Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "interface adhesion" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-4 z 4
Tytuł:
Charakterystyka i zastosowania kompozytów jednopolimerowych
Characteristic and applications of single polymer composites
Autorzy:
Żenkiewicz, M.
Moraczewski, K.
Rytlewski, P.
Stepczyńska, M.
Żuk, T.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/947028.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Chemii Przemysłowej
Tematy:
kompozyty jednopolimerowe
wytrzymałość na rozciąganie
moduł Younga
adhezja międzyfazowa
temperatura topnienia
single polymer composites
tensile strength
Young's modulus
interface adhesion
melting temperature
Opis:
Artykuł stanowi przegląd literatury dotyczącej właściwości i zastosowań kompozytów jednopolimerowych (SPC), stosunkowo nowej i obiecującej grupy materiałów polimerowych o dużych możliwościach aplikacyjnych. Omówiono rodzaje i wybrane właściwości SPC i porównano ich najważniejsze cechy: adhezję na granicy wzmocnienia i osnowy kompozytu, różnicę wartości temperatury topnienia fazy krystalicznej wzmocnienia i osnowy, wytrzymałość na rozciąganie i moduł Younga. Scharakteryzowano SPC wytwarzane obecnie w skali przemysłowej.
This paper constitutes a review of the literature concerning properties and applications of the single polymer composites (SPC). These materials are a relatively new and promising group of polymer composites which have good mechanical properties and high potential of application. The types and selected properties of single polymer composites were discussed. The most significant of these properties include adhesion at the interface of reinforcement and matrix, different melting points of crystalline phase of reinforcement and matrix, tensile strength and Young's modulus. Additionally, SPC currently produced in an industrial scale were characterized.
Źródło:
Polimery; 2015, 60, 1; 3-11
0032-2725
Pojawia się w:
Polimery
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
contact problems with friction, adhesion and wear in orthopaedic biomechanics. Part I - general developments
Autorzy:
Rojek, J.
Telega, J. J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/279902.pdf
Data publikacji:
2001
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Mechaniki Teoretycznej i Stosowanej
Tematy:
bone-implant interface
contact
adhesion
friction
Opis:
The present paper is a continuation of the contribution by Rojek and Telega (1999). An alternative adhesion law is used to the study of the bone-implant interface. Various problems related to the bone-implant interface are discussed.
Zagadnienia kontaktowe z tarciem, adhezją i zużyciem w biomachanice ortopedycznej. Część I - Rozważania ogólne. Niniejsza praca stanowi kontynuację wcześniejszej pracy autorów, por. Rojek i Telega (1999). Zastosowano alternatywny model adhezji dla opisu interfazy kość-implant. Przedyskutowano równierz szereg zagadnień związanych z tą interfazą.
Źródło:
Journal of Theoretical and Applied Mechanics; 2001, 39, 3; 655-677
1429-2955
Pojawia się w:
Journal of Theoretical and Applied Mechanics
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Numerical simulation of bone-implant systems using a more realistic model of the contact interfaces with adhesion
Autorzy:
Rojek, J.
Telega, J.J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/280152.pdf
Data publikacji:
1999
Wydawca:
Polskie Towarzystwo Mechaniki Teoretycznej i Stosowanej
Tematy:
joint replacement
FEM
interface
contact
adhesion
Opis:
The aim of the paper is twofold. First, most important notions concerning adhesion are discussed. Modelling of unileteral contact with adhesion between two deformable bodies are studied. The initial boundary value problem for contact with adhesion is discussed, including its regularization. Second, numerical analysis of the behaviour of the femur with implant is studied under quasi-static loading.
Cel pracy jest dwojaki. Po pierwsze, zostały przedyskutowane najważniejsze pojęcia dotyczące adhezji. Zbadano zagadnienie modelowania jednostronnego kontaktu z adhezją pomiędzy dwoma odkształcalnymi ciałami. Sformułowano kontaktowe zadanie początkowo-brzegowe z adhezją i przeprowadzono jego regularyzację. Po drugie, przeprowadzono analizę numeryczną zachowania się kości biodrowej z implantem w przypadku obciążenia kwasi-statycznego.
Źródło:
Journal of Theoretical and Applied Mechanics; 1999, 3; 659-686
1429-2955
Pojawia się w:
Journal of Theoretical and Applied Mechanics
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Investigations of Interface Properties in Copper-Silicon Carbide Composites
Autorzy:
Chmielewski, M.
Pietrzak, K.
Strojny-Nędza, A.
Jarząbek, D.
Nosewicz, S.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/351487.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
copper matrix composites
silicon carbide
interface
thermal conductivity
adhesion
Opis:
This paper analyses the technological aspects of the interface formation in the copper-silicon carbide composite and its effect on the material’s microstructure and properties. Cu-SiC composites with two different volume content of ceramic reinforcement were fabricated by hot pressing (HP) and spark plasma sintering (SPS) technique. In order to protect SiC surface from its decomposition, the powder was coated with a thin tungsten layer using plasma vapour deposition (PVD) method. Microstructural analyses provided by scanning electron microscopy revealed the significant differences at metal-ceramic interface. Adhesion force and fracture strength of the interface between SiC particles and copper matrix were measured. Thermal conductivity of composites was determined using laser flash method. The obtained results are discussed with reference to changes in the area of metal-ceramic boundary.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2017, 62, 2B; 1315-1318
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-4 z 4

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies