Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "niskotemperaturowa współwypalana ceramika" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Możliwości zastosowania niskotemperaturowej współwypalanej ceramiki w przemyśle wydobywczym
The possibility to use the low-temperature co-fired ceramics (LTCC) in the mining industry
Autorzy:
Jasińska, L.
Malecha, K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/131389.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Uczelnia Jana Wyżykowskiego
Tematy:
LTCC
niskotemperaturowa współwypalana ceramika
układy elektroniczne
przemysł wydobywczy
low temperature co-fired ceramic
electronic devices
mining industry
Opis:
W artykule opisano technologię LTCC (niskotemperaturowa współwypalana ceramika, ang. Low Temperature Co-fired Ceramic) pod względem możliwości jej wykorzystania w przemyśle górniczym. Wskazano unikalne cechy technologii LTCC, które są istotne w przypadku wytwarzania układów elektronicznych przeznaczonych do pracy w trudnych warunkach środowiskowych, takich jak podwyższona temperatura, ciśnienie oraz wilgotność. Opisano przykładowe rozwiązania bazujące na technice LTCC obecne w literaturze przedmiotu, wskazujące na możliwość ich zastosowania w przemyśle wydobywczym.
This article presents LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) in terms of using ceramic substrates as base of electronic devices in the mining industry. Technological attributes of substrate material are significant aspects of the perspective of choosing type of electronic systems in harsh environment (such as elevated temperatures, pressures and humidity). Technological process of manufacturing LTCC multilayer was described. Examples of LTCC-based solutions are presented, with particular emphasis on wireless sensor system tested in coalmine.
Źródło:
Zeszyty Naukowe Uczelni Jana Wyżykowskiego. Studia z Nauk Technicznych; 2017, 6; 97-102
2543-6740
Pojawia się w:
Zeszyty Naukowe Uczelni Jana Wyżykowskiego. Studia z Nauk Technicznych
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Design and technology of hybrid multilayer electronic circuits
Projektowanie i technologia wielowarstwowych hybrydowych układów eletronicznych
Autorzy:
Jurków, D.
Malecha, K.
Czok, M.
Roguszczak, H.
Babiarz, M.
Golonka, L.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/389797.pdf
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Politechnika Bydgoska im. Jana i Jędrzeja Śniadeckich. Wydawnictwo PB
Tematy:
flip chip
niskotemperaturowa ceramika współwypalana (LTCC)
tomografia rentgenowska
warstwa gruba
SIP
LTCC
X-ray
thick-film
Opis:
The design and technology of hybrid electronic ceramic circuits with flip-chip and SMD (Surface Mounting Device) components are presented in the paper. The flip-chip audio amplifier and RF (Radio Frequency) transmitting and receiving modules are fabricated using LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). X-Ray inspection is performed to analyze the solder bonding quality. The application of special underfill has increased the reliability of interconnections between flip-chip, SMD components and the ceramic multilayer substrate. The final structure of the audio amplifier module is encapsulated with ceramic housing.
W pracy zaprezentowano projekt oraz realizację dwóch przykładowych hybrydowych układów elektronicznych: wzmacniacza audio opartego na elemencie typu flip- -chip oraz nadajnika i odbiornika RF opartych na elementach do montażu powierzch-niowego (SMD). Przedstawione układy zostały wykonane przy wykorzystaniu techno-logii bazującej na niskotemperaturowej ceramice współwypalanej (LTCC). Niezawod-ność połączeń lutowanych pomiędzy elementem typu flip-chip a polami kontaktowymi umieszczonymi na podłożu LTCC zbadano za pomocą metody rentgenowskiej. Poprawę niezawodności w przypadku układu z elementem typu flip-chip uzyskano stosując wypełnienie organiczne pomiędzy chipem a podłożem. Gotowy układ wzmacniacza audio zamknięto w specjalnie przygotowanej obudowie ceramicznej.
Źródło:
Zeszyty Naukowe. Telekomunikacja i Elektronika / Uniwersytet Technologiczno-Przyrodniczy w Bydgoszczy; 2011, 14; 5-12
1899-0088
Pojawia się w:
Zeszyty Naukowe. Telekomunikacja i Elektronika / Uniwersytet Technologiczno-Przyrodniczy w Bydgoszczy
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies