Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "materiały elektroniczne" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-7 z 7
Tytuł:
Wykorzystanie technologii druku 3D do konstrukcji anten planarnych
Use of 3D printing technology for planar antenna constructions
Autorzy:
Czerwiński, Maciej
Pasternak, Mateusz
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/209393.pdf
Data publikacji:
2020
Wydawca:
Wojskowa Akademia Techniczna im. Jarosława Dąbrowskiego
Tematy:
materiały elektroniczne
podłoża anten planarnych
zastosowania druku 3D
electronic materials
planar antennae substrates
3D print applications
Opis:
W pracy analizowano przydatność technologii druku 3D do konstrukcji podłoży antenowych o zadanej przenikalności elektrycznej. Parametr ten, jak wiadomo, ma silny wpływ na parametry anten planarnych. Zastosowanie druku 3D pozwala na dość swobodny dobór wartości przenikalności elektrycznej w granicach pomiędzy wartością dla powietrza i materiału litego. Dobór taki można realizować poprzez zmianę tworzywa wykorzystywanego do druku 3D oraz sposób wypełniania objętości podłoża. Wyniki symulacji i wstępnych pomiarów wskazują, że idea druku podłoży antenowych może być interesująca z konstrukcyjnego punktu widzenia. Przedmiotem opisanej w artykule pracy było wykonanie symulacji wybranych własności anten planarnych na podłożach drukowanych, a następnie realizacja pomiarów z wykorzystaniem wykonanych modeli laboratoryjnych. Porównanie otrzymanych wyników numerycznych z wartościami uzyskanymi w trakcie pomiarów jest źródłem informacji o stosowalności standardowych technik symulacyjnych w odniesieniu do podłoży drukowanych o dość skomplikowanej ażurowej strukturze.
The applicability of 3D print technologies for manufacturing of planar antenna substrates having tailored permittivity was considered in the work. The permittivity is known as a parameter that has strong influence on the planar antennae key parameters. The application of 3D print gives the possibility of changing this parameter in the range between its value for air up to the value for homogeneous solid material. The change can be achieved through the change of the filament material and the way of 3D print pattern. The preliminary results of simulations and measurements show that the idea of printing of planar antennae substrate may be interesting alternative from a design engineering point of view.
Źródło:
Biuletyn Wojskowej Akademii Technicznej; 2020, 69, 1; 57-65
1234-5865
Pojawia się w:
Biuletyn Wojskowej Akademii Technicznej
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Optoelektroniczny zespół celowniczo-decyzyjny podpocisku przeciwpancernego
Autorzy:
Madura, Henryk.
Polakowski, Henryk.
Bielecki, Zbigniew.
Powiązania:
Problemy Techniki Uzbrojenia i Radiolokacji 1995, z. 56, s. 85-[90]
Data publikacji:
1995
Tematy:
Pociski przeciwpancerne urządzenia celownicze materiały konferencyjne
Celowniki optyczno-elektroniczne materiały konferencyjne
Opis:
IV Konferencja Naukowo-Techniczna "Problemy rozwoju produkcji i eksploatacji techniki uzbrojenia".
Streszcz.; Rys.
Dostawca treści:
Bibliografia CBW
Artykuł
Tytuł:
Automatyczna diagnostyka radiolokacyjna układów elektronicznych z wykorzystaniem techniki sztucznej inteligencji
Autorzy:
Wawryn, Krzysztof.
Drabarek, Józef.
Powiązania:
Biuletyn Wyższa Oficerska Szkoła Radiotechniczna, 1995, nr 2, s. 179-184
Data publikacji:
1995
Tematy:
Radiolokacja urządzenia diagnostyka automatyzacja materiały konferencyjne
Układy elektroniczne diagnostyka automatyzacja materiały konferencyjne
Stacje radiolokacyjne diagnostyka automatyzacja materiały konferencyjne
Opis:
bibliogr.; Materiały VI Konferencji Naukowej "Sterowanie i regulacja w radiolokacji i obiektach latających".
Dostawca treści:
Bibliografia CBW
Artykuł
Tytuł:
Integracja układów elektronicznych w strukturze materiału kompozytowego
Integration of electronic systems in textile-reinforced composites
Autorzy:
Stanik, R.
Czulak, R.
Przybyszewski, B.
Gude, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/279076.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Inżynierii Materiałów Polimerowych i Barwników
Tematy:
kompozyty
materiały kompozytowe
układy elektroniczne
composities
composite materials
electronic systems
Opis:
Integracja układów elektronicznych w materiałach kompozytowych pozwala na wytworzenie materiału posiadającego cechy materiałów konstrukcyjnych o wysokich własnościach wytrzymałościowych, wysokiej odporności na warunki atmosferyczne, jak i cechy funkcjonalne zależne od zastosowanego układu elektronicznego. Wytwarzanie takich kompozytów w produkcji wielkoseryjnej umożliwia technologia Resin Powder Moulding (RPM) opracowana przez Leichtbau-Zentrum Sachsen GmbH (LZS) oraz Institut für Leichtbau und Kunststofftechnik TU Dresden w kooperacji z New Era Materials Sp. z o.o. (NEM). Krytycznymi parametrami w podanym procesie produkcyjnym, ze względu na wrażliwy układ elektroniczny, jest ciśnienie procesu prasowania, temperatura procesu oraz czas. W artykule zaprezentowano proces wytwarzania materiału kompozytowego wzmacnianego włóknami ciągłymi ze zintegrowanym układem elektronicznym, z wykorzystaniem technologii RPM, wraz z określeniem wpływu materiału kompozytowego na własności użytkowe układu elektronicznego.
Integration of electronic circuits in composite materials allows to manufacture product connecting features of both structural and functional materials with high durability properties, resistance for atmospheric conditions and wide functionality according to field of work of used electric circuit. Massive production of this type of composite materials is possible with Resin Powder Moulding (RPM) technology, developed by Leichtbau-Zentrum Sachsen GmbH (LZS) in cooperation with New Era Materials Sp. z o.o. (NEM). Critical parameters in technology mentioned before is temperature, pressure of pressing and time of process. Electronics are very sensitive and can be easily damaged or broken during fast production process. In the following article is presented production process of composite material with integrated electronic circuit. Composite was produced with RPM technology. Also influence of composite material on electronics was defined.
Źródło:
Przetwórstwo Tworzyw; 2015, T. 21, Nr 5 (167), 5 (167); 419-427
1429-0472
Pojawia się w:
Przetwórstwo Tworzyw
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-7 z 7

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies