Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "experimental strain analysis" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-3 z 3
Tytuł:
Luminescent powder technique in electronic speckle pattern photography
Zastosowanie proszków luminescencyjnych w cyfrowej fotografii plamkowej
Autorzy:
Kułak, J.
Suprynowicz, K.
Pisarek, J.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1203881.pdf
Data publikacji:
2019
Wydawca:
Politechnika Rzeszowska im. Ignacego Łukasiewicza. Oficyna Wydawnicza
Tematy:
metrologia plamkowa
speckle elektroniczne
fotografia plamkowa w świetle białym
eksperymentalna analiza odkształceń
analiza obrazów plamkowych
technika proszkowa
proszki luminescencyjne
speckle metrology
elektronic speckle
ESPI
white light speckle photography
experimental strain analysis
analize of speckle pattern
speckle pattern
luminescent powder
Opis:
For the generation of speckle images, a luminescent powder applied in a small amount to the sample surface and stimulated by UV radiation was used. We obtained fine-grained speckle patterns with very high contrast and small size of spots, The shape of the single speckle, unlike laser method, is circular, which is important for the effectiveness of the used digital image analysis methods. The measurements of displacements and deformations were made by use of digital image registration and its analysis using correlation procedures. The results are presented in the form of bitmaps, tables and graphs. The developed method was tested on flat wood specimens subjected to three-point bending.
Do generacji obrazów plamkowych wykorzystano proszek luminescencyjny naniesiony w niewielkiej ilości na powierzchnię próbki i pobudzany do świecenia promieniowaniem UV. Uzyskano drobnoziarniste struktury plamkowe (speckle pattern) o bardzo wysokim kontraście i małym rozmiarze plamek, których kształt w przeciwieństwie do speckli laserowych jest kołowy, co ma istotne znaczenie dla skuteczności zastosowanych metod cyfrowej analizy obrazu. Pomiaru przemieszczeń i odkształceń dokonano poprzez cyfrową rejestrację obrazu i jego analizę przy użyciu procedur korelacyjnych. Wyniki zostały przedstawione poglądowo w postaci bitmap oraz w sposób bezpośredni w postaci tablic i wykresów. Opracowana metoda badawcza została przetestowana na płaskich próbkach drewnianych poddanych zginaniu trójpunktowemu.
Źródło:
Physics for Economy; 2019, 3, 1; 15-28
2544-7742
2544-7750
Pojawia się w:
Physics for Economy
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Separation of isochromatics and isoclinics phasemaps for the photoelastic technique with use phase shifting and a large number of high precision images
Autorzy:
Magalhaes, C. A.
Neto, P. S.
Magalhaes Jr P. A., A.
de Barcellos, C. S.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/220820.pdf
Data publikacji:
2013
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
photoelasticity
metrology
stress analysis
strain measurement
optical measurement systems
optical interferometry
experimental techniques
Opis:
Digital photoelasticity is an important optical metrology follow-up for stress and strain analysis using full-field digital photographic images. Advances in digital image processing, data acquisition, procedures for pattern recognition and storage capacity enable the use of the computer-aided technique in automation and facilitate improvement of the digital photoelastic technique. The objective of this research is to find new equations for a novel phase-shifting method in digital photoelasticity. Some innovations are proposed. In terms of phaseshifting, only the analyzer is rotated, and the other equations are deduced by applying a new numerical technique instead of the usual algebraic techniques. This approach can be used to calculate a larger sequence of images. Each image represents a pattern and a measurement of the stresses present in the object. A decrease in the mean errors was obtained by increasing the number of observations. A reduction in the difference between the theoretical and experimental values of stresses was obtained by increasing the number of images in the equations for calculating phase. Every photographic image has errors and random noise, but the uncertainties due to these effects can be reduced with a larger number of observations. The proposed method with many images and high accuracy is a good alternative to the photoelastic techniques.
Źródło:
Metrology and Measurement Systems; 2013, 20, 1; 127-138
0860-8229
Pojawia się w:
Metrology and Measurement Systems
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Numerical-Experimental Analysis of Plastic Flow Beginning Phase Round the Hole in the Thin Shield Under Tension
Autorzy:
Bućko, S.
Jodłowski, H.
Trzebicki, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/387063.pdf
Data publikacji:
2012
Wydawca:
Politechnika Białostocka. Oficyna Wydawnicza Politechniki Białostockiej
Tematy:
identyfikacja odkształceń plastycznych
interferencja optyczna
koncentracja naprężeń
badania eksperymentalne
analiza MES
plastic strain identification
optical interference
stress concentration
experimental research
FEM analysis
Opis:
The method of recognition of plastic strains with the use of optical interference was characterized in the work. The idea of the method was shown on the example test for 15HM steel tension. The results of experimental testing of plastic strains initiation in the thin shield with opening of O20 diameter under tension, especially considering round the hole zone were presented in further part of the work. The experiment was carried out with the use of method mentioned above. In the experiment the stresses initializing plastic deformations and the shape of plastic zone were determined. The stress state analysis in the hole zone in the specimen under tension was realized with the use of finite element method. The calculations were done for two significantly different hole diameters. The results of FEM calculations allow for certification that for the holes of diameters significantly bigger than the shield thickness round the hole plane stress state occurs.
Źródło:
Acta Mechanica et Automatica; 2012, 6, 1; 21-25
1898-4088
2300-5319
Pojawia się w:
Acta Mechanica et Automatica
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-3 z 3

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies