Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "kumulacja uszkodzeń" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-2 z 2
    Tytuł:
    Strength analysis of solder joints used in microelectronics packaging
    Badania wytrzymałości połączeń lutowanych stosowanych w montażu w mikroelektronice
    Autorzy:
    Wymysłowski, Artur
    Jankowski, Krystian
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1365194.pdf
    Data publikacji:
    2020
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Polskie Naukowo-Techniczne Towarzystwo Eksploatacyjne PAN
    Tematy:
    microelectronics
    solder alloys
    reliability
    damage accumulation
    mikroelektronika
    stopy lutownicze
    niezawodność
    kumulacja uszkodzeń
    Opis:
    The aim of the research was the problem of damage accumulation for solder alloys used in microelectronics packaging due to creep and fatigue as a result of a combined profile of loading conditions. The selected failure modes affect the lifetime of contemporary electronic equipment. So far the research activities are focused on a single failure mode and the problem of their interaction is often omitted. Taking into account the failure modes interaction would allow more precise lifetime prediction of the contemporary electronic equipment and/or would allow for reduction of time required for reliability tests. Within the taken research framework the reliability analysis of solder joints was conducted for the Sn63Pb37 solder alloy using the Hot Bump Pull method. The results of the presented research contain: reliability tests, statistical analysis and the problem of a damage accumulation due to a combined profile of loading conditions.
    Celem badań był problem kumulacji uszkodzeń dla stopów lutowniczych stosowanych w montażu w mikroelektronice w wyniku zmęczenia i pełzania na skutek złożonego profilu obciążeń. Wybrane rodzaje uszkodzeń przyczyniają się do ograniczenia czasu życia współczesnych urządzeń elektronicznych. Aktualnie prowadzi się badania z wykorzystaniem jednego rodzaju uszkodzeń i często pomijany jest problem ich wzajemnej interakcji. Uwzględnienie problemu wzajemnej interakcji pozwoliłoby na bardziej precyzyjne prognozowanie bezawaryjnego czasu pracy współczesnych urządzeń elektronicznych i/lub przyspieszenie testów niezawodnościowych. W ramach zrealizowanych badań przeprowadzono analizę wytrzymałości połączeń lutowanych dla stopu lutowniczego Sn63Pb37 z wykorzystaniem metody Hot Bump Pull. Wyniki przedstawionych badań obejmują: analizę wytrzymałości, analizę statystyczną oraz problem kumulacji uszkodzeń w wyniku złożonego profilu obciążeń.
    Źródło:
    Eksploatacja i Niezawodność; 2020, 22, 2; 297-305
    1507-2711
    Pojawia się w:
    Eksploatacja i Niezawodność
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Adaptive modeling of reliability properties for control and supervision purposes
    Autorzy:
    Dettmann, K. U.
    Söffker, D.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/907535.pdf
    Data publikacji:
    2011
    Wydawca:
    Uniwersytet Zielonogórski. Oficyna Wydawnicza
    Tematy:
    niezawodność
    estymacja parametrów
    kumulacja uszkodzeń
    reliability
    parameter estimation
    damage accumulation
    probabilistic simulation
    Opis:
    Modeling of reliability characteristics typically assumes that components and systems fail if a certain individual damage level is exceeded. Every (mechanical) system damage increases irreversibly due to employed loading and (mechanical) stress, respectively. The main issue of damage estimation is adequate determination of the actual state-of-damage. Several mathematical modeling approaches are known in the literature, focusing on the task of how loading effects damage progression (e.g., Wöhler, 1870) for wear processes. Those models are only valid for specific loading conditions, a priori assumptions, set points, etc. This contribution proposes a general model, covering adequately the deterioration of a set of comparable systems under comparable loading. The main goal of this contribution is to derive the loading-damage connection directly from observation without assuming any damage models at the outset. Moreover, the connection is not investigated in detail (e.g., to examine the changes in material, etc.) but only approximated with a probabilistic approach. The idea is subdivided into two phases: A problem-specific relation between loading applied (to a structure, which contributes to the stress) and failure is derived from simulation, where a probabilistic approach only assumes a distribution function. Subsequently, an adequate general model is set up to describe deterioration progression. The scheme will be shown through simulation-based results and can be used for estimation of the remaining useful life and predictive maintenance/control.
    Źródło:
    International Journal of Applied Mathematics and Computer Science; 2011, 21, 3; 479-486
    1641-876X
    2083-8492
    Pojawia się w:
    International Journal of Applied Mathematics and Computer Science
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-2 z 2

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies