Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "laser diode arrays cooling" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-1 z 1
Tytuł:
Modelling of a micro-channel heat sink for cooling of high-power laser diode arrays
Autorzy:
Furmański, P.
Thualfaqir, K.
Łapka, P.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/240825.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
micro heat sink
laser diode arrays cooling
numerical simulation
chłodzenie
laser
dioda
radiator
modelowanie numeryczne
Opis:
Micro-channel heat sinks are used in a wide variety of applications, including microelectronic devices, computers and high-energy-laser mirrors. Due to the high power density that is encountered in these devices (the density of delivered electrical power up to a few kW/cm2 ) they require efficient cooling as their temperatures must generally not exceed 100 °C. In the paper a new design for micro-channel heat sink (MCHS) to be used for cooling laser diode arrays (LDA) is considered. It is made from copper and consisting of 37 micro-channels with length of 9.78 mm, width of 190 µm and depth of 180 µm with the deionized water as a cooling medium. Mathematical and numerical models of the proposed design of the heat sink were developed. A series of thermofluid numerical simulations were performed for various volumetric flow rates of the cooling medium, its inlet temperature and different thermal power released in the laser diode. The results show that the LDA temperature could be decreased from 14 to 17% in comparison with earlier proposed design of the heat sink with the further drop in temperature obtained by applying indium instead of gallium arsenide as the soldering material between the LDA and MCHS interface. Moreover, it was found that the maximum temperature, and therefore the thermal resistance of the considered heat sink, could be decreased by increasing the coolant flow rate.
Źródło:
Archives of Thermodynamics; 2018, 39, 3; 15-27
1231-0956
2083-6023
Pojawia się w:
Archives of Thermodynamics
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-1 z 1

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies