Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "płytka Si" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Pomiar długozasięgowego odchylenia od płaskości powierzchni płytek Si za pomocą HR XRR
Measurement of long range surface flatness deviation of Si wafers by means of HR XRR method
Autorzy:
Mazur, K.
Sass, J.
Surma, B.
Piątkowski, B.
Wnuk, A.
Gładki, A.
Turos, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/192401.pdf
Data publikacji:
2008
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
płytka Si
reflektrometria rentgenowska
Si wafers
X-Ray reflectrometry
Opis:
Opracowano metodę oszacowania stopnia długozasięgowego odchylenia od płaskości powierzchni za pomocą rentgenowskiej metody reflektometrycznej XRR w układzie niezwierciadlanym (non - specular). Otrzymane wyniki dla ośmiu płytek krzemowych o zróżnicowanej grubości porównano z wynikami uzyskanymi za pomocą innych metod: (1) optycznej (w przypadku próbek grubości < 200 μm), (2) z wykorzystaniem stykowego miernika grubości (TSK) (dla próbek o grubości > 200 μm). Pomimo różnych założeń dla porównywanych metod uzyskano wystarczająco dobrą zgodność wyników co świadczy o użyteczności opracowanej metody.
The adaptation of the non-specular X-ray reflectivity method to control the long range random deviation of the surface flatness were done. The results obtained for eight Si samples were compared with the ones obtained (1) by optical method (for the samples < 200 μm in thickness), (2) by contact thickness gage (TSK) measurements, (for samples > 200 m in thickness). Despite of the rather rough assumptions made for compared methods, a sufficiently good conformity has been obtained. This is important conclusion confirms the usefulness of the proposed X-ray method
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2008, T. 36, nr 3, 3; 5-22
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Duplex type coatings from Ti-Si-N system applied on WC cutting plates
Powłoki typu "duplex" z układu Ti-Si-N zastosowane na płytkach frezarskich z WC
Autorzy:
Mania, R.
Morgiel, J.
Grzonka, J.
Zimowski, S.
Dąbrowski, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/256735.pdf
Data publikacji:
2006
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Eksploatacji - Państwowy Instytut Badawczy
Tematy:
powłoka duplex
warstwa TiN/Si3N4
płytka skrawająca WC
duplex coating
TiN/Si3N4 layer
WC cutting plate
Opis:
The observations of microstructure as well as the results of work test of duplex type coated WC cutting plates are presented. The buffer hard TiN layer was deposited using PUSK-83 Arc system, while the ultra-hard composite TiN/Si3N4 layer was deposited using WM-50 planar magnetron system equipped with the TiSi4% at. target. The transmission electron microscopy observations indicated that the buffer layer is a columnar, relatively coarse crystalline, while the top layer is characterised also by columnar microstructure but of much finer crystallites. It was confirmed that buffer layer is filling up WC cracks and other surface roughness presenting much better deposition condition for the ultra-hard top layer. The work test showed that duplex coating extends the plates life by 60%. Additionally, the cutting plates' lifetime was correlated with their hardness.
W pracy przedstawiono wyniki badań eksploatacyjnych płytek frezarskich TPKN 1603PPR SM 25T/P25 wykonanych z węglików spiekanych pokrytych powłoką typu "duplex" złożoną z twardej warstwy buforowej TiN oraz ultratwardej krystaliczno-amorficznej TiN/Si3N4. Warstwa buforowa TiN nanoszona była metodą łukową na stanowisku PUSK-83, a warstwę wierzchnią TiN/Si3N4 naniesiono z użyciem magnetronu planarnego WM-50 ze specjalnym targetem wykonanym ze spieku TiSi4% at. Badania mikrostruktury powłok z użyciem mikroskopu transmisyjnego wykazały, że warstwa buforowa ma znacznie bardziej grubokrystaliczną budowę w stosunku do kompozytowej warstwy wierzchniej. Równocześnie zastosowanie warstwy buforowej TiN prowadzi do wypełnienia pęknięć i zagłębień na powierzchni płytek oraz wygładzenia powierzchni pod warstwę TiN/Si3N4. Płytki z powłoką "duplex" porównywano z takimi samymi pokrytymi jedynie tzw. warstwą buforową TiN, jak też z płytkami bez pokrycia. Potwierdzono istnienie korelacji pomiędzy trwałością ostrzy badanych płytek a twardością naniesionej warstwy oraz możliwość wydłużenia czasu pracy płytek z powłokami typu "duplex" o 60%.
Źródło:
Problemy Eksploatacji; 2006, 4; 81-90
1232-9312
Pojawia się w:
Problemy Eksploatacji
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies