily work to disassemble systems in BGA packages, or who plan to use such machines in their research.
    W artykule przedstawiono definicję profilu lutowniczego oraz jego podział na poszczególne fazy. Na potrzeby artykułu przeprowadzono eksperyment, w którym zbadano wpływ różnych czynników na proces demontażu/montażu, takich jak: wielkość układu BGA, wielkość płytki drukowanej, rodzaj spoiwa, dobrany profil temperaturowy. Artykuł ma charakter poglądowy i może służyć jako przewodnik dla osób, które w codziennej pracy wykorzystują stacje lutownicze do demontażu układów w obudowach BGA lub planują wykorzystanie takich maszyn w swoich badaniach.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Robotyka; 2020, 24, 2; 59-62
    1427-9126
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Robotyka
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-5 z 5

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies