Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "osadzanie wielowarstwowe" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-2 z 2
    Tytuł:
    Wybrane własności wielowarstwowych układów wytworzonych metodą elektrochemiczną
    Selected Properties of Multilayer Systems Produced by Electrochemical Method
    Autorzy:
    Pietrucha, Kinga
    Gatner, Daria
    Dziergas, Bartosz
    Nowak, Anna
    Kowalcze, Daria
    Łoński, Wojciech
    Spilka, Monika
    Kciuk, Monika
    Lipiński, Tomasz
    Nowacki, Krzysztof
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/chapters/28328192.pdf
    Data publikacji:
    2023-12-14
    Wydawca:
    Politechnika Częstochowska. Wydawnictwo Politechniki Częstochowskiej
    Tematy:
    osadzanie elektrochemiczne
    wielowarstwowe układy miedź/ kobalt
    własności antykorozyjne
    anticorrosion properties
    copper/cobalt multilayer systems
    electrochemical deposition
    Opis:
    W rozdziale przedstawiono wybrane własności wielowarstwowych układów miedź/kobalt o różnej liczbie i grubości warstw naniesionych metodą elektrochemiczną na podłoże ze stali niskowęglowej. Otrzymane układy poddano badaniom odporności na korozję za pomocą testów polaryzacyjnych w 3,5-proc. roztworze NaCl w temperaturze 25°C. Wyznaczono parametry elektrochemiczne metodą potencjodynamiczną oraz przeprowadzono ocenę powierzchni układów wielowarstwowych po próbach korozyjnych za pomocą skaningowej mikroskopii elektronowej (SEM) i spektroskopii z dyspersją energii (EDS). Badania elektrochemiczne próbek wykazały zróżnicowaną odporność korozyjną układów Cu/Co w zależności od liczby i grubości warstw.
    The chapter presents selected properties of copper/cobalt multilayer systems with different number and thickness of layers deposited by electrochemical method on a low-carbon steel substrate. The obtained systems were subjected to corrosion resistance investigations using polarization tests in 3.5% NaCl solution at 25°C. Electrochemical parameters were determined using the potentiodynamic method. The assessment of the surface of multilayer systems after corrosion tests was carried out using scanning electron microscopy (SEM) and energy dispersive spectroscopy (EDS). Electrochemical tests of the samples showed different corrosion resistance of the Cu/Co systems depending on the number and thickness of the layers.
    Źródło:
    Potencjał innowacyjny w inżynierii materiałowej i zarządzaniu produkcją; 64-68
    9788371939457
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Characterization of ultrasonic soldering of Ti and Ni with Ni/Al reactive multilayer deposition
    Charakterystyka ultradźwiękowego lutowania Ti i Ni z reaktywnym osadzaniem wielowarstwowym Ni/Al
    Autorzy:
    Hodulova, Erika
    Ramos, Ana Sofia
    Kolenak, Roman
    Kostolny, Igor
    Simekova, Beata
    Kovarikova, Ingrid
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/115196.pdf
    Data publikacji:
    2019
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    osadzanie reaktywne
    osadzanie wielowarstwowe
    lutowanie ultradźwiękowe
    reactive deposition
    multilayer deposition
    ultrasonic soldering
    Opis:
    The joining of Ti and Ni at low temperatures was analysed in this work. For joining pure Ti and Ni coins of 1.5 mm in thickness were used. Reactive multilayer thin films/foils with nanometric period (bilayer thickness), in particular Ni/Al multilayers, have been used to promote joining in two thickness of 28 and 55 nm. The ultrasonic soldering with SnAgTi active solder has been used for “hard-to-solder” material. The structural evaluation of soldered joint was studied by optical microscopy and EDX analysis. The structural analysis was focused to the creation of intermetallic layers in the joint interface. The mechanical properties of solder joints were tested by shear strength.
    W pracy przeanalizowano łączenie Ti i Ni w niskich temperaturach. Do łączenia użyto czystych monet Ti oraz Ni o grubości 1,5 mm. Reaktywne wielowarstwowe cienkie powłoki z okresem nanometrycznym (grubość dwuwarstwowa), w szczególności wielowarstwowe Ni/Al, zastosowano do promowania łączenia w dwóch grubościach 28 i 55 nm. Lutowanie ultradźwiękowe z aktywnym lutem SnAgTi zastosowano do materiałów "trudnych do lutowania". Ocenę strukturalną lutowanego złącza zbadano za pomocą mikroskopii optycznej i analizy EDX. Analiza strukturalna koncentrowała się na tworzeniu warstw międzymetalicznych na granicy faz złącza. Właściwości mechaniczne złączy lutowanych zbadano na wytrzymałość na ścinanie.
    Źródło:
    Welding Technology Review; 2019, 91, 9; 51-57
    0033-2364
    2449-7959
    Pojawia się w:
    Welding Technology Review
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-2 z 2

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies