Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "noise coupling" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-4 z 4
Tytuł:
Application of apparatus – noiseness analyser on laboratory conditions
Zastosowanie urządzenia do badania natężenia hałasu w warunkach laboratoryjnych
Autorzy:
Krajniak, J.
Grega, R.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/197974.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Politechnika Śląska. Wydawnictwo Politechniki Śląskiej
Tematy:
flexible pneumatic coupling
hand-held analyser
noise
dynamic measurements
mechanical system
experimental measurements
elastyczne sprzęgła pneumatyczne
analizator
pomiary dynamiczne
hałas
układ mechaniczny
Opis:
Noise and vibration are concomitant work processes, all machinery possibly different production machines or vehicles. Vibration and noise of the working environment can not be completely eliminated, but they can be reduced to an acceptable value. Our goal is to reduce vibration and noise just using pneumatic flexible shaft couplings. To measure use hand-held analyzer type 2250. The article describes a device for measuring noise which is located at our workplace. It's a sound analyzer fourth generation. This device allows different operating modes and can be extended to other work moduls.
Hałas i wibracje są zjawiskami towarzyszącymi procesom pracy we wszystkich urządzeniach oraz maszynach produkcyjnych, czy też środkach transportu. Nie da się całkowicie wyeliminować wibracji i hałasu, ale możemy je zredukować do dopuszczalnej wartości. Naszym celem jest zmniejszenie wibracji oraz hałasu właśnie przez zastosowanie elastycznych sprzęgieł pneumatycznych łączących wały. Do pomiarów użyjemy ręcznego analizatora dźwięku typu 2250. Artykuł przedstawia urządzenie do pomiaru hałasu, które znajduje się w naszej pracowni. Jest to analizator dźwięku czwartej generacji. Urządzenie to ma różne tryby pracy i można je rozbudować, dodając kolejne moduły robocze.
Źródło:
Zeszyty Naukowe. Transport / Politechnika Śląska; 2014, 84; 35-40
0209-3324
2450-1549
Pojawia się w:
Zeszyty Naukowe. Transport / Politechnika Śląska
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Impact of cavity edges shape on aerodynamic noise
Autorzy:
Łojek, Paweł
Czajka, Ireneusz
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/24202002.pdf
Data publikacji:
2022
Wydawca:
Politechnika Poznańska. Instytut Mechaniki Stosowanej
Tematy:
aeroacoustics
fluid-acoustic coupling
cavity noise
aeroakustyka
hałas generowany przez komorę
Opis:
In this article, the analysis of influence of cavity edge shapes on flow-generated noise is performed. The acoustic wave propagation in the channel, that result from the flow, was analyzed. Shape of upstream and downstream edges was modified. The hybrid method based on Navier-Stokes and Perturbed Convective Wave Equation was used to solve the unidirectional coupling. The research showed a significant influence of the modification of the shape of the cavity edges on the generated noise. The change of downstream corner allowed for significant reduction of noise in the entire analysed band and allowed for the reduction of overall sound pressure level (OASPL) by 5 dB. Modifications of the upstream edge did not bring such differences, change in OASPL was up to 1 dB. The obtained spectra of the sound pressure level showed compliance with the calculated natural frequencies of the analysed object, as well as with some of the Rossiter modal frequencies, typical for the phenomena occurring in the cavities.
Źródło:
Vibrations in Physical Systems; 2022, 33, 3; art. no. 2022301
0860-6897
Pojawia się w:
Vibrations in Physical Systems
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Interconnections coupling through substrate for frequencies up to 100 GHz
Autorzy:
Gerakis, V
Hatzopoulos, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/397752.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
Tematy:
substrate noise
interconnect coupling
substrate doping
S-parameters
Z-parameters
zakłócenia podłożowe
domieszkowanie substratu
parametry rozproszenia
parametry impedancji
Opis:
This work presents a study on the substrate noise coupling between two interconnects. A highly, a lightly and a uniformly doped substrate, approximating most modern technologies, are described. The three different doping profiles are simulated for various interconnect distances and different metal layers assuming a 65 nm bulk CMOS technology. A proper data analysis methodology is presented, including z and s parameters extraction and de-embedding procedure.
Źródło:
International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2014, 5, 4; 144-148
2080-8755
2353-9607
Pojawia się w:
International Journal of Microelectronics and Computer Science
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
SPICE simulation of passive N-type guard rings in smart power ICs
Autorzy:
Buccella, P.
Stefanucci, C.
Sallese, J.-M.
Kayal, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/397726.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Politechnika Łódzka. Wydział Mikroelektroniki i Informatyki
Tematy:
substrate modeling
noise coupling
power parasitic modelling
modelowanie substratów
sprzężenie zakłóceń
zasilanie pasożytnicze
Opis:
When designing in Smart Power technologies, TCAD simulations are mandatory to design effective passive protections against parasitic couplings due to minority carriers. The objective of this paper is to propose a SPICE-based approach to characterize electrical key parameters of a passive protection directly within standard IC design flow avoiding time consuming TCAD simulations. Our approach consists in integrating a new substrate model in SPICE to enable designers to derive themselves process specific design rules and reduce substrate couplings. This methodology enables designers to access valuable results in the early stage of IC design, where before such results could be obtained only in the final verification step.
Źródło:
International Journal of Microelectronics and Computer Science; 2015, 6, 2; 64-68
2080-8755
2353-9607
Pojawia się w:
International Journal of Microelectronics and Computer Science
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-4 z 4

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies