Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Cu addition" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-5 z 5
Tytuł:
Effect of Cu Addition on Oxide Growth of Al-7 mass%Mg Alloy at High Temperature
Autorzy:
Ha, Seong-Ho
Shah, Abdul Wahid
Kim, Bong-Hwan
Yoon, Young-Ok
Lim, Hyun-Kyu
Kim, Shae K.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/2049221.pdf
Data publikacji:
2021
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
Al-Mg system
Cu addition
oxidation
phase diagram
Opis:
Effect of Cu addition on oxide growth of Al-7 mass%Mg alloy at high temperature was investigated. As-cast microstructures of Al-7 mass%Mg and Al-7 mass%Mg-1 mass%Cu alloys showed α-Al dendrites and area of secondary particles. The 1 mass%Cu addition into Al-7 mass%Mg alloy formed Mg32(Al, Cu)49 ternary phase with β-Al3Mg2. The total fraction of two Mg-containing phases in Cu-added alloy was higher than the β-Al3Mg2 fraction in Cu-free alloy. From measured weight gains depending on time at 500°C under an air atmosphere, it was shown that all samples exhibited significant weight gains depending on time. Al-7mass%Mg1mass%Cu alloy showed the relatively increased oxidation rate when compared with Cu-free alloy. All the oxidized cross-sections throughout the entire oxidation time showed coarse and dark areas regarded as oxides grown from the surface to inside, but bigger oxidized areas were formed in the Al-7mass%Mg-1mass%Cu alloy containing higher fraction of Mg-based phases in the as-cast microstructure. As a result of compositional analysis on the oxide clusters, it was found that the oxide clusters contained Mg-based oxides formed through internal oxidation during a long time exposure to oxidizing environments.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2021, 66, 3; 699-702
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Tem Observation Of Precipitate Structures In Al-Zn-Mg Alloys With Additions Of Cu/Ag
Obserwacje wydzieleń w stopach Al-Zn-Mg modyfikowanych Cu/Ag metodą mikroskopii TEM
Autorzy:
Watanabe, K.
Matsuda, K.
Ikeno, S.
Yoshida, T.
Murakami, S.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/354951.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
Al-Zn-Mg alloy
aging
precipitates
TEM
Cu and Ag addition
stop Al-Zn-Mg
starzenie
wydzielenia
dodatek Cu i Ag
Opis:
Al-Zn-Mg alloy has been known as one of the aluminum alloys with the good age-hardening ability and the high strength among commercial aluminum alloys. The mechanical property of the limited ductility, however, is required to further improvement. In this work, three alloys, which were added Cu or Ag into the Al-Zn-Mg alloy, were prepared to compare the effect of the additional elements on the aging behavior. The content of Ag and Cu were 0.2at.% and the same as, respectively. Ag or Cu added alloy showed higher maximum hardness than base alloy. The particle shape and rod shape precipitates were observed in all alloys peak-aged at 423K. According to addition of Ag or Cu, the number density of the precipitates increased higher than that of base alloy.
Al-Zn-Mg jest stopem, który można efektywnie poddawać procesowi utwardzania wydzieleniowego. Spośród różnorodnych stopów aluminium charakteryzuje się bardzo wysoką wytrzymałością mechaniczną, jednak jego ograniczona plastyczność jest cechą wymagającą poprawy. W toku prac przygotowano trzy stopy: stop bazowy Al-Zn-Mg oraz stopy zawierające dodatki Cu lub Ag, dla porównania wpływu tych dodatków na starzenie się materiału. Zawartość Ag i Cu wynosiła odpowiednio 0,2% at. Stopy z dodatkiem Ag lub Cu wykazywały większą twardość maksymalną w porównaniu ze stopem bazowym. We wszystkich stopach starzonych w temperaturze 423K obserwowano charakterystyczne wydzielenia, a ich koncentracja była odpowiednio większa dla stopów z dodatkiem Ag lub Cu.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2015, 60, 2A; 977-979
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Preparation of Submicroscale Ag-Coated Cu Particles by Multi-Step Addition of Ag Plating Solution and Antioxidation Properties for Different Ag Shell Thicknesses
Autorzy:
Choi, E. B.
Lee, J.-H.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/351202.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
Ag-coated Cu particle
submicrometer
Glycol-based Ag plating solution
mult-step addition
antioxidation
Opis:
For application as a low-cost conductive filler material, submicroscale Cu@Ag particles were fabricated at room temperature without any reductants by a multi-step addition method using an ethylene glycol-based Ag plating solution. Scanning electron microscopy images of the Ag-coated Cu particles demonstrated the formation of discrete Ag particles less than 100 nm in size as well as a thin Ag coating on Cu particles, during the early addition steps. However, as the thickness of the Ag coating increased, the small Ag particles agglomerated into Ag coatings with an increase in the number of Ag plating steps. Owing to the absence of additives such as surfactants, a comparison between the microstructural images and calculations indicated increased agglomeration between fabricated Ag-coated Cu particles with an increase in the number of Ag plating steps. However, thermogravimetric-differential scanning calorimetry of the agglomerated Ag-coated Cu particles after the fifth addition of the Ag plating solution demonstrated their antioxidation behavior even after 70 min in air at 150°C.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2017, 62, 2B; 1137-1142
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Influence of Rare Earth Sm Addition on Microstructure and Tensile Properties of Al-Si-Cu 319 Alloy
Autorzy:
Patel, D. N.
Sutaria, Mayur P.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/27314115.pdf
Data publikacji:
2023
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czasopisma i Monografie PAN
Tematy:
Al-Si-Cu alloy
addition
Samarium
SDAS
eutectic silicon
tensile properties
stop Al-Si-Cu
dodatki
Samar
krzem eutektyczny
właściwości wytrzymałościowe
Opis:
In the present investigation, the influence of addition of the rare earth element samarium (Sm) in different concentrations (0, 0.1, 0.3, 0.5, 0.7 and 0.9wt.%) on the microstructure and tensile properties of the Al-Si-Cu 319 alloy have been evaluated. Microstructural constituents such as SDAS of α-Al and characteristics of eutectic silicon particles were observed by optical microscopy. It was concluded from the findings that Sm addition reduces the size of secondary dendrite arm spacings (SDAS) and altered the morphology of the eutectic silicon particles from needle-like to lamellar and smaller segments. The tensile properties of the Al-Si-Cu 319 alloy improved with the concentration of Sm. It was found that the highest tensile properties were obtained at 0.7wt.% addition of Sm, i.e., 55.5% higher than unmodified 319 alloy. With the further addition of the Sm above 0.7wt.%, it does not improve the tensile properties of the alloy. This can be attributed to the precipitation of the brittle and needle like quaternary Sm-rich intermetallic compounds observed through Scanning electron microscopy.
Źródło:
Archives of Foundry Engineering; 2023, 23, 1; 25--33
1897-3310
2299-2944
Pojawia się w:
Archives of Foundry Engineering
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Effects Of Nickel On The Microstructure And The Mechanical Properties Of Sn-0.7Cu Lead-Free Solders
Wpływ niklu na mikrostrukturę i właściwości mechaniczne bezołowiowych stopów lutowniczych Sn-0.7Cu
Autorzy:
Gyenes, A.
Simon, A.
Lanszki, P.
Gacsi, Z.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/353640.pdf
Data publikacji:
2015
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
Sn-0.7Cu
lead-free solder
Ni addition
microstructre
mechanical properties
bezołowiowy stop lutowniczy
nikiel
mikrostruktura
właściwości mechaniczne
Opis:
This paper investigates the effects of small amount nickel addition (0, 200, 400, 800, 1800 ppm) on the microstructure and the mechanical properties of Sn-0.7Cu lead-free solder alloys. It is known that even ppm level Ni additions have significant effects on the microstructure of Sn-Cu solder alloys. Ni suppresses the growth of β-Sn dendrites in favour of eutectic formation. As the nickel content increases, the microstructure undergoes a morphological evolution from hypoeutectic through fully eutectic to hypereutectic. Along with these transformations, the mechanical properties of the alloy also significantly change. Based on the experimental results presented in this paper, the Sn-0.7Cu solder achieves maximum strength at the addition level of 800 ppm Ni, when the microstructure becomes fully eutectic.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2015, 60, 2B; 1449-1454
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-5 z 5

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies