Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

English (EN)·Polski (PL)·Yкраїнський (UK)
Przejdź do strony domowej biblioteki Centralna Biblioteka Wojskowa Link otwiera się w nowym oknie Logo biblioteki Prolib Integro - strona głównaCentralna Biblioteka Wojskowa

Wyszukujesz frazę "Mikroelektronika" wg kryterium: Temat

  Lista filtrów
Wyrównaj
    Wyświetlanie 1-8 z 8
    Tytuł:
    Zastosowanie termowizji w badaniach nieniszczących i w mikroelektronice
    Application of Thermography in Non Destructive Testing and microelectronics
    Autorzy:
    Więcek, B. [et al.]
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/153907.pdf
    Data publikacji:
    2002
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    termowizja
    badania nieniszczące
    mikroelektronika
    nondestructive testing
    thermography
    microelectronics
    Opis:
    W niniejszym artykule przedstawiono podstawowe zagadnienia jakimi zajmuje się Zespół Termografii Komputerowej Instytutu Elektroniki PŁ. Ponieważ zastosowania termowizji są bardzo ogromne i rosną, dlatego autorzy wybrali następujące zagadnienia, które są obecnie realizowane: projektowanie interfejsów do kamer termowizyjnych i integracja systemów, projektowanie radiatorów układów scalonych VLSI, wykorzystanie własności dynamicznych rur cieplnych w chłodzeniu układów elektronicznych. Przedstawione zostały również nowe zagadnienia, którymi zajmuje się zespół, takie jak badania nieniszczące z wykorzystaniem fali cieplnej jak również chłodzenie układów elektronicznych z wykorzystaniem pompy kapilarnej.
    In this article, an overview of thermography applications developed in the Institute of Electronics, Technical University of Lodz are presented. The growing interest of thermography in various field of applications is observed. In the domain of scientific investigations, thermography is successfully applied for modelling cooling systems in microelectronics, including phase change solutions. Additionally, dynamic thermography is widely used in non destructive testing in material science. Thermal wave method and pulse thermography are applied.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Kontrola; 2002, R. 48, nr 11, 11; 8-12
    0032-4140
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Kontrola
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Od mikroelektroniki do mikrosystemów, czyli o roli i znaczeniu krzemu
    Autorzy:
    Gniazdowski, Z.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/91465.pdf
    Data publikacji:
    2006
    Wydawca:
    Warszawska Wyższa Szkoła Informatyki
    Tematy:
    mikroelektronika
    mikrosystemy
    technologia krzemowa
    microsystem technology
    MST
    Technology of Micro Total Analysis System
    μTAS
    microTAS
    silicon technology
    Opis:
    W artykule zwrócono uwagę na znaczenie krzemu i technologii krzemowej zarówno w rozwoju mikroelektroniki – a co za tym idzie – także informatyki, a także w rozwoju mikrosystemów (ang.: MEMS – Micro- Electromechanical System), gdzie łączy się elektronikę z mikromechaniką, oraz w rozwoju zminiaturyzowanych systemów do całkowitych analiz chemicznych (ang.: μTas – Micro Total Analysis System).
    In this paper, the role of silicon for development of computer technology is emphasized. It is noticed that Micro-System Technology (MST) as well as Technology of Micro Total Analysis System (μTAS) are also derived from silicon technology. Hence, the importance of silicon in many modern human activities is concluded.
    Źródło:
    Zeszyty Naukowe Warszawskiej Wyższej Szkoły Informatyki; 2006, 1, 1; 125-137
    1896-396X
    2082-8349
    Pojawia się w:
    Zeszyty Naukowe Warszawskiej Wyższej Szkoły Informatyki
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Kierunki rozwoju techniki rolniczej
    Directions of agricultural engineering development
    Autorzy:
    Kosmicki, Z
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/883200.pdf
    Data publikacji:
    2008
    Wydawca:
    Sieć Badawcza Łukasiewicz - Przemysłowy Instytut Maszyn Rolniczych
    Tematy:
    mikroelektronika
    maszyny rolnicze
    kierunki rozwoju
    postep techniczny
    konstrukcja maszyn
    technika rolnicza
    ciagniki rolnicze
    doskonalenie konstrukcji
    automatyzacja
    Opis:
    W pracy omówiono kierunki rozwoju techniki rolniczej na wybranych przykładach. Główny z tych kierunków wytycza, zapoczątkowany przez szybki rozwój robotyki, dynamiczny rozwój maszyn inteligentnych, w tym mniejszych maszyn bezzałogowych, zapewniających ochronę gleby przed ugniataniem jednak w tej grupie maszyn technika znajduje się w fazie początkowych osiągnięć praktycznych. Równolegle rozwijanych jest kilka lub kilkanaście kierunków obszarów, z których w pracy omówiono: doskonalenie konstrukcji maszyn w kontekście ograniczenia ilości wypadków w fazie ich eksploatacji, prace nad ograniczeniem negatywnych oddziaływań maszyn na zdrowie człowieka i środowisko naturalne, doskonalenie funkcjonalności zespołów roboczych maszyn oraz doskonalenie konstrukcji ciągników rolniczych.
    In the article on chosen examples discussed are the directions of agricultural engineering development. The main of this directions determines dynamic development of intelligent machines including as well smaller unmanned machines which are protecting the soil against compaction. But in this machine group the modern engineering has reached only the phase of initial practical achievements. Simultaneously developed are several or more other directions-spheres out of which in the article discussed are the following: optimization of machines construction for limiting number of accidents during machines exploitation, the works on limiting machines negative affect on human health and environment, optimization of machine working units functionality as well as optimization of agricultural tractors construction.
    Źródło:
    Technika Rolnicza Ogrodnicza Leśna; 2008, 01; 2-6
    1732-1719
    2719-4221
    Pojawia się w:
    Technika Rolnicza Ogrodnicza Leśna
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Zakres spektralny kamery termowizyjnej do badań w mikroelektronice
    Spectral Range of IR Camera for Research in Microelectronics
    Autorzy:
    Błąd, G.
    Wałach, T.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/157693.pdf
    Data publikacji:
    2009
    Wydawca:
    Stowarzyszenie Inżynierów i Techników Mechaników Polskich
    Tematy:
    termografia
    mikroelektronika
    niepewność
    infrared thermography
    microelectronics
    uncertainty
    Opis:
    Omówiono główne czynniki wpływające na wybór zakresu spektralnego kamery termowizyjnej do badań w mikroelektronice: parametry katalogowe kamer, przebiegi krzywych kalibracyjnych oraz własności promienne mikroukładów. Dla oceny kamer opracowano procedurę i obliczono niepewność standardową pomiaru emisyjności i temperatury. Zwykle mniejszą niepewność oferują kamery średniofalowe, lecz inne czynniki mogą zdecydować o wyborze kamery długofalowej.
    In microelectronics the accuracy of infrared thermography very often depends strongly on the IR camera spectral range. Cameras with different spectral ranges are usually compared using the uncertainty of temperature measurements. There are several works devoted to calculating this uncertainty. Unfortunately, in these works the uncertainty of emissivity measurements is arbitrarily determined, which makes it difficult to evaluate generally the accuracy of cameras. In the paper procedures for calculation of the relative combined standard uncertainties of emissivity and temperature measurements are proposed. Thanks to knowledge of the definition of some camera parameters it was possible to estimate well the uncertainty components coming from the camera by using statistical relationships and to achieve a high reliability of calculations. The calculation results allow one both to evaluate generally the uncertainties for IR cameras with various spectral ranges and to determine the conditions of obtaining low values of these uncertainties. The camera calibration curve shape influences not only the uncertainty but also the result of averaging temperatures in the camera ground instantaneous field-of-view. The dependence of this result on the spectral range is analysed in the work. In microelectronics the radiative properties of the components may often have the main influence on the choice of camera. Some of these properties and their impact on measurements are also discussed.
    Źródło:
    Pomiary Automatyka Kontrola; 2009, R. 55, nr 11, 11; 878-881
    0032-4140
    Pojawia się w:
    Pomiary Automatyka Kontrola
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Komparator do generacji znaczników czasowych w układach odczytowych dla detektorów paskowych
    Discrininator for timestamping in strip detector readout integrated circuits
    Autorzy:
    Kasiński, K.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/408032.pdf
    Data publikacji:
    2013
    Wydawca:
    Politechnika Lubelska. Wydawnictwo Politechniki Lubelskiej
    Tematy:
    komparator
    wielokanałowe układy scalone
    detektory paskowe
    mikroelektronika
    discriminator
    multichannel integrated circuits
    strip detectors
    microelectronics
    Opis:
    Artykuł prezentuje projekt niskomocowego komparatora przygotowanego dla potrzeb nadawania znaczników czasowych w wielokanałowym scalonym układzie odczytowym do detektorów paskowych. Przedstawione zostały: zarys analogowego układu front-end z dwutorowym przetwarzaniem, czynniki ograniczające dokładność wyznaczania znacznika czasowego oraz dokładny projekt 3-stopniowego komparatora zoptymalizowanego dla docelowej aplikacji.
    This paper presents the design of a low-power comparator for timestamping purposes in multichannel integrated circuit for silicon strip detectors’ readout. A brief introduction to an analog front-end electronics with two signal paths is presented. Moreover, issues regarding accuracy of timestamp determination and details of 3-stage comparator architecture are included.
    Źródło:
    Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska; 2013, 1; 25-28
    2083-0157
    2391-6761
    Pojawia się w:
    Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Wpływ najnowszych osiągnięć mikroelektroniki oraz nanotechnologii na bezpieczeństwo procesów przemysłowych
    The influence of recent microelectronics and nanotechnology research for industrial processes safety
    Autorzy:
    Nowrot, A.
    Joostberens, J.
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/326827.pdf
    Data publikacji:
    2015
    Wydawca:
    Politechnika Śląska. Wydawnictwo Politechniki Śląskiej
    Tematy:
    nanotechnologia
    czujniki
    mikroelektronika
    nanotechnology
    sensors
    microelectronics
    Opis:
    W ciągu ostatnich dziesięciu lat nastąpił silny rozwój nanotechnologii, co w konsekwencji zaowocowało powstaniem nowych materiałów oraz układów elektronicznych, w tym kolejnej generacji sensorów. Zastosowanie nowych rozwiązań już dzisiaj istotnie wpływa na wzrost wydajności procesów przemysłowych oraz ich bezpieczeństwo. W artykule przedstawiono analizę najnowszych osiągnięć m.in. w dziedzinie nanotechnologii w kontekście nowych aplikacji. Znaczna część zaprezentowanych rozwiązań znajduje lub znajdzie zastosowanie m.in. w przemyśle wydobywczym i energetycznym.
    In the past ten years there has been a strong development of nanotechnology, which in turn led to the creation of new materials, electronics devices and next sensors generation. The new applied solutions significantly affect on the progress in the performance of industrial processes and their safety. The paper presents an analysis of the latest developments in the field of nanotechnology and their new applications. A large part of the presented technologies are already applied or they will be applied in the future, inter alia, in the mining industry and energy sectors.
    Źródło:
    Zeszyty Naukowe. Organizacja i Zarządzanie / Politechnika Śląska; 2015, 79; 235-243
    1641-3466
    Pojawia się w:
    Zeszyty Naukowe. Organizacja i Zarządzanie / Politechnika Śląska
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
    Tytuł:
    Strength analysis of solder joints used in microelectronics packaging
    Badania wytrzymałości połączeń lutowanych stosowanych w montażu w mikroelektronice
    Autorzy:
    Wymysłowski, Artur
    Jankowski, Krystian
    Powiązania:
    https://bibliotekanauki.pl/articles/1365194.pdf
    Data publikacji:
    2020
    Wydawca:
    Polska Akademia Nauk. Polskie Naukowo-Techniczne Towarzystwo Eksploatacyjne PAN
    Tematy:
    microelectronics
    solder alloys
    reliability
    damage accumulation
    mikroelektronika
    stopy lutownicze
    niezawodność
    kumulacja uszkodzeń
    Opis:
    The aim of the research was the problem of damage accumulation for solder alloys used in microelectronics packaging due to creep and fatigue as a result of a combined profile of loading conditions. The selected failure modes affect the lifetime of contemporary electronic equipment. So far the research activities are focused on a single failure mode and the problem of their interaction is often omitted. Taking into account the failure modes interaction would allow more precise lifetime prediction of the contemporary electronic equipment and/or would allow for reduction of time required for reliability tests. Within the taken research framework the reliability analysis of solder joints was conducted for the Sn63Pb37 solder alloy using the Hot Bump Pull method. The results of the presented research contain: reliability tests, statistical analysis and the problem of a damage accumulation due to a combined profile of loading conditions.
    Celem badań był problem kumulacji uszkodzeń dla stopów lutowniczych stosowanych w montażu w mikroelektronice w wyniku zmęczenia i pełzania na skutek złożonego profilu obciążeń. Wybrane rodzaje uszkodzeń przyczyniają się do ograniczenia czasu życia współczesnych urządzeń elektronicznych. Aktualnie prowadzi się badania z wykorzystaniem jednego rodzaju uszkodzeń i często pomijany jest problem ich wzajemnej interakcji. Uwzględnienie problemu wzajemnej interakcji pozwoliłoby na bardziej precyzyjne prognozowanie bezawaryjnego czasu pracy współczesnych urządzeń elektronicznych i/lub przyspieszenie testów niezawodnościowych. W ramach zrealizowanych badań przeprowadzono analizę wytrzymałości połączeń lutowanych dla stopu lutowniczego Sn63Pb37 z wykorzystaniem metody Hot Bump Pull. Wyniki przedstawionych badań obejmują: analizę wytrzymałości, analizę statystyczną oraz problem kumulacji uszkodzeń w wyniku złożonego profilu obciążeń.
    Źródło:
    Eksploatacja i Niezawodność; 2020, 22, 2; 297-305
    1507-2711
    Pojawia się w:
    Eksploatacja i Niezawodność
    Dostawca treści:
    Biblioteka Nauki
    Artykuł
      Wyświetlanie 1-8 z 8

      Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies