Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "passive component" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Non-linear effects of operation temperature on a field-coupled current-controlled inductance
Autorzy:
Schierle, Guido
Meissner, Michael
Hoffmann, Klaus F.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/24202733.pdf
Data publikacji:
2023
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czasopisma i Monografie PAN
Tematy:
magnetic coupling
magnetic devices
passive component
Opis:
In this publication the effect of the operating temperature on the effective inductance of a controllable inductor is analysed. The main difference compared to a coil with a simple single core lies in the current-controlled inductance-value. This is achieved by a second core implemented perpendicular upon the load-toroid affecting the saturation within a limited shared volume. Corresponding to the presented analysis, the dependencies on the core temperatures are investigated by measurements.
Źródło:
Archives of Electrical Engineering; 2023, 72, 2; 541-553
1427-4221
2300-2506
Pojawia się w:
Archives of Electrical Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
EMC shielding in power electronics multilayers
Autorzy:
Schuh, S.
Albach, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/262725.pdf
Data publikacji:
2005
Wydawca:
Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie
Tematy:
power electronics
multilayer
planar passive component
analytical analysis
Opis:
The integration of passive components in printed circuit boards by using structured layers of different material leads to completely new technical challenges, both in technological realisations and in simulations or modelling of the embedded components. The integration of uiductive components is very interesting due to the substantial place reduction on the surface of the printed circuit board. In this context the shielding of the stray field of these inductive components leads to some new approaches in magnetic field calculation and simulation by planar structures. So in this paper the influence of FPC foils (Ferrite Polymer Compounds), m-metal and thin layers of copper on the magnetic field distribution and thus on the inductive coupling mechanisms in multilayers is analytically calculated and verified by some measurements. The presented results - measurement and simulation - lead to the final conclusion that the integration ofi-metal in comparison to FPC foils and thin layers of copper in the multilayer is one of the promising procedures for EMC-shielding.
Źródło:
Electrical Power Quality and Utilisation. Journal; 2005, 11, 2; 57-63
1896-4672
Pojawia się w:
Electrical Power Quality and Utilisation. Journal
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies