Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "µCP" wg kryterium: Temat


Wyświetlanie 1-1 z 1
Tytuł:
Selective Cu Electrodeposition on Micrometer Trenches Using Microcontact Printing and Additives
Autorzy:
Shim, Jinyong
Lee, Jinhyun
Yoo, Bongyoung
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/2049262.pdf
Data publikacji:
2021
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
µCP
selective Cu deposition
RDL
overburden
SAM(alkanethiol)
additives
Opis:
Selective deposition was performed on a micrometer trench pattern using a microcontact printing (μCP) process. Alkanethiols required for selective deposition were analyzed according to the carbon chain by linear sweep voltammetry (LSV). According to the LSV analysis, the effect of inhibiting Cu deposition depending on the length of the carbon chain was observed. During the Cu electrodeposition, the trench could be filled without voids by additives (PEG, SPS, JGB) in the plating solution. A μCP process suppressing the deposition of the sample was used for selective Cu electrodeposition. However, there was oxidation and instability of the sample and 1-hexadecanethiol in air. To overcome these problems, the μCP method was performed in a glove box to achieve effective inhibition.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2021, 66, 3; 741-744
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-1 z 1

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies