Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Cu-ETP copper" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Cu-etp copper monotonic tensile test modeling in ls-dyna software using hardening and damage models
Autorzy:
Burak, M.
Pejkowski, Ł.
Skibicki, D.
Stopel, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/2073649.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Politechnika Gdańska. Wydział Inżynierii Mechanicznej i Okrętownictwa
Tematy:
finite element method
strain hardening modeling
damage modeling
LS-DYNA
Cu-ETP copper
Opis:
This paper deals with modeling of monotonic tensile test of Cu-ETP copper in numerical environment using finite element method. The research aims to verify the capabilities of LS-Dyna software in terms of modeling the strain hardening and damage of the material. The numerical analyses were proceeded by experimental tests to determine the materials constants of isotropic hardening model and constant required for modeling of material’s damage. Determined material constants were implemented into LS-Dyna environment using MAT_Damage_3 material model. The specimen model was built using eight-node hexahedrons. Both in case of experimental and numerical tests, the controlled parameter was displacement of the specimen. Obtained strain-stress curves were analyzed and conclusions were drawn.
Źródło:
Journal of Polish CIMEEAC; 2015, 10, 1; 23--28
1231-3998
Pojawia się w:
Journal of Polish CIMEEAC
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
The Morphology of Eutectic Copper Oxides I (Cu2O) in The Processing of Wire Rod and Wires made from ETP Grade Copper
Autorzy:
Zasadzińska, M.
Knych, T.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/355884.pdf
Data publikacji:
2019
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
Cu-ETP
Eutectic copper oxides Cu2O
evolution of Cu2O
fragmentation of oxides
Opis:
Eutectic copper oxides (Cu2 O) crystallize during the copper solidification process in the ETP grade copper which leads to high oxygen concentrations in interdendritic spaces. It has been experimentally found that they can be regular or elongated, and their size reaches several micrometres. During the multi-cage hot rolling process, homogenization of the oxide distribution in the entire volume of the wire rod occurs. This process is carried out in the soft copper matrix. Throughout the drawing process the fragmentation of oxides transpires along with changes in the shape from angular to more oval in a degree depending on the size of the deformation (wire diameter). Microcracks, fissures and local stress fields in the reinforced copper matrix arise around the oxide particles. The article presents the results of research on the evolution of copper oxides in ingots, wire rods and wires. The results of investigations of the wires properties and the limitations of the drawing process, especially of microwires, are presented.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2019, 64, 4; 1611-1616
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies