Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "kompleksy metaloorganiczne" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-3 z 3
Tytuł:
Removal of Cr(III) ions from water and wastewater by sorption onto peats and clays occurring in an overburden of lignite beds in central Poland
Autorzy:
Kyzioł-Komosińska, J.
Rosik-Dulewska, Cz.
Dzieniszewska, A.
Pająk, M.
Krzyżewska, I.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/208228.pdf
Data publikacji:
2014
Wydawca:
Politechnika Wrocławska. Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej
Tematy:
chromium compounds
chlorine compounds
hydrogen bonds
iron compounds
isotherms
lignite
peat
sorption
metal-organic complexes
water
wastewater
związki chromu
związki chloru
wiązania wodorowe
związki żelaza
izotermy
węgiel brunatny
torf
sorpcja
kompleksy metaloorganiczne
woda
ścieki
Opis:
Sorption capacities of low-moor peats and Neogene clays from the overburden of lignite beds in Central Poland for Cr(III) ions as chloride and metalorganic complex ions have been investigated. The binding mechanisms and sorption parameters were determined based on the Freundlich and Langmuir nonlinear sorption isotherms. The sorption capacities of studied materials for Cr(III) ions depended on their properties (porosity, average pore diameters, specific surface area and content of Fe hydroxyoxides) as well as charge of Cr(III) ions, functional groups and their diagonal lengths. Cr(III) ions from chlorides were bound onto sorbents via Coulomb attraction and by Fe hydroxy-oxides. However the complex Cr(III) ions were bound to the sorbent surface via hydrogen bonds between the dye -OH groups and =O of the sorbent functional groups. The equation parameters of sorption isotherms indicate cooperative heterogeneous adsorption at low Cr(III) concentrations and chemisorption at high Cr(III) concentrations
Źródło:
Environment Protection Engineering; 2014, 40, 1; 5-22
0324-8828
Pojawia się w:
Environment Protection Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Metalizowanie bezprądowe tworzyw polimerowych
Electroless metallization of plastics
Autorzy:
Żenkiewicz, M.
Moraczewski, K.
Rytlewski, P.
Stepczyńska, M.
Jagodziński, B.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/150657.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Chemii Przemysłowej
Tematy:
metalizowanie bezprądowe
miedziowanie
modyfikowanie warstwy wierzchniej
prekursory metalizowania
kompleksy metaloorganiczne
electroless metallization
copper deposition
surface layer modification
metallization precursors
organometallic complexes
Opis:
Artykuł stanowi przegląd literatury dotyczącej bezprądowego metalizowania tworzyw polimerowych. Przedstawiono podstawowe rodzaje metalizowania: na drodze wymiany, w wyniku redukcji pierwiastka metalicznego oraz autokatalityczne. Omówiono znaczenie odpowiedniego przygotowania warstwy wierzchniej (WW) metalizowanych wytworów, umożliwiającego osadzanie i aktywowanie prekursorów metalizowania, a także dominującą rolę palladu jako uniwersalnego katalizatora metalizowania. Opisano też znaczenie kompleksów metaloorganicznych stosowanych w charakterze prekursorów w procesach metalizowania bezprądowego. Wskazano możliwości wykorzystania materiałów i przedmiotów metalizowanych bezprądowo.
This article is a review of the literature related to the electroless metallization of plastics. The basic methods of electroless metallization by: displacement, metal reduction, and autocatalysis have been described. The importance of proper preparation of the surface layer of metallized materials, which enables the deposition and activation of metallization precursors, as well as the dominant role of palladium as a common metallization catalyst have been discussed. The role of organometallic complexes as precursors of electroless metallization has also been described. The possible applications of electroless metallized plastics and most recent research trends have been presented.
Źródło:
Polimery; 2017, 62, 3; 163-169
0032-2725
Pojawia się w:
Polimery
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Autokatalityczne miedziowanie bezprądowe tworzyw polimerowych
Autocatalytic electroless copper plating of polymeric materials
Autorzy:
Żenkiewicz, M.
Moraczewski, K.
Rytlewski, P.
Stepczyńska, M.
Jagodziński, B.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1205270.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Chemii Przemysłowej
Tematy:
autokatalityczne metalizowanie bezprądowe
miedziowanie
kompozyty polimerowe
kompleksy metaloorganiczne
autocatalytic electroless metallization
copper plating
polymer composites
organometallic complexes
Opis:
Artykuł stanowi przegląd wyników badań doświadczalnych dotyczących procesu autokatalitycznego miedziowania bezprądowego wybranych tworzyw polimerowych. Przedstawiono wpływ acetyloacetonianu miedzi(II) [Cu(acac)2] i tlenku miedzi(II) (CuO), dodawanych łącznie do poliamidu 6 (PA6) lub kompozytu na osnowie z PA6, na przebieg tego procesu. Stwierdzono, że Cu(acac)2 i CuO stosowane łącznie są skutecznymi prekursorami miedziowania, dzięki występującemu efektowi synergii, zwiększającemu szybkość tego procesu. Wykazano, że napromienianie laserowe powoduje powstawanie stożkowej struktury geometrycznej powierzchni PA6 zawierającego te prekursory. Materiał znajdujący się na wierzchołkach utworzonych stożków nie ulega ablacji i stanowi ochronę dla materiału usytuowanego niżej. Miedź osadzana w procesie autokatalitycznego miedziowania bezprądowego ma strukturę ziarnistą, a wielkość ziaren i grubość warstwy osadzanej miedzi zależą od czasu trwania procesu. Omówiono także wyniki badań nowego kompozytu na osnowie PA6, zawierającego prekursory Cu(acac)2 i CuO oraz włókna szklane. Kompozyt ten charakteryzuje się dobrymi właściwościami przetwórczymi, a obecność w nim włókien szklanych wpływa na zwiększenie wytrzymałości adhezyjnej warstwy miedzi nanoszonej na ten kompozyt, chroniącej przed ablacją laserową polimer osnowy. Zaprezentowano efekty wstępnych badań trzech nowych kompleksów metaloorganicznych, w tym L-tyrozyny miedzi, która może być cennym prekursorem autokatalitycznego miedziowania bezprądowego materiałów polimerowych.
The paper presents areview of experimental studies related to the process of autocatalytic electroless copper plating of selected polymeric materials. The effect of copper(II) acetylacetonate [Cu(acac)2] and copper(II) oxide (CuO), added together to polyamide 6 (PA6) or its composite on the metallization process is discussed. It was found that Cu(acac)2 and CuO applied together are effective precursors for copper deposition due to asynergistic action of the precursors, increasing significantly the rate of deposition. It was also shown that laser irradiation caused the formation of conical structure of PA6 surface containing these precursors. The material located on the tops of the cones does not undergo ablation, acting as amask protecting material situated below. Copper deposited in the autocatalytic electroless plating process has agrain structure. The grain size and the thickness of the deposited copper layer depend on the metallization time. The results of tests on new composite composed of PA6 matrix, Cu(acac)2 and CuO precursors and glass fibers have been discussed. This composite is characterized by good processing properties. The glass fibers significantly increase the adhesion strength of the deposited copper layer, which protects the matrix polymer from laser ablation. The results of preliminary tests of three new organometallic complexes have been presented, from which L-tyrosine-copper can be avaluable precursor for autocatalytic electroless copper plating of polymeric materials.
Źródło:
Polimery; 2017, 62, 5; 371-379
0032-2725
Pojawia się w:
Polimery
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-3 z 3

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies