Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "interfacial bonding" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-3 z 3
Tytuł:
Comparative geometrical and experimental study on a new sandwich meta-structure and its classic three-layer counterpart
Porównawcze, geometryczne i doświadczalne badania nowej meta-struktury sandwiczowej i jej klasycznego trójwarstwowego odpowiednika
Autorzy:
Karczmarzyk, S.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/139609.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
sandwich meta-structure
classic sandwich strip
ratio of interfacial contact
interlayer bonding factor
coefficient of impact sensitivity
flexural stiffness
meta-struktura sandwiczowa
klasyczny pasek sandwiczowy
stosunek powierzchni kontaktu
współczynnik międzywarstwowego przylegania
współczynnik wrażliwości udarowej
sztywność zginania
Opis:
The aim of this paper is to compare some geometric parameters and deflections of a sandwich meta-structure with its classic, three-layer counterpart. Both structures are composed of the same materials and have the same external dimensions and mass, but their middle layers (cores) are different. The core of the sandwich meta-structure is a new spatial structure itself, consisting of there-layer bars. The core of the classic sandwich structure is a layer of the continuum. To make the comparison more general and convincing, three geometrical parameters, i.e., ratio of interfacial contact (Ric), interlayer bonding factor (Ibf) and coefficient of impact sensitivity (Cis), were introduced and applied. Deflections of the structures, simply supported at the edges and loaded in the mid-span by a static force, have been measured and are presented in the paper. Potential advantages of the new meta-structure are briefly outlined.
Celem tej pracy jest porównanie pewnych geometrycznych parametrów i ugięć nowej meta-struktury sandwiczowej i jej klasycznego, trójwarstwowego odpowiednika. Obie struktury są skomponowane z tych samych materiałów i mają te same wymiary zewnętrzne oraz masy ale ich warstwy środkowe (rdzenie) są różne. Rdzeń meta-struktury sandwiczowej jest sam nową strukturą przestrzenną, składającą się z trójwarstwowych prętów. Rdzeń klasycznej struktury sandwiczowej jest warstwą continuum. Aby uczynić to porównanie bardziej ogólnym i przekonującym wprowadzono i zastosowano trzy parametry geometryczne: stosunek powierzchni kontaktu, współczynnik międzywarstwowego przylegania i współczynnik wrażliwości udarowej. Ugięcia tych struktur, swobodnie podpartych na krawędziach i obciążonych siłami statycznymi w środku przęsła, zostały zmierzone i są prezentowane w tej pracy. Potencjalne korzyści nowej meta-struktury są krótko naszkicowane.
Źródło:
Archive of Mechanical Engineering; 2015, LXII, 4; 429-449
0004-0738
Pojawia się w:
Archive of Mechanical Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Thermal Conductivity and Microstructure of Copper Coated Graphite Composite by Spark Plasma Sintering Process
Autorzy:
Park, S. H.
Kim, D. B.
Lee, R. G.
Son, I. J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/355632.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
metal matrix composites
thermal conductivity
thermal expansion
interfacial bonding
spark plasma sintering
Opis:
This study focuses on the fabrication of thermal management material for power electronics applications using graphite flake reinforced copper composites. The manufacturing route involved electroless plating of copper in the graphite flake and sintering process are optimized. The microstructures, interface, thermal properties, and relative density of graphite/Cu composites are investigated. The relative density of the composites shows 99.5% after sintering. Thermal conductivities and coefficients of thermal expansion of this composites were 400-480 Wm-1K-1 and 8 to 5 ppm k-1, respectively. Obtained graphite nanoplatelets-reinforced composites exhibit excellent thermo-physical properties to meet the heat dispersion and matching requirements of power electronic devices to the packaging materials.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2017, 62, 2B; 1303-1306
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Effect of Cone Size on the Bonding Strength of Bimetallic Composite Pipes Produced by Drawing Approach
Autorzy:
Zheng, M.
Zhao, T.
Gao, H.
Teng, H.
Hu, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/352274.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
bi-metallic composite pipe
drawing approach
cone size
interfacial bonding strength
ideal elastoplastic
Opis:
The effect of cone size on interfacial bonding strength of bimetallic composite pipe manufactured by drawing approach is studied on base of the plane strain assumption and ideal elastic-plastic model, a simple expression for the effect of cone size on the bonding strength of bimetallic composite pipes is proposed. The agreement of the predicted results with the experimental results shows the reliability.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2018, 63, 1; 451-456
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-3 z 3

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies