Temat: bonding layer - Katalog OPAC zbiorów

Skocz do pozycji: 1.

Tytuł:: Influence of bonding layer on piezoelectric actuators of an axisymmetrical annular plate
Autorzy:: Tylikowski, A.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/279715.pdf
Data publikacji:: 2000
Wydawca:: Polskie Towarzystwo Mechaniki Teoretycznej i Stosowanej
Tematy:: active composite
distributed piezoactuator
annular plate
bonding layer
forced harmonic vibration
Opis:: The purpose of this teoretical work is to present a general model of the response of an annular plate to the excitation by an annular actuator made of piezoelectric elements. The plate is clamped at the inner edge and free at the outer edge. Dynamic equations, joint conditions between sections with and without active layers as well as the boundary conditions at the two edges of the plate form a boundary value problem. The dynamic displacement response to the to the excitation by the applied harmonic voltage term are determined from the solution to this boundary value problem. The dynamic extensional strain on the plate surface is calculated by including the free stress conditions at the piezoelectric actuator boundaries, by considering the dynamic coupling between the actuator and the plate, and by taking into account a finite bonding layer with finite stiffness. Results from numerical simulation show influence of the bonding layer stiffness on the frequency- and space-dependent plate response.
Wpływ warstwy kleju na działanie piezoelektrycznego aktuatora płyty pierścieniowej. Celem tej analitycznej pracy jest przedstawienie ogólnego modelu odpowiedzi płyty pierścieniowej na wymuszenie pochodzące od piezoelektrycznych pierścieniowych aktuatorów. Płyta jest sztywno zamocowana na brzegu wewnętrznym i swobodna na brzegu zewnętrznym. Warunki współpracy aktuatora z płytą uwzględniają właściwości sprężyste bezmasowej warstwy kleju poddawanej ścinaniu. Problem brzegowy opisano równaniami dynamiki płyty i piezoaktuatora, warunkami brzegowymi oraz warunkami zgodności na brzegach pierścieniowych obszarów rozgraniczających swobodne i poddane działaniu aktuatora części płyty. Ten kołowosymetryczny problem brzegowy rozwiązano dla harmonicznego wymuszenia napięciowego elementów piezoelektrycznych. Wyniki pokazują wpływ obecności warstwy kleju o skończonej sztywności na ścinanie, na charakterystyki częstotliwościowe przemieszczeń poprzecznych płyty, naprężeń stycznych w warstwie kleju i przemieszczeń radialnych piezoaktuatora.
Źródło:: Journal of Theoretical and Applied Mechanics; 2000, 38, 3; 607-621
1429-2955
Pojawia się w:: Journal of Theoretical and Applied Mechanics
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Skocz do pozycji: 2.

Tytuł:: Zabezpieczanie przed uszkodzeniami warstwy sczepnej z emulsji
Autorzy:: Małasiewicz, D.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/366081.pdf
Data publikacji:: 2015
Wydawca:: Nowoczesne Budownictwo Inżynieryjne
Tematy:: nawierzchnie
zabezpieczenie
warstwa sczepna
budownictwo drogowe
remont
surfaces
security
bonding layer
road construction
renovation
Opis:: Podczas budowy nowego odcinka drogi, a także w trakcie remontu, kiedy wymieniane są warstwy asfaltowe, musimy pamiętać, aby nowo wbudowywane warstwy były z sobą odpowiednio mocno połączone.
Źródło:: Nowoczesne Budownictwo Inżynieryjne; 2015, 6; 54-56
1734-6681
Pojawia się w:: Nowoczesne Budownictwo Inżynieryjne
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Skocz do pozycji: 3.

Tytuł:: Problem wielkoskalowego podejścia do oceny zespolenia warstw betonowych
A problem of a multi-scale approach of the assessment of interlayer bond between concrete layers
Autorzy:: Hoła, J.
Sadowski, Ł.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/2068006.pdf
Data publikacji:: 2017
Wydawca:: Politechnika Częstochowska
Tematy:: zespolenie warstw
podkład betonowy
zaprawa cementowa
layer bonding
concrete primer
cement mortar
Opis:: W artykule przedstawiono problem wieloskalowego podejścia do oceny zespolenia warstw betonowych. Zaprezentowano możliwości zastosowania dostępnych nowoczesnych metod badawczych do oceny struktury betonu w strefie zespolenia w zależności od poziomu obserwacji. Zdefiniowano w pracy te poziomy. Przedstawiono również przykładowe rezultaty badań obrazujące wieloskalowe podejście do oceny struktury betonu w strefie zespolenia warstw.
This article presents a problem of a multi-scale approach of the assessment of interlayer bond between concrete layers. The possibilities of applications of available modern measurement methods of the evaluation of the structure of the concrete within the interphase at different observation length scales have been presented. These scales have been defined in this study. Exemplary test results of this evaluation have been also presented in the article.
Źródło:: Zeszyty Naukowe Politechniki Częstochowskiej. Budownictwo; 2017, 23 (173); 116-125
0860-7214
Pojawia się w:: Zeszyty Naukowe Politechniki Częstochowskiej. Budownictwo
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Skocz do pozycji: 4.

Tytuł:: Charge-pumping characterization of SOI devices fabricated by means of wafer bonding over pre-patterned cavities
Autorzy:: Głuszko, G.
Łukasiak, L.
Kilchytska, V.
Chung, T. M.
Olbrechts, B.
Flandrie, D.
Raskin, J. P.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/308669.pdf
Data publikacji:: 2007
Wydawca:: Instytut Łączności - Państwowy Instytut Badawczy
Tematy:: charge-pumping
electrical characterization
interface traps
SOI
water bonding
Si layer transfer
Opis:: The quality of the silicon-buried oxide bonded interface of SOI devices created by thin Si film transfer and bonding over pre-patterned cavities, aiming at fabrication of DG and SON MOSFETs, is studied by means of chargepumping (CP) measurements. It is demonstrated that thanks to the chemical activation step, the quality of the bonded interface is remarkably good. Good agreement between values of front-interface threshold voltage determined from CP and I-V measurements is obtained.
Źródło:: Journal of Telecommunications and Information Technology; 2007, 3; 61-66
1509-4553
1899-8852
Pojawia się w:: Journal of Telecommunications and Information Technology
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Skocz do pozycji: 5.

Tytuł:: Application of TRIZ methodology in diffusion welding system optimization
Zastosowanie metodologii TRIZ w optymalizacji systemu spawania dyfuzyjnego
Autorzy:: Ravinder-Reddy, N.
Satynarayana, V. V.
Prashanthi, M.
Suguna, N.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/409636.pdf
Data publikacji:: 2017
Wydawca:: STE GROUP
Tematy:: bonding pressure
bonding temperature
holding time
bonding strength
diffusion layer thicknes
interface hardness
ciśnienie klejenia
temperatura klejenia
czas wiązania
wytrzymałość wiązania
grubość warstwy dyfuzyjnej
twardość połączenia
Opis:: Welding is tremendously used in metal joining processes in the manufacturing process. In recent years, diffusion welding method has significantly increased the quality of a weld. Nevertheless, diffusion welding has some extent short research and application progress. Therefore, diffusion welding has a lack of relevant information, concerned with the joining of thick and thin materials with or without interlayers, on welding design such as fixture, parameters selection and integrated design. This article intends to combine innovative methods in the application of diffusion welding design. This will help to decrease trial and error or failure risks in the welding process being guided by the theory of inventive problem solving (TRIZ) design method. This article hopes to provide welding design personnel with innovative design ideas under research and for practical application.
Spawanie jest powszechnie stosowane w procesach produkcyjnych w procesie łączenia metali. W ostatnich latach metoda spawania dyfuzyjnego znacznie zwiększyła jakość spoiny. Niemniej jednak, metoda spawania dyfuzyjnego jest mało zgłębiona badawczo i krótko stosowana. Dlatego spawanie dyfuzyjne pozbawione jest istotnych informacji, związanych z łączeniem grubych i cienkich materiałów z warstwami pośrednimi lub bez ich udziału, w konstrukcji spawalniczej, takich jak mocowanie/oprawa, wybór parametrów i zintegrowana konstrukcja. Niniejszy artykuł ma na celu połączyć innowacyjne metody w zastosowaniu spawania dyfuzyjnego konstrukcji. Pomoże to zmniejszyć ryzyko prób i błędów lub niepowodzeń w procesie spawania, kierując się teorią metody rozwiązywania problemów (TRIZ). Artykuł ten ma na celu uzbrojenie personelu projektującego konstrukcje spawalnicze w innowacyjne pomysły projektowe w obszarze badań i praktycznych zastosowań.
Źródło:: Management Systems in Production Engineering; 2017, 4 (25); 237-240
2299-0461
Pojawia się w:: Management Systems in Production Engineering
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Skocz do pozycji: 6.

Tytuł:: Changes in the bonding zone of explosively welded sheets
Zmiany w warstwie połączenia płyt zgrzewanych wybuchowo
Autorzy:: Paul, H.
Faryna, M.
Prażmowski, M.
Bański, R.
Powiązania:: https://bibliotekanauki.pl/articles/351322.pdf
Data publikacji:: 2011
Wydawca:: Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:: zgrzewanie wybuchowe
płyty Cu/Al i Ti/Ni
warstwa pośrednia
explosive bonding
Cu/Al and Ti/Ni plates
intermediate layer
intermetallic phase
Opis:: In the presented paper two sets of Al/Cu and Ti/Ni sheets bonded through the explosive welding process was thoroughly analyzed. A particular attention was drawn to describe the changes in microstructure and chemical composition within the volumes close to the bonding interface. Optical microscopy as well as scanning (SEM) and transmission (TEM) electron microscopy were applied in the above studies whereas strain hardening across the welding zone was determined by Vickers microhardness measurements. Optical microscopy revealed the coexistence of wavy (dominant) and flat interfaces in both sets of plates. Electron microscopy studies showed that the interface was characterized by sharp transition between two metals. For the Cu/Al sheets local melted zones were found mainly at the front slope of the waves where fluctuations in chemical composition were observed. Melting inside intermediate layers resulted in formation of intermetallic phases of the CumAln-type while in the case of Ti/Ni sheets a continuous intermetallic layer of TimNin-type delimitating both sheets was found.
W pracy analizowano zmiany struktury i składu chemicznego w zgrzewanych wybuchowo płytach w dwu układach blach, tj. Al/Cu i Ti/Ni wytworzonych z materiałów o czystości technicznej, ze szczególnym uwzględnieniem zmian, jakie następują w warstwach położonych w pobliżu strefy połączenia. Przeprowadzono wieloskalowe badania z wykorzystaniem mikroskopii optycznej, elektronowej mikroskopii skaningowej i spektrometru dyspersji energii promieniowania rentgenowskiego GENESIS oraz badania w skali transmisyjnej mikroskopii elektronowej. Dla obydwu układów łączonych płyt, dla zastosowanych parametrów technologicznych procesu spajania obserwowano silne zmiany geometryczne na powierzchni łączonych blach. Szczegółowym badaniom poddano te platery, które zakwalifikowano, jako ‘poprawnie połączone’, tj. charakteryzujące się wymaganą stosownymi normami wytrzymałością połączenia. W najczęściej obserwowanych przypadkach uzyskane połączenie można sklasyfikować, jako płaskie lub faliste z fazą pośrednią. W wyniku przetopienia w strefie połączenia (w obydwu analizowanych układach) obserwowano tworzenie się faz międzymetalicznych typu CumAln oraz TimNin. Wskazuje to na zmieniającą się wzajemną koncentrację poszczególnych pierwiastków w zależności od analizowanego obszaru. Inną charakterystyczną cechą procesu spajania było wystąpienie silnego umocnienia po obydwu stronach warstwy fazy międzymetalicznej. Zróżnicowanie pomiędzy łączonymi platerami, w najbardziej transparentny sposób ujawnia się poprzez zróżnicowaną grubość strefy pośredniej wypełnionej fazą międzymetaliczną. O ile w układzie Cu/Al występuje silna skłonność do jej pojawienia się dla bardzo szerokiego spektrum parametrów technologicznych procesu spajania, o tyle w przypadku układu Ti/Ni pojawia się ona raczej sporadycznie a uzyskane połączenie ma najczęściej charakter płaski. W tym ostatnim przypadku także i fluktuacje składu chemicznego w kierunku normalnym do powierzchni połączenia są znacznie mniejsze aniżeli dla układu Cu/Al.
Źródło:: Archives of Metallurgy and Materials; 2011, 56, 2; 463-474
1733-3490
Pojawia się w:: Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:: Biblioteka Nauki

Artykuł

Zmień widok

na półce

Informacja

Wyszukujesz frazę "bonding layer" wg kryterium: Temat

Źródło danych

Dostawca treści

Kolekcja

Rok wydania

Wydawca

Temat

Autor

Typ dokumentu

Język