Temat: electronic balance - Katalog OPAC zbiorów

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Influence of the design features of electromagnetic force compensation balances on their metrological performance
Wpływ cech konstrukcyjnych wag z elekromagnetyczną kompensacją siły na ich właściwości metrologiczne
Autorzy:: Lewandowski, W.
Pijarski, R.
Wilczek, A.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/256223.pdf
Data publikacji:: 2016
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Technologii Eksploatacji - Państwowy Instytut Badawczy
Tematy:: electronic balance
moisture sorption
parallelogram stiffness
waga elektroniczna
sorpcja wilgoci
sztywność równoległoboku
Opis:: This paper shows the basic design of the laboratory balances that operate according to the principle of electromagnetic force compensation. The study of factors adversely affecting the weighing accuracy was carried out. The effect of moisture sorption on weight change of the electromagnetic actuator of the coil was explored as well as the influence of the compliant joint geometry on the stiffness of a model parallelogram mechanism guiding the weighing pan of the balance. The change in mass of the coil was studied using the gravimetric method, and mechanism stiffness was analysed using the FEM method. It was found that the adsorption has a significant contribution in weight increase of the electromagnetic coil and the force resulting from the stiffness of the parallelogram system in the load of the weighing pan has also a significant contribution.
W pracy przedstawiono budowę elektronicznych wag laboratoryjnych działających zgodnie z zasadą elektromagnetycznej kompensacji siły. Dokonano analizy szkodliwych czynników wpływających na dokładność ważenia. Przeprowadzono badania wpływu sorpcji wilgoci na zmianę masy cewki siłownika elektromagnetycznego oraz wpływu geometrii podatnych łączników na sztywność modelowego mechanizmu równoległoboku prowadzącego szalkę wagi. Zmianę masy cewki analizowano metodą wagową, a sztywność mechanizmu równoległoboku analizowano, korzystając z metody MES. Stwierdzono istotny udział zjawiska adsorpcji w przyroście masy cewki oraz znaczący udział siły wynikającej ze sztywności układu równoległoboku w obciążeniu szalki wagi.
Źródło:: Problemy Eksploatacji; 2016, 3; 7-16
1232-9312
Pojawia się w:: Problemy Eksploatacji
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Effect of oxidation and mechanical damage of PCBs with OSP finish on their solderability with SAC305 alloy
Wpływ utleniania i uszkodzeń mechanicznych powierzchni płytek PCB z pokryciem OSP na ich lutowność stopem SAC305
Autorzy:: Kudyba, A.
Siewiorek, A.
Sobczak, N.
Turalska, P.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/391438.pdf
Data publikacji:: 2015
Wydawca:: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Odlewnictwa
Tematy:: surfaces
coatings
electronic characterization
defects
surface properties
solderability
wetting balance test
powłoki
wady
właściwości powierzchni
lutowność
badania meniskograficzne
Opis:: The paper focuses on the experimental investigation of wetting behavior and solderability of commercial lead-free solder on Printed Circuit Board (PCB) covered with an OSP finish (Organic Surface Protectant) characterized by physical (mechanically scratched) and/or chemical (oxidized in air at 260°C for 1 hour) inhomogeneity of the surface finish. The influence of the quality of the PCB finish on the maximum wetting force F_max, wetting time t₀, the contact angle θ, and the parameters characterizing solderability, were studied. The tests were performed by a wetting balance method with SAC305 solder (Sn-3.0Ag-0.5Cu, wt. %) and commercial flux (EF2200) using MENISCO ST88 apparatus allowing direct measurement of the wetting force F_r and wetting time t₀ as well as calculation of the contact angle θ values. The measurements were made at a temperature of 260°C for a contact time of 3 s. For comparison, the tests were also performed on PCBs in delivery state showing average F_max = 0.9 mN, t₀ = 0.58 s and θ = 57°. The results have shown that both oxidation and mechanical damage of the OSP finish have a significant worsening effect on solderability. Scratched OSP finish had an average F_max = -1.03 mN and θ = 78°. Such surfaces were non-wettable with corresponding values of F_max = -4.7 mN and θ = 120° for oxidized samples and F_max = -4.04 mN and θ = 111° for those scratched and oxidized.
W pracy badano zwilżalność i lutowność płytek drukowanych (PCB) z pokryciem OSP, które charakteryzowały się niejednorodnością występującą na powierzchni: były mechanicznie porysowane i/lub utlenione (na powietrzu, w temperaturze 260°C w czasie 1 godziny). Do badań stosowano komercyjny stop bezołowiowy. Określono wpływ jakości pokrycia na wartość maksymalnej siły zwilżania F_max, czas zwilżania t₀ i kąt zwilżania θ, czyli parametrów charakteryzujących lutowność. Badania prowadzono metodą zanurzeniową (meniskograficzną) na aparaturze ST88 MENISCO, która umożliwia bezpośredni pomiar siły zwilżania F_r i czasu zwilżania t₀, jak również obliczenie wartości kąta zwilżania θ. Pomiary przeprowadzono w temperaturze 260°C w czasie 3 s. Dla porównania testy przeprowadzono również na płytkach „w stanie dostawy”, uzyskując średnią F_max = 0.9 mN, t₀ = 0,58 s i θ = 57°. Uzyskane wyniki świadczą, że zarówno utlenianie powierzchni, jak i uszkodzenia mechaniczne pokrycia OSP powodują znaczące pogorszenie lutowości płytek PCB. Dla pokrycia OSP, które było porysowane, uzyskano średnio F_max = -1,03 mN i θ = 78°. Dla próbek utlenionych mierzone wartości wyniosły: F_max = -4,7 mN i θ = 120°, natomiast dla próbek porysowanych i utlenionych: F_max = -4,04 mN i θ = 111°.
Źródło:: Prace Instytutu Odlewnictwa; 2015, T. 55, nr 4, 4; 59-66
1899-2439
Pojawia się w:: Prace Instytutu Odlewnictwa
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Informacja

Wyszukujesz frazę "electronic balance" wg kryterium: Temat

Źródło danych

Dostawca treści

Kolekcja

Rok wydania

Wydawca

Temat

Autor

Typ dokumentu

Język