Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "high aspect ratio" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Determination of the critical velocity of a straight wing with a high aspect ratio
Autorzy:
Thanh, Le Thi
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/45423968.pdf
Data publikacji:
2023
Wydawca:
Uniwersytet Zielonogórski. Oficyna Wydawnicza
Tematy:
prędkość krytyczna
aerodynamika
pręt
thin rod
divergence
linear aerodynamics
straight wing
high aspect ratio
critical velocity
Opis:
An aerodynamic problem on an air flow around a large aspect ratio rectangular wing is investigated in this study. According to the theory of Vlasov, the wing is considered to be a thin rod. External loads are assumed to be proportional to the airfoil angle of attack related to the dimensionless coefficient of the lift and the pitching moment coefficient. These coefficients depend on the airfoil parameters and the Mach number M and are determined by experimental measurements for subsonic and supersonic velocities. In this case, to define the unstable cases of the wing, one bases on the Lyapunov stability theory. Equations of bending and torsional free vibrations have resulted. Based on the analysis of natural frequencies (eigenfrequencies), it is possible to determine the changing positions of the real part and the imaginary part of the characteristic equation solution. These positions can cause instabilities for the wing such as torsional divergence and flutter.
Źródło:
International Journal of Applied Mechanics and Engineering; 2023, 28, 1; 105-117
1734-4492
2353-9003
Pojawia się w:
International Journal of Applied Mechanics and Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Zastosowanie procesu Boscha do plazmowego trawienia krzemu
Bosch process for silicon plasma etching
Autorzy:
Góra, K.
Kozłowski, A.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/192230.pdf
Data publikacji:
2011
Wydawca:
Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Tematy:
proces Boscha
ICP
trawienie plazmowe krzemu
współczynnik kształtu
Bosch process
plasma etching
high aspect ratio
silicon etched profile
Opis:
W pracy opisano wielostopniowy proces plazmowy powszechnie znany jako proces Boscha. Składa się on z wielokrotnie powtarzanych sekwencji kroków trawienia i pasywacji. Dzięki temu można otrzymać w krzemie bardzo głębokie struktury o wysokim współczynniku kształtu. Proces zaimplementowano na urządzeniu Alcatel 601E. Końcowym efektem opracowanej procedury jest wytrawiony profil o wysokim współczynniku kształtu, pionowych ścianach i gładkiej powierzchni.
This paper reports on two step time multiplexed plasma etch process, widely known as a Bosch process. The Bosch process was implemented on Alcatel 601E plasma reactor. On the basis of this patented process we created the procedure to achieve high aspect ratio submicron trenches in silicon. A deep silicon etching Bosch process in ICP reactive ion plasma reactor was based on SF6/C4F8 chemistry. Process consists of two alternating etching and deposition cycles. In thirst step, SF6 a very effective source of F* radicals is responsible for etching. In second step C4F8 gas creates polymers layer that protect side wall from lateral etching. This technique consisting of series alternating etch and deposition cycles(each lasts only a few seconds) produces high aspect ratio features. The etch rate and thickness of deposition layer are controlled by gas flow and cycle time, respectively. Created recipe can be used to etch silicon high aspect ratio features with smooth vertical walls.
Źródło:
Materiały Elektroniczne; 2011, T. 39, nr 2, 2; 31-34
0209-0058
Pojawia się w:
Materiały Elektroniczne
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies