Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Wyszukujesz frazę "Zidani, M." wg kryterium: Autor


Wyświetlanie 1-2 z 2
Tytuł:
Study of Mechanical Properties and Precipitation Reactions in Low Copper Containing Al-Mg-Si Alloy
Autorzy:
Belghit, H.
Farh, H.
Ziar, T.
Zidani, M.
Guemini, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/354817.pdf
Data publikacji:
2018
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
Al-Mg-Si alloys
precipitation
DSC
TEM
excess Si
copper
Opis:
The scope of this work is to investigate the precipitation of two Al-Mg-Si alloys with and without Cu and excess Si by using the differential scanning calorimetry (DSC), transmission electron microscopic (TEM), Vickers hardness measurement and X-ray diffraction. The analysis of the DSC curves found that the excess Si accelerate the precipitation and the alloy contain the excess Si and small addition of copper has higher aging-hardness than that of free alloy (without excess Si and Cu) at the same heat treatment condition. The sufficient holding time for the precipitation of the β'' phase was estimated to be 6 hours for the alloy aged at 100°C and 10 hours for the alloy aged at 180°C. The low Copper containing Al-Mg-Si alloy gives rise to the forming a finer distribution of β (Mg2Si) precipitates which increases the hardness of the alloy. In order to know more about the precipitation reactions, concern the peaks on the DSC curve transmission electron microscopy observation were made on samples annealed at temperatures (250°C, 290°C and 400°C) just above the corresponding peaks of the three phases β'', β' and β respectively.
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2018, 63, 4; 1643-1648
1733-3490
Pojawia się w:
Archives of Metallurgy and Materials
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
Tytuł:
Study of the Relation between Microstructure and Properties (Mechanical/Electrical) of Copper Wire Drawing and Annealed
Autorzy:
Zidani, M.
Messaoudi, S.
Dendouga, F.
Baudin, T.
Derfouf, C.
Boulagroun, A.
Mathon, M.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/1400039.pdf
Data publikacji:
2013-02
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Instytut Fizyki PAN
Tematy:
81.30.Hd
Opis:
The aim of this study is to clarify the relation between microstructure and properties (hardness and electrical resistivity) of copper wire drawing by the ENICAB Company and distended for electrical cabling. In this work we studied the evolution of the microstructure and (mechanical/electrical) properties of the wire drawn and annealed at 260°C. The drawing causes structural anisotropy that results in an elongation of grains along the axis of drawing. There was also an increase in electrical resistivity and in hardness following the deformation level increases. After annealing at 260C of the drawn wire, it was found a gradual return of the mechanical properties and microstructure to a state close to the state of as-received copper.
Źródło:
Acta Physica Polonica A; 2013, 123, 2; 470-472
0587-4246
1898-794X
Pojawia się w:
Acta Physica Polonica A
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
    Wyświetlanie 1-2 z 2

    Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies